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公开(公告)号：CN107851638B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201680044174.5
申请日：2016-07-11
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种一方面满足高绝缘性、另一方面散热性优异的功率模块。本发明的功率模块具备：导体板(320)，其连接着开关元件；散热板(307)，其与导体板(320)相对配置；绝缘构件(900)，其配置在导体板(320)与散热板(307)之间；以及导电性的中间导体(910)，其以与导体板(320)及散热板(307)电性绝缘的状态配置在绝缘构件(900)中；中间导体(910)具有连通区域(1101)，所述连通区域(1101)在相对于中间导体(910)而言配置在导体板(320)侧的绝缘构件(900)与相对于中间导体(910)而言配置在散热板(307)侧的绝缘构件(900)之间进行连通。
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公开(公告)号：CN108293298A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680067414.3
申请日：2016-12-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 非贵金属制备的连接端子的接触部，由于高温环境或温度循环的微滑动磨耗，存在接触界面形成氧化膜或高阻抗的磨耗粉末从而导致接触电阻增加的问题。本发明的目的在于提供一种即使暴露于严酷环境也具有与贵金属相同的连接可靠性，且能够降低部件成本的车载用电子模块和连接器以及其连接结构。车载用电子模块由搭载有电子部件的电路板、收纳电路板以从周围环境对其进行保护的保护部件构成，电路板的端部的表面层为平均厚度4μm以上的含有Ag的Sn焊料，一方的卡缘连接器的连接端子的表面材质为软质的Ag、Pd、Pt等贵金属层/硬质的贵金属与Sn的反应层或Ni层的2层结构。
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公开(公告)号：CN107851638A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680044174.5
申请日：2016-07-11
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种一方面满足高绝缘性、另一方面散热性优异的功率模块。本发明的功率模块具备：导体板(320)，其连接着开关元件；散热板(307)，其与导体板(320)相对配置；绝缘构件(900)，其配置在导体板(320)与散热板(307)之间；以及导电性的中间导体(910)，其以与导体板(320)及散热板(307)电性绝缘的状态配置在绝缘构件(900)中；中间导体(910)具有连通区域(1101)，所述连通区域(1101)在相对于中间导体(910)而言配置在导体板(320)侧的绝缘构件(900)与相对于中间导体(910)而言配置在散热板(307)侧的绝缘构件(900)之间进行连通。
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公开(公告)号：CN103765577A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201280041440.0
申请日：2012-08-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/209 , B60L1/003 , B60L1/02 , B60L3/003 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L15/007 , B60L15/2036 , B60L2200/26 , B60L2200/42 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2240/12 , B60L2240/24 , B60L2240/36 , B60L2240/421 , B60L2240/423 , B60L2240/525 , B60L2250/16 , B60L2250/24 , B60L2250/26 , B60L2260/28 , H01L21/565 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49524 , H01L23/49575 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/04042 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37139 , H01L2224/37144 , H01L2224/37147 , H01L2224/37155 , H01L2224/37157 , H01L2224/3716 , H01L2224/3718 , H01L2224/3754 , H01L2224/40137 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48195 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/1203 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/203 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H02M7/003 , H05K7/20927 , Y02P90/60 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/7077 , Y02T10/7241 , Y02T10/7275 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01033 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种功率模块，其包括：密封体，其用树脂将搭载有半导体芯片的导体板以该导体板的散热面露出的方式密封；散热部件，其以与散热面相对的方式配置；绝缘层，其配置于密封体与散热部件之间，绝缘层具有：层叠体，其将含浸有含浸用树脂的陶瓷喷镀膜和混入有导热性良好的填料的粘接用树脂层层叠，以与散热部件和至少散热面的整个区域相接触的方式设置；应力缓和用树脂部，其以覆盖层叠体的端部的整个边缘的方式设于散热部件与密封体之间的间隙。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102035442B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201010250613.2
申请日：2010-08-10
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/0034 , H05K3/202 , H05K2201/0969 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供一种变速机控制装置和一种机电一体型电子控制装置，其可以内置于小型的机械产品中，且布线自由度高、小型化、高散热、高可靠性。该机电一体型电子控制装置具有把控制信号产生部件与被上述控制信号产生部件的控制信号控制的被控制部件连接的矩形布线材料，并设置在导电性框体内，其中至少上述布线材料具有固定穴，包含固定穴的表面被绝缘覆盖，上述固定穴能够保持绝缘性且机械地固定在导电性框体上。
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公开(公告)号：CN103069935A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201180036516.6
申请日：2011-07-25
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/49568 , B60L1/003 , B60L3/003 , B60L7/14 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L15/007 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2240/12 , B60L2240/36 , B60L2240/525 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/473 , H01L23/49575 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/37011 , H01L2224/4007 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1203 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15151 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/30107 , H02M7/003 , H05K7/20927 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/7077 , Y02T10/7241 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 电极引线框（7、8）的散热面（7b、8b）隔着绝缘片（10）与散热部件（301）热接触，使功率半导体元件（5）的热散发到散热部件（厚壁部301）。散热面（7b、8b）的露出区域和与该露出区域邻接的模塑部件（密封部件13）的表面（13b），形成任一方突出的凹凸台阶。形成于该凹凸台阶的凸侧的面与凹侧的面之间的台阶侧面，由与凸侧的面之间的角度和与凹侧的面之间的角度分别为钝角的倾斜面（7a、13a）构成。
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公开(公告)号：CN108293298B
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201680067414.3
申请日：2016-12-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 非贵金属制备的连接端子的接触部，由于高温环境或温度循环的微滑动磨耗，存在在接触界面形成氧化膜或高阻抗的磨耗粉末从而导致接触电阻增加的问题。本发明的目的在于提供一种即使暴露于严酷环境也具有与贵金属相同的连接可靠性，且能够降低部件成本的车载用电子模块和连接器以及其连接结构。车载用电子模块由搭载有电子部件的电路板、收纳电路板以从周围环境对其进行保护的保护部件构成，电路板的端部的表面层为平均厚度4μm以上的含有Ag的Sn焊料，一方的卡缘连接器的连接端子的表面材质为软质的Ag、Pd、Pt等贵金属层/硬质的贵金属与Sn的反应层或Ni层的2层结构。
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公开(公告)号：CN105849899B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201580003225.5
申请日：2015-02-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 防水型电子设备具备：电子部件构造体，其具备包括半导体元件的电子部件、以能够进行热传导的方式设于电子部件的散热部件、以及以使散热部件的一面露出的方式对电子部件的周围进行覆盖的绝缘件；以及防水膜，其至少形成于电子部件构造体的浸渍于制冷剂的浸渍区域的整个面。
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