公开(公告)号：JP6199724B2

公开(公告)日：2017-09-20

申请号：JP2013258705

申请日：2013-12-13

Applicant: 東芝メモリ株式会社

Inventor： 後藤 善秋 ,  井本 孝志 ,  渡部 武志 ,  高野 勇佑 ,  赤田 裕亮 ,  唐金 祐次 ,  岡山 良徳 ,  柳田 明彦

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L21/67333 ,  H01L21/67 ,  H01L21/673 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181

公开(公告)号：JP2017126703A

公开(公告)日：2017-07-20

申请号：JP2016006203

申请日：2016-01-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉良 秀彦 ,  海沼 則夫

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06593

Abstract: 【課題】積層半導体の各層の接合状態を均一化する。 【解決手段】積層半導体は、積層された3層以上の半導体チップと、前記各半導体チップの間に配置され、加熱により軟化する樹脂と、前記各半導体チップの間に配置され、かつ、隣接する前記半導体チップに接しており、所定温度に達すると外力により変形する支持部と、を備える。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP6150205B2

公开(公告)日：2017-06-21

申请号：JP2013130895

申请日：2013-06-21

Applicant: ベシ スウィツァーランド アーゲー

Inventor： ベルヒトルト ハインリヒ ,  ベチャート レネ

IPC: B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  H01L21/52 ,  B23K101/40 ,  B23K1/06

CPC classification number: B23K3/063 ,  B23K1/06 ,  B23K1/20 ,  B23K3/025 ,  B23K3/04 ,  B23K3/085 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/03 ,  H01L24/27 ,  H01L24/743 ,  B23K20/10 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/2733 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/3841

公开(公告)号：JP6149306B2

公开(公告)日：2017-06-21

申请号：JP2015098864

申请日：2015-05-14

Applicant: チップモス テクノロジーズ インコーポレイテッド ,  CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.

Inventor： チォン シージェ ,  ルゥ トゥンバオ

IPC: C25D7/12 ,  C25D5/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/039 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05576 ,  H01L2224/05578 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/11906 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/8169 ,  H01L2224/81744 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/83104 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351

公开(公告)号：JP2017108189A

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：JP2017054431

申请日：2017-03-21

Applicant: インテル コーポレイション

Inventor： チュワン ホゥ ,  ディーンイーン シュイ ,  冨田 至洋

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76838 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27002 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/12042

Abstract: 【課題】 正確なコンポーネント対コンポーネントアライメントを有する集積回路(IC)パッケージの技術及び構成に提供する。 【解決手段】 本願開示の実施態様は、界面層により集積回路基板に接続された1個もしくはそれ以上のダイを有する集積回路(IC)パッケージの技術及び構成に向けられている。一実施態様において、界面層は、1個もしくはそれ以上のコンポーネント、例えばダイ及び集積回路基板、の間で面外方向に電気信号を伝えるように構成された異方性部分を包含してよい。さらに別の実施態様において、界面層は、2個のコンポーネントの間のインターコネクトとして働く異方性部分、誘電性もしくは絶縁性部分、及び誘電性もしくは絶縁性部分により包囲され、同一もしくは別のコンポーネントとの間のインターコネクトとして働く1個もしくはそれ以上のインターコネクトを包含してよい。その他の実施態様記載及び/又はクレームされてもよい。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6142276B2

公开(公告)日：2017-06-14

申请号：JP2015518129

申请日：2014-03-18

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 瀬山 耕平

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K13/04 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/27 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H05K3/30 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75734 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/97 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H05K2203/1105

公开(公告)号：JP6125209B2

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：JP2012253070

申请日：2012-11-19

Applicant: 株式会社ジェイデバイス

Inventor： 須田亨

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/3157 ,  H01L21/563 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/92 ,  H01L25/00 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02245 ,  H01L2224/02255 ,  H01L2224/0226 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/556 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107

公开(公告)号：JPWO2016117605A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2016506009

申请日：2016-01-20

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 満 谷川 ,  満 谷川 ,  貴志 渡邉 ,  貴志 渡邉 ,  悠介 藤田 ,  悠介 藤田 ,  義人 藤田 ,  義人 藤田 ,  佑 山田 ,  佑 山田

IPC: C09J4/02 ,  C08F220/32 ,  C08F220/38 ,  C08G59/50 ,  C08G75/08 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J181/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09D133/14 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/686 ,  C08L33/08 ,  C09D11/101 ,  C09D11/107 ,  C09D11/30 ,  C09D11/52 ,  C09D133/10 ,  C09J5/04 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J133/10 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12 ,  C09J201/02 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/52 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/2783 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83026 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/83359 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83947 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099

Abstract: インクジェット装置を用いて塗布されて用いられる接着剤において、接着剤層にボイドを生じ難くすることができ、更に貼り合わせ後に、接着性、耐湿接着信頼性及び冷熱サイクル信頼性を高めることができるインクジェット用接着剤を提供する。本発明に係るインクジェット用接着剤は、光硬化性化合物と、光ラジカル開始剤と、環状エーテル基又は環状チオエーテル基を1個以上有する熱硬化性化合物と、熱硬化性化合物と反応可能な化合物とを含み、前記熱硬化性化合物と反応可能な化合物が、芳香族アミンを含有する。

公开(公告)号：JPWO2015141629A1

公开(公告)日：2017-04-06

申请号：JP2015540954

申请日：2015-03-16

Applicant: リンテック株式会社

Inventor： 祐一郎 吾妻 ,  祐一郎 吾妻 ,  鈴木　英明 ,  英明 鈴木 ,  尚哉 佐伯 ,  尚哉 佐伯 ,  雄太 佐川 ,  雄太 佐川

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J7/38 ,  C09J133/06 ,  C09J133/12 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/114 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45099

Abstract: ワークを加工して得られた加工物の被着体への固着に用いられる、接着剤層を備えたダイボンド層形成フィルム1であって、接着剤層の貯蔵弾性率の温度依存性を測定した際に、80℃から150℃の範囲内に貯蔵弾性率の極小値を有し、ダイボンド層形成フィルム1を介して加工物が載置された剥離強度検査基板上のダイボンド層形成フィルム1を、175℃で1時間加熱した後、さらに250℃の環境下で30秒間保持した後に測定される、接着剤層の剥離強度検査基板に対するせん断強度が、20N/2mm□以上50N/2mm□以下であるダイボンド層形成フィルム1。かかるダイボンド層形成フィルム1によれば、熱履歴を受けても接着剤層と被着体との境界において気泡(ボイド)が成長しにくく、しかも、ワイヤーボンディング適性に優れる接着剤層を備える。

公开(公告)号：JPWO2015093283A1

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：JP2014558346

申请日：2014-12-02

Applicant: モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社

Inventor： パラカシュ クマラ ,  パラカシュ クマラ ,  高橋　英雄 ,  英雄 高橋

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/36 ,  C08K5/098 ,  C08K5/3477 ,  C08K5/54 ,  C08L83/05 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  C09K3/10 ,  H01L21/52 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08K3/36 ,  C08K5/098 ,  C08K5/3492 ,  C08L83/06 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/05 ,  C09J183/04 ,  H01L23/296 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/10346 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 得られるシリコーン硬化物が、優れた接着性、外観を有するとともに、金属、特に銀を腐食から保護することができ、かつ熱による収縮および硬さの変化が少ない付加硬化型シリコーン組成物を提供する。アルケニル基を有するポリオルガノシロキサン100質量部、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンを、上記アルケニル基の合計量1モルに対してケイ素原子に結合した水素原子が0.9〜3.0モルとなる量、ヒドロシリル化反応触媒の触媒量、接着性付与剤の0.01〜10質量部、および(R3COO)kM(Mは、Ce、Fe、Cr、La、Nd、Pr、Smから選ばれる金属原子を、kは2〜4の正数を、R3は置換または非置換の炭素数4〜10の炭化水素基を示す。)で示されるカルボン酸金属塩を金属原子換算で0.001〜0.015質量部、含有する付加硬化型シリコーン組成物。