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公开(公告)号：CN103681557A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210334279.8
申请日：2012-09-11
申请人： 飞思卡尔半导体公司
CPC分类号： H01L23/49503 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/3677 , H01L23/49506 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48108 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H01L2224/49171 , H01L2224/49173 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/85424 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85464 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/10161 , H01L2924/15174 , H01L2924/15184 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及一种半导体器件及其组装方法，半导体器件具有由单片导电材料整体形成的管芯支撑件和外部引线。管芯安装衬底安装在管芯支撑件上，其中键合焊盘耦合到衬底的外部连接器侧上相应的外部连接焊盘。管芯通过管芯连接焊盘附连到管芯安装衬底。键合线将管芯连接焊盘选择性地电耦合到外部引线和键合焊盘，并且导电外部凸起安装到外部连接焊盘。包封剂覆盖管芯和键合线。外部凸起位于封装体的表面安装侧的中心区域，并且外部引线从靠近管芯支撑件的位置朝向封装体的外围边缘向外凸出。
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公开(公告)号：CN102420198A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201110299569.9
申请日：2011-09-28
申请人： 大日本印刷株式会社
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49548 , H01L21/4832 , H01L21/568 , H01L21/6836 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/49503 , H01L23/49517 , H01L23/49541 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/105 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48639 , H01L2224/48664 , H01L2224/4912 , H01L2224/49171 , H01L2224/49173 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2224/83005 , H01L2224/834 , H01L2224/85005 , H01L2224/85439 , H01L2224/85464 , H01L2224/92247 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/15331 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01026
摘要： 本发明提供一种半导体器件以及半导体器件的制造方法，半导体器件具备：引线框架，其包括裸片焊盘以及配置于裸片焊盘周围的多个引线部；半导体元件，其载置于引线框架的裸片焊盘上；以及接合线，其对引线框架的引线部与半导体元件进行电连接。引线框架、半导体元件以及接合线被密封树脂部密封。密封树脂部具有设置于半导体元件和半导体元件周围的中央区域以及位于中央区域周缘的周缘区域。中央区域的厚度大于周缘区域的厚度。
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公开(公告)号：CN1299341C
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200410032524.5
申请日：2004-04-08
申请人： 株式会社电装
发明人： 浜崎智
CPC分类号： H01L24/49 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/49173 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01042 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要： 在制造树脂密封半导体器件的方法中，半导体器件被置于铸模模腔内，树脂通过铸模的入口被注射到模腔中，在引线部分的一部分暴露的状态下用树脂密封半导体器件。只在面对半导体芯片的表面的模腔表面中布置入口。树脂通过入口向半导体芯片的表面注射。
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公开(公告)号：CN1536633A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410032524.5
申请日：2004-04-08
申请人： 株式会社电装
发明人： 浜崎智
CPC分类号： H01L24/49 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/49173 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01042 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要： 在制造树脂密封半导体器件的方法中，半导体器件被置于铸模模腔内，树脂通过铸模的入口被注射到模腔中，在引线部分的一部分暴露的状态下用树脂密封半导体器件。只在面对半导体芯片的表面的模腔表面中布置入口。树脂通过入口向半导体芯片的表面注射。
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公开(公告)号：CN103681557B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201210334279.8
申请日：2012-09-11
申请人： 恩智浦美国有限公司
CPC分类号： H01L23/49503 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/3677 , H01L23/49506 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48108 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H01L2224/49171 , H01L2224/49173 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/85424 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85464 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/10161 , H01L2924/15174 , H01L2924/15184 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及一种半导体器件及其组装方法，半导体器件具有由单片导电材料整体形成的管芯支撑件和外部引线。管芯安装衬底安装在管芯支撑件上，其中键合焊盘耦合到衬底的外部连接器侧上相应的外部连接焊盘。管芯通过管芯连接焊盘附连到管芯安装衬底。键合线将管芯连接焊盘选择性地电耦合到外部引线和键合焊盘，并且导电外部凸起安装到外部连接焊盘。包封剂覆盖管芯和键合线。外部凸起位于封装体的表面安装侧的中心区域，并且外部引线从靠近管芯支撑件的位置朝向封装体的外围边缘向外凸出。
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公开(公告)号：CN103222051B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201180055843.6
申请日：2011-11-16
申请人： 密克罗奇普技术公司
发明人： 格雷戈里·迪克斯
IPC分类号： H01L23/482 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/4824 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L29/41758 , H01L29/4238 , H01L29/7816 , H01L2224/05554 , H01L2224/16245 , H01L2224/48247 , H01L2224/49173 , H01L2224/49175 , H01L2224/49177 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 一种半导体功率芯片可具有：半导体裸片所述功率装置具有排列于所述半导体裸片的顶部上的至少一第一接触元件(110、G)、多个第二接触元件(S)及多个第三接触元件(D)；安置于所述多个第二元件及所述多个第三元件中的每一者上的多个球形凸块(106、108)或方条凸块；及在所述至少一第一接触元件上的至少一球形凸块(104)或方条。(102)，其具有制造于其衬底上的功率装置，其中
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公开(公告)号：CN106486428A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610710277.2
申请日：2016-08-23
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/498 , H01L23/492
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/563 , H01L22/32 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/06133 , H01L2224/06136 , H01L2224/06155 , H01L2224/06177 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/14133 , H01L2224/14136 , H01L2224/14155 , H01L2224/16238 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/49173 , H01L2224/49175 , H01L2224/49179 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/45099
摘要： 本申请涉及半导体器件。提供一种可靠性增强的半导体器件。该半导体器件具有：布线衬底，包括与半导体芯片的电源电位供应部电连接的第一端子、将电源电位供应部与第一端子耦合的第一布线、与半导体芯片的参考电位供应部电连接的第二端子以及将参考电位供应部与第二端子耦合的第二布线。第一端子和第二端子被布置为与半导体芯片相比更接近布线衬底的外围。第二布线沿着第一布线延伸。
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公开(公告)号：CN104183507A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410226146.8
申请日：2014-05-27
申请人： 瑞萨电子株式会社
CPC分类号： H01L21/565 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/22 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/495 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49565 , H01L23/49582 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/2732 , H01L2224/27436 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/49173 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/013 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及制造半导体器件的方法，以稳定地除去在密封步骤中在树脂提供路线中形成的树脂主体。引线框架在其子浇道部分中具有子通孔。在子浇道部分沿其延伸的第一方向上，子通孔具有位于主浇道部分一侧的第一部分和相对于第一部分位于浇口部分一侧的第二部分。在平面图中，子通孔的在第一方向上的开口宽度大于子通孔的在与第一方向垂直的第二方向上的开口宽度。在平面图中，子通孔的在第二方向上的开口宽度从第一部分向浇口部分一侧的第二部分的末端部分逐渐减小。
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公开(公告)号：CN103715165A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201210394739.6
申请日：2012-10-17
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4853 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49894 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2221/68345 , H01L2224/05554 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48159 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49173 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81005 , H01L2224/81193 , H01L2224/81424 , H01L2224/81447 , H01L2224/83005 , H01L2224/85005 , H01L2924/00014 , H01L2924/10162 , H01L2924/181 , H01L2924/35121 , H01L2224/13099 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括制作增层线路用的介电层、形成于该介电层上的线路层、结合并电性连接该线路层的半导体芯片、以及包覆该半导体芯片的封装胶体。因此种介电层与该线路层的结合性佳，所以两者之间不会发生脱层现象，遂能提高该半导体封装件的可靠度及能使封装体积更微小化。
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公开(公告)号：CN100438025C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200410062094.1
申请日：2004-07-05
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/50
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/3121 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49173 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/92125 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种包括具有电极焊盘的基板(10)，通过第1粘接层(11)倒装片安装在基板上的第1半导体芯片(12)，通过第2粘接层(13)搭载在第1半导体芯片的上段、具有电极焊盘的第2半导体芯片(14)，电连接第2半导体芯片的电极焊盘与基板的电极焊盘的金属线(15)，以及密封第1和第2半导体芯片、金属线的模制树脂(16)；第1粘接层在第1半导体芯片的外边缘形成倒角的半导体装置。第1半导体芯片使其中心轴偏离基板的中心轴地配置，该偏离使第1半导体芯片向与倒角突出第1半导体芯片的外边缘的长度为最大的一边相对的边偏移地设置。抑制由粘接剂形成的倒角产生的影响，使装置小型化并提高批量生产性。
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