公开(公告)号：JP2015534285A

公开(公告)日：2015-11-26

申请号：JP2015541717

申请日：2013-11-08

申请人： ネーデルランツ オルガニサティー フォール トゥーゲパスト‐ナトゥールヴェテンシャッペリーク オンデルズーク テーエンオー ,  ネーデルランツ オルガニサティー フォール トゥーゲパスト‐ナトゥールヴェテンシャッペリーク オンデルズーク テーエンオー ,  イメック フェーゼットヴェー ,  イメック フェーゼットヴェー

发明人： コンスタント ピーテル スミッツ，エズガー ,  コンスタント ピーテル スミッツ，エズガー ,  メノン ペリンシェリー，サンデープ ,  メノン ペリンシェリー，サンデープ ,  デン ブラント，ヨーレン ファン ,  デン ブラント，ヨーレン ファン ,  マンダムパラムビル，ラジェッシュ ,  フランシスカス マリア スクー，ハルマンヌス ,  フランシスカス マリア スクー，ハルマンヌス

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L24/83 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  C09J5/06 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/50 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L33/62 ,  H01L2021/60277 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/1111 ,  H01L2224/1133 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/27001 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/381 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： マイクロ電子部品のアセンブリの方法が提供され、本方法は、導電性熱硬化型樹脂材料またはフラックス基剤ソルダー、および導電性熱可塑性の材料ダイ・ボンディング材料層に隣接する動的放出層、を含む導電性ダイ・ボンディング材料を準備するステップと;動的放出層が活性化されて、導電性ダイ・ボンディング材料物質を処理対象のパッド構造体に移動させ、該パッド構造体の選択された部分が転写された導電性ダイ・ボンディング材料で覆われるように、ダイ・ボンディング材料層に隣接する動的放出層上にレーザ・ビームを作用させるステップと;を含み、レーザ・ビームは、ダイ・ボンディング材料物質が熱硬化性を保つように、タイミングおよびエネルギを制限される。これにより、接着剤が転写プロセス中に過剰な熱曝露によって無効化するのを防止しながら、接着性物質を転写することができる。【選択図】図2A

摘要翻译： 本发明提供的组件的微型电子元件的方法，该方法包括，导电热固性树脂材料或通量基焊料，并且邻近于所述材料中的导电热塑性动态释放层晶片接合材料层，所述 制备导电片接合材料的步骤;动态释放层被激活，导电片接合材料物质移动到所述垫结构进行处理，该垫结构的所选择部分 以通过转印的导电管芯接合的材料覆盖，该方法为将激光束施加到其邻近于管芯结合材料层动态释放层;其中，所述激光束是芯片焊接材料 材料保持热固性被限制到定时和能量。 这允许粘合剂，同时防止由过度热暴露在传输过程中无效转移粘合剂物质。 .The 2A

公开(公告)号：JP5487358B2

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：JP2013505512

申请日：2011-05-17

申请人： コアレイズ オーワイ

发明人： カンガステュパ ジャーノ ,  アンベルラ ティーナ ,  カズオ ヤマダ

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/91 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0054 ,  B23K26/244 ,  B23K2203/56 ,  G02F1/1339 ,  G02F1/1345 ,  H01L23/562 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29171 ,  H01L2224/2918 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2224/80224 ,  H01L2224/80359 ,  H01L2224/80488 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83471 ,  H01L2224/8348 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4904150B2

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：JP2006501475

申请日：2004-01-27

申请人： オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH

发明人： プレスル アンドレアス ,  シュタウス ペーター

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/20 ,  H01L21/762 ,  H01L33/00 ,  H01L33/02 ,  H01L33/30

CPC分类号： H01L33/02 ,  H01L21/187 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/30 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

摘要： A semiconductor component having a thin-film semiconductor body ( 2 ) arranged on a germanium-containing carrier ( 4 ). A method for producing such a semiconductor component includes producing a semiconductor component having a thin-film conductor body arranged on a carrier, having the steps of growing the thin-film semiconductor body on a substrate, applying the carrier to a side of the thin-film semiconductor body that is remote from the substrate, and stripping the thin-film semiconductor body from the substrate, wherein the carrier contains germanium.

公开(公告)号：JP2010534948A

公开(公告)日：2010-11-11

申请号：JP2010518592

申请日：2008-07-04

申请人： ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh

发明人： ケーニヒ イェンス ,  ドーニス ディーター

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： B81C1/00269 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/032 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29188 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83055 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00

摘要： 本発明は、第１のウェハ（１）を少なくとも１つの第２のウェハ（２）に接合する方法に関する。 また、本発明は、前記ウェハ（１，２，１４）を組み立てるステップと、前記ボンディング材料（７）を加熱により焼結するステップとを有することを特徴とする。 さらに本発明は複合体（１０）及びチップに関する。

公开(公告)号：JP2010506733A

公开(公告)日：2010-03-04

申请号：JP2009533505

申请日：2007-10-17

申请人： フライズ・メタルズ・インコーポレイテッドFry’S Metals, Inc

发明人： ケップ，ポール ,  デ・モンチ，マイケル・アー ,  フィンク，マルティナス・エヌ ,  マルジ，マイケル・ティー ,  ルイス，ブライアン

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K1/005 ,  B23K35/26 ,  B23K101/40 ,  B23K101/42 ,  C22C11/06 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C28/00 ,  H01L31/042

CPC分类号： H05K3/3484 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/302 ,  H01L23/3736 ,  H01L24/83 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/048 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2224/81825 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0415 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

摘要： Certain examples disclosed herein are directed to materials that are designed for use in interconnects of electrical devices such as, for example, printed circuit boards and solar cells. In certain examples, a two-step solder may be used to reduce stresses on the materials used in the production of the electrical devices.

摘要翻译： 本文公开的某些实例涉及被设计用于诸如印刷电路板和太阳能电池的电气设备的互连中的材料。 在某些实例中，可以使用两步焊料来减少用于电气设备生产中的材料的应力。

公开(公告)号：JPWO2006101155A1

公开(公告)日：2008-09-04

申请号：JP2007509319

申请日：2006-03-23

申请人： 松下電器産業株式会社

发明人： 山下　嘉久 ,  嘉久 山下 ,  靖治 辛島 ,  靖治 辛島 ,  孝史 北江 ,  孝史 北江 ,  中谷　誠一 ,  誠一 中谷 ,  小島　俊之 ,  俊之 小島 ,  小松　慎五 ,  慎五 小松

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L21/6835 ,  B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0173 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/05599

摘要： 本発明は、導体配線と接続端子とが設けられた配線基板(1)の主面に、はんだ粉、対流添加剤および前記はんだ粉の溶融温度で流動性を有する樹脂を含む樹脂組成物(3)を塗布する工程と、受動部品を少なくとも1つ含む複数の電子部品(7),(8),(9)からなり、各電子部品は電極端子を有する電子部品群を用意し、前記接続端子と前記電極端子とを位置合わせして、前記電子部品群を前記樹脂組成物表面に当接させる工程と、少なくとも前記樹脂組成物を加熱して、前記はんだ粉を溶融させるとともに前記対流添加剤により前記はんだ粉を前記接続端子と前記電極端子との間に自己集合させ、前記接続端子と前記電極端子とをはんだ接続する工程と、前記樹脂組成物中の前記樹脂を硬化させて前記電子部品群それぞれと前記配線基板とを前記樹脂により接着固定する工程とを含み、バンプをあらかじめ形成することなく、実装工程を大幅に簡略化することを可能にする。

公开(公告)号：JP6353276B2

公开(公告)日：2018-07-04

申请号：JP2014107759

申请日：2014-05-26

申请人： ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド ,  Honeywell International Inc.

发明人： ドナルド・ホークハイマー ,  ポール・エス・フェチュナー ,  デーヴィッド・エス・ウィリッツ

IPC分类号： G01N27/416 ,  G01N27/414

CPC分类号： G01N27/414 ,  B32B37/1292 ,  C03C27/00 ,  G01N27/4148 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/30051 ,  H01L2224/3015 ,  H01L2224/30505 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/35 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP2018513554A

公开(公告)日：2018-05-24

申请号：JP2017549243

申请日：2016-03-18

申请人： ロヒンニ リミテッド ライアビリティ カンパニー

发明人： アンドリュー ハスカ ,  コディ ピーターソン ,  クリントン アダムス ,  シーン クプカウ

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L25/0753 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133605 ,  G02F1/133606 ,  G02F2001/133612 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67265 ,  H01L21/67715 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/681 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/68742 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  H01L23/53242 ,  H01L23/544 ,  H01L24/83 ,  H01L24/89 ,  H01L33/62 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/405 ,  H01L2933/0066

摘要： 半導体デバイスの製品基材への転写方法は、半導体デバイスを載置した半導体ウェーハの第1の表面に面するように製品基材の表面を位置決めすることと、半導体ウェーハの第2の表面に転写機構を係合させるように転写機構を作動させることとを含む。半導体ウェーハの第2の表面は、半導体ウェーハの第1の表面と反対側にある。転写機構を作動させることは、半導体ウェーハの第1の表面に配置された特定の半導体デバイスの位置に対応する半導体ウェーハの第2の表面上の位置に対してピンを押圧させることと、ピンを静止位置に格納することとを含む。方法は、半導体ウェーハの第2の表面から特定の半導体デバイスを取り外すことと、特定の半導体デバイスを製品基材に取り付けることとを含む。

公开(公告)号：JP5418668B2

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：JP2012505688

申请日：2011-03-14

申请人： 富士電機株式会社

发明人： 伸 征矢野

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/04 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84214 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP5266235B2

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：JP2009533505

申请日：2007-10-17

申请人： フライズ・メタルズ・インコーポレイテッドFry’S Metals, Inc

发明人： マルジ，マイケル・ティー ,  ケップ，ポール ,  デ・モンチ，ミヒル・アー ,  フィンク，マルティナス・エヌ ,  ルイス，ブライアン

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K1/005 ,  B23K35/26 ,  B23K101/40 ,  B23K101/42 ,  C22C11/06 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C28/00 ,  H01L31/042

CPC分类号： H05K3/3484 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/302 ,  H01L23/3736 ,  H01L24/83 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/048 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2224/81825 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0415 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

摘要： Certain examples disclosed herein are directed to materials that are designed for use in interconnects of electrical devices such as, for example, printed circuit boards and solar cells. In certain examples, a two-step solder may be used to reduce stresses on the materials used in the production of the electrical devices.

摘要翻译： 本文公开的某些实例涉及被设计用于诸如印刷电路板和太阳能电池的电气设备的互连中的材料。 在某些实例中，可以使用两步焊料来减少用于电气设备生产中的材料的应力。