公开(公告)号：JP2016503242A

公开(公告)日：2016-02-01

申请号：JP2015552852

申请日：2014-01-13

Applicant: クアルコム,インコーポレイテッド

Inventor： クリストファー・ジェイ・ヒーリー ,  ゴパール・シー・ジャー ,  マニュエル・アルドレーテ

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 圧力用の軽減経路を含み、隣接するハンダボールを短絡するリスクを低減する、改善された成形レーザパッケージ(MLP)パッケージが提供される。MLPパッケージは、1つまたは複数のモールド貫通ビアに一体に連結された溝を有し得、モールド貫通ビア内に位置する、隣接するハンダボール間のハンダの短絡のリスクも低減しながら、製造プロセス中に湿気がモールド貫通ビアに入り込んだとき生成される圧力を経路が軽減することを可能にする。加えて、1つまたは複数のモールド貫通ビアに一体に連結された溝を含むMLPパッケージによって、より緊密なバンプピッチおよびより薄いパッケージが可能になる。結果として、表面実装技術(SMT)に関連付けられたプロセスのマージンおよびリスクを改善することができ、在庫管理段階での柔軟性が増大する。

Abstract translation: 它包括浮雕路径的压力，减少短路的邻近焊接球，提供了一种改进的形状的激光封装（MLP）封装的风险。 MLP封装可以具有一个或通过经由一体地连接到凹槽多个模具，设置在通过通孔的模具，同时还减少了相邻焊球间的焊料短路的风险，在制造过程 湿气使得能够减少经由在通过进入模具时产生的压力的路径。 此外，MLP封装包括通过一体地连接到沟槽，从而允许更紧密的凸块间距和更薄的组件通过一个或多个模具。 其结果，能够改善与表面相关联的过程的裕度和风险贴装技术（SMT），在库存管理相灵活性增加。

公开(公告)号：JP5670118B2

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：JP2010177249

申请日：2010-08-06

Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所

Inventor： 敏次 濱谷 ,  敏次 濱谷 ,  広樹 安達 ,  広樹 安達

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L21/84 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L27/1203 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13364 ,  H01L2224/13369 ,  H01L2224/13379 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/245 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0367 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49208 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2011054956A

公开(公告)日：2011-03-17

申请号：JP2010177249

申请日：2010-08-06

Applicant: Semiconductor Energy Lab Co Ltd ,  株式会社半導体エネルギー研究所

Inventor： HAMAYA TOSHIJI ,  ADACHI HIROKI

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L21/84 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L27/1203 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13364 ,  H01L2224/13369 ,  H01L2224/13379 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/245 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0367 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49208 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a terminal structure in which an opening is formed on an insulating film formed by curing a prepreg including a reinforcing material with use of a means other than irradiation of laser beam; to provide a method for manufacturing the same; to provide an electronic device; and to provide a method for manufacturing the same. SOLUTION: A conductor having a projecting portion 120 is formed which forms a terminal portion. An uncured prepreg 130 having a reinforcing material is closely attached to the conductor and the prepreg 130 is cured to form an insulating film 140 including the reinforcing material 131. When the prepreg 130 is closely attached, a portion where the thickness of the prepreg 130 is thinner than the other region of the prepreg 130 can be formed on the region closely attached to the projection portion 120. Then, by reducing the thickness of the entire insulating film, an opening 143 can be formed in the portion having a smaller thickness. The step of reducing the thickness can be performed by etching. Further, it is preferable not to remove the reinforcing material 131 in this step. The strength of a terminal and an electronic device can be increased by leaving the reinforcing material 131 at the opening 143. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种端子结构，其中在通过使用除激光束照射之外的手段固化包括增强材料的预浸料而形成的绝缘膜上形成开口; 提供其制造方法; 提供电子设备; 并提供其制造方法。 解决方案：形成具有突出部分120的导体，其形成端子部分。 具有增强材料的未固化预浸料130与导体紧密连接，并且预浸料坯130固化以形成包括增强材料131的绝缘膜140.当预浸料130紧密连接时，预浸料130的厚度为 比预浸料坯130的其它区域薄的部分可以形成在与突出部分120紧密连接的区域上。然后，通过减小整个绝缘膜的厚度，可以在厚度较小的部分中形成开口143。 可以通过蚀刻来进行厚度减小的步骤。 此外，优选在该步骤中不去除增强材料131。 终端和电子设备的强度可以通过将加强材料131留在开口143而增加。（C）2011年，JPO和INPIT

公开(公告)号：JP2008205078A

公开(公告)日：2008-09-04

申请号：JP2007037620

申请日：2007-02-19

Applicant: Seiko Epson Corp ,  セイコーエプソン株式会社

Inventor： ASAKAWA TATSUHIKO

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0236 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11515 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To improve reliability in wiring formed on a passivation film.
SOLUTION: A semiconductor substrate 10 is prepared, where it has the passivation film 16 that is formed at the upper portion of an integrated circuit 12 and has an irregular surface, and an electrode 14 that is connected to the integrated circuit 12 electrically and is exposed from the passivation film 16 at least partially. A resin layer 20 is formed on the passivation film 16. A second resin layer 22 is formed so that the passivation film 16 and the first resin layer 20 are covered. Wiring 30 is formed so that it passes an area on the second resin layer 22 at the upper portion of the passivation film 16 from an area on the electrode 14 and reaches an area on the second resin layer 22 at the upper portion of the first resin layer 20.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提高钝化膜上形成的布线的可靠性。 解决方案：制备半导体衬底10，其中其具有形成在集成电路12的上部并具有不规则表面的钝化膜16，以及与集成电路12电连接的电极14 并且至少部分地从钝化膜16暴露出来。 树脂层20形成在钝化膜16上。第二树脂层22形成为钝化膜16和第一树脂层20被覆盖。 形成布线30，使得其在钝化膜16的上部的第二树脂层22上的区域从电极14的区域通过，并到达第一树脂的上部的第二树脂层22上的区域 第20层。（C）2008年，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2006179738A

公开(公告)日：2006-07-06

申请号：JP2004372615

申请日：2004-12-24

Applicant: Oki Electric Ind Co Ltd ,  沖電気工業株式会社

Inventor： WATANABE KIYOTAKA

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/023 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a means for thinning the thickness of a WCSP-type semiconductor device having electrodes. SOLUTION: The semiconductor device has a semiconductor substrate 2 having a first surface and a second surface opposed to the first surface, an electrode pad 5 disposed on the first surface of the semiconductor substrate 2 and connected electrically with circuit elements formed on the first surface of the semiconductor substrate 2, a first metal layer formed on the electrode pad 5, a wiring layer formed on the first metal layer, a protective layer 6 for sealing the side of the first surface of the semiconductor substrate 2, an opening formed in the protective layer 6 and for exposing to the external portion of the wiring layer, and an electrode formed on the opening portion and connected with the portion of the exposed wiring layer. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于使具有电极的WCSP型半导体器件的厚度变薄的方法。 解决方案：半导体器件具有具有与第一表面相对的第一表面和第二表面的半导体衬底2，电极焊盘5，设置在半导体衬底2的第一表面上，并与形成在第一表面上的电路元件电连接 半导体基板2的第一表面，形成在电极焊盘5上的第一金属层，形成在第一金属层上的布线层，用于密封半导体基板2的第一表面侧的保护层6，形成的开口 在保护层6中并且暴露于布线层的外部，以及形成在开口部分上并与暴露的布线层的部分连接的电极。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP3750468B2

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：JP2000055864

申请日：2000-03-01

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 幸男 両角

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/52 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/0231 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/03334 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP3542350B2

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：JP2002159341

申请日：2002-05-31

Applicant: 沖電気工業株式会社

Inventor： 茂 山田

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/03 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05559 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: A semiconductor device including a semiconductor chip having an electric circuit on a surface thereof, and an electrode pad formed on the surface of the semiconductor chip and which is electrically connected to the electric circuit. A conductive pattern is electrically connected to the pad, and a sealing resin covers the electric circuit and the conductive pattern. A part of the conductive pattern is exposed from the sealing resin, and a plurality of grooves are formed on the part of the conductive pattern. The plurality of grooves are disposed apart from each other and along a direction of stress of the expanding semiconductor chip. An external electrode is electrically connected to the conductive pattern. Stress of the external electrodes is thus relieved and as a result, reliability of the semiconductor device can be improved, because deterioration of the connecting quality can be prevented.

公开(公告)号：JP6163550B2

公开(公告)日：2017-07-12

申请号：JP2015523108

申请日：2013-07-02

Applicant: マイクロン テクノロジー, インク.

Inventor： フェイ,オーウェン アール. ,  イングランド,ルーク ジー. ,  ギャンビー,クリストファー ジェイ.

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L21/0274 ,  H01L21/311 ,  H01L21/56 ,  H01L23/291 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/365 ,  H01L2924/3651 ,  H01L2924/381

公开(公告)号：JP2016506078A

公开(公告)日：2016-02-25

申请号：JP2015549561

申请日：2013-12-17

Applicant: インヴェンサス・コーポレイション

Inventor： ハーバ，ベルガセム ,  モハメッド，イリヤス ,  キャスキー，テレンス ,  コー，レイナルド ,  チャウ，エリス

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/10

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/528 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45012 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 構造体10は、第1表面の第1部分にある導電性要素18に接合された基部と、基板12から離れて位置する端面とを有するボンド要素24を含むことができる。誘電体封止要素40は、第1部分の上にあるとともに第1部分から広がりを有し、ボンド要素24を互いに分けるためにボンド要素24間の空間を満たしている。封止要素40は、第1表面から離れて位置する第3表面を有している。ボンド要素24の封止されていない部分は、第3表面における、封止要素により覆われていない端面の少なくとも一部によって定められる。封止要素40は、第1表面における第2部分210を少なくとも部分的に定めている。この第2部分は、第1部分以外の部分であり、超小型電子素子602の全エリアを収容するだけのサイズのエリアを有している。幾つかの導電性要素18は第2部分にあり、このような超小型電子素子602と接続するために構成されている。【選択図】図3

Abstract translation: 结构10可包括具有在所述第一表面的所述第一部分的贴合基到导电元件18和从基板12远离定位的端部表面上的键合元件24。 电介质密封元件40具有从与所述第一部分的顶部的第一部分的扩散，并填充接合元件24之间的空间，以粘合的元件24分隔到彼此。 密封元件40具有位于远离第一表面的第三表面。 没有键合元件24密封部，所述第三表面由未包括在密封元件的端部表面的至少一部分限定。 密封元件40限定至少部分所述第一表面的第二部分210。 所述第二部分比所述第一部分之外的部分，仅具有尺寸的区域，以容纳所述微电子元件602的整个区域。 一些导电元件18的处于第二部分被构造成连接这种微电子元件602。 点域

公开(公告)号：JP5714564B2

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：JP2012503470

申请日：2010-03-11

Applicant: クゥアルコム・インコーポレイテッド ,  QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： リン、モウ−シウン ,  リー、ジン−ユアン ,  ロ、シン−ジュン ,  ヤン、ピン−ジュン ,  リウ、テ−シェン

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065

CPC classification number: G06F1/16 ,  G11C5/147 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/60 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6666 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02321 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/03612 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0392 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05176 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2224/05676 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/1302 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48769 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/4918 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92127 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/50 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025