公开(公告)号：US08982567B2

公开(公告)日：2015-03-17

申请号：US13678115

申请日：2012-11-15

申请人： Hyo-Jae Bang ,  Dogeun Kim ,  Hongkyun Kim ,  Youngbok Jeon

发明人： Hyo-Jae Bang ,  Dogeun Kim ,  Hongkyun Kim ,  Youngbok Jeon

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  G06K7/00 ,  H01R12/57 ,  H01R12/50 ,  H01R13/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/30 ,  H05K7/02 ,  H05K13/00 ,  H01R27/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K5/0026 ,  G06F1/18 ,  G06F1/185 ,  G06K7/0047 ,  H01R12/57 ,  H01R12/721 ,  H01R13/00 ,  H01R23/70 ,  H01R27/00 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/11 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/10 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3405 ,  H05K7/02 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  Y10S439/946 ,  Y10S439/951 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49147

摘要： Example embodiments are directed to circuit boards, connectors, cases, circuit board assemblies, case assemblies, devices and methods of manufacturing the same, which are common to at least two different form factors. According to example embodiments, a solid state device (SSD) may include a circuit board, a connector, and a case. The circuit board may include a unibody board common to at least a first and a second form factor, first circuit board connection terminals of the first form factor on a front side of the board, and second circuit board connection terminals of the second form factor on a back side of the board. The connector may include connector connection terminals, where only one of the first circuit board connection terminals and the second circuit board connection terminals are connected to the connector connection terminals.

摘要翻译： 示例性实施例涉及电路板，连接器，外壳，电路板组件，壳体组件，其制造方法及其制造方法，这对于至少两种不同的形状因子是共同的。 根据示例性实施例，固态设备（SSD）可以包括电路板，连接器和外壳。 电路板可以包括至少第一和第二形状因子共同的一体板，在板的正面上的第一形状因子的第一电路板连接端子和第二形状因子的第二电路板连接端子 董事会的背面。 连接器可以包括连接器连接端子，其中仅一个第一电路板连接端子和第二电路板连接端子连接到连接器连接端子。

公开(公告)号：US07968994B2

公开(公告)日：2011-06-28

申请号：US12368400

申请日：2009-02-10

申请人： Hyo-Jae Bang

发明人： Hyo-Jae Bang

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： G11C5/04 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/433 ,  H01L25/105 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Provided is a memory module. The memory module may include a mounting substrate including a plurality of first substrate pads disposed on a top surface of the mounting substrate, a first semiconductor package disposed on a top surface of the mounting substrate, the first semiconductor package having a first frame and first external connection terminals which extend through the outside of the first frame and are disposed on the first substrate pads, a first connection member including first connection terminals disposed between the first external connection terminals and the first substrate pads and a pressure fixing member compressing the first connection member to electrically connect the first external connection terminals and the first substrate pads by the medium of the first connection terminals.

摘要翻译： 提供了一个内存模块。 存储器模块可以包括安装衬底，其包括设置在安装衬底的顶表面上的多个第一衬底焊盘，设置在安装衬底的顶表面上的第一半导体封装，第一半导体封装具有第一框架和第一外部 连接端子，其延伸穿过第一框架的外部并且布置在第一基板焊盘上;第一连接构件，包括设置在第一外部连接端子和第一基板焊盘之间的第一连接端子和压缩固定构件，压缩第一连接构件 通过第一连接端子的介质来电连接第一外部连接端子和第一衬底焊盘。

公开(公告)号：US07900349B2

公开(公告)日：2011-03-08

申请号：US11950280

申请日：2007-12-04

申请人： Seong-Chan Han ,  Dong-Woo Shin ,  Young-Soo Lee ,  Hyo-Jae Bang ,  Hun Han

发明人： Seong-Chan Han ,  Dong-Woo Shin ,  Young-Soo Lee ,  Hyo-Jae Bang ,  Hun Han

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K1/183 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53274 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： An electronic device with a reworkable electronic component, a method of manufacturing the electronic device, and a method of reworking the electronic component are disclosed. The electronic device includes a first cavity provided in a board body. A first metal pattern is provided on the board body and adjacent to the first cavity. A first electronic component is provided in the first cavity. A first connection pattern is provided adjacent to an upper edge portion of the first electronic component and extends to the first metal pattern so that the first metal pattern is electrically connected to the first electronic component.

摘要翻译： 公开了一种具有可再加工电子部件的电子装置，电子装置的制造方法以及电子部件的再加工方法。 电子设备包括设置在板体中的第一腔。 第一金属图案设置在板体上并与第一腔相邻。 第一电子部件设置在第一腔中。 第一连接图案被设置成与第一电子部件的上边缘部分相邻并且延伸到第一金属图案，使得第一金属图案电连接到第一电子部件。

公开(公告)号：US07715200B2

公开(公告)日：2010-05-11

申请号：US12232990

申请日：2008-09-26

申请人： Jung-Chan Cho ,  Yang-Je Lee ,  Hyun-Seok Choi ,  Yong-Hyun Kim ,  Jung-Hyeon Kim ,  Hyo-Jae Bang ,  Do-Hyung Kim ,  Kyoung-Sun Kim ,  Young-Ho Lee ,  Jae-Sang Baik ,  Yong-Jin Kim

发明人： Jung-Chan Cho ,  Yang-Je Lee ,  Hyun-Seok Choi ,  Yong-Hyun Kim ,  Jung-Hyeon Kim ,  Hyo-Jae Bang ,  Do-Hyung Kim ,  Kyoung-Sun Kim ,  Young-Ho Lee ,  Jae-Sang Baik ,  Yong-Jin Kim

IPC分类号： H05K1/00

CPC分类号： H05K1/147 ,  H05K1/117 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/1572

摘要： A stacked semiconductor module, a method of fabricating the same, and an electronic system using the module are provided. A first semiconductor module having a plurality of semiconductor devices mounted on a rigid printed circuit board (PCB) and a second semiconductor module having a plurality of other semiconductor devices mounted on a flexible PCB are provided. On the rigid PCB a number L of first tabs may be disposed on a first surface, and a number K of second tabs may be disposed on a second surface of the rigid PCB. The flexible PCB may have a number M of third tabs on a third surface, and a number N of fourth tabs on a fourth surface of the flexible PCB. The second tabs may be combined with the third tabs using a conductive adhesive. The third tabs may be electrically connected to corresponding ones of the second tabs.

摘要翻译： 提供堆叠半导体模块，其制造方法和使用该模块的电子系统。 提供了具有安装在刚性印刷电路板（PCB）上的多个半导体器件和具有安装在柔性PCB上的多个其它半导体器件的第二半导体模块的第一半导体模块。 在刚性PCB上，可以在第一表面上设置数L个第一突出部，并且可以在刚性PCB的第二表面上设置数个K个第二突片。 柔性PCB可以在第三表面上具有数量M的第三突出部，并且在柔性PCB的第四表面上可以具有数目N的第四突出部。 第二突片可以使用导电粘合剂与第三突片组合。 第三突片可以电连接到相应的第二突片。

公开(公告)号：US20090065175A1

公开(公告)日：2009-03-12

申请号：US12205773

申请日：2008-09-05

申请人： Hyo-Jae BANG ,  Jung-Hyeon KIM

发明人： Hyo-Jae BANG ,  Jung-Hyeon KIM

IPC分类号： F28F7/00

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20436 ,  H01L2924/00

摘要： One embodiment exemplarily described herein can be generally characterized as a heat sink for an electronic component. The heat sink may include a main body thermally contactable to an electronic component; at least one fin thermally contacted with the main body; and a confining member. The at least one fin and the confining member may be cooperatively engaged such that the at least one fin is moveable between a first position relative to a longitudinal axis of the main body and a second position relative to the longitudinal axis of the relative to the main body.

摘要翻译： 本文示例性描述的一个实施例通常可以表征为电子部件的散热器。 散热器可以包括可与电子部件热接触的主体; 至少一个翅片与主体热接触; 和一个限制成员。 所述至少一个翅片和所述限制构件可以协同地接合，使得所述至少一个翅片可在相对于所述主体的纵向轴线的第一位置和相对于所述主体的纵向轴线的第二位置之间移动 身体。

公开(公告)号：US20080044951A1

公开(公告)日：2008-02-21

申请号：US11812145

申请日：2007-06-15

申请人： Hyo-jae Bang ,  Dong-chun Lee ,  Seong-chan Han ,  Chang-yong Park ,  Hun Han

发明人： Hyo-jae Bang ,  Dong-chun Lee ,  Seong-chan Han ,  Chang-yong Park ,  Hun Han

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L24/10 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： A semiconductor package may include a substrate having external contact terminals. A semiconductor chip having bonding pads may be formed on the substrate. Conductive bumps may connect the external contact terminals of the substrate to the bonding pads of the semiconductor chip. An underfill may be interposed between the substrate and the semiconductor chip. The underfill may include a first underfill region composed of a first material adjacent to the semiconductor chip and a second underfill region composed of a second material adjacent to the substrate, the first material having a higher glass transition temperature than the second material.

摘要翻译： 半导体封装可以包括具有外部接触端子的衬底。 具有接合焊盘的半导体芯片可以形成在基板上。 导电凸块可以将衬底的外部接触端子连接到半导体芯片的接合焊盘。 可以在基板和半导体芯片之间插入底部填充物。 底部填充物可以包括由与半导体芯片相邻的第一材料组成的第一底部填充区域和由与基底相邻的第二材料构成的第二底部填充区域，第一材料具有比第二材料更高的玻璃化转变温度。

公开(公告)号：US20080023812A1

公开(公告)日：2008-01-31

申请号：US11878084

申请日：2007-07-20

申请人： Hyo-jae Bang ,  Dong-chun Lee ,  Seong-chan Han ,  Kyung-du Kim ,  Sun-kyu Hwang

发明人： Hyo-jae Bang ,  Dong-chun Lee ,  Seong-chan Han ,  Kyung-du Kim ,  Sun-kyu Hwang

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0231 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： Example embodiments relate to a semiconductor package. The semiconductor package may include a mounting substrate, a semiconductor chip mounted to the mounting substrate, at least one passive component passing therethrough and mounted to the mounting substrate, and a cover covering the mounting substrate, the semiconductor chip and the at least one passive component.

摘要翻译： 示例实施例涉及半导体封装。 半导体封装可以包括安装基板，安装到安装基板的半导体芯片，穿过其中并安装到安装基板的至少一个无源部件，以及覆盖安装基板，半导体芯片和至少一个无源部件 。

公开(公告)号：US20070072467A1

公开(公告)日：2007-03-29

申请号：US11525971

申请日：2006-09-25

申请人： Young-Soo Lee ,  Dong-Chun Lee ,  Seong-Chan Han ,  Hyo-Jae Bang

发明人： Young-Soo Lee ,  Dong-Chun Lee ,  Seong-Chan Han ,  Hyo-Jae Bang

IPC分类号： H01R29/00

CPC分类号： G01R31/046

摘要： A method of testing a substrate may involve photographing a first chip on a first face of the substrate to obtain a first image of the first chip, and photographing a second chip on a second face of the substrate opposite to the first face without reversing the substrate to obtain a second image of the second chip. The normality of the first and the second chips may be determined based on the first and the second images.

摘要翻译： 测试衬底的方法可以涉及拍摄衬底的第一面上的第一芯片以获得第一芯片的第一图像，并且在与第一面相对的基板的第二面上拍摄第二芯片而不使基板反转 以获得第二芯片的第二图像。 可以基于第一和第二图像来确定第一和第二码片的正常性。

公开(公告)号：US20140160660A1

公开(公告)日：2014-06-12

申请号：US13709635

申请日：2012-12-10

申请人： Hyo-Jae BANG ,  Jung-Hyeon KIM

发明人： Hyo-Jae BANG ,  Jung-Hyeon KIM

IPC分类号： G06F1/18

CPC分类号： G06F1/183 ,  G06F1/181 ,  H01G11/78 ,  H01G17/00 ,  H05K7/1432 ,  Y02E60/13

摘要： A casing to support a solid state device SSD therein and super capacitors therein to be electronically connected together.

摘要翻译： 用于支撑其中的固态器件SSD的壳体和其中的超级电容器以电子方式连接在一起。

公开(公告)号：US08385079B2

公开(公告)日：2013-02-26

申请号：US12624552

申请日：2009-11-24

申请人： Jae-Hoon Choi ,  Jae-Seon Hwang ,  Hyo-Jae Bang ,  Hai-Young Lee

发明人： Jae-Hoon Choi ,  Jae-Seon Hwang ,  Hyo-Jae Bang ,  Hai-Young Lee

IPC分类号： H05K7/00

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/025 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0278

摘要： A pressure conductive sheet includes a connector body formed of a thin plate of insulation material, an elastic body deposited as one body with the connector body, pluralities of connection terminals provided with a given interval to pass through the elastic body and the connector body, and a ground plate constituting a matching circuit, the ground plate being buried by a given width in between the connector body and the elastic body. The ground plate is coupled to a ground terminal among the connection terminals and is separated from an outer circumference face of a signal terminal. The connector body, the elastic body, the connection terminals and the ground plate are combined with one another to substantially reduce an interference between signal terminals through the matching circuit formed based on capacitance of a gap between a ground face of the ground plate and the signal terminal, and to improve electrical characteristics.

摘要翻译： 压力传导片包括由绝缘材料薄板形成的连接器主体，与连接器本体一体地沉积的弹性体，设置有给定间隔的多个连接端子以穿过弹性体和连接器主体，以及 构成匹配电路的接地板，接地板在连接器主体和弹性体之间被掩埋一定宽度。 接地板与连接端子之间的接地端子连接，并与信号端子的外周面分离。 连接器主体，弹性体，连接端子和接地板彼此组合，以通过基于接地板的接地面和信号之间的间隙的电容形成的匹配电路来大大减小信号端子之间的干扰 端子，并提高电气特性。