公开(公告)号：US20100181687A1

公开(公告)日：2010-07-22

申请号：US12355313

申请日：2009-01-16

申请人： Thorsten Scharf ,  Horst Theuss ,  Markus Leicht

发明人： Thorsten Scharf ,  Horst Theuss ,  Markus Leicht

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/34 ,  H01L21/441

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/28 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device includes a chip. The chip includes a single circuit element formed in a semiconductor substrate, a first metal layer on a first face of the semiconductor substrate, and a second metal layer on a second face of the semiconductor substrate opposite the first face. The first metal layer and the second metal layer are configured for accessing the single circuit element. A smaller of a first width of the first face of the semiconductor substrate and a second width of the first face of the semiconductor substrate perpendicular to the first width is less than or equal to a distance between an exposed face of the first metal layer parallel to the first face of the semiconductor substrate and an exposed face of the second metal layer parallel to the second face of the semiconductor substrate.

摘要翻译： 半导体器件包括芯片。 芯片包括形成在半导体衬底中的单个电路元件，在半导体衬底的第一面上的第一金属层和与第一面相对的第二面上的第二金属层。 第一金属层和第二金属层被配置为用于访问单个电路元件。 半导体衬底的第一面的第一宽度的较小值和垂直于第一宽度的半导体衬底的第一面的第二宽度小于或等于第一金属层的暴露面平行于 半导体衬底的第一面和第二金属层的暴露面平行于半导体衬底的第二面。

公开(公告)号：US08399995B2

公开(公告)日：2013-03-19

申请号：US12355313

申请日：2009-01-16

申请人： Thorsten Scharf ,  Horst Theuss ,  Markus Leicht

发明人： Thorsten Scharf ,  Horst Theuss ,  Markus Leicht

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/28 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device includes a chip. The chip includes a single circuit element formed in a semiconductor substrate, a first metal layer on a first face of the semiconductor substrate, and a second metal layer on a second face of the semiconductor substrate opposite the first face. The first metal layer and the second metal layer are configured for accessing the single circuit element. A smaller of a first width of the first face of the semiconductor substrate and a second width of the first face of the semiconductor substrate perpendicular to the first width is less than or equal to a distance between an exposed face of the first metal layer parallel to the first face of the semiconductor substrate and an exposed face of the second metal layer parallel to the second face of the semiconductor substrate.

摘要翻译： 半导体器件包括芯片。 芯片包括形成在半导体衬底中的单个电路元件，在半导体衬底的第一面上的第一金属层和与第一面相对的第二面上的第二金属层。 第一金属层和第二金属层被配置为用于访问单个电路元件。 半导体衬底的第一面的第一宽度的较小值和垂直于第一宽度的半导体衬底的第一面的第二宽度小于或等于第一金属层的暴露面平行于 半导体衬底的第一面和第二金属层的暴露面平行于半导体衬底的第二面。

公开(公告)号：US09076717B2

公开(公告)日：2015-07-07

申请号：US11608507

申请日：2006-12-08

申请人： Horst Theuss ,  Albert Auburger

发明人： Horst Theuss ,  Albert Auburger

IPC分类号： H01L29/78 ,  H01L27/22 ,  G01R33/00 ,  G01R33/07 ,  G01R33/09

CPC分类号： H01L27/22 ,  G01R33/0005 ,  G01R33/072 ,  G01R33/091 ,  H01L43/04 ,  H01L43/14

摘要： The invention relates to a semiconductor component (100) comprising a semiconductor chip (10) configured as a wafer level package, a magnetic field sensor (11) being integrated into said semiconductor chip.

摘要翻译： 本发明涉及一种包括半导体芯片（10）的半导体元件（100），其被配置为晶片级封装，一个集成在所述半导体芯片中的磁场传感器（11）。

公开(公告)号：US08872288B2

公开(公告)日：2014-10-28

申请号：US13571263

申请日：2012-08-09

申请人： Edward Fuergut ,  Horst Theuss ,  Rainer Leuschner

发明人： Edward Fuergut ,  Horst Theuss ,  Rainer Leuschner

IPC分类号： H01L29/84

CPC分类号： B81B7/0041 ,  B81B3/0021 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00253 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H04R19/005 ,  H04R31/006 ,  H04R2201/003 ,  H01L2924/00

摘要： A system and a method for forming a packaged MEMS device are disclosed. In one embodiment a packaged MEMS device includes a MEMS device having a first main surface with a first area along a first direction and a second direction, a membrane disposed on the first main surface of the MEMS device and a backplate adjacent to the membrane. The packaged MEMS device further includes an encapsulation material that encapsulates the MEMS device and that defines a back volume, the back volume having a second area along the first direction and the second direction, wherein the first area is smaller than the second area.

摘要翻译： 公开了一种用于形成封装的MEMS器件的系统和方法。 在一个实施例中，封装的MEMS器件包括具有第一主表面的MEMS器件，第一主表面具有沿着第一方向的第一区域和第二方向，设置在MEMS器件的第一主表面上的膜和邻近膜的背板。 封装的MEMS器件还包括封装MEMS器件并且限定后部体积的封装材料，后部体积具有沿第一方向和第二方向的第二区域，其中第一区域小于第二区域。

公开(公告)号：US08767983B2

公开(公告)日：2014-07-01

申请号：US11756737

申请日：2007-06-01

申请人： Horst Theuss ,  Jochen Dangelmaier ,  Jens Krause ,  Albert Auburger ,  Bernd Stadler

发明人： Horst Theuss ,  Jochen Dangelmaier ,  Jens Krause ,  Albert Auburger ,  Bernd Stadler

IPC分类号： H04R25/00 ,  B81C1/00 ,  H04R19/00 ,  H04R1/04

CPC分类号： H04R19/005 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/0023 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3025 ,  H04R1/02 ,  H04R1/04 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A module including a micro-electro-mechanical microphone is disclosed. One embodiment provides a substrate having a trough-shaped depression and a micro-electro-mechanical microphone. The micro-electro-mechanical microphone is mounted into the trough-shaped depression of the substrate.

摘要翻译： 公开了一种包括微电机麦克风的模块。 一个实施例提供了具有槽形凹部和微机电麦克风的基板。 微电机麦克风安装在基板的槽形凹部中。

公开(公告)号：US20130187201A1

公开(公告)日：2013-07-25

申请号：US13358316

申请日：2012-01-25

申请人： Klaus Elian ,  Franz-Peter Kalz ,  Horst Theuss

发明人： Klaus Elian ,  Franz-Peter Kalz ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L29/66 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L29/84 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/025 ,  B81B2201/0292 ,  B81B2203/0361 ,  B81C1/00246 ,  G01L1/20 ,  G01P15/124

摘要： A sensor device includes a semiconductor chip. The semiconductor chip has a sensing region sensitive to mechanical loading. A pillar is mechanically coupled to the sensing region.

摘要翻译： 传感器装置包括半导体芯片。 半导体芯片具有对机械负载敏感的感测区域。 支柱机械耦合到感测区域。

公开(公告)号：US08350381B2

公开(公告)日：2013-01-08

申请号：US12752851

申请日：2010-04-01

申请人： Horst Theuss

发明人： Horst Theuss

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L21/565 ,  B81C1/0023 ,  B81C1/00238 ,  G01P1/023 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

摘要： A device includes a first semiconductor chip and a first encapsulant that encapsulates the first semiconductor chip and that includes a cavity. A carrier and an electrical component are mounted on the carrier. The carrier is arranged such that the electrical component is enclosed by the cavity.

摘要翻译： 一种器件包括第一半导体芯片和封装第一半导体芯片并且包括腔的第一密封剂。 载体和电气部件安装在载体上。 载体布置成使得电气部件被空腔包围。

公开(公告)号：US08323996B2

公开(公告)日：2012-12-04

申请号：US12396123

申请日：2009-03-02

申请人： Adolf Koller ,  Horst Theuss

发明人： Adolf Koller ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L23/492 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/78 ,  H01L23/36 ,  H01L23/525 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/46 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082

摘要： A method of manufacturing a semiconductor device includes attaching a first semiconductor substrate to a support substrate, and thinning the first semiconductor substrate to form a thinned semiconductor layer. The method additionally includes integrating a functional element with the thinned semiconductor layer, and forming at least one through-connect through the thinned semiconductor layer.

摘要翻译： 一种制造半导体器件的方法包括将第一半导体衬底附接到支撑衬底，并且使第一半导体衬底变薄以形成变薄的半导体层。 该方法还包括将功能元件与减薄的半导体层集成，以及通过薄化的半导体层形成至少一个通孔连接。

公开(公告)号：US20120299170A1

公开(公告)日：2012-11-29

申请号：US13116285

申请日：2011-05-26

申请人： Daniel Kehrer ,  Stefan Martens ,  Tze Yang Hin ,  Helmut Wietschorke ,  Horst Theuss ,  Beng Keh See ,  Ulrich Krumbein

发明人： Daniel Kehrer ,  Stefan Martens ,  Tze Yang Hin ,  Helmut Wietschorke ,  Horst Theuss ,  Beng Keh See ,  Ulrich Krumbein

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： A module and a method for manufacturing a module are disclosed. An embodiment of a module comprises a first semiconductor device, a frame arranged on the first semiconductor device, the frame comprising a cavity, and a second semiconductor device arranged on the frame wherein the second semiconductor device seals the cavity.

摘要翻译： 公开了一种用于制造模块的模块和方法。 模块的实施例包括第一半导体器件，布置在第一半导体器件上的框架，框架包括空腔，以及布置在框架上的第二半导体器件，其中第二半导体器件密封空腔。

公开(公告)号：US08212344B2

公开(公告)日：2012-07-03

申请号：US12891288

申请日：2010-09-27

申请人： Gottfried Beer ,  Horst Theuss

发明人： Gottfried Beer ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： B81C1/00333 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3171 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32265 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/11

摘要： One aspect of the invention relates to a semiconductor component with cavity structure and a method for producing the same. The semiconductor component has an active semiconductor chip with the microelectromechanical structure and a wiring structure on its top side. The microelectromechanical structure is surrounded by walls of at least one cavity. A covering, which covers the cavity, is arranged on the walls. The walls have a photolithographically patterned polymer. The covering has a layer with a polymer of identical type. In one case, the molecular chains of the polymer of the walls are crosslinked with the molecular chains of the polymer layer of the covering layer to form a dimensionally stable cavity housing.

摘要翻译： 本发明的一个方面涉及具有腔结构的半导体部件及其制造方法。 半导体部件具有微机电结构的有源半导体芯片及其顶侧的布线结构。 微机电结构由至少一个空腔的壁包围。 覆盖空腔的覆盖物布置在墙壁上。 墙壁具有光刻图案的聚合物。 覆盖物具有具有相同类型的聚合物的层。 在一种情况下，壁的聚合物的分子链与覆盖层的聚合物层的分子链交联以形成尺寸稳定的腔体。