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公开(公告)号：JP2020004821A
公开(公告)日：2020-01-09
申请号：JP2018122161
申请日：2018-06-27
Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社
Abstract: 【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。 【解決手段】半導体装置PKG1は、配線基板SUB1と、配線基板SUB1の上面2tに搭載された半導体チップCHP1およびコンデンサCDCと、半導体チップCHP1および配線基板SUB1を覆う金属板からなるリッドLDと、を有する。半導体チップCHP1は、導電性の接着層を介してリッドLDに接着されており、半導体チップCHP1の厚さよりも厚いコンデンサCDCは、リッドLDに設けられた切欠き部4d1に配置され、リッドLDから露出している。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP6100489B2
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：JP2012190993
申请日：2012-08-31
Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L25/18 , H01L25/065
CPC classification number: H01L21/50 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L24/14 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/92 , H01L24/95 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05023 , H01L2224/05025 , H01L2224/05073 , H01L2224/05147 , H01L2224/0557 , H01L2224/05611 , H01L2224/05655 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/14131 , H01L2224/14135 , H01L2224/14136 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2224/214 , H01L2224/215 , H01L2224/2731 , H01L2224/27334 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73259 , H01L2224/81191 , H01L2224/81447 , H01L2224/81801 , H01L2224/82105 , H01L2224/82106 , H01L2224/83104 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/92224 , H01L2224/92242 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06544 , H01L2225/06568 , H01L2225/06586 , H01L23/49833 , H01L23/5283 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/3511
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公开(公告)号：JP5870198B2
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：JP2014535326
申请日：2012-09-14
Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L25/18 , H01L25/065
CPC classification number: H01L25/065 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6836 , H01L23/295 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/27312 , H01L2224/27334 , H01L2224/29006 , H01L2224/29007 , H01L2224/29012 , H01L2224/29015 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32014 , H01L2224/32058 , H01L2224/32059 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73204 , H01L2224/753 , H01L2224/75315 , H01L2224/81001 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/83001 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/83862 , H01L2224/83906 , H01L2224/83907 , H01L2224/92 , H01L2224/9211 , H01L2224/92242 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/33 , H01L24/97 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/181
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公开(公告)号：JP5789431B2
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：JP2011145431
申请日：2011-06-30
Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/10175 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/136 , H01L2224/14153 , H01L2224/14155 , H01L2224/1601 , H01L2224/16105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81385 , H01L2224/814 , H01L2224/81444 , H01L2224/83102 , H01L2224/85 , H01L2224/85203 , H01L2224/94 , H01L24/45 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181
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公开(公告)号：JP5992078B2
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：JP2015153232
申请日：2015-08-03
Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP5770258B2
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：JP2013264540
申请日：2013-12-20
Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011
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公开(公告)号：JP6207190B2
公开(公告)日：2017-10-04
申请号：JP2013061087
申请日：2013-03-22
Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社
Inventor： 木下 順弘
IPC: H01L25/07 , H01L25/18 , H01L25/065
CPC classification number: H01L23/544 , H01L23/481 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2224/16225 , H01L2224/83192 , H01L2924/07802 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/181
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公开(公告)号：JP5991915B2
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：JP2012286078
申请日：2012-12-27
Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/743 , H01L24/97 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L2224/10175 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81385 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L23/49816 , H01L23/49894 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/12042 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/181
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公开(公告)号：JP2016012650A
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：JP2014133351
申请日：2014-06-27
Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49568 , H01L22/32 , H01L23/4951 , H01L23/4952 , H01L23/49558 , H01L23/544 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/97 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2224/0345 , H01L2224/0361 , H01L2224/03912 , H01L2224/0392 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05166 , H01L2224/05572 , H01L2224/05583 , H01L2224/05666 , H01L2224/06153 , H01L2224/06155 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13022 , H01L2224/13027 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/8113 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/181
Abstract: 【課題】半導体装置の信頼性を向上する。 【解決手段】保護絶縁膜PIFで覆われたパッドPDのプローブ領域PBRには、プローブ痕PMが形成されている。そして、柱状電極PEは、開口領域OP2上に形成された第1部分と、開口領域OP2上からプローブ領域PBR上に延在する第2部分と、を有する。このとき、開口領域OP2の中心位置は、ボンディングフィンガと対向する柱状電極PEの中心位置からずれている。 【選択図】図13
Abstract translation: 要解决的问题：提高半导体器件的可靠性。解决方案：半导体器件包括：覆盖有保护绝缘膜PIF的焊盘PD的探针区域PBR，其中形成探针标记PM; 以及柱状电极PE，其具有形成在开口区域OP2中的第一部分和从开口区域OP2的上方延伸到探针区域PBR的上方的第二部分，其中开口区域OP2的中心位置偏离位置 柱状电极PE的中心与接合手指相反。
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公开(公告)号：JP2015228511A
公开(公告)日：2015-12-17
申请号：JP2015153232
申请日：2015-08-03
Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311
Abstract: 【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。 【解決手段】フリップチップ接続工程で、突起電極4の先端面に予め取り付けられた半田材と、端子(ボンディングリード)11上に予め塗布された半田材を加熱することで一体化させて電気的に接続する。ここで、端子11は、第1の幅W1を有する幅広部(第1部分)11wと、第2の幅W2を有する幅狭部(第2部分)11nを有する。半田材を加熱すると、幅狭部11n上に配置される半田材の厚さは、幅広部11wに配置される半田材の厚さよりも薄くなる。そして、フリップチップ接続工程では、幅狭部11n上に突起電極4を配置して、幅狭部11n上に接合する。これにより半田材のはみ出し量を低減できる。 【選択図】図22
Abstract translation: 要解决的问题：提高半导体器件的可靠性。解决方案：在倒装芯片连接工艺中，通过加热预先附着在突起电极4的前端面上的焊料和预先涂覆在端子（接合引线）11上的焊料， 凸块电极4和端子11一体电连接。 这里，端子11包括具有第一宽度W1的宽部分（第一部分）11w和具有第二宽度W2的窄部分（第二部分）11n。 当焊料材料被加热时，设置在窄部分11n上的焊料材料的厚度变得比设置在宽部分11w上的焊料材料的厚度薄。 随后，在倒装芯片连接处理中，凸块电极4设置在狭窄部分11n上并结合到窄部分11n。 由此，可以减少杂质量的焊料材料。
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