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    SINTERING DEVICE
    1.
    发明申请
    SINTERING DEVICE 审中-公开
    烧结装置

    公开(公告)号：WO2016050466A1

    公开(公告)日：2016-04-07

    申请号：PCT/EP2015/070617

    申请日：2015-09-09

    Applicant: DANFOSS SILICON POWER GMBH

    Inventor： OSTERWALD, Frank ,  EISELE, Ronald ,  BECKER, Martin ,  PAULSEN, Lars ,  RUDZKI, Jacek ,  ULRICH, Holger

    IPC: H01L21/67 ,  H01L21/60

    CPC classification number: H01L24/75 ,  B22F3/14 ,  B22F5/00 ,  B22F2998/10 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75318 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/75821 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/8384

    Abstract: Sintering device (10) for sintering at least one electronic assembly (BG), having a lower die (20) and an upper die (30) which is slidable towards the lower die (20), or a lower die (20) which is slidable towards the upper die (30), wherein the lower die (20) forms a support for the assembly (BG) to be sintered and the upper die (30) comprises a receptacle which receives a pressure pad (32) for exerting pressure directed towards the lower die (20) and which comprises a delimitation wall (34) which laterally surrounds the pressure pad (32), and wherein the delimitation wall (34) has an outer delimitation wall (34a) and an inner delimitation wall (34b) which is surrounded in an adjacent manner by the outer delimitation wall (34a), and wherein the inner delimitation wall (34b) is mounted so as to be slidable towards the outer delimitation wall (34a) and, when pressure in the direction of the upper die (30) is exerted on the pressure pad (32), is mounted so as to be slid in the direction of the lower die (20), whereby, following the placing of the inner delimitation wall (34b) on the lower die (20), the pressure pad (32) is displaceable in the direction of the lower die (20).

    Abstract translation: 一种用于烧结至少一个电子组件（BG）的烧结装置（10），具有可向下模具（20）滑动的下模具（20）和上模具（30），或下模具（20） 可向上模具（30）滑动，其中下模具（20）形成用于要烧结的组件（BG）的支撑件，并且上模具（30）包括接收压力垫（32）的容器，用于施加压力 朝向下模具（20）并且其包括侧向围绕压力垫（32）的分隔壁（34），并且其中定界壁（34）具有外部限定壁（34a）和内部限定壁（34b） 其被外部限定壁（34a）相邻地包围，并且其中内部限定壁（34b）被安装成能够朝向外部限定壁（34a）滑动，并且当在上部方向上的压力 模具（30）被施加在压力垫（32）上，安装成沿着方向o滑动 在下模具（20）上，由此，在将内部定界壁（34b）放置在下模具（20）上之后，压力垫（32）能够在下模具（20）的方向上移动。

    真空加熱接合装置及び真空加熱接合方法
    6.
    发明申请
    真空加熱接合装置及び真空加熱接合方法 审中-公开
    真空热连接装置和真空热连接方法

    公开(公告)号：WO2013035251A1

    公开(公告)日：2013-03-14

    申请号：PCT/JP2012/005198

    申请日：2012-08-20

    Applicant: ミカドテクノス株式会社 ,  伊藤 隆志 ,  佐藤 豊樹

    Inventor： 伊藤　隆志 ,  佐藤　豊樹

    IPC: H01L21/56 ,  B29C65/48 ,  B30B15/34

    CPC classification number: H05K3/305 ,  B30B5/02 ,  B30B11/027 ,  B30B15/34 ,  B32B37/1009 ,  B32B37/1284 ,  B32B2457/12 ,  B32B2457/14 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2924/07802 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　真空中で接着層に空気の混入を防止しながら、微小な押圧力の調節を可能にして、適度な加圧下で接着剤がはみ出すのを極力抑え良好な厚みの接着層を形成し、素子を基板に真空加熱接合する。　駆動ユニットによって上枠部材の下端部を下板部材の周辺部に気密に摺動シールさせて内部に真空隔壁を形成し、加圧剥離フィルムを素子の上面に接触させ大気圧加熱下に軟化させ、真空チェンバー内を真空引きし、さらに下板部材と中間部材とを近接する方向に相対移動することによって、加圧剥離フィルムの外周部を下板部材の基板置台上面と内方枠体の下面との間に気密に保持した状態とし、真空チェンバー中の加圧剥離フィルム上方空間に大気圧あるいは大気圧より高い圧力をかけて、加圧剥離フィルムを基板及び素子の外表面に密着させて、素子を基板に接合する、真空加熱接合装置。

    Abstract translation: 在本发明中，能够在防止空气在真空中进入粘合层的同时进行微小的按压力调节，以防止在中等压力下尽可能地脱出粘合剂，以便形成具有适当厚度的粘合层 ，并且通过真空热粘合将器件结合到衬底。 利用该真空热粘合装置，驱动单元使顶部框架构件的底部滑动以气密地密封底板构件的周边，以在其中形成真空分隔件，使压力释放膜与 在大气压力下通过加热而软化，真空室被抽真空，压力释放膜的周边气密地保持在底板构件的基板安装件的顶表面和内板的底表面之间 通过移动底板构件和相对于彼此更靠近的中间构件，将大气压力或高于大气压的压力施加到在真空室中的压力释放膜上方形成的空间，以使压力释放 膜以紧密地附着到基板和装置的外表面上，以便将装置粘合到基板上。

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES VERBUNDKÖRPERS MIT GESINTERTER FÜGESCHICHT UND SINTERVORRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG EINES DERARTIGEN VERBUNDKÖRPERS
    10.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES VERBUNDKÖRPERS MIT GESINTERTER FÜGESCHICHT UND SINTERVORRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG EINES DERARTIGEN VERBUNDKÖRPERS 审中-公开
    用于生产复合体烧结法添加图层和烧结设备技术这样的复合体的制造

    公开(公告)号：WO2013102534A1

    公开(公告)日：2013-07-11

    申请号：PCT/EP2012/075048

    申请日：2012-12-11

    Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  GUYENOT, Michael

    Inventor： GUYENOT, Michael

    IPC: H01L21/60 ,  B30B5/02

    CPC classification number: B30B5/02 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/755 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/00

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Verbundkörpers (10), insbesondere eines Verbundkörpers (10) zum Aufbau eines elektronischen Bauelements, der in einem fertiggestellten Zustand zumindest zwei stoffschlüssig miteinander verbundene Teilkörper (12, 14) umfasst, wobei der Stoffschluss durch zumindest eine in einer Fügerichtung (16) zwischen den Teilkörpern (12, 14) angeordnete Fügeschicht (18) herbeigeführt ist, die von einem gesinterten Werkstoff gebildet ist, gekennzeichnet durch folgende Schritte: a) Erstellen einer Anordnung der zumindest zwei Teilkörper (12, 14) und der in der Fügerichtung (16) zwischen den zumindest zwei Teilkörpern (12, 14) angeordneten, zumindest einen ungesinterten Fügeschicht (18) zu einem angeordneten Verbundkörper (10), b) Platzieren des angeordneten Verbundkörpers (10) in einen ersten Teilraum (36) einer im Wesentlichen gasdicht verschließbaren Sinterkammer (22) mit Kammerwänden (26) und einem im Wesentlichen gasundurchlässigen Raumteiler (32), der die Sinterkammer (22) in den ersten Teilraum (36) und zumindest einen zweiten Teilraum (38) aufteilt, in unmittelbarer Nähe des Raumteilers (32), wobei der Raumteiler (32) zumindest ein verformbares Teilelement (34) aufweist, dessen Position relativ zu den Kammerwänden (26) veränderbar ist, c) Herstellen einer positiven Raumdruckdifferenz zwischen dem zweiten Teilraum (38) und dem ersten Teilraum (36), und d) Erhitzen des angeordneten Verbundkörpers (10) zumindest bis auf eine als Sintertemperatur vorbestimmte Temperatur. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Sintervorrichtung zur Herstellung eines derartigen Verbund körpers (10).

    Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于建立一个电子设备，包括在成品状态生产复合体（10），特别是复合体（10），至少两个材料互连的子机构（12，14），所述织物闭的由至少 在布置在所述粘结层（18）的部分机构（12，14）之间的接合方向（16）所带来的，这是由烧结材料形成，其特征在于以下步骤：a）创建至少两个分体（12，14的阵列）和 在所述至少两个部分体之间的接合方向（16）（12，14）布置，至少一个非烧结接合层（18）排列的复合体（10），b）将所布置的复合体（10）（在第一部分中的空间36） 一基本上气密的密封的烧结室（22）具有腔室壁（26）和一个在本质上 烧结室（22）的n个不透气腔分隔（32）到第一部分空间（36）和至少一个第二隔室（38）被分割，在室内分频器（32）的紧邻处，所述腔分隔（32）（至少一个可变形的部分元件 34），其位置相对于所述室的壁（26）是可变的，c）制备第二隔室（38）和所述第一部分空间（36），以及d之间的正室压力差）加热该布置复合体（10）至少到 预定的温度作为烧结温度。 此外，本发明涉及一种用于制造这样的复合体（10）的烧结装置。

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