公开(公告)号：JP2007053347A

公开(公告)日：2007-03-01

申请号：JP2006190735

申请日：2006-07-11

申请人： E I Du Pont De Nemours & Co ,  イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company

发明人： BANERJI SOUNAK ,  COX G SIDNEY ,  DIETZ KARL HARTMANN

IPC分类号： H05K1/16 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K1/162 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/066 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide not only a method for forming a multilayer structure but also the multilayer structure itself created by using the presented method. SOLUTION: The method for forming a multilayer structure includes: a step for preparing a dielectric composition with a permittivity ranging from 50 to 150 which contains paraelectrics fillers and polymers; a step for adhering the dielectric composition to a carrier film to form a multilayer film with a dielectric layer and a carrier film layer; and a step for pasting the multilayer film to a core with a circuit. It also includes: a step for facing the dielectric layer of the multilayer film layer to the core with a circuit; a step for removing the carrier film layer from the dielectric layer before processing; a step for adhering the metal layer to the dielectric layer; a step for producing a planer capacitor with the core with a circuit, dielectric layer, and metal layer; and a step for processing the planer capacitor to form a multilayer structure. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：不仅提供了形成多层结构的方法，而且提供了通过使用所提出的方法产生的多层结构本身。 解决方案：用于形成多层结构的方法包括：制备介电常数范围为50至150的电介质组合物的步骤，其包含顺电填料和聚合物; 将电介质组合物粘附到载体膜上以形成具有介电层和载体膜层的多层膜的步骤; 以及通过电路将多层膜粘贴到芯的步骤。 它还包括：用电路将多层膜层的电介质层面向芯的步骤; 在处理之前从介电层除去载体膜层的步骤; 将金属层粘附到电介质层的步骤; 用于制造具有电路，电介质层和金属层的芯的平面电容器的步骤; 以及用于加工平面电容器以形成多层结构的步骤。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2006295127A

公开(公告)日：2006-10-26

申请号：JP2006020179

申请日：2006-01-30

申请人： Phoenix Precision Technology Corp ,  全懋精密科技股▲ふん▼有限公司

发明人： HSU SHIH-PING

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L24/16 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an FC package structure that prevents the reliability from lowering for substrate reflow and reduces the cost, maintaining the yield of a product and its manufacturing method. SOLUTION: This package manufacturing method provides a substrate 60 with multiple IC substrate units 60a each of which has a connection pad 62 on the surface. It forms an insulated layer 64 having a pattern, covering the substrate 60 and the connection pad 62 and additionally forms a hole which partially exposes the upper surface of each connection pad 62, filling the hole with a conductor material 68 to provide multiple chips 70 whose multiple conductive bumps 72 are established on the lower surfaces. In addition, each chip 70 is adhered to the surface of an IC substrate unit 60a and then the substrate 60 is cut off, so that multiple FC package structures can be produced, each having at least one chip 70 on the surface. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种FC封装结构，其防止基板回流的可靠性降低并降低成本，保持产品的产量及其制造方法。 解决方案：该封装制造方法提供具有多个IC衬底单元60a的衬底60，每个衬底单元60a在表面上具有连接焊盘62。 它形成具有图案的绝缘层64，覆盖基板60和连接焊盘62，并另外形成一个孔，该孔部分地暴露每个连接焊盘62的上表面，用导体材料68填充孔，以提供多个芯片70， 在下表面上建立多个导电凸块72。 此外，每个芯片70粘附到IC基板单元60a的表面，然后切断基板60，从而可以生产多个FC封装结构，每个FC封装结构在表面上具有至少一个芯片70。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP3785903B2

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：JP2000220185

申请日：2000-07-21

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 義人 二輪 ,  弘倫 川上

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/46 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03

CPC分类号： H01L23/49894 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：JP2006086194A

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：JP2004266923

申请日：2004-09-14

申请人： Casio Micronics Co Ltd ,  カシオマイクロニクス株式会社

发明人： YAMAMOTO MICHIHIKO

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H05K1/0265 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K3/205 ,  H05K3/244 ,  H05K3/245 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09881 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board which improves insulation reliability and production yield. SOLUTION: The wiring board 10 is provided with a conductor pattern comprising a lead 5 which is formed on an organic layer and has a thickness (t) greater than a width W. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种提高绝缘可靠性和生产率的布线板。 解决方案：布线板10设置有导体图案，该导体图案包括形成在有机层上并具有大于宽度W的厚度（t）的引线5.（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2005527076A

公开(公告)日：2005-09-08

申请号：JP2003585192

申请日：2003-04-15

申请人： ショット アーゲーSchott Ag

发明人： オッターマン，クレメンス ,  フリッツ，オリヴァー ,  ポムマーレーネ，ヨルン ,  ムント，ディートリッヒ

IPC分类号： G02B3/00 ,  B81C1/00 ,  B81C3/00 ,  C03B19/00 ,  C03C4/12 ,  C03C14/00 ,  C03C15/00 ,  C03C17/02 ,  C03C17/34 ,  C03C27/02 ,  C23C14/10 ,  H01L21/027 ,  H01L21/306 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/312 ,  H01L21/316 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L23/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L51/50 ,  H01L51/52 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/24 ,  H05B33/26 ,  H05B33/28 ,  H05K3/28 ,  H05B33/14

CPC分类号： C03B19/00 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/019 ,  B81C2203/031 ,  C03C4/12 ,  C03C14/006 ,  C03C15/00 ,  C03C17/02 ,  C03C17/34 ,  C03C2214/16 ,  C03C2217/21 ,  C03C2218/15 ,  C03C2218/32 ,  C03C2218/328 ,  C03C2218/33 ,  C03C2218/355 ,  C23C14/10 ,  H01L21/02129 ,  H01L21/02145 ,  H01L21/02161 ,  H01L21/02266 ,  H01L21/31616 ,  H01L21/31625 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49894 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5256 ,  H01L51/5262 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/28 ,  Y02P40/57

摘要： 有効寿命が延長された有機電気光学素子を達成するために、本発明は、基板（３）を用意する工程と、第１の導電層（１３）を付与する工程と、少なくとも１つの有機電気光学材料を含む少なくとも１つの層（１５）を付与する工程と、第２の導電層（１７）を付与する工程と、ガラス質構造体を有する少なくとも１つの層（７、７１、７２、．．．、７Ｎ）を堆積させる工程とからなる前記有機電気光学素子を製造する方法を提供する。

摘要翻译： 在基板（3）上形成导电层（13）。 在设置在导电层（13）上的有机电光材料层（15）之上形成另一导电层（17）。 包含导电层（13,17）和有机电光材料层的层结构（5）被玻璃质结构层覆盖。 还包括以下独立权利要求：（1）有机电光元件; 和（2）有机电光元件的制造装置。

公开(公告)号：JP3693060B2

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：JP2003331496

申请日：2003-09-24

申请人： セイコーエプソン株式会社

发明人： 哲理 青▲柳▼

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/00 ,  H01L21/44 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/49894 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2005510082A

公开(公告)日：2005-04-14

申请号：JP2003546388

申请日：2002-11-15

申请人： トリコン ホールディングス リミティド

发明人： イシャク，サジド ,  ガイルズ，キャサリン ,  グリ，エルベ ,  マクニール，ジョン

IPC分类号： C23C16/42 ,  H01B3/00 ,  H01L21/312 ,  H01L21/316 ,  H01L23/498 ,  H01L23/532

CPC分类号： H01L21/02126 ,  H01L21/02203 ,  H01L21/02211 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/0228 ,  H01L21/0234 ,  H01L21/02362 ,  H01L21/3122 ,  H01L21/31633 ,  H01L21/31695 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5329 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 低ｋ誘電層が、ケイ素、炭素及び酸素を含む固化していない誘電層を基材上に堆積させることによって形成される。 該誘電層の表面を活性化されたガスにさらして、該層の表面上に又はその表面の半透過性スキンを形成する。 次いで、該層を硬化して、該層の少なくとも一部を多孔質にする。

公开(公告)号：JP3619395B2

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：JP21805699

申请日：1999-07-30

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 桂 林

IPC分类号： H05K1/03 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L24/27 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/11 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/186 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP2004296504A

公开(公告)日：2004-10-21

申请号：JP2003083130

申请日：2003-03-25

申请人： Toshiba Corp ,  株式会社東芝

发明人： HIRAOKA TOSHIRO ,  HOTTA YASUYUKI ,  MATAKE SHIGERU ,  SAWANOBORI MISA ,  YAMADA HIROSHI

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L23/14 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12 ,  H05K3/38

CPC分类号： H01L23/49894 ,  H01L23/145 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/102 ,  H05K3/12 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/2072 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249956 ,  Y10T428/249957 ,  Y10T428/249958 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T428/249999 ,  H01L2924/00

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring member that hardly causes the sinking, deviation, etc., of wiring at laminating time and has a continuity pattern having a sufficient film thickness. SOLUTION: This wiring member is provided with a sheet-like porous substrate (11) containing many three-dimensionally branched continuous pores having openings in the first and second main surfaces (11a and 11b) of the substrate (11), and a conductive section (12) which is formed on the first main surface (11a) of the porous substrate (11) and at least partially forms a mutually intruding structure (13) with the porous substrate (11) at the interface with the substrate (11). At least, either one of the mean diameter or mean opening ratio of the openings formed in the first main surface (11a) of the substrate (11) is smaller than that of the openings formed in the second main surface (11b) of the substrate (11). COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

公开(公告)号：JP3556904B2

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：JP2000531990

申请日：1999-02-11

申请人： メリマック・インダストリーズ・インコーポレーテッド

发明人： ジェイムズ・ジェイ・ロゴセティス ,  ジョゼフ・マックアンドリュース

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/66 ,  H05K1/03 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/034 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/10674 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49171 ,  Y10T29/49172 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/24661 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/3154 ,  H01L2924/00