公开(公告)号：US07514273B2

公开(公告)日：2009-04-07

申请号：US10566454

申请日：2004-06-28

申请人： Harry Hedler ,  Jens Pohl ,  Holger Woerner

发明人： Harry Hedler ,  Jens Pohl ,  Holger Woerner

IPC分类号： H01L21/20

CPC分类号： H01L24/19 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/25 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15173

摘要： The invention relates to a method for applying rewiring to a panel. For this purpose, a panel is provided which has a coplanar overall upper side of an upper side of a plastic compound and the upper sides of semiconductor chips. The method provides a rewiring layer with implementation of external contacts and rewiring lines which, by means of a two-stage exposure step, compensates for position errors of the semiconductor chips in the component positions of the panel.

摘要翻译： 本发明涉及一种将布线应用于面板的方法。 为此，提供了具有塑料化合物的上侧的整体上侧的共面和半导体芯片的上侧的面板。 该方法提供了具有外部触点和重新布线的实现的重新布线层，其通过两级曝光步骤补偿面板的部件位置中的半导体芯片的位置误差。

公开(公告)号：US09012401B2

公开(公告)日：2015-04-21

申请号：US11817735

申请日：2006-03-03

申请人： Stefan Mundlos ,  Petra Knaus ,  Jens Pohl ,  Michael Kruse ,  Frank Plöger

发明人： Stefan Mundlos ,  Petra Knaus ,  Jens Pohl ,  Michael Kruse ,  Frank Plöger

IPC分类号： A61K38/18 ,  A61K38/16 ,  C12N5/00 ,  C07K14/475 ,  A61K38/00

CPC分类号： C07K14/475 ,  A61K38/00

摘要： The invention relates to novel biosynthetic growth factor mutants which exhibit improved biological activity.

摘要翻译： 本发明涉及表现出改善的生物活性的新型生物合成生长因子突变体。

公开(公告)号：US08889548B2

公开(公告)日：2014-11-18

申请号：US13084105

申请日：2011-04-11

申请人： Hans-Joachim Barth ,  Jens Pohl ,  Gottfried Beer ,  Heinrich Koerner

发明人： Hans-Joachim Barth ,  Jens Pohl ,  Gottfried Beer ,  Heinrich Koerner

IPC分类号： H01L29/72 ,  H01L23/552 ,  H01L21/768 ,  H01L23/48 ,  H01L23/66

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/308 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/481 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6688 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05552

摘要： Structures of a system on chip and methods of forming a system on chip are disclosed. In one embodiment, a method of fabricating the system on chip includes forming a through substrate opening from a back surface of a substrate, the through substrate opening disposed between a first and a second region, the first region comprising devices for RF circuitry and the second region comprising devices for other circuitry. The method further includes forming patterns for redistribution lines on a photo resist layer, the photo resist layer disposed under the back surface, and filling the through substrate opening and the patterns for redistribution lines with a conductive material.

摘要翻译： 公开了一种片上系统的结构以及片上系统的形成方法。 在一个实施例中，一种制造片上系统的方法包括从衬底的背面形成穿透衬底开口，穿过衬底开口设置在第一和第二区域之间，第一区域包括用于RF电路的装置，第二区域包括第二 区域包括用于其他电路的装置。 该方法还包括在光致抗蚀剂层上形成用于再分配线的图案，设置在背面下方的光致抗蚀剂层，以及用导电材料填充贯通基板开口和再分布线图案。

公开(公告)号：US08829663B2

公开(公告)日：2014-09-09

申请号：US11772539

申请日：2007-07-02

申请人： Jens Pohl ,  Markus Brunnbauer ,  Irmgard Escher-Poeppel ,  Thorsten Meyer

发明人： Jens Pohl ,  Markus Brunnbauer ,  Irmgard Escher-Poeppel ,  Thorsten Meyer

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/053 ,  H01L23/04 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： A description is given of a device comprising a first semiconductor chip, a molding compound layer embedding the first semiconductor chip, a first electrically conductive layer applied to the molding compound layer, a through hole arranged in the molding compound layer, and a solder material filling the through hole.

摘要翻译： 对包括第一半导体芯片，嵌入第一半导体芯片的成型化合物层，施加到模塑料层的第一导电层，配置在模塑料层中的通孔和焊料填充材料的装置进行说明 通孔。

公开(公告)号：US08604622B2

公开(公告)日：2013-12-10

申请号：US13495687

申请日：2012-06-13

申请人： Thorsten Meyer ,  Markus Brunnbauer ,  Jens Pohl

发明人： Thorsten Meyer ,  Markus Brunnbauer ,  Jens Pohl

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： A method for fabricating a device, a semiconductor chip package, and a semiconductor chip assembly is disclosed. One embodiment includes applying at least one semiconductor chip on a first form element. At least one element is applied on a second form element. A material is applied on the at least one semiconductor chip and on the at least one element.

摘要翻译： 公开了一种制造器件，半导体芯片封装和半导体芯片组件的方法。 一个实施例包括在第一成形元件上施加至少一个半导体芯片。 至少一个元素被应用在第二个表单元素上。 在至少一个半导体芯片上和该至少一个元件上施加材料。

公开(公告)号：US08330273B2

公开(公告)日：2012-12-11

申请号：US12904628

申请日：2010-10-14

申请人： Markus Brunnbauer ,  Jens Pohl ,  Rainer Steiner

发明人： Markus Brunnbauer ,  Jens Pohl ,  Rainer Steiner

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

摘要： A semiconductor device and method is disclosed. In one embodiment, the method includes placing a first semiconductor over an electrically conductive carrier. The first semiconductor is covered with a molding compound. A through hole is formed in the molding compound. A first material is deposited in the through hole.

摘要翻译： 公开了半导体器件和方法。 在一个实施例中，该方法包括将第一半导体放置在导电载体上。 第一半导体被模塑料覆盖。 在模塑料中形成通孔。 第一种材料沉积在通孔中。

公开(公告)号：US07993969B2

公开(公告)日：2011-08-09

申请号：US11463799

申请日：2006-08-10

申请人： Jens Pohl ,  Michael Bauer

发明人： Jens Pohl ,  Michael Bauer

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L23/40 ,  H01L23/488 ,  B65B35/50

CPC分类号： H05K3/303 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/083 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： The invention relates to a method in which components (101, 102) are provided, movement elements (104) are in each case applied to surfaces of a number of the components (101), and the components (101, 102) are stacked, so that one or a plurality of the movement elements (104) are situated between adjacent components (101, 102) and the components (101, 102) are held in their position by connecting elements (103).

摘要翻译： 本发明涉及一种其中提供部件（101,102）的方法，每种情况下运动元件（104）施加到多个部件（101）的表面，并且部件（101,102）被堆叠， 使得一个或多个运动元件（104）位于相邻部件（101,102）之间，并且部件（101,102）通过连接元件（103）保持在其位置。

公开(公告)号：US20100074959A1

公开(公告)日：2010-03-25

申请号：US12446884

申请日：2007-10-23

申请人： Leah R. Hansom ,  William H. Frey, II ,  John D. Hoekman ,  Jens Pohl

发明人： Leah R. Hansom ,  William H. Frey, II ,  John D. Hoekman ,  Jens Pohl

IPC分类号： A61K9/14 ,  A61K47/00 ,  A61K38/16 ,  A61K39/395 ,  A61K38/43 ,  A61K38/02 ,  A61K31/66 ,  A61K31/56 ,  A61P25/16

CPC分类号： A61K9/1075 ,  A61K9/0019 ,  A61K9/0034 ,  A61K9/0043 ,  A61K38/18 ,  A61K38/1841 ,  A61K38/47

摘要： The present invention is directed to novel formulations and methods for the improved delivery and administration of hydrophobic therapeutic compounds that are substantially insoluble and/or susceptible to precipitation in aqueous solution at physiological pH, including, e.g., growth and differentiation factor-5 and related proteins. Many therapeutic compounds are hydrophobic at physiological pH levels.

摘要翻译： 本发明涉及用于改进递送和施用疏水性治疗化合物的新型制剂和方法，其基本上不溶于和/或易于在生理pH下在水溶液中沉淀，包括例如生长和分化因子-5和相关蛋白 。 许多治疗化合物在生理pH水平下是疏水性的。

公开(公告)号：US20090155956A1

公开(公告)日：2009-06-18

申请号：US12388140

申请日：2009-02-18

申请人： Jens Pohl ,  Markus Brunnbauer ,  Irmgard Escher-Poeppel ,  Thorsten Meyer

发明人： Jens Pohl ,  Markus Brunnbauer ,  Irmgard Escher-Poeppel ,  Thorsten Meyer

IPC分类号： H01L21/02

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device and method. One embodiment provides an encapsulation plate defining a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface. The encapsulation plate includes multiple semiconductor chips. An electrically conductive layer is applied to the first and second main surface of the encapsulation plate at the same time.

摘要翻译： 半导体器件和方法。 一个实施例提供限定第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面的封装板。 封装板包括多个半导体芯片。 同时将导电层施加到封装板的第一和第二主表面。

公开(公告)号：US20090134497A1

公开(公告)日：2009-05-28

申请号：US11944846

申请日：2007-11-26

申请人： Hans-Joachim Barth ,  Jens Pohl

发明人： Hans-Joachim Barth ,  Jens Pohl

IPC分类号： H01L29/417 ,  H01L21/441

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

摘要： A structure and method of forming landing pads for through substrate vias in forming stacked semiconductor components are described. In various embodiments, the current invention describes landing pad structures that includes multiple levels of conductive plates connected by vias such that the electrical connection between a through substrate etch and landing pad is independent of the location of the bottom of the through substrate trench.

摘要翻译： 描述了在形成堆叠的半导体部件中形成通过衬底通孔的着陆焊盘的结构和方法。 在各种实施例中，本发明描述着陆焊盘结构，其包括通过通孔连接的多层导电板，使得贯穿衬底蚀刻和着陆焊盘之间的电连接独立于贯穿衬底沟槽的底部的位置。