-
公开(公告)号：CN101504676A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200910000773.9
申请日：2009-01-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/0207 , G06F17/5031 , H01L24/02 , H01L2924/01004 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 作为用于考虑从焊盘引起的应力的不利影响，提出了两种方法。作为一种方法，当计算由应力的不利影响引起的单元的延迟变化值时，计算的延迟变化值施加到所述单元，以便通过考虑应力的不利影响而执行定时分析等。于是，为了通过以不对位于所述焊盘下的通路、布线线路以及单元引起从所述焊盘施加的应力的不利影响的方式采用上述分析的结果而设计倒装芯片型LSI，采用不布置通路的物理结构。
-
公开(公告)号：CN103620771A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280029535.0
申请日：2012-09-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/00 , H01L23/3128 , H01L23/585 , H01L24/05 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05572 , H01L2224/12105 , H01L2224/14131 , H01L2224/14134 , H01L2224/14136 , H01L2224/16145 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/16245 , H01L2224/1703 , H01L2224/1713 , H01L2224/17136 , H01L2224/17517 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19107 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552
Abstract: 半导体装置(10)具备：扩展型半导体芯片(20)，其包括第1半导体芯片(11)及被设置为从其侧面向外扩展的扩展部(21)；和第2半导体芯片(12)，其经由多个凸起(14)而与扩展型半导体芯片连接，并且与第1半导体芯片(11)电连接。第1半导体芯片(11)比第2半导体芯片(12)小。在扩展部(21)设置有至少1个外部端子。
-
公开(公告)号：CN103635999A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201280029271.9
申请日：2012-08-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/49575 , H01L23/5389 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13021 , H01L2224/13023 , H01L2224/14136 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/2101 , H01L2224/211 , H01L2224/215 , H01L2224/26145 , H01L2224/32013 , H01L2224/32058 , H01L2224/32059 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/3312 , H01L2224/48091 , H01L2224/48105 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73209 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/81193 , H01L2224/82101 , H01L2224/82106 , H01L2224/83104 , H01L2224/85 , H01L2224/92 , H01L2224/92127 , H01L2224/92225 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/0652 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2924/30107 , H01L2924/381 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/19 , H01L2224/11 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的半导体装置，在具有电极(20a)以及(20b)的芯片(6)的外缘设置扩展部(1)而成的扩展型半导体芯片(31)上，搭载具有电极(24)的芯片(5)。电极(20a)和电极(24)通过导电构件(8)而电连接。从芯片(6)上的导电构件(8)的配置区域的外侧遍及到扩展部(，1)上而形成有重新布线构造(2)。在扩展部(1)上形成有经由重新布线构造(2)与电极(20b)电连接的连接端子(21)。
-
公开(公告)号：CN103650134B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201280031475.6
申请日：2012-08-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/14 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49575 , H01L23/49827 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L2224/1403 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 具备：第一半导体芯片(101)，其被保持在基板(103)之上，且具有从主体部(101A)的侧面向外方扩张的扩张部(101B)；第一引线(106a)，其连接第一半导体芯片(101)的扩张部(101B)和基板(103)；以及第二引线(106b)，其连接第一半导体芯片(101)的主体部(101A)和基板(103)。
-
公开(公告)号：CN103635999B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201280029271.9
申请日：2012-08-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/49575 , H01L23/5389 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13021 , H01L2224/13023 , H01L2224/14136 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/2101 , H01L2224/211 , H01L2224/215 , H01L2224/26145 , H01L2224/32013 , H01L2224/32058 , H01L2224/32059 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/3312 , H01L2224/48091 , H01L2224/48105 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73209 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/81193 , H01L2224/82101 , H01L2224/82106 , H01L2224/83104 , H01L2224/85 , H01L2224/92 , H01L2224/92127 , H01L2224/92225 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/0652 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2924/30107 , H01L2924/381 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/19 , H01L2224/11 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的半导体装置，在具有电极(20a)以及(20b)的芯片(6)的外缘设置扩展部(1)而成的扩展型半导体芯片(31)上，搭载具有电极(24)的芯片(5)。电极(20a)和电极(24)通过导电构件(8)而电连接。从芯片(6)上的导电构件(8)的配置区域的外侧遍及到扩展部(，1)上而形成有重新布线构造(2)。在扩展部(1)上形成有经由重新布线构造(2)与电极(20b)电连接的连接端子(21)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103620769A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280027600.6
申请日：2012-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/20 , H01L23/49816 , H01L23/5286 , H01L23/585 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/32 , H01L24/46 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/02375 , H01L2224/02377 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05554 , H01L2224/05568 , H01L2224/06155 , H01L2224/06156 , H01L2224/06177 , H01L2224/08148 , H01L2224/11462 , H01L2224/13023 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/14131 , H01L2224/14136 , H01L2224/16145 , H01L2224/26145 , H01L2224/26175 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49176 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/80903 , H01L2224/81193 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 半导体装置(100)具有：在布线基板(103)上的第2半导体芯片(102)的上表面，形成于第1半导体芯片(101)的搭载区域外周的环状的围堰部(109)；以及在第1半导体芯片与第2半导体芯片对置的区域，配置成从围堰部向第1半导体芯片或第2半导体芯片的中央部延伸的布线(110)。在第1或第2半导体芯片的中央部，布线(110)与位于第1或第2半导体芯片的电路形成面的连接端子电连接，围堰部(109)及布线(110)是电源布线或接地布线。
-
公开(公告)号：CN103620769B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201280027600.6
申请日：2012-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 半导体装置(100)具有：在布线基板(103)上的第2半导体芯片(102)的上表面，形成于第1半导体芯片(101)的搭载区域外周的环状的围堰部(109)；以及在第1半导体芯片与第2半导体芯片对置的区域，配置成从围堰部向第1半导体芯片或第2半导体芯片的中央部延伸的布线(110)。在第1或第2半导体芯片的中央部，布线(110)与位于第1或第2半导体芯片的电路形成面的连接端子电连接，围堰部(109)及布线(110)是电源布线或接地布线。
-
公开(公告)号：CN103620771B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201280029535.0
申请日：2012-09-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/00 , H01L23/3128 , H01L23/585 , H01L24/05 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05572 , H01L2224/12105 , H01L2224/14131 , H01L2224/14134 , H01L2224/14136 , H01L2224/16145 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/16245 , H01L2224/1703 , H01L2224/1713 , H01L2224/17136 , H01L2224/17517 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19107 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552
Abstract: 半导体装置(10)具备：扩展型半导体芯片(20)，其包括第1半导体芯片(11)及被设置为从其侧面向外扩展的扩展部(21)；和第2半导体芯片(12)，其经由多个凸起(14)而与扩展型半导体芯片连接，并且与第1半导体芯片(11)电连接。第1半导体芯片(11)比第2半导体芯片(12)小。在扩展部(21)设置有至少1个外部端子。
-
公开(公告)号：CN102341905B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201080010258.X
申请日：2010-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 横山贤司
IPC: H01L21/822 , H01L21/3205 , H01L21/60 , H01L21/82 , H01L23/12 , H01L23/52 , H01L27/04
CPC classification number: H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/02377 , H01L2224/0401 , H01L2224/05013 , H01L2224/05022 , H01L2224/05559 , H01L2224/05572 , H01L2224/06131 , H01L2224/06133 , H01L2224/06177 , H01L2224/06179 , H01L2224/13023 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明公开了一种半导体集成电路装置及其设计方法。该半导体集成电路装置具有：具有多个输出入单元(105)的半导体芯片(100)、形成在半导体芯片的表面上的多个焊盘(101)、(102)、形成在半导体芯片的表面上且电连接多个输出入单元(105)中的至少一部分输出入单元(105)和多个焊盘(101)、(102)中的至少一部分焊盘(101)、(102)的焊盘间布线(103)、(104)。多个焊盘(101)、(102)在半导体芯片的中央部布置为四方格状且在半导体芯片的四个角部中的至少一个角部布置为千鸟格状。
-
公开(公告)号：CN103650134A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280031475.6
申请日：2012-08-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/14 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49575 , H01L23/49827 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L2224/1403 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 具备：第一半导体芯片(101)，其被保持在基板(103)之上，且具有从主体部(101A)的侧面向外方扩张的扩张部(101B)；第一引线(106a)，其连接第一半导体芯片(101)的扩张部(101B9和基板(103)；以及第二引线(106b)，其连接第一半导体芯片(101)的主体部(101A)和基板(103)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.034 seconds)
