公开(公告)号：JP6073282B2

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：JP2014238388

申请日：2014-11-26

Applicant: ルミレッズ リミテッド ライアビリティ カンパニー ,  コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ ,  KONINKLIJKE PHILIPS N.V.

Inventor： ネフ ジェイムズ ジー ,  エプラー ジョン イー ,  スキアフィーノ ステファノ

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/38 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81801 ,  H01L33/0079

公开(公告)号：JPWO2014033977A1

公开(公告)日：2016-08-08

申请号：JP2014532727

申请日：2013-03-21

Applicant: パナソニックIpマネジメント株式会社

Inventor： 裕一 樋口 ,  裕一 樋口

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/563 ,  H01L23/481 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/03914 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05011 ,  H01L2224/05012 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05559 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05609 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05613 ,  H01L2224/05617 ,  H01L2224/05618 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05657 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13117 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/16014 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/384 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029

Abstract: 第1の半導体チップ(100)と第2の半導体チップ(200)とが接合された積層チップを有する半導体装置である。第1の半導体チップの主面上には、第1の電極パッド(110)と、第1の電極パッドの上に形成された第1のバンプ(120)とが形成されている。第2の半導体チップ(200)の主面上には、第1のバンプと接合するように第2のバンプ(220)が形成されている。第1の電極パッド(110)は、中央に段差状となる開口部を有している。第1のバンプ(120)は、第1の電極パッド(110)における開口部とその周辺部との段差状に跨るように形成された中央が窪んだ凹状を有する。

Abstract translation: 在第一半导体芯片（100）的第二半导体芯片（200），并且是具有多层芯片的半导体器件接合。 在第一半导体芯片的主表面，第一电极焊盘（110），第一凸块（120）和形成在形成有第一电极焊盘。 在第二半导体芯片（200）的主表面，所述第二凸块接合所述第一凸块（220）形成。 第一电极焊盘（110）具有用作在中心具有阶梯形状的开口。 第一凸块（120）具有一个形成中心凹陷凹从而超过在第一电极焊盘（110）及其周边部的阶梯状开口延伸。

公开(公告)号：JPWO2012147480A1

公开(公告)日：2014-07-28

申请号：JP2013511987

申请日：2012-04-05

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 紳弥 清野 ,  紳弥 清野 ,  祥明 佐竹 ,  祥明 佐竹

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/11515 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/16052 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17104 ,  H01L2224/17107 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3457 ,  H05K13/0465 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

Abstract: 電子部品の複数の外部端子と基板の表面電極との接合部が、電子部品の側面に接触することがない、電子部品モジュールの製造方法及び該製造方法で製造された電子部品モジュールを提供する。複数のバンプ6を厚さの厚い部分である厚肉部と厚さが薄い部分である薄肉部とで構成し、電子部品を平面視した場合に、厚肉部は、対応するそれぞれの外部端子2の、電子部品の中央側に位置するように、薄肉部は、対応するそれぞれの外部端子2の、電子部品の中央側と反対側に位置するように、基板の一方の面にそれぞれ形成する。形成した複数のバンプ6を変形させて複数の外部端子2を接合した複数の接合部7を、電子部品を平面視した場合の電子部品の中央側の高さより電子部品の中央側と反対側の高さの方が低くなるよう形成する。

公开(公告)号：JP2012256844A

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：JP2012034811

申请日：2012-02-21

Applicant: Headway Technologies Inc ,  ヘッドウェイテクノロジーズ インコーポレイテッド ,  Sae Magnetics(H K )Ltd ,  新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd.

Inventor： SASAKI YOSHITAKA ,  ITO HIROYUKI ,  IKEJIMA HIROSHI ,  IIJIMA ATSUSHI

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/22 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02321 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05013 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2405 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/2512 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/25177 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/29024 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/0231 ,  H01L21/78 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To mass produce a compact and highly integrated laminated chip package at low cost and high yield.SOLUTION: A laminated chip package 1 comprises: a body 2; and wiring 3. The body 2 has a main part 2M including a plurality of laminated layered parts 10. Each laminated part 10 includes a semiconductor chip having a first surface and a second surface on the side opposite to the first surface, and a plurality of electrodes. The plurality of electrodes are arranged on the first surface side of the semiconductor chip. The plurality of layered parts 10 includes more than one pair of a first and second layered parts arranged such that the first surfaces or the second surfaces of the semiconductor chips face each other. The plurality of electrodes includes a plurality of first connection parts and a plurality of second connection parts. In the first layered part, the plurality of first connection parts contacts a plurality of lines. In the second layered part, the plurality of second connection parts contacts the plurality of lines.

Abstract translation: 要解决的问题：以低成本和高产量大量生产紧凑且高度集成的层压芯片封装。 解决方案：层压芯片封装1包括：主体2; 主体2具有包括多层叠层叠体10的主体部分2M。层压部10具有在与第一面相反的一侧具有第一面和第二面的半导体芯片， 电极。 多个电极配置在半导体芯片的第一表面侧。 多个分层部件10包括多于一对的第一和第二分层部件，其布置成使得半导体芯片的第一表面或第二表面彼此面对。 多个电极包括多个第一连接部和多个第二连接部。 在第一分层部分中，多个第一连接部分接触多条线。 在第二层叠部中，多个第二连接部与多条线接触。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2012519954A

公开(公告)日：2012-08-30

申请号：JP2011552542

申请日：2010-02-19

Applicant: コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ ,  フィリップス ルミレッズ ライティング カンパニー リミテッド ライアビリティ カンパニー

Inventor： ジョン イー エプラー ,  ステファノ スキアフィーノ ,  ジェイムズ ジー ネフ

IPC: H01L21/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/38 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81801

Abstract: コンプライアントなボンディング構造は、半導体装置とマウント４０との間に配される。 幾つかの実施例において、当該装置は、発光装置である。 前記半導体発光装置が、例えば、前記半導体発光装置に超音波エネルギを供給することによって、前記マウントに取り付けられる場合、前記コンプライアントなボンディング構造は、前記半導体発光装置と前記マウントとの間の空間を部分的に充填するように崩壊する。 幾つかの実施例において、前記コンプライアントなボンディング構造は、ボンディングの間、塑性変形を経る複数金属バンプ３２である。 幾つかの実施例において、前記コンプライアントなボンディング構造は、多孔性金属層４６である。

公开(公告)号：JPWO2009038169A1

公开(公告)日：2011-01-06

申请号：JP2009533196

申请日：2008-09-19

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 山崎　隆雄 ,  隆雄 山崎

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/0401

Abstract: 品質保証された(検査済みの)、市販のチップサイズパッケージを積層可能な低コストな半導体装置であり、且つコプラナリティの値が小さく実装信頼性に優れた半導体装置を提供する。可撓性回路基板が半導体パッケージの側面の少なくとも一部と接着され、且つ半導体パッケージのはんだボール搭載面側に位置する可撓性回路基板が、半導体パッケージの外端部よりも内側の領域であって、且つ半導体パッケージに搭載された最外部のはんだボールよりも外側である領域で折り曲げられていることを特徴とする半導体装置及びその製造方法である。(図1)

公开(公告)号：JPWO2015198838A1

公开(公告)日：2017-05-25

申请号：JP2016529243

申请日：2015-06-05

Applicant: ソニー株式会社

Inventor： 村井　誠 ,  誠 村井 ,  高岡　裕二 ,  裕二 高岡

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L21/563 ,  H01L23/12 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2224/16055 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 半導体チップは、チップ本体と、チップ本体の素子形成面に設けられたはんだを含む複数の電極とを有する。パッケージ基板は、基板本体と、基板本体の表面に設けられた複数の配線およびソルダレジスト層とを有し、ソルダレジスト層は、基板本体の表面および複数の配線の上に連続層として設けられると共に、複数の配線の各々の上に開口を有する。はんだを含む複数の電極は、少なくとも一つの間隔制御電極を含み、少なくとも一つの間隔制御電極は、チップ本体の側から、柱状金属層と、はんだ層とを順に有すると共に、開口の開口端の一部または全部に、柱状金属層とソルダレジスト層とが重なるオーバーラップ領域を有する。

公开(公告)号：JP5657579B2

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：JP2011552542

申请日：2010-02-19

Applicant: フィリップス ルミレッズ ライティング カンパニー リミテッド ライアビリティ カンパニー ,  フィリップス ルミレッズ ライティング カンパニー リミテッド ライアビリティ カンパニー ,  コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ ,  コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ

Inventor： ジェイムズ ジー ネフ ,  ジェイムズ ジー ネフ ,  ジョン イー エプラー ,  ジョン イー エプラー ,  ステファノ スキアフィーノ ,  ステファノ スキアフィーノ

IPC: H01L21/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/38 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81801

公开(公告)号：JP5626460B2

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：JP2013511987

申请日：2012-04-05

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 紳弥 清野 ,  紳弥 清野 ,  祥明 佐竹 ,  祥明 佐竹

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/11515 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/16052 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17104 ,  H01L2224/17107 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3457 ,  H05K13/0465 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：JP2014524625A

公开(公告)日：2014-09-22

申请号：JP2014526438

申请日：2012-08-07

Applicant: テキスティルマ アクチェンゲゼルシャフトTextilma Ag

Inventor： ビューラー，シュテファン

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07758 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  G06K19/07754 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/401 ,  H01L2924/00

Abstract: チップモジュールは、第一主表面及び第一主表面の反対側にある第二主表面を有するキャリアを有する。 第一リセス構造は、キャリアの第一主表面内に配置されており、チップは、キャリアの第一リセス構造内に配置されている。 パターン化された金属化層は、キャリアの第二主表面上に積層されており、前記金属化層は、第一金属化構造及び第二金属化構造を有しており、前記第一金属化構造は、前記第二金属化構造から電気的に絶縁されている。 前記チップは、前記第一金属化構造及び前記第二金属化構造と電気的に接続されている。 チップモジュールは、特にＲＦＩＤチップを備え、また、レーザーリフローはんだ付け方式で繊維基板に接合されるのに適している。
【選択図】図１