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公开(公告)号：TWI519846B
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW102134607
申请日：2013-09-25
申请人： 咕果公司 , GOOGLE INC.
发明人： 依特寇恩 詹姆仕 , ETZKORN, JAMES
IPC分类号： G02C7/04
CPC分类号： G02C11/10 , A61B5/6821 , A61B2562/12 , B29D11/00048 , B29D11/00807 , G02C7/04 , G02C7/049 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/768 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/48 , H01L23/528 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/89 , H01L24/97 , H01L2224/02375 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/08225 , H01L2224/11312 , H01L2224/13109 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8012 , H01L2224/8085 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/81903 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065 , H01L2924/00 , H01L2224/83104 , H01L2224/05599 , H01L2924/013 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/00013 , H01L2924/20105 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665
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公开(公告)号：TWI517323B
公开(公告)日：2016-01-11
申请号：TW099130609
申请日：2010-09-10
申请人： ATI科技ULC公司 , ATI TECHNOLOGIES ULC
发明人： 塔巴西歐 羅登 , TOPACIO, RODEN , 汪 葛瑞爾 , WONG, GABRIEL
IPC分类号： H01L23/485 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L23/562 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L2224/0233 , H01L2224/02331 , H01L2224/02375 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/05005 , H01L2224/05008 , H01L2224/05012 , H01L2224/05013 , H01L2224/05014 , H01L2224/05015 , H01L2224/05022 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05559 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/05582 , H01L2224/05583 , H01L2224/05599 , H01L2224/06131 , H01L2224/1132 , H01L2224/13007 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81815 , H01L2924/00 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/01028 , H01L2924/01031 , H01L2224/13099 , H01L2224/05099 , H01L2224/13599 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TW201545297A
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW104126792
申请日：2011-05-11
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEX INC.
发明人： 林超彥 , LIN, CHAO YEN , 林義航 , LIN, YI HANG
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/58
CPC分类号： H01L24/05 , G06K9/0004 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L23/3121 , H01L23/525 , H01L24/08 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L29/06 , H01L29/0657 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2224/02371 , H01L2224/02375 , H01L2224/02379 , H01L2224/02381 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05548 , H01L2224/05558 , H01L2224/06165 , H01L2224/06167 , H01L2224/0801 , H01L2224/16105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24226 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/10156 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , H01L2924/3701 , H05K1/181 , H05K2201/09418 , H05K2201/09445 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/03
摘要： 本發明揭露一種晶片封裝體，包括一下基底。一上基底具有一上表面及一下表面，且設置於下基底上方。一凹口鄰近於上基底的一側壁，其中凹口沿著自上基底的上表面朝下表面的一方向而形成。一元件區或感測區位於上基底的上表面。一導電墊位於上基底的上表面。一導電層電性連接導電墊，且沿著上基底的側壁延伸至凹口。
简体摘要： 本发明揭露一种芯片封装体，包括一下基底。一上基底具有一上表面及一下表面，且设置于下基底上方。一凹口邻近于上基底的一侧壁，其中凹口沿着自上基底的上表面朝下表面的一方向而形成。一组件区或传感区位于上基底的上表面。一导电垫位于上基底的上表面。一导电层电性连接导电垫，且沿着上基底的侧壁延伸至凹口。
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公开(公告)号：TW201539595A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW103145150
申请日：2014-12-24
发明人： 繆佳君 , MIAO, CHIA CHUN , 梁世緯 , LIANG, SHIH WEI , 王彥評 , WANG, YEN PING , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG , 劉明凱 , LIU, MING KAI
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/60 , H01L23/50 , H01L23/522
CPC分类号： H01L24/13 , H01L21/565 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/0231 , H01L2224/02331 , H01L2224/02375 , H01L2224/0239 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05184 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05555 , H01L2224/05569 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05684 , H01L2224/11005 , H01L2224/11015 , H01L2224/111 , H01L2224/11334 , H01L2224/13005 , H01L2224/13014 , H01L2224/1302 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/1401 , H01L2224/73204 , H01L2224/81121 , H01L2224/81815 , H01L2924/181 , H01L2924/37001 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01074 , H01L2924/01013 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012
摘要： 半導體結構包含位於基板上方的傳導凸塊，以及被該傳導凸塊環繞的延伸鐵磁件，該延伸鐵磁件包含第一端與第二端並且從該第一端延伸至該第二端，該延伸鐵磁件係實質垂直於該基板，以使該傳導凸塊位於該基板的預定位向與預定位置。再者，製造半導體結構的方法包含提供基板、在該基板內形成傳導凸塊、施加電流流經該導電跡線以產生電磁場，以及響應該導電跡線產生的該電磁場，使含有延伸鐵磁件的傳導凸塊位於基板上方的預定位向與預定位置。
简体摘要： 半导体结构包含位于基板上方的传导凸块，以及被该传导凸块环绕的延伸铁磁件，该延伸铁磁件包含第一端与第二端并且从该第一端延伸至该第二端，该延伸铁磁件系实质垂直于该基板，以使该传导凸块位于该基板的预定位向与预定位置。再者，制造半导体结构的方法包含提供基板、在该基板内形成传导凸块、施加电流流经该导电迹线以产生电磁场，以及响应该导电迹线产生的该电磁场，使含有延伸铁磁件的传导凸块位于基板上方的预定位向与预定位置。
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公开(公告)号：TW201507069A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：TW103109050
申请日：2014-03-13
申请人： PS4盧克斯科公司 , PS4 LUXCO S. A. R. L.
发明人： 長谷川優 , HASEGAWA, YU , 片桐光昭 , KATAGIRI, MITSUAKI
CPC分类号： H01L24/49 , H01L22/32 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/525 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L25/0657 , H01L2224/0235 , H01L2224/02375 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05554 , H01L2224/05567 , H01L2224/13006 , H01L2224/13012 , H01L2224/13013 , H01L2224/13021 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/14051 , H01L2224/141 , H01L2224/14155 , H01L2224/14156 , H01L2224/14177 , H01L2224/16225 , H01L2224/17517 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48105 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2225/0651 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/025 , H05K1/141 , H05K1/185 , H05K2201/10734 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 提供一種具備有對於由墊片電極所導致的佔 據面積作抑制並且亦能夠進行探針檢測之晶圓等級封裝構造的半導體裝置。 係具備有：具有被設置在主面上之第1 以及第2墊片電極(120a、120b)的半導體晶片(100)；和覆蓋半導體晶片(100)之主面的絕緣膜(310、330)；和被設置在絕緣膜(310、330)之間之再配線層(320)；和被設置在絕緣膜(330)上的複數之外部端子(340)。第1墊片電極(120a)和第2墊片電極(120b)，其平面尺寸係互為相異，第1以及第2墊片電極(120a、120b)，係經由再配線層(320)而被與複數之外部端子(340)的其中一者作連接。若依據本發明，則由於係混合存在有尺寸互為相異之墊片電極(120a、120b)，因此係成為能夠對於由墊片電極所導致的佔有面積作抑制並且亦容易地進行探針檢測。
简体摘要： 提供一种具备有对于由垫片电极所导致的占 据面积作抑制并且亦能够进行探针检测之晶圆等级封装构造的半导体设备。 系具备有：具有被设置在主面上之第1 以及第2垫片电极(120a、120b)的半导体芯片(100)；和覆盖半导体芯片(100)之主面的绝缘膜(310、330)；和被设置在绝缘膜(310、330)之间之再配线层(320)；和被设置在绝缘膜(330)上的复数之外部端子(340)。第1垫片电极(120a)和第2垫片电极(120b)，其平面尺寸系互为相异，第1以及第2垫片电极(120a、120b)，系经由再配线层(320)而被与复数之外部端子(340)的其中一者作连接。若依据本发明，则由于系混合存在有尺寸互为相异之垫片电极(120a、120b)，因此系成为能够对于由垫片电极所导致的占有面积作抑制并且亦容易地进行探针检测。
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公开(公告)号：TWI470710B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：TW100138485
申请日：2011-10-24
发明人： 高下博光 , TAKASHITA, HIROMITSU , 武田剛 , TAKEDA, TSUYOSHI , 今野優子 , KONNO, YUKO , 藤原弘明 , FUJIWARA, HIROAKI , 吉岡慎悟 , YOSHIOKA, SHINGO
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H05K1/0213 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L23/66 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2223/6605 , H01L2224/02311 , H01L2224/0235 , H01L2224/0237 , H01L2224/02375 , H01L2224/02379 , H01L2224/02381 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/05564 , H01L2224/05568 , H01L2224/05572 , H01L2224/131 , H01L2224/16104 , H01L2224/16105 , H01L2224/16112 , H01L2224/16113 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32104 , H01L2224/32105 , H01L2224/32147 , H01L2224/32148 , H01L2224/32227 , H01L2224/32237 , H01L2224/32238 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2225/06513 , H01L2924/00014 , H01L2924/10157 , H01L2924/12042 , H01L2924/30111 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K1/112 , H05K1/114 , H05K3/323 , H05K3/368 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09045 , H05K2201/09227 , H05K2201/09245 , H05K2201/09263 , H05K2201/09381 , H05K2201/09427 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201444045A
公开(公告)日：2014-11-16
申请号：TW102115571
申请日：2013-05-01
发明人： 葉俊威 , YEH, CHUN WEI , 沈駿賢 , SHEN, CHUN HSIEN , 李秀容 , LI, HSIU JUNG , 賴雅怡 , LAI, YA YI , 黃富堂 , HUANG, FU TANG
IPC分类号： H01L23/52 , H01L21/768
CPC分类号： H01L24/05 , H01L23/3114 , H01L23/3192 , H01L23/525 , H01L23/562 , H01L24/03 , H01L24/13 , H01L2224/02351 , H01L2224/02375 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05009 , H01L2224/05022 , H01L2224/05027 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/1134 , H01L2224/11849 , H01L2224/13006 , H01L2224/13026 , H01L2224/131 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
摘要： 一種封裝結構及其製法，該封裝結構係包括：基板，係包括：本體；複數電性連接墊，係形成於該本體上；以及表面鈍化層，係形成於該本體與電性連接墊上，並具有外露該電性連接墊之表面鈍化層開孔；複數導電盲孔，係形成於該表面鈍化層開孔中；複數線路，係形成於該表面鈍化層上以電性連接該導電盲孔，俾藉由該導電盲孔電性連接於該電性連接墊，且該線路具有複數電性接點；至少一圖案部，係形成於該表面鈍化層上，並相交於該線路；以及第一鈍化層，係形成於該表面鈍化層、線路與圖案部上，且形成有開孔，以外露部分該電性接點。本發明係可增加線路與鈍化層之間的接合力。
简体摘要： 一种封装结构及其制法，该封装结构系包括：基板，系包括：本体；复数电性连接垫，系形成于该本体上；以及表面钝化层，系形成于该本体与电性连接垫上，并具有外露该电性连接垫之表面钝化层开孔；复数导电盲孔，系形成于该表面钝化层开孔中；复数线路，系形成于该表面钝化层上以电性连接该导电盲孔，俾借由该导电盲孔电性连接于该电性连接垫，且该线路具有复数电性接点；至少一图案部，系形成于该表面钝化层上，并相交于该线路；以及第一钝化层，系形成于该表面钝化层、线路与图案部上，且形成有开孔，以外露部分该电性接点。本发明系可增加线路与钝化层之间的接合力。
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公开(公告)号：TW201428919A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：TW102143987
申请日：2013-12-02
发明人： 莊其達 , CHUANG, CHITA , 莊曜群 , CHUANG, YAO CHUN , 陳志華 , CHEN, CHIH HUA , 郭正錚 , KUO, CHEN CHENG , 陳承先 , CHEN, CHEN SHIEN
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L24/05 , H01L23/3192 , H01L23/528 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/02375 , H01L2224/03826 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05005 , H01L2224/05008 , H01L2224/05009 , H01L2224/05022 , H01L2224/05078 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05541 , H01L2224/05552 , H01L2224/05572 , H01L2224/05582 , H01L2224/05647 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/13012 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16 , H01L2224/16145 , H01L2224/16238 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/206 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
摘要： 本發明提供之裝置，包括：基板；金屬墊，位於基板上；金屬線路，與金屬墊不相連。金屬墊與金屬線路彼此等高。上述裝置亦包含鈍化層，且部份鈍化層與金屬墊的邊緣部份重疊。金屬柱位於金屬墊上並電性連接至金屬墊。金屬柱與部份金屬線路重疊。
简体摘要： 本发明提供之设备，包括：基板；金属垫，位于基板上；金属线路，与金属垫不相连。金属垫与金属线路彼此等高。上述设备亦包含钝化层，且部份钝化层与金属垫的边缘部份重叠。金属柱位于金属垫上并电性连接至金属垫。金属柱与部份金属线路重叠。
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公开(公告)号：TW201418825A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102134607
申请日：2013-09-25
申请人： 咕果公司 , GOOGLE INC.
发明人： 依特寇恩 詹姆仕 , ETZKORN, JAMES
IPC分类号： G02C7/04
CPC分类号： G02C11/10 , A61B5/6821 , A61B2562/12 , B29D11/00048 , B29D11/00807 , G02C7/04 , G02C7/049 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/768 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/48 , H01L23/528 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/89 , H01L24/97 , H01L2224/02375 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/08225 , H01L2224/11312 , H01L2224/13109 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8012 , H01L2224/8085 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/81903 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065 , H01L2924/00 , H01L2224/83104 , H01L2224/05599 , H01L2924/013 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/00013 , H01L2924/20105 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665
摘要： 本發明提供整合有一薄型矽晶片之一隱形眼鏡，連同用於將該矽晶片組裝於該隱形眼鏡內的方法。在一態樣中，一方法包括：在一透鏡基板上形成複數個透鏡接觸墊，及在一晶片上形成複數個晶片接觸墊。該方法進一步涉及：將組裝接合材料塗覆至該複數個透鏡接觸墊或晶片接觸墊中之每一者；將該複數個透鏡接觸墊與該複數個晶片接觸墊對準；使用覆晶接合，經由該組裝接合材料將該晶片接合至該透鏡基板；及用該透鏡基板形成一隱形眼鏡。
简体摘要： 本发明提供集成有一薄型硅芯片之一隐形眼镜，连同用于将该硅芯片组装于该隐形眼镜内的方法。在一态样中，一方法包括：在一透镜基板上形成复数个透镜接触垫，及在一芯片上形成复数个芯片接触垫。该方法进一步涉及：将组装接合材料涂覆至该复数个透镜接触垫或芯片接触垫中之每一者；将该复数个透镜接触垫与该复数个芯片接触垫对准；使用覆晶接合，经由该组装接合材料将该芯片接合至该透镜基板；及用该透镜基板形成一隐形眼镜。
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公开(公告)号：TWI437675B
公开(公告)日：2014-05-11
申请号：TW099145909
申请日：2010-12-24
申请人： 威盛電子股份有限公司 , VIA TECHNOLOGIES, INC.
发明人： 賴威志 , LAI, WEI CHIH , 姜凡 , JIANG, FAN
IPC分类号： H01L23/482
CPC分类号： H01L23/5286 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L2224/023 , H01L2224/02375 , H01L2224/0401 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/0612 , H01L2224/06131 , H01L2224/06134 , H01L2224/06153 , H01L2224/06155 , H01L2224/06163 , H01L2224/06165 , H01L2224/06177 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
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