公开(公告)号：US20050142345A1

公开(公告)日：2005-06-30

申请号：US10751270

申请日：2003-12-30

申请人： Saikumar Jayaraman

发明人： Saikumar Jayaraman

IPC分类号： B32B7/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4664 ,  H05K3/005 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/24975

摘要： A mounting substrate includes an at least double-embossed structure on one side for containing metallization traces. The mounting substrate is overlaid with an uncured polymer and it is imprinted and cured by infrared or microwave energy. A second uncured polymer is placed over the cured polymer first film. It is imprinted and also cured under conditions that allow retention of significant features of the cured polymer first film. A chip package is also made of the double-embossed structure. The chip package can include a heat sink. A computing system is also disclosed that includes the double-embossed structure.

摘要翻译： 安装基板包括在一侧上用于容纳金属化迹线的至少双压花结构。 安装基板覆盖有未固化的聚合物，并通过红外或微波能量进行印刷和固化。 将第二未固化的聚合物置于固化的聚合物第一膜上。 在允许保留固化的聚合物第一膜的显着特征的条件下，它被印迹并固化。 芯片封装也由双压花结构制成。 芯片封装可以包括一个散热片。 还公开了包括双压花结构的计算系统。

公开(公告)号：US20050019638A1

公开(公告)日：2005-01-27

申请号：US10860876

申请日：2004-06-04

申请人： R. Ravikiran ,  Xiaoming Wu ,  Larry Rhodes ,  Robert Shick ,  Hiroko Nakano ,  Hirotaka Nonaka ,  Huabin Wang ,  Saikumar Jayaraman ,  Robert Duff ,  John-Henry Lipian

发明人： R. Ravikiran ,  Xiaoming Wu ,  Larry Rhodes ,  Robert Shick ,  Hiroko Nakano ,  Hirotaka Nonaka ,  Huabin Wang ,  Saikumar Jayaraman ,  Robert Duff ,  John-Henry Lipian

IPC分类号： C08G61/06 ,  C08J5/22 ,  H01B1/12 ,  H01M4/86 ,  H01M8/10 ,  C08G75/24 ,  C08G79/02

CPC分类号： C08J5/2256 ,  C08G61/06 ,  C08J2385/04 ,  H01B1/122 ,  H01M4/8605 ,  H01M8/1023 ,  H01M8/1025 ,  H01M8/1032 ,  H01M8/1039

摘要： A polymer comprising polycyclic repeating units having recurring ion conducting groups and optional crosslinkable groups is disclosed. The present invention provides the capability of tailoring polymers to impart unique properties to membranes fabricated from the polymers. Membranes comprising the polymers and methods for preparing the membranes and their use in ion conducting membranes, particularly in fuel cells, are also provided.

摘要翻译： 公开了包含具有重复离子导电基团和任选的可交联基团的多环重复单元的聚合物。 本发明提供了定制聚合物以赋予由聚合物制造的膜独特的性能的能力。 还提供了包含聚合物的膜和用于制备膜的方法及其在离子传导膜中的用途，特别是在燃料电池中。

公开(公告)号：US06525153B1

公开(公告)日：2003-02-25

申请号：US09521351

申请日：2000-03-09

申请人： Saikumar Jayaraman ,  Brian L. Goodall ,  Richard Vicari ,  John-Henry Lipian ,  Robert David Allen ,  Juliann Opitz ,  Thomas I. Wallow

发明人： Saikumar Jayaraman ,  Brian L. Goodall ,  Richard Vicari ,  John-Henry Lipian ,  Robert David Allen ,  Juliann Opitz ,  Thomas I. Wallow

IPC分类号： C08F1000

CPC分类号： C08G61/122 ,  C08G61/08 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/039 ,  G03F7/0395

摘要： Polymers comprising polycyclic repeating units containing pendant anhydride moieties are disclosed. The polymer can be polymerized from polycycloolefins containing pendant anhydride moieties in the presence of a nickel containing single component catalyst. In optional embodiments the polycycloolefin monomer containing the pendant anhydride functionality can be copolymerized with other polycycloolefin monomers that contain pendant functional groups to yield random copolymer products.

摘要翻译： 公开了包含含有侧链酸酐部分的多环重复单元的聚合物。 聚合物可以在含镍单组分催化剂的存在下由含有侧链酸酐部分的聚环烯烃聚合。 在任选的实施方案中，含有侧链官能团的聚环烯烃单体可与含有侧链官能团的其它聚环烯烃单体共聚以产生无规共聚物产物。

公开(公告)号：US06451499B1

公开(公告)日：2002-09-17

申请号：US09604749

申请日：2000-06-27

申请人： Saikumar Jayaraman ,  Brian Leslie Goodall ,  Larry Funderburk Rhodes ,  Robert Adam Shick ,  Richard Vicari ,  Robert David Allen ,  Juliann Opitz ,  Ratnam Sooriyakumaran ,  Thomas Wallow

发明人： Saikumar Jayaraman ,  Brian Leslie Goodall ,  Larry Funderburk Rhodes ,  Robert Adam Shick ,  Richard Vicari ,  Robert David Allen ,  Juliann Opitz ,  Ratnam Sooriyakumaran ,  Thomas Wallow

IPC分类号： G03F7004

CPC分类号： C08F232/08 ,  C08G61/08 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0382 ,  G03F7/039 ,  Y10S430/115

摘要： Polycyclic polymers containing pendant aromatic moieties are disclosed. The polymers exhibit light transparency properties to deep UV wave lengths making them useful for high resolution photolithographic applications. These polymers are particularly useful in chemically amplified positive and negative tone resists.

摘要翻译： 公开了含有侧芳基部分的多环聚合物。 聚合物对深UV波长显示出透光性，使其可用于高分辨率光刻应用。 这些聚合物特别适用于化学放大的正和负色调抗蚀剂。

公开(公告)号：US06235849B1

公开(公告)日：2001-05-22

申请号：US09497356

申请日：2000-02-03

申请人： Saikumar Jayaraman ,  Richard Vicari ,  Larry F. Rhodes

发明人： Saikumar Jayaraman ,  Richard Vicari ,  Larry F. Rhodes

IPC分类号： C08F804

CPC分类号： C08G61/02 ,  C08G61/00 ,  C08G61/08

摘要： The invention is directed to polymers containing a repeating unit derived from a norbornene sulfonamide. These may be addition polymers which include copolymers with one or more comonomers such as norbornene, ethylene, an acrylate or sulfur dioxide or carbon monoxide. Said monomers may be polymerized using single or multicomponent Group VIII catalysts. The norbornene sulfonamides can also form ROMP polymers using known metathesis catalysts. Preferably the ROMP polymers may be hydrogenated to give more stable polymers.

摘要翻译： 本发明涉及含有衍生自降冰片烯磺酰胺的重复单元的聚合物。 这些可以是加成聚合物，其包括与一种或多种共聚单体如降冰片烯，乙烯，丙烯酸酯或二氧化硫或一氧化碳的共聚物。 所述单体可以使用单组分或多组分VIII族催化剂进行聚合。 降冰片烯磺酰胺也可以使用已知的复分解催化剂形成ROMP聚合物。 优选地，ROMP聚合物可以被氢化以得到更稳定的聚合物。

公开(公告)号：US09646903B2

公开(公告)日：2017-05-09

申请号：US14171707

申请日：2014-02-03

申请人： James C. Matayabas, Jr. ,  Saikumar Jayaraman

发明人： Stephen E. Lehman, Jr. ,  James C. Matayabas, Jr. ,  Saikumar Jayaraman

IPC分类号： C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  H01L23/24 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/24 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/02 ,  H01L21/563 ,  H01L21/566 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

摘要： Dendrimer/hyperbranched materials are combined with polyimide to form a low CTE material for use as a dielectric substrate layer or an underfill. In the alternative, ruthenium carbene complexes are used to catalyze ROMP cross-linking reactions in polyimides to produce a class of cross-linkable, thermal and mechanical stable material for use as a dielectric substrate or underfill. In another alternative, dendrimers/hyperbranched materials are synthesized by different methods to produce low viscosity, high Tg, fast curing, mechanically and chemically stable materials for imprinting applications.

公开(公告)号：US20150270235A1

公开(公告)日：2015-09-24

申请号：US14218767

申请日：2014-03-18

申请人： Mihir A. Oka ,  Edward R. Prack ,  Dingying Xu ,  Saikumar Jayaraman

发明人： Mihir A. Oka ,  Edward R. Prack ,  Dingying Xu ,  Saikumar Jayaraman

IPC分类号： H01L23/00 ,  C09D179/04 ,  C08K11/00 ,  C09D181/04 ,  C09D179/08 ,  H01L21/02 ,  C09D125/02

CPC分类号： H01L24/11 ,  C08G73/22 ,  C09D5/20 ,  C09D7/63 ,  C09D179/04 ,  C09D179/08 ,  C09D181/04 ,  H01L21/02112 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02318 ,  H01L21/31127 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2924/095 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00 ,  C08L83/04

摘要： Techniques are disclosed for protecting a surface using a dry-removable protective coating that does not require chemical solutions to be removed. In an embodiment, a protective layer is disposed on a surface. The protective layer is composed of one layer that adheres to the surface. The surface is then processed while the protective coating is on the surface. Thereafter, the protective layer is removed from the surface by separating the protective layer away from the surface without the use of chemical solutions.

摘要翻译： 公开了用于使用不需要除去化学溶液的可干燥去除的保护涂层来保护表面的技术。 在一个实施例中，保护层设置在表面上。 保护层由附着在表面上的一层组成。 然后在表面上保护表面进行处理。 此后，通过将保护层从表面分离而不使用化学溶液，从表面除去保护层。

公开(公告)号：US20150179595A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：US14136908

申请日：2013-12-20

申请人： Mihir Oka ,  Xavier Brun ,  Dingying David Xu ,  Edward Prack ,  Kabirkumar Mirpuri ,  Saikumar Jayaraman

发明人： Mihir Oka ,  Xavier Brun ,  Dingying David Xu ,  Edward Prack ,  Kabirkumar Mirpuri ,  Saikumar Jayaraman

IPC分类号： H01L23/00 ,  C08L79/04 ,  B23K1/00 ,  C08L77/00 ,  C08K3/22 ,  B23K1/20 ,  C08G69/00 ,  C08K3/36

CPC分类号： H01L24/11 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K26/361 ,  B23K26/362 ,  B23K2101/42 ,  C08G73/0233 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K2003/2241 ,  C09D179/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  C08L79/04 ,  C08L79/02

摘要： This disclosure relates generally to generating a solder-on-die using a water-soluble resist, system, and method. Heat may be applied to solder as applied to a hole formed in a water-soluble resist coating, the water-soluble resist coating being on a surface of an initial assembly. The initial assembly may include an electronic component. The surface may be formed, at least in part, by an electrical terminal of the electronic component, the hole being aligned, at least in part, with the electrical terminal. The solder may be reflowed, wherein the solder couples, at least in part, with the electrical terminal.

摘要翻译： 本公开总体上涉及使用水溶性抗蚀剂，系统和方法来生成管芯上的焊料。 当施加到形成在水溶性抗蚀剂涂层中的孔时，可以将热量施加到焊料上，水溶性抗蚀剂涂层在初始组件的表面上。 初始组件可以包括电子部件。 该表面可以至少部分地由电子部件的电端子形成，该孔至少部分地与电端子对准。 焊料可以被回流，其中焊料至少部分地与电端子耦合。

公开(公告)号：US20140001631A1

公开(公告)日：2014-01-02

申请号：US13534565

申请日：2012-06-27

申请人： Rubayat Mahmud ,  Saikumar Jayaraman ,  Sriram Muthukumar

发明人： Rubayat Mahmud ,  Saikumar Jayaraman ,  Sriram Muthukumar

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/02126 ,  H01L2224/0384 ,  H01L2224/03845 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

摘要： This disclosure relates generally to a wafer having a plurality of semiconductor chips having a major surface, a metal contact positioned on one of the plurality of semiconductor chips and having a side surface and contact surface, the contact surface substantially parallel to the major surface, wherein the contact surface defines a thickness of the metal contact relative to the major surface, an underfill layer abutting the one of the plurality of semiconductor chips and the side surface of the metal contact, the underfill layer having a top surface substantially parallel to the major surface, wherein the top surface of the underfill layer defines a thickness of the underfill layer relative to the major surface, the thickness of the underfill layer being not greater than the thickness of the metal contact, and a solder bump formed in electrical contact with the contact surface of the metal contact.

摘要翻译： 本公开总体上涉及具有多个具有主表面的半导体芯片的晶片，位于多个半导体芯片之一上的金属触点，并且具有侧表面和接触表面，该接触表面基本上平行于主表面，其中 所述接触表面限定所述金属接触件相对于所述主表面的厚度，底部填充层邻接所述多个半导体芯片中的一个和所述金属接触件的侧表面，所述底部填充层具有基本上平行于所述主表面的顶表面 其中所述底部填充层的顶表面相对于所述主表面限定所述底部填充层的厚度，所述底部填充层的厚度不大于所述金属接触件的厚度，以及形成为与所述触点电接触的焊料凸块 表面的金属接触。

公开(公告)号：US20110223722A1

公开(公告)日：2011-09-15

申请号：US13113960

申请日：2011-05-23

申请人： Rahul N. Manepalli ,  Saikumar Jayaraman

发明人： Rahul N. Manepalli ,  Saikumar Jayaraman

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L21/563 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： An underfill composition is formulated to increase the surface tension thereof for use in capillary underfilling of an integrated circuit die that is coupled to a mounting substrate. A method includes mixing a surface tension-increasing additive with a bulk polymer and a hardener and allowing the underfill composition to flow between the integrated circuit die and the mounting substrate. An article is achieved by the method. The article can be assembled into a computing system.

摘要翻译： 配制底部填充剂组合物以增加其表面张力，以用于耦合到安装基底的集成电路管芯的毛细管底部填充。 一种方法包括将表面张力增加添加剂与本体聚合物和固化剂混合并使底层填料组合物在集成电路管芯和安装基板之间流动。 通过该方法实现文章。 该文章可以组装成一个计算系统。