公开(公告)号：US20080017986A1

公开(公告)日：2008-01-24

申请号：US11780827

申请日：2007-07-20

申请人： Michael Bauer ,  Ludwig Heitzer ,  Christian Stuempfl

发明人： Michael Bauer ,  Ludwig Heitzer ,  Christian Stuempfl

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A method for producing an electronic component of a VQFN (very thin quad flat pack no-lead) design includes the following method steps: anchoring at least one integrated circuit element on a sacrificial substrate; contact-connecting the at least one integrated circuit element to the sacrificial substrate with formation of contact-connecting points on the sacrificial substrate; forming an encapsulation on a top side of the sacrificial substrate, the at least one anchored integrated circuit element being mounted on the top side of the sacrificial substrate; removing the sacrificial substrate, thereby uncovering a portion of the contact-connecting points on the underside of the encapsulation.

摘要翻译： 用于制造VQFN（非常薄的四边形扁平封装无引线）设计的电子部件的方法包括以下方法步骤：将至少一个集成电路元件固定在牺牲基板上; 将所述至少一个集成电路元件接触连接到所述牺牲基板，同时在所述牺牲基板上形成接触连接点; 在所述牺牲衬底的顶侧上形成封装，所述至少一个锚定集成电路元件安装在所述牺牲衬底的顶侧; 去除牺牲衬底，从而露出封装底面上的接触连接点的一部分。

公开(公告)号：US20070290346A1

公开(公告)日：2007-12-20

申请号：US11746390

申请日：2007-05-09

申请人： Michael Bauer ,  Ludwig Heitzer ,  Christian Stuempfl

发明人： Michael Bauer ,  Ludwig Heitzer ,  Christian Stuempfl

IPC分类号： B32B37/00 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83868 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14

摘要： The invention pertains to a method for manufacturing an electronic component with a semiconductor element (1) that is contacted and fixed on a substrate surface (2). The method is characterized in that the rear side of the semiconductor element and/or the substrate surface is coated with an adhesive structure consisting of a first component (3) that solidifies, particularly hardens or cures, and an electrically conductive second component (4) that does not solidify, wherein the semiconductor element is bonded to the substrate surface in a contacting fashion. The electronic component is characterized in that a structured adhesive layer arranged between the semiconductor element and the substrate surface comprises a solidifying first component (3) and an electrically conductive non-solidifying second component (4).

摘要翻译： 本发明涉及一种用于制造具有接触并固定在基板表面（2）上的半导体元件（1）的电子部件的方法。 该方法的特征在于，半导体元件和/或基板表面的后侧涂覆有由固化，特别是硬化或固化的第一组分（3）和导电的第二组分（4）组成的粘合剂结构， 其不固化，其中半导体元件以接触方式结合到衬底表面。 电子部件的特征在于，布置在半导体元件和基板表面之间的结构化粘合剂层包括固化的第一部件（3）和导电的非固化的第二部件（4）。

公开(公告)号：US08330260B2

公开(公告)日：2012-12-11

申请号：US11780827

申请日：2007-07-20

申请人： Michael Bauer ,  Ludwig Heitzer ,  Christian Stuempfl

发明人： Michael Bauer ,  Ludwig Heitzer ,  Christian Stuempfl

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A method for producing an electronic component of a VQFN (very thin quad flat pack no-lead) design includes the following method steps: anchoring at least one integrated circuit element on a sacrificial substrate; contact-connecting the at least one integrated circuit element to the sacrificial substrate with formation of contact-connecting points on the sacrificial substrate; forming an encapsulation on a top side of the sacrificial substrate, the at least one anchored integrated circuit element being mounted on the top side of the sacrificial substrate; removing the sacrificial substrate, thereby uncovering a portion of the contact-connecting points on the underside of the encapsulation.

摘要翻译： 用于制造VQFN（非常薄的四边形扁平封装无引线）设计的电子部件的方法包括以下方法步骤：将至少一个集成电路元件固定在牺牲基板上; 将所述至少一个集成电路元件接触连接到所述牺牲基板，同时在所述牺牲基板上形成接触连接点; 在所述牺牲衬底的顶侧上形成封装，所述至少一个锚定集成电路元件安装在所述牺牲衬底的顶侧; 去除牺牲衬底，从而露出封装底面上的接触连接点的一部分。

公开(公告)号：US08173488B2

公开(公告)日：2012-05-08

申请号：US12241093

申请日：2008-09-30

申请人： Michael Bauer ,  Ludwig Heitzer ,  Daniel Porwol

发明人： Michael Bauer ,  Ludwig Heitzer ,  Daniel Porwol

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L23/22

CPC分类号： H01L24/96 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： This application relates to a method of manufacturing a semiconductor device comprising: providing multiple chips each comprising contact elements on a first main face of each of the multiple chips, and a first layer applied to each of the first main faces of the multiple chips; placing the multiple chips over a carrier with the first layers facing the carrier; applying encapsulation material to the multiple chips and the carrier to form an encapsulation workpiece embedding the multiple chips; and removing the carrier from the encapsulation workpiece.

摘要翻译： 本申请涉及一种制造半导体器件的方法，包括：在多个芯片中的每一个的第一主面上提供各自包括接触元件的多个芯片，以及施加到多个芯片的每个第一主面的第一层; 将多个芯片放置在载体上，其中第一层面向载体; 将封装材料施加到多个芯片和载体上以形成嵌入多个芯片的封装工件; 以及从所述封装工件移除所述载体。

公开(公告)号：US20080079175A1

公开(公告)日：2008-04-03

申请号：US11537873

申请日：2006-10-02

申请人： Michael Bauer ,  Christian Stuempfl ,  Ludwig Heitzer

发明人： Michael Bauer ,  Christian Stuempfl ,  Ludwig Heitzer

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L24/05 ,  H01L24/12 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85375 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A chip (1) or a semiconductor wafer having a contact element (2) for electrical contact-connection is described. In this case, the contact element (2) is covered with an organic layer (3).

摘要翻译： 描述具有用于电接触连接的接触元件（2）的芯片（1）或半导体晶片。 在这种情况下，接触元件（2）被有机层（3）覆盖。

公开(公告)号：US20080073756A1

公开(公告)日：2008-03-27

申请号：US11534374

申请日：2006-09-22

申请人： Ludwig Heitzer ,  Christian Stuempfl ,  Michael Bauer

发明人： Ludwig Heitzer ,  Christian Stuempfl ,  Michael Bauer

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A module (100) comprises a component (10) and a shielding element (11), which is mounted on a main surface (12) of the component (10) and has a welding contact (13).

摘要翻译： 模块（100）包括安装在部件（10）的主表面（12）上并具有焊接接头（13）的部件（10）和屏蔽元件（11）。

公开(公告)号：US07772105B2

公开(公告)日：2010-08-10

申请号：US11925117

申请日：2007-10-26

申请人： Ulrich Bachmaier ,  Michael Bauer ,  Robert Christian Hagen ,  Jens Pohl ,  Rainer Steiner ,  Peter Strobel ,  Hermann Vilsmeier ,  Holger Woerner ,  Bernhard Zuhr

发明人： Ulrich Bachmaier ,  Michael Bauer ,  Robert Christian Hagen ,  Jens Pohl ,  Rainer Steiner ,  Peter Strobel ,  Hermann Vilsmeier ,  Holger Woerner ,  Bernhard Zuhr

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor component includes a plastic housing including: plastic outer surfaces; lower outer contact surfaces arranged on an underside of the housing; upper outer contact surfaces arranged on a top side of the housing that is opposite the underside; and outer interconnects electrically connecting the lower outer contact surfaces to the upper outer contact surfaces, the outer interconnects including a layer of solder arranged on conduction paths along an outer contour of the housing.

摘要翻译： 半导体部件包括塑料外壳，包括塑料外表面; 布置在壳体的下侧上的下外接触表面; 布置在壳体的与底侧相对的顶侧上的上外接触表面; 以及外部互连件，其将所述下部外部接触表面电连接到所述上部外部接触表面，所述外部互连件包括布置在沿着所述壳体的外部轮廓的导电路径上的焊料层。

公开(公告)号：US07327023B2

公开(公告)日：2008-02-05

申请号：US11246545

申请日：2005-10-11

申请人： Ulrich Bachmaier ,  Michael Bauer ,  Robert-Christian Hagen ,  Jens Pohl ,  Rainer Steiner ,  Peter Strobel ,  Hermann Vilsmeier ,  Holger Woerner ,  Bernhard Zuhr

发明人： Ulrich Bachmaier ,  Michael Bauer ,  Robert-Christian Hagen ,  Jens Pohl ,  Rainer Steiner ,  Peter Strobel ,  Hermann Vilsmeier ,  Holger Woerner ,  Bernhard Zuhr

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/02 ,  H01L23/52 ,  H01L23/40

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor component includes a plastic housing including: plastic outer surfaces; lower outer contact surfaces arranged on an underside of the housing; upper outer contact surfaces arranged on a top side of the housing that is opposite the underside; and outer interconnects electrically connecting the lower outer contact surfaces to the upper outer contact surfaces, the outer interconnects including a layer of solder arranged on conduction paths along an outer contour of the housing.

摘要翻译： 半导体部件包括塑料外壳，包括塑料外表面; 布置在壳体的下侧上的下外接触表面; 布置在壳体的与底侧相对的顶侧上的上外接触表面; 以及外部互连件，其将所述下部外部接触表面电连接到所述上部外部接触表面，所述外部互连件包括布置在沿着所述壳体的外部轮廓的导电路径上的焊料层。

公开(公告)号：US20070057372A1

公开(公告)日：2007-03-15

申请号：US11520035

申请日：2006-09-13

申请人： Michael Bauer ,  Irmgard Escher-Poeppel ,  Edward Fuergut ,  Simon Jerebic ,  Bernd Rakow ,  Peter Strobel ,  Holger Woerner

发明人： Michael Bauer ,  Irmgard Escher-Poeppel ,  Edward Fuergut ,  Simon Jerebic ,  Bernd Rakow ,  Peter Strobel ,  Holger Woerner

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49816 ,  B23K35/262 ,  C21D9/50 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1163 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An external contact material for external contacts of a semiconductor device and a method for producing the same are described. The external contact material includes a lead-free solder material. Provided in the solder material is a filler which forms a plurality of gas pores and/or has plastic particles which are arranged in the volume of the solder material.

摘要翻译： 描述了用于半导体器件的外部触点的外部接触材料及其制造方法。 外部接触材料包括无铅焊料。 在焊料材料中提供的是形成多个气孔的填​​料和/或具有布置在焊料材料的体积中的塑料颗粒。

公开(公告)号：US07602614B2

公开(公告)日：2009-10-13

申请号：US10562252

申请日：2004-06-04

申请人： Michael Bauer ,  Wolfram Eurskens ,  Rudolf Kerler ,  Heinz Pape ,  Peter Strobel ,  Stephan Stoeckl

发明人： Michael Bauer ,  Wolfram Eurskens ,  Rudolf Kerler ,  Heinz Pape ,  Peter Strobel ,  Stephan Stoeckl

IPC分类号： H05K7/00

CPC分类号： H05K1/184 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/105 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/102 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1136

摘要： An electronic module and a method for the production thereof is disclosed. In one embodiment, the electronic module has a plurality of components arranged on a wiring block. The wiring block has a plurality of outer sides and has in its volume lines interconnecting contact pads on the outer sides. The contact pads are electrically connected to component connections of the components.

摘要翻译： 公开了电子模块及其制造方法。 在一个实施例中，电子模块具有布置在接线块上的多个部件。 布线块具有多个外侧，并且其体积线将外侧的接触焊盘互连。 接触垫电连接到部件的部件连接。