公开(公告)号：JP2017535078A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：JP2017522052

申请日：2015-09-17

申请人： オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH ,  オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH

发明人： アンドレアス　プレスル ,  プレスル アンドレアス

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/338 ,  H01L29/778 ,  H01L29/812 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L33/40 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2224/05678 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29084 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/29171 ,  H01L2224/29173 ,  H01L2224/29178 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81469 ,  H01L2224/81473 ,  H01L2224/81478 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/83208 ,  H01L2224/83359 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83469 ,  H01L2224/83473 ,  H01L2224/83478 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/13014 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2924/00012

摘要： 電子装置において、前記電子装置は、第1の構成要素(1)と第2の構成要素(2)とを有し、前記第1の構成要素(1)と前記第2の構成要素(2)とは、第1の金属を有する焼結層(3)によって互いに結合されており、前記構成要素(1,2)の少なくとも一方は、少なくとも1つのコンタクト層(4,4’)を有し、前記コンタクト層(4,4’)は、前記焼結層(3)と直接的にコンタクトされた状態で配置されており、前記第1の金属とは異なる第2の金属を有し、かつ金を含まない、電子装置が提示される。さらには、電子装置を製造する方法が提示される。

公开(公告)号：JP6035714B2

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：JP2011178390

申请日：2011-08-17

申请人： ソニー株式会社

发明人： 脇山 悟 ,  尾崎 裕司

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14618 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11416 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8102 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81355 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81413 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81951 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L27/14683 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15788

公开(公告)号：JP2013042005A

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：JP2011178390

申请日：2011-08-17

申请人： Sony Corp ,  ソニー株式会社

发明人： WAKIYAMA SATORU ,  OZAKI YUJI

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11416 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8102 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81355 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81413 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81951 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device which achieves high connection reliability.SOLUTION: A semiconductor device 30 comprises: a semiconductor member 31; a Cu stud bump 41 formed on the semiconductor member 31; and a solder bump 44 electrically connecting with the Cu stud bump 41. In the semiconductor member 31, an electrode 45 connected with a glass substrate 32 is formed on the same surface as a light emitting surface, and the Cu stud bump for flip chip connection is formed on the electrode. In the Cu stud bump 41, an alloy layer 43 is formed on a connection surface which is connected with the solder bump 44. Further, the Cu stud bump 41 includes a plating layer 42 on a surface that is not in contact with the solder bump 44.

摘要翻译： 要解决的问题：提供实现高连接可靠性的半导体器件。 解决方案：半导体器件30包括：半导体部件31; 形成在半导体部件31上的Cu凸块41; 以及与Cu凸块41电连接的焊料凸块44.在半导体部件31中，与玻璃基板32连接的电极45形成在与发光面相同的表面上，并且用于倒装芯片连接的Cu凸块 形成在电极上。 在Cu凸块41中，在与焊料凸块44连接的连接面上形成合金层43.此外，Cu凸块41在与焊料凸块不接触的面上具有镀层42 44.版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4961848B2

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：JP2006162601

申请日：2006-06-12

申请人： 日本電気株式会社

发明人： 新太郎 山道 ,  健太郎 森 ,  克 菊池

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14

CPC分类号： H01L2224/11436 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13566 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board which is high in adhesiveness to resin mold and is provided with a metal post superior in long-term reliability, to provide a semiconductor device using the wiring board provided with the metal post, to provide a semiconductor device module, and to provide a manufacturing method therefor. SOLUTION: The wiring board 101 is provided with a base 10 which is comprised of at least one wiring layer and at least one insulation layer, and a plurality of metal posts 11 provided on one surface of the base 10. In this case, at least one metal post 11 is provided with at least one convex in longitudinally sectional shape, and it is an irregular post, which has at least one concave or one convex in laterally sectional shape at least in a part in the direction of its height. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

公开(公告)号：JP2007335464A

公开(公告)日：2007-12-27

申请号：JP2006162601

申请日：2006-06-12

申请人： Nec Corp ,  日本電気株式会社

发明人： MORI KENTARO ,  KIKUCHI KATSU ,  YAMAMICHI SHINTARO

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC分类号： H01L2224/11436 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13566 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board which is high in adhesiveness to resin mold and is provided with a metal post superior in long-term reliability, to provide a semiconductor device using the wiring board provided with the metal post, to provide a semiconductor device module, and to provide a manufacturing method therefor. SOLUTION: The wiring board 101 is provided with a base 10 which is comprised of at least one wiring layer and at least one insulation layer, and a plurality of metal posts 11 provided on one surface of the base 10. In this case, at least one metal post 11 is provided with at least one convex in longitudinally sectional shape, and it is an irregular post, which has at least one concave or one convex in laterally sectional shape at least in a part in the direction of its height. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

摘要翻译： 解决问题的方案为了提供一种与树脂模具的粘合性高并且设置有长期可靠性优良的金属柱的布线板，提供一种使用设置有金属柱的布线板的半导体装置， 提供半导体器件模块，并提供其制造方法。 解决方案：布线板101设置有由至少一个布线层和至少一个绝缘层构成的基座10和设置在基座10的一个表面上的多个金属柱11.在这种情况下 至少一个金属柱11设置有纵向截面形状的至少一个凸起，并且其是不规则的柱，其具有沿其高度方向至少一部分的横截面形状中的至少一个凹入或一个凸起 。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2017514995A

公开(公告)日：2017-06-08

申请号：JP2016561751

申请日：2015-04-10

申请人： アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッドAlpha Assembly Solutions Inc. ,  アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッドAlpha Assembly Solutions Inc.

发明人： シャミック・ゴシャール ,  ニルマルヤ・クマル・チャキ ,  ポウラミ・セングプタ・ロイ ,  シウリ・サルカール ,  アヌバヴ・ラストギ

IPC分类号： B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00

CPC分类号： H01L24/29 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/025 ,  B22F7/04 ,  B22F2007/047 ,  B22F2301/255 ,  B22F2302/45 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/365 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/56 ,  H01B1/22 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L51/5246 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13387 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/13499 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27332 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32146 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/2064 ,  H05K3/321 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/0493 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

摘要： 100nmから50μmの平均最長寸法を有する第1の種類の金属粒子を含む、焼結用粉末。【選択図】図1

公开(公告)号：JP4918088B2

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：JP2008517235

申请日：2006-06-30

申请人： インテル・コーポレーション

发明人： ホア、ファイ

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13316 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/13416 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/13447 ,  H01L2224/13499 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

公开(公告)号：JP2008545257A

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：JP2008517235

申请日：2006-06-30

申请人： インテル・コーポレーション

发明人： ホア、ファイ

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13316 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/13416 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/13447 ,  H01L2224/13499 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

摘要： データ伝送モジュールは、モジュラープラットフォーム内のバックプレーンに受け入れられかつ接続されるコネクタを含む。 データ伝送モジュールは、また、ボードにあるスロット内に受け入れられかつ接続されるとき、ボードと同一平面になる他のコネクタも含む。 データ伝送モジュールは、さらに、コネクタを介し、ボードとバックプレーンとの間でデータをやり取りするための１つまたはそれ以上のデータ伝送インターフェースをも含む。
【選択図】なし

公开(公告)号：JP5664558B2

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：JP2011551804

申请日：2011-01-18

申请人： 住友ベークライト株式会社

发明人： 奉広 鍵本 ,  奉広 鍵本 ,  中馬　敏秋 ,  敏秋 中馬

IPC分类号： H01R11/01 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/29 ,  B32B15/08 ,  B32B2311/14 ,  B32B2311/16 ,  C09D5/24 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83222 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

公开(公告)号：JPWO2011093162A1

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：JP2011551804

申请日：2011-01-18

申请人： 住友ベークライト株式会社

发明人： 奉広 鍵本 ,  奉広 鍵本 ,  中馬　敏秋 ,  敏秋 中馬

IPC分类号： H01B5/16 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/29 ,  B32B15/08 ,  B32B2311/14 ,  B32B2311/16 ,  C09D5/24 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83222 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

摘要： 本発明の導電接続シート(1)は、樹脂組成物層(11、13)と金属層(12)とを備える積層体により構成されるものであり、樹脂組成物層(11、13)は、下記要件Aを満足するものである。かかる構成の導電接続シート(1)を用いて、端子同士間を電気的に接続する接続部の形成に適用すると、加熱溶融した金属材料を選択的に端子同士の間に凝集させて接続部を形成し、その周囲に樹脂成分により構成される封止層を形成することができる。その結果、接続部の周囲を樹脂成分で被覆することができるため、接続部が固定される。また、封止層により隣接する端子間の絶縁性が確保されるので、隣接する端子同士の間でリーク電流が生じるのを確実に防止することができる。要件A: 樹脂組成物層(11、13)中に低融点の金属材料で構成される金属ボールの少なくとも一部を配置した状態で、JIS Z 3197に規定の半田付用樹脂系フラックス試験方法に準拠して、前記金属ボールの溶融温度以上に加熱し、その後、前記金属ボールの濡れ広がり率を測定したとき、該濡れ広がり率が37%以上となる。