公开(公告)号：CN105188276A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201510576343.7

申请日：2015-09-11

申请人： 东莞市诚志电子有限公司

发明人： 刘强保

IPC分类号： H05K3/40

CPC分类号： H05K3/0094 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/1178

摘要： PCB板防焊塞孔装置、PCB板防焊塞孔方法，涉及PCB板（印刷电路板）防焊塞孔技术领域，PCB板防焊塞孔装置包括定位装置、用于垫在所述PCB板下以封闭所述PCB板的孔的下端口的垫纸和用于将油墨塞入所述PCB板的孔内的丝印机，定位装置设于丝印机以将所述PCB板定位于丝印机的相应位置，所述垫纸的顶面为平整的，所述丝印机将油墨塞入所述PCB板的孔内时，所述PCB板的孔内的空气挤压所述垫纸使所述垫纸与所述PCB板之间形成微小缝隙而被导出。PCB板防焊塞孔方法为，把干净的垫纸垫在待塞孔的所述PCB板下，用丝网印刷的方式将油墨塞入所述PCB板的孔内，然后将垫纸与已塞孔的所述PCB板分离取出。

公开(公告)号：CN105140206A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201410311976.0

申请日：2014-07-02

申请人： 旭德科技股份有限公司

发明人： 王朝民

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/683

CPC分类号： H05K1/0313 ,  H01L21/48 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2924/15151 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K3/007 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/0214 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T156/10

摘要： 本发明公开一种基板结构及其制作方法。该基板结构包括基板以及承载器。基板包括第一贯孔、第一表面以及相对第一表面的第二表面。第一贯孔贯穿基板，以连通第一表面及第二表面。承载器包括第二贯孔、离型层、绝缘胶层以及金属层。绝缘胶层设置于离型层以及金属层之间。承载器以离型层贴附于第二表面。第二贯孔对应第一贯孔而贯穿承载器，以暴露第一贯孔。

公开(公告)号：CN102067298B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN200980124643.4

申请日：2009-06-18

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 笹冈达雄 ,  丰田香 ,  西胁健太郎 ,  池内宏树 ,  那须博

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H05K3/32 ,  H01B1/22 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/62 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L31/024 ,  H01L33/641 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供一种能高效地使热处理时所产生的气体向外部逸出的安装结构体。所述安装结构体(10)包括：具有电极(2a、2b)的基板(1)；具有电极(21a、21b)的电子元器件(3)；使基板(1)的电极(2a、2b)与电子元器件(3)的电极(21a、21b)电连接，并将电子元器件(3)固定于基板(1)的表面的接合部(15a、15b)；以及与基板(1)的电极(2a)和电子元器件(3)的电极(21a)相抵接，被用作为间隔物的凸部(4)。

公开(公告)号：CN104219874A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410234662.5

申请日：2014-05-29

申请人： 大自达电线股份有限公司

发明人： 渡边正博

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K9/0084 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0393 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/1178

摘要： 本发明提供能够防止金属薄膜与粘接剂层的剥离的电磁波屏蔽薄膜、使用其的印刷电路板、及压延铜箔。电磁波屏蔽薄膜(1)为至少将金属薄膜(4)和粘接剂层(5)依次层叠而成的结构，依据JISK7129的水蒸气透过率在温度80℃、湿度95％RH、压差1atm下为0.5g/m2·24h以上。

公开(公告)号：CN101836516B

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN200780101245.1

申请日：2007-10-25

申请人： 奥斯兰姆有限公司

发明人： 蒂齐亚诺·阿马里利

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3447 ,  H05K3/005 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49144

摘要： 一种用于安装具有引脚(14)的诸如陶瓷元件的元件(10)的诸如印刷电路板(PCB)的电路板(12)，引脚(14)从元件(10)延伸，用于插入在电路板(12)中提供的焊孔(16)。元件具有在引脚(14)的近端上延伸的诸如漆涂层的涂层。孔(16)被形成为非圆形的孔，不可能被涂层的圆形横截面所堵塞，由此防止不期望的多孔焊接。孔(16)的非圆形的形状也易于将元件(10)安装在板上。

公开(公告)号：CN103621190A

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201280031447.4

申请日：2012-07-02

申请人： 株式会社丰田自动织机

发明人： 浅野裕明 ,  小池靖弘 ,  尾崎公教 ,  志满津仁 ,  古田哲也 ,  三宅雅夫 ,  早川贵弘 ,  浅井智朗 ,  山内良

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/115 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/09 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/30 ,  H05K3/341 ,  H05K3/38 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/4913

摘要： 本发明涉及一种被安装电子部件的电路板（20）以及电路板的制造方法，所述电路板（20）具备绝缘性核心基板（40、60）和被图案化后的金属板。在所述绝缘性核心基板（40、60）的至少一个面粘接所述金属板（50、70）。在由所述绝缘性核心基板（40、60）与所述金属板（50、70）构成的层叠体（S1）中设有排气孔。所述排气孔被形成为所述绝缘性核心基板（40、60）与所述金属板（50、70）之间存在的气体在安装所述电子部件（80）时膨胀而经由所述排气孔被排出到大气开放侧。

公开(公告)号：CN101621011B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200910150343.5

申请日：2009-06-23

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 泽田享 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  北江孝史

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48

CPC分类号： H05K3/3436 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/06515 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/11015 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/14515 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明公开了一种基板间的连接方法、倒装片组件以及基板间连接结构。在该基板间的连接方法中，将含有导电性粒子和气泡产生剂的树脂供向第一基板和第二基板之间，然后加热树脂，使含在树脂中的气泡产生剂产生气泡，让树脂自行聚合在电极之间，然后进一步加热树脂，使含在树脂中的导电性粒子熔化，由此在电极间形成连接体。在树脂的边缘部附近，设置有将基板间封闭起来的隔壁部件，树脂中的气泡从没有设置隔壁部件的树脂的边缘部向外部排出。

公开(公告)号：CN101577301B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200810141820.7

申请日：2008-09-05

申请人： 佛山市国星光电股份有限公司

发明人： 余彬海 ,  李军政 ,  梁丽芳

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L21/50 ,  H01L25/13

CPC分类号： H05K3/284 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/34 ,  B29C45/46 ,  F21K9/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/12 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/483 ,  H01L33/507 ,  H01L33/52 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00

摘要： 一种白光LED的封装方法，包括以下步骤：准备组件，在基板上预留注胶孔和排气孔；将LED芯片安装于基板上；在封装外壳内壁涂覆荧光粉；利用承载框连接涂覆有荧光粉的封装外壳与基板，使封装外壳与基板之间形成空腔；将胶体通过注胶孔注入封装外壳与基板所形成的空腔内，空腔内的气体通过排气孔排出；将注胶完的LED器件进行固化。本发明的封装方法，通过在封装外壳内壁涂覆荧光粉，使封装外壳作为荧光粉的承载体，同时，通过在封装外壳以及基板之间注胶的方式，实现封装，生产工艺简单，适合大批量生产，特别适合于多芯片、大面积、以蓝光LED芯片激发荧光粉混合产生白光的封装。另外，本发明还提供一种使用该方法制作的LED器件。

公开(公告)号：CN101409985B

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200810145362.4

申请日：2008-08-07

申请人： 富士通株式会社

发明人： 饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  平野伸 ,  中川隆 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44

CPC分类号： H05K3/427 ,  H05K3/064 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

摘要： 本发明涉及一种衬底的制造方法，其包括以下步骤：在基部件中形成通孔；用绝缘材料填充通孔；执行非电解镀以用非电解镀层涂覆已经用绝缘材料填充通孔的基部件的表面；在基部件的表面上形成的非电解镀层上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以便形成抗蚀剂图案，该抗蚀剂图案涂覆用绝缘材料填充的通孔的端面；使用抗蚀剂图案作为掩模来蚀刻形成于基部件的表面上的导电层；以及使用非电解镀层作为释放层，从基部件去除涂覆通孔的端面的抗蚀剂图案。本发明可以可靠地防止在镀通孔部分与芯部分之间的短路。

公开(公告)号：CN101409983B

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200810129729.3

申请日：2008-08-11

申请人： 富士通株式会社

发明人： 前原靖友 ,  饭田宪司 ,  阿部知行 ,  平野伸 ,  中川隆 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44

CPC分类号： H05K3/427 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/061 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/135 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

摘要： 本发明涉及一种衬底的制造方法，其包括以下步骤：在基部件中形成通孔；镀制基部件以用镀层涂覆通孔的内面；在基部件上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以形成至少涂覆通孔的平坦区的抗蚀剂图案；以及蚀刻在基部件的表面上形成的导电层。形成抗蚀剂图案以将暴露导电层的区域与通孔的边缘分隔指定距离，指定距离长于在蚀刻步骤中蚀刻导电层的侧面的距离。本发明可以防止损坏涂覆通孔的内面的镀层，从而可以保护涂覆通孔的内面的镀层。