公开(公告)号：US5939984A

公开(公告)日：1999-08-17

申请号：US71413

申请日：1998-05-01

申请人： Michael J. Brady ,  Thomas A. Cofino ,  Richard J. Gambino ,  Paul A. Moskowitz ,  Alejandro G. Schrott ,  Robert J. von Gutfeld

发明人： Michael J. Brady ,  Thomas A. Cofino ,  Richard J. Gambino ,  Paul A. Moskowitz ,  Alejandro G. Schrott ,  Robert J. von Gutfeld

IPC分类号： G06K19/04 ,  G06K19/077 ,  G08B13/24 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/36 ,  G08B13/14

CPC分类号： H01Q1/36 ,  G06K19/041 ,  G06K19/07749 ,  G08B13/2408 ,  G08B13/2417 ,  G08B13/2434 ,  G08B13/2437 ,  G08B13/2442 ,  G08B13/2448 ,  H01Q1/2225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025

摘要： A combination of a radio frequency identification transponder (RFID Tag) and to a magnetic electronic article surveillance (EAS) device is disclosed.

摘要翻译： 公开了射频识别应答器（RFID标签）和磁性电子物品监视（EAS）设备的组合。

公开(公告)号：US5563583A

公开(公告)日：1996-10-08

申请号：US344805

申请日：1994-11-23

申请人： Michael J. Brady ,  Praveen Chaudhari ,  Richard J. Gambino ,  Harley K. Heinrich ,  Paul A. Moskowitz ,  Alejandro G. Schrott ,  Robert J. von Gutfeld

发明人： Michael J. Brady ,  Praveen Chaudhari ,  Richard J. Gambino ,  Harley K. Heinrich ,  Paul A. Moskowitz ,  Alejandro G. Schrott ,  Robert J. von Gutfeld

IPC分类号： B42D15/10 ,  G06K7/08 ,  G06K17/00 ,  G06K19/02 ,  G06K19/067 ,  G08B13/24 ,  G09F3/00 ,  G08B13/14

CPC分类号： G08B13/2408 ,  G06K19/0672 ,  G08B13/2417 ,  G08B13/2437 ,  G08B13/2442 ,  G08B13/2471

摘要： A radio frequency (RF) multibit tag structure useful for identifying objects of interest is described. An array of thin cantilevers of slightly different lengths produced by differential etching are coated with a soft magnetic material which upon interrogation with an RF magnetic field vibrate at their resonant frequencies in the presence of an appropriate bias or direct current (DC) field. The oscillating magnetic fields generated by the vibrating bars and the stationary DC field can be readily detected by a receiver and processed to determine the code of the tag and thus provide information related to the object.

摘要翻译： 描述了用于识别感兴趣对象的射频（RF）多位标签结构。 通过差分蚀刻产生的稍微不同长度的薄悬臂梁的阵列涂覆有软磁材料，当在适当的偏置或直流（DC）场的存在下，RF振荡器在其谐振频率下进行询问时进行振荡。 由振动棒和固定的DC场产生的振荡磁场可以容易地由接收器检测并被处理以确定标签的代码，从而提供与该对象有关的信息。

公开(公告)号：US5554974A

公开(公告)日：1996-09-10

申请号：US344808

申请日：1994-11-23

申请人： Michael J. Brady ,  Praveen Chaudhari ,  Richard J. Gambino ,  Harley K. Heinrich ,  Paul A. Moskowitz ,  Robert J. von Gutfeld

发明人： Michael J. Brady ,  Praveen Chaudhari ,  Richard J. Gambino ,  Harley K. Heinrich ,  Paul A. Moskowitz ,  Robert J. von Gutfeld

IPC分类号： B42D15/10 ,  G06K7/08 ,  G06K19/06 ,  G06K19/067 ,  G08B13/24 ,  H04Q9/00 ,  G08B13/14

CPC分类号： G08B13/2408 ,  G06K19/06187 ,  G06K19/067 ,  G08B13/2417 ,  G08B13/2437 ,  G08B13/2442 ,  Y10T428/12465 ,  Y10T428/12493

摘要： A programmable tag for being readable remotely and in a manner which does not require that the tag be held in a particular orientation, includes a first layer of material with electron spin resonance absorption, a second layer of hard magnetic material, and a third layer of soft permeable magnetic material. The second layer and third layer are in close proximity to the first layer. The second layer and the third layer impose a magnetic bias field on the first layer.

摘要翻译： 一种用于远程读取并且不要求将标签保持在特定取向的方式的可编程标签包括具有电子自旋共振吸收的第一层材料，第二层硬磁性材料和第三层 软透磁性材料。 第二层和第三层紧邻第一层。 第二层和第三层在第一层上施加磁偏置场。

公开(公告)号：US07375631B2

公开(公告)日：2008-05-20

申请号：US10899489

申请日：2004-07-26

申请人： Paul A. Moskowitz ,  Robert J. von Gutfeld

发明人： Paul A. Moskowitz ,  Robert J. von Gutfeld

IPC分类号： G08B13/14

CPC分类号： H01Q1/2225 ,  G06K19/07327 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/526

摘要： Provides protection to wireless portable transponders from an unauthorized interrogation by employing a mechanical member. Transponders include: cards, fobs and RFID tags that a persons may carry. Such transponders generally have means for receiving and storing electronic and other information, commonly in binary form using memories as in electronic circuits, etc. The invention is designed to provide privacy of electronic information and yet permit the information to be queried at the users discretion. The cards and tags can be protected from receiving or providing unauthorized or unwanted information. The invention provides the mechanical member with means that permit the owner to decide when reception/interrogation of personal or other information is desirable by employing the provided mechanical enable/disable control means.

摘要翻译： 通过使用机械构件，为无线便携式应答器提供对未经授权的询问的保护。 应答器包括：人员可携带的卡片，支架和RFID标签。 这样的转发器通常具有用于接收和存储电子信息和其他信息的装置，通常以电子电路等存储器的二进制形式存储。本发明旨在提供电子信息的隐私，并且允许以用户的方式查询信息。 可以保护卡片和标签免受接收或提供未经授权或不需要的信息。 本发明为机械构件提供了允许所有者通过采用所提供的机械启用/禁用控制装置来决定何时接收/询问个人或其他信息的手段。

公开(公告)号：US06239703B1

公开(公告)日：2001-05-29

申请号：US09300968

申请日：1999-04-28

申请人： Daniel J. Friedman ,  Paul A. Moskowitz ,  Michael J. Brady ,  Dah-Weih Duan ,  Harley K. Heinrich

发明人： Daniel J. Friedman ,  Paul A. Moskowitz ,  Michael J. Brady ,  Dah-Weih Duan ,  Harley K. Heinrich

IPC分类号： G08B1341

CPC分类号： H01L24/05 ,  G08B13/2431 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/45099

摘要： A bonding pad for a semiconductor device is provided with a mechanical supportive structure substantially surrounding the pad. The mechanical supportive structure prevents cracking of passivation material over the pad when a lead is compression bonded to the pad.

摘要翻译： 用于半导体器件的接合焊盘设置有基本上围绕焊盘的机械支撑结构。 机械支撑结构防止当铅压接在衬垫上时钝化材料在焊盘上的破裂。

公开(公告)号：US5633047A

公开(公告)日：1997-05-27

申请号：US449196

申请日：1995-05-24

申请人： Michael J. Brady ,  Curtis E. Farrell ,  Sung K. Kang ,  Jeffrey R. Marino ,  Donald J. Mikalsen ,  Paul A. Moskowitz ,  Eugene J. O'Sullivan ,  Terrence R. O'Toole ,  Sampath Purushothaman ,  Sheldon C. Rieley ,  George F. Walker

发明人： Michael J. Brady ,  Curtis E. Farrell ,  Sung K. Kang ,  Jeffrey R. Marino ,  Donald J. Mikalsen ,  Paul A. Moskowitz ,  Eugene J. O'Sullivan ,  Terrence R. O'Toole ,  Sampath Purushothaman ,  Sheldon C. Rieley ,  George F. Walker

IPC分类号： C23C18/50 ,  C25D3/54 ,  H01L23/495 ,  H01L23/532 ,  B05D1/18

CPC分类号： H01L24/12 ,  C23C18/50 ,  C25D3/54 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/53271 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85214 ,  H01L24/45 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181

摘要： Silicon and germanium containing materials are used at surface of conductors in electronic devices. Solder can be fluxlessly bonded and wires can be wire bonded to these surfaces. These material are used as a surface coating for lead frames for packaging integrated circuit chips. These materials can be decal transferred onto conductor surfaces or electrolessly or electrolytically disposed thereon.

摘要翻译： 在电子设备中的导体的表面使用含锗和锗的材料。 焊料可无焊接，电线可以与这些表面引线接合。 这些材料用作用于封装集成电路芯片的引线框架的表面涂层。 这些材料可以贴花地转移到导体表面上，或者无电解或电解地放置在其上。

公开(公告)号：US06215401B1

公开(公告)日：2001-04-10

申请号：US09267766

申请日：1999-03-13

申请人： Michael J. Brady ,  Paul A. Moskowitz

发明人： Michael J. Brady ,  Paul A. Moskowitz

IPC分类号： G08B1314

CPC分类号： G06K19/07749 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： The present invention is an RF tag having a non laminated coating for protecting the semiconductor chip, antenna, and chip antenna connections, and methods for applying the non-laminated coating.

摘要翻译： 本发明是一种具有用于保护半导体芯片，天线和芯片天线连接的非层压涂层的RF标签，以及施加非层压涂层的方法。

公开(公告)号：US06329915B1

公开(公告)日：2001-12-11

申请号：US09296193

申请日：1999-04-24

申请人： Michael J. Brady ,  Paul A. Moskowitz ,  Dah-Weih Duan ,  Ali Afzali-ardakani ,  Christopher A. Field ,  Peter R. Duncombe

发明人： Michael J. Brady ,  Paul A. Moskowitz ,  Dah-Weih Duan ,  Ali Afzali-ardakani ,  Christopher A. Field ,  Peter R. Duncombe

IPC分类号： G08B1314

CPC分类号： H01Q1/2225 ,  G06K7/0008 ,  G06K19/0723 ,  G06K19/07749 ,  G08B13/2414 ,  G08B13/2417 ,  G08B13/2431 ,  G08B13/2437 ,  G08B13/2442 ,  G08B13/2462 ,  H01Q1/22 ,  H01Q9/0414 ,  H01Q9/0428 ,  H01Q13/02 ,  H01Q15/16 ,  H01Q19/106 ,  H01Q19/132 ,  H01Q21/065

摘要： A radio frequency (RF) transponder (RF tag) is proposed, where a high dielectric constant material is used in operative cooperation with a tag antenna so that the distance of the tag antenna from conducting or absorbing surfaces may be reduced, and so the tag dimensions may be reduced.

摘要翻译： 提出了射频（RF）应答器（RF标签），其中使用高介电常数材料与标签天线进行操作协作，使得标签天线距导电或吸收表面的距离可能减小，因此标签 尺寸可能会降低。

公开(公告)号：US5528222A

公开(公告)日：1996-06-18

申请号：US303977

申请日：1994-09-09

申请人： Paul A. Moskowitz ,  Michael J. Brady ,  Paul W. Coteus

发明人： Paul A. Moskowitz ,  Michael J. Brady ,  Paul W. Coteus

IPC分类号： G08B13/24 ,  G06K19/077 ,  H01L23/66 ,  H04B1/59 ,  H04Q1/02

CPC分类号： G06K19/07758 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07786 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49137

摘要： A novel thin and flexible radio frequency (RF) tag has a semiconductor circuit with logic, memory, and a radio frequency circuits, connected to an antenna with all interconnections placed on a single plane of wiring without crossovers. The elements of the package (substrate, antenna, and laminated covers) are flexible. The elements of the package are all thin. The tag is thin and flexible, enabling a unique range of applications including: RF ID tagging of credit cards, passports, admission tickets, and postage stamps.

摘要翻译： 一种新颖的薄而灵活的射频（RF）标签具有连接到天线的具有逻辑，存储器和射频电路的半导体电路，所有互连放置在没有交叉的单个布线平面上。 封装（基板，天线和层压盖）的元件是灵活的。 包装的元素都很薄。 标签薄而灵活，可以应用于各种应用，包括：信用卡的RF ID标签，护照，入场券和邮票。

公开(公告)号：US5134460A

公开(公告)日：1992-07-28

申请号：US609057

申请日：1990-11-02

申请人： Michael J. Brady ,  Sung K. Kang ,  Paul A. Moskowitz ,  James G. Ryan ,  Timothy C. Reiley ,  Erick G. Walton ,  Harry R. Bickford ,  Michael J. Palmer

发明人： Michael J. Brady ,  Sung K. Kang ,  Paul A. Moskowitz ,  James G. Ryan ,  Timothy C. Reiley ,  Erick G. Walton ,  Harry R. Bickford ,  Michael J. Palmer

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/485

CPC分类号： H01L24/86 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  Y10S257/915

摘要： A semiconductor chip carrying integrated circuits has lead lines terminating in conductive terminal pads exposed to the exterior through openings in a passivation layer. The pads include pedestals or bumps extending up from them. Each of the pedestals includes a thin metallic adhesion layer deposited on the pad. A thick metallic layer of aluminum or an alloy of aluminum is deposited upon said thin metallic adhesion layer. The thick metallic layer includes at least one metal selected from the group consisting of aluminum, aluminum plus a small percentage of Cu, Ni, Si, or Fe. Several other alternative metals can be added to aluminum to form an alloy. The thick metallic layer forms the bulk of the height of the pedestal. An adhesion layer is deposited on the bump of aluminum composed of a thin film of titanium or chromium. A barrier layer is deposited on the adhesion layer composed of copper, nickel, platinum, palladium or cobalt. A noble metal consisting of gold, palladium, or platinum is deposited on the barrier layer. In a variation of the top surface, a thick cap of a reworkable bonding metal is deposited above the metallic bump as the top surface of said bump. The bump can be composed of a number of metals such as gold, copper, nickel and aluminum in this case with aluminum being preferred. In place of the adhesion and barrier metals one can employ a layer of titanium nitride deposited on said thick layer of metal.

摘要翻译： 携带集成电路的半导体芯片具有终端于通过钝化层中的开口暴露于外部的导电端子焊盘中的导线。 垫片包括从它们向上延伸的基座或凸块。 每个基座包括沉积在垫上的薄金属粘附层。 铝的厚金属层或铝合金沉积在所述薄金属粘合层上。 厚金属层包括选自铝，铝和小百分比的Cu，Ni，Si或Fe中的至少一种金属。 可以将几种其它替代金属加入到铝中以形成合金。 厚的金属层形成基座的高度的大部分。 粘合层沉积在由钛或铬的薄膜构成的铝凸块上。 阻挡层沉积在由铜，镍，铂，钯或钴组成的粘合层上。 由金，钯或铂组成的贵金属沉积在阻挡层上。 在顶表面的变型中，可再加工的粘合金属的厚盖被沉积在金属凸块上方作为所述凸块的顶表面。 凸起可以由许多金属如金，铜，镍和铝组成，在这种情况下，优选铝。 代替粘合和阻挡金属，可以使用沉积在所述厚金属层上的氮化钛层。