公开(公告)号：JP4020097B2

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：JP2004141215

申请日：2004-05-11

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 一巳 原

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/31 ,  H01L29/06 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/3171 ,  H01L29/0657 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2007266624A

公开(公告)日：2007-10-11

申请号：JP2007149829

申请日：2007-06-05

Applicant: Ppg Ind Ohio Inc ,  ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド

Inventor： WANG ALAN E ,  OLSON KEVIN C ,  DI STEFANO THOMAS H

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/00 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/056 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit board having one or more printed circuit board layers with a conductive surface which extends to the edge of the printed circuit board, and is covered with an insulating material substantially (not perfectly). SOLUTION: The circuit board is cut and separated from a mother board, and includes a conductive sheet sandwiched between an insulating top layer and an insulating bottom layer. Further, the circuit board has a tab for connecting a channel to be divided and the board with the mother board, around the individual board. The conductive sheet is covered with an insulating material, except the cross-section of the cut tab of the circuit board. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有一个或多个印刷电路板层的印刷电路板，该印刷电路板层具有延伸到印刷电路板的边缘的导电表面，并且基本上（不完美）被绝缘材料覆盖。 解决方案：将电路板与母板切割并分离，并且包括夹在绝缘顶层和绝缘底层之间的导电片。 此外，电路板具有用于将待分割的通道和板与母板连接在单独板上的接头。 除了电路板的切割片的横截面之外，导电片被绝缘材料覆盖。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPS6122466B2

公开(公告)日：1986-05-31

申请号：JP8123681

申请日：1981-05-29

Applicant: Intaanashonaru Bijinesu Mashiinzu Corp

Inventor： KENESU CHANGU ,  JOOJI TEINNCHU CHIU ,  ANSONII JON HOOGU JUNIA ,  RINDA UWA CHUN RII

IPC: H01L21/3213 ,  G03F7/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/14 ,  H05K3/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: G03F7/0035 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/064 ,  H05K3/107 ,  H05K3/146 ,  H05K3/16 ,  H05K3/465 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/0786 ,  H05K2203/095

公开(公告)号：JPS5719596B2

公开(公告)日：1982-04-23

申请号：JP11683479

申请日：1979-09-13

IPC: B23K35/22 ,  H05K3/28

CPC classification number: B23K35/224 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31511

公开(公告)号：JPWO2016039327A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：JP2016547445

申请日：2015-09-08

Applicant: Jsr株式会社 ,  Jsr株式会社

Inventor： 仁 浜口 ,  仁 浜口 ,  健朗 田中 ,  健朗 田中 ,  大喜多　健三 ,  健三 大喜多 ,  栗山　敬祐 ,  敬祐 栗山

IPC: B05D5/06 ,  B05D3/06 ,  B05D7/24 ,  C08F8/18 ,  C08F220/24 ,  G03F7/027 ,  G03F7/039 ,  G03F7/40

CPC classification number: C23C16/44 ,  B05D3/06 ,  B29C59/16 ,  C08J7/00 ,  C09D129/10 ,  C09D133/10 ,  C09D133/14 ,  C09D133/16 ,  C23C16/56 ,  G03F7/004 ,  G03F7/039 ,  G03F7/20 ,  G03F7/26 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/0166

Abstract: 本発明は、凹パターンを有する構造体の製造方法、樹脂組成物、導電膜の形成方法、電子回路及び電子デバイスに関し、該構造体の製造方法は、下記工程(i)及び(ii)を含み、下記工程(i)で得られる塗膜の膜厚に対して、5%以上90%未満薄い膜厚の凹パターンを有する構造体の製造方法である。(i)酸解離性基を有する重合体及び酸発生剤を含む樹脂組成物を用いて、構造体の非平坦面に塗膜を形成する工程(ii)前記塗膜の一部の所定部分に放射線照射を行うことにより凹部を形成する工程

公开(公告)号：JPWO2016092718A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2015561787

申请日：2015-08-17

Applicant: 互応化学工業株式会社

Inventor： 善夫 酒井 ,  善夫 酒井

IPC: G03F7/031 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/029 ,  G03F7/038 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/031 ,  G03F7/0042 ,  G03F7/0043 ,  G03F7/029 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0385 ,  G03F7/0388 ,  G03F7/20 ,  G03F7/2006 ,  G03F7/26 ,  G03F7/322 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/282 ,  H05K3/287 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/068

Abstract: 本発明に係る感光性樹脂組成物は、(A)光重合性モノマーと光重合性オリゴマーとのうち少なくとも一方を含む光重合性化合物、(B)酸化チタン及び(C)光重合開始剤を含有する。(C)成分が、(C1)アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤及び(C2)フェニルグリオキシレート系光重合開始剤を含有する。

公开(公告)号：JPWO2016092717A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2016507921

申请日：2015-08-17

Applicant: 互応化学工業株式会社

Inventor： 善夫 酒井 ,  善夫 酒井 ,  倫也 樋口 ,  倫也 樋口

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/029 ,  G03F7/031 ,  G03F7/038 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/031 ,  G03F7/0042 ,  G03F7/0043 ,  G03F7/029 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0385 ,  G03F7/0388 ,  G03F7/20 ,  G03F7/2006 ,  G03F7/26 ,  G03F7/322 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/282 ,  H05K3/287 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/068

Abstract: ソルダーレジスト組成物は、(A)カルボキシル基含有樹脂、(B)エポキシ化合物、(C)酸化チタン、(D)光重合開始剤、及び(E)酸化防止剤を含有する。(B)成分が、下記式(1)で表されるハイドロキノン型エポキシ化合物を含有する。(D)成分が(D1)ビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤及び(D2)α−ヒドロキシアルキルフェノン系光重合開始剤を含有する。

公开(公告)号：JPWO2014178279A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：JP2015514801

申请日：2014-04-15

Applicant: Jsr株式会社

Inventor： 仁 浜口 ,  健朗 田中 ,  健三 大喜多 ,  敬祐 栗山

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/039 ,  G03F7/26 ,  H05K3/10

CPC classification number: G03F7/38 ,  G03F7/0046 ,  G03F7/039 ,  G03F7/0392 ,  G03F7/16 ,  G03F7/20 ,  G03F7/36 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0166

Abstract: 膜形成インクの濡れ広がり、滲みを抑えて高精細なパターンを形成するのに用いられる凹パターンを有する基材の製造方法を提供し、その基材の製造に用いる組成物を提供し、導電膜の形成方法、電子回路および電子デバイスを提供する。凹パターンを有する基材の製造方法は、基板1上に、(i)酸解離性基を有する重合体および酸発生剤を含む組成物を塗布し、塗膜2を形成する工程、並びに、(ii)塗膜2の所定部分に放射線照射を行う工程を含む。導電膜の形成方法は、塗膜2の露光された部分に形成された凹パターンに導電膜形成インクを塗布し、加熱して、パターン6を形成する。導電膜の形成方法を用いて電子回路および電子デバイスを提供する。

Abstract translation: 润湿膜形成用油墨用于制造具有用于形成通过抑制出血高度精确的图案的凹图案的基板提供一种方法，提供了一种组合物，用于在基板中的用途，所述导电膜 形成的方法中提供了一种电子电路和电子设备。 用于生产具有凹图案的基板的方法，在基板1，将其涂覆有组合物，包含具有（i）聚合物和酸产生剂的酸解离性基团上的步骤中，以形成涂层膜2，和，（ 包括与ii进行照射）的被膜2的预定部分的步骤。 形成导电膜的方法中，导电膜形成的墨施加到形成在涂层2，加热的外露部分凹入的图案，以形成图案6。 是提供一种电子电路和使用导电膜的形成方法的电子设备。

公开(公告)号：JPWO2012173242A1

公开(公告)日：2015-02-23

申请号：JP2013520606

申请日：2012-06-15

Applicant: 太陽インキ製造株式会社

Inventor： 信人 伊藤 ,  信人 伊藤 ,  有馬　聖夫 ,  聖夫 有馬

IPC: G03F7/033 ,  G03F7/004 ,  G03F7/038 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/0384 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  C08F287/00 ,  C08L61/14 ,  C08L63/10 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0388 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0166

Abstract: 優れた冷熱衝撃耐性を有し、また半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なPCT耐性、HAST耐性、無電解金メッキ耐性に優れた硬化被膜を形成できるアルカリ現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物を提供する。(A)感光性カルボキシル基含有樹脂、(B)光重合開始剤、(C)ブロック共重合体、および、(D)熱硬化性成分を含有することを特徴とするアルカリ現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物である。

Abstract translation: 优异的具有耐热冲击性也很重要PCT电阻作为阻焊剂用于半导体封装，HAST性，碱显影性的光固化热固化性树脂能够在非电解金属镀覆耐性形成优异的固化涂层的组合物 提供。 （A）感光性含羧基树脂，（B）光聚合引发剂，（C）的嵌段共聚物，和碱显影性的光固化，其特征在于它含有（D）热固化性成分 热固性树脂组合物。

公开(公告)号：JP5354383B2

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：JP2009532165

申请日：2008-09-05

Applicant: 国立大学法人東北大学 ,  宇部興産株式会社 ,  宇部日東化成株式会社

Inventor： 忠弘 大見 ,  誠 藤村 ,  匡 小池 ,  昭典 番場 ,  章洋 小林 ,  耕平 綿貫

IPC: H01L21/28 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/321 ,  H01L21/336 ,  H01L21/768 ,  H01L29/786

CPC classification number: H05K3/048 ,  H01L21/0331 ,  H01L27/1288 ,  H01L29/66765 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175

Abstract: An object of this invention is to provide a method for manufacturing an electronic device wherein a conductor layer is uniformly formed on a substrate having a super large area. In the method for manufacturing the electronic device, a metal film for forming a gate electrode is selectively embedded in a transparent resin film formed on a substrate, and the metal film is formed by sputtering directly on the substrate at the gate electrode portion, and on an insulating coat film on portions other than the gate electrode portion. The metal film on the insulating coat film is removed by chemical liftoff with removal of the insulating coat film by etching.