公开(公告)号：CN100563001C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200680007294.4

申请日：2006-02-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小松慎五 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  小岛俊之 ,  北江孝史 ,  山下嘉久

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的安装体包括层叠了多个半导体芯片(10(10a、10b))的层叠半导体芯片(20)和安装有层叠半导体芯片(20)的安装基板(13)，在层叠半导体芯片(20)的各半导体芯片(10(10a、10b))上，在面对安装基板(13)侧的芯片表面(21(21a、21b))上形成有多个元件电极(12(12a、12b))，在安装基板(13)上对应于多个元件电极(12a，12b)的每一个而形成有电极端子(14)，安装基板(13)的电极端子(14)与元件电极(12a，12b)通过钎焊粒子集合形成的钎焊凸块电连接。由此，能够容易地制造安装的层叠封装的安装体。

公开(公告)号：CN100495677C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200680008187.3

申请日：2006-03-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辛岛靖治 ,  北江孝史 ,  中谷诚一

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

Abstract: 供给一种可能适用于下一代半导体集成电路的倒装芯片封装的、生产性及信赖性高的倒装芯片封装方法、以及衬底间连接方法。具有多个连接端子(11)的电路衬底(21)和具有多个电极端子(12)的半导体芯片(20)的间隙间，供给含有焊锡粉(16)和气泡产生剂的树脂(14)后，加热树脂(14)，使树脂(14)中含有的气泡产生剂产生气泡(30)。树脂(14)，由产生的气泡(30)的膨胀被向气泡(30)外推出，在电路衬底(10)和半导体芯片(20)的端子间自行聚合。再有，通过加热树脂(14)，熔融端子间自行聚合了的树脂(14)中含有的焊锡粉(16)，在端子间形成连接体(22)，完成倒装芯片封装体。

公开(公告)号：CN101395976A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200780007498.2

申请日：2007-02-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北江孝史 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  泽田亨 ,  保手浜健一

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/10 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在电子元件安装方法中，第一电子元件的电极和第二电子元件的电极通过焊料连接体电气连接，并且焊料连接体包含焊料和绝缘填料。另一方法是，在电子元件的电极上形成焊料凸点，并且焊料凸点包含绝缘填料。

公开(公告)号：CN101164151A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200680013329.5

申请日：2006-02-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小岛俊之 ,  中谷诚一 ,  山下嘉久 ,  北江孝史 ,  小松慎五

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16106 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/171 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83888 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明的安装体(100)包括半导体元件(10)和安装基板(30)，该半导体元件(10)具备形成有元件电极(12)的表面(10a)和与表面(10a)相对的背面(10b)，该安装基板(30)形成有具备电极端子(32)的布线图案(35)；半导体元件(10)的背面(10b)与安装基板(30)相接；半导体元件(10)的元件电极(12)和形成在安装基板(30)上的布线图案(35)的电极端子(32)通过钎料粒子聚合而成形为桥形状的钎料接合体(20)电连接。由此，半导体元件的元件电极和安装基板的电极端子能够以微细节距连接。

公开(公告)号：CN100373998C

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN02121630.4

申请日：2002-05-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  平野浩一 ,  中谷诚一

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/284 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种中间存在着导热性电绝缘构件(104)地把已电连到布线基板(103)上的发热部件(101)和散热器(105)连接起来的功率模块，其特征在于：上述导热性电绝缘构件(104)是含有热固化性树脂(A)、热可塑性树脂(B)、潜在性固化剂(C)和无机填充物(D)的固化组成物，上述导热性电绝缘构件在对于上述发热部件的形状和部件高度的不整齐划一相补性地变形后的状态下粘接到上述发热部件上，并借助于上述散热器(105)使由上述发热部件(101)发生的热散热。借助于此，提供使从电子部件发生的热均一地效率良好地进行散热，可以高密度装配的功率模块及其制造方法。

公开(公告)号：CN1288682C

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN01138472.7

申请日：2001-10-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田干也 ,  中田泰彦 ,  中谷诚一 ,  白石诚吾 ,  半田浩之 ,  石川明洋

IPC: H01G9/15 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G9/15 ,  H01G11/48 ,  H01G11/56 ,  H01L2224/16227 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/0315 ,  Y02E60/13 ,  Y10T29/417

Abstract: 本发明的电解电容器，在具有电容形成部分和电极引出部分的阳极用瓣膜金属箔表面上设有电介质氧化保护膜层，还依次设有固体电解质层，阴极用集电体。阳极阀金属体的电容形成部分和电极引出部分，在表面上具有粗面化层，而且，沿粗面化层的厚度方向进行压缩。而且，除了电极引出部分和阴极用集电体外的区域，用模子材料进行制模。电极引出部分和阴极用集电体的露出部分分别具有作为电极端子的功能。

公开(公告)号：CN1263354C

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN01144795.8

申请日：2001-12-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  小松慎五

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/188 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y10S438/977 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的部件内置模块为具备由电绝缘材料构成的芯层、在上述芯层的至少一面上的电绝缘层和多个布线图形的部件内置模块，其中，上述芯层的电绝缘材料由至少包含无机质填充物和热固性树脂的混合物所形成，在上述芯层的内部内置至少一个以上的有源部件和/或无源部件，上述芯层具有由多个布线图形和导电性树脂组成的多个内通路，并且，由上述芯层的至少包含无机质填充物和热固性树脂的混合物构成的电绝缘材料在室温时的弹性模量在0.6～10GPa的范围。据此，可提供：能够高浓度地填充无机质填充物，而且用简易的工艺使半导体等有源部件和片状电阻、片状电容器等无源部件埋设到内部，且能够简易地制作多层布线结构的导热性部件内置模块。

公开(公告)号：CN1784785A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200480012550.X

申请日：2004-05-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 半田浩之 ,  中谷诚一 ,  平野浩一 ,  井上修 ,  石川明洋 ,  吉田雅宪

IPC: H01L25/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明的电路元件内置模块(51)，是大体形成二维形状的多条配线(12)通过电绝缘材料(11)叠层，该电绝缘材料由至少包含填充物与电绝缘性树脂的混合物构成，上述配线上电连接有一个以上的电路元件、且该电路元件的至少一部分埋设在上述电绝缘材料的内部的电路元件内置模块(51)，其中：具有比上述电绝缘材料的导热率高的散热部件(13)，且该散热部件与上述电路元件内的至少上述电路元件内置模块内温度上升最高的高发热性电路元件(14)被配置成从上述配线的叠层方向看具有重叠。

公开(公告)号：CN1767170A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200510099553.8

申请日：2002-01-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  菅谷康博 ,  小松慎五 ,  中谷诚一

IPC: H01L21/768 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 具有电绝缘层101、经电绝缘层叠层的多层第1布线图形102a，102b、电连接处于不同层的第1布线图形间的至少一条第1内通路104以及埋没在电绝缘层101内并安装在多层的第1布线图形中任一图形上的至少一只电子零件103，第1内通路104的至少一条通路在第1布线图形102a、102b的叠层方向上，占据与电子零件103占据的范围重复的范围，而且在该方向上其高度比电子零件103的高度低。因为第1内通路104的高度低，所以可以减小通路直径。从而可以提供高可靠性的能高密度安装的零件内藏模块。

公开(公告)号：CN1681374A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN200510009094.X

申请日：2005-02-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  中谷诚一 ,  西山东作 ,  中西清史 ,  村松健

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K7/02

CPC classification number: H05K1/148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/10424 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明的三维装配结构(100)包括：第一主布线板(11)，具有第一布线图案且在该布线图案上装配电子元件(30)；第二主布线板(12)，布置成面向第一主布线板且在表面上具有第二布线图案；以及引线架接插件(20)，其中引线架接插件(20)包括多条引线(21)和一个树脂部分(22)，所述多条引线(21)固定到该树脂部分(22)，其中从所述树脂部分(22)中暴露出所述多条引线(21)中每一条的一个端部，并且其中所述多条引线(21)中的至少两条引线中每一条都电连接到第一和第二布线图案。因此，提供一种实现高密度、多功能装配的三维装配结构和制造这种结构的方法，该结构允许容易地对各种元件进行测试以及修复和交换，并且能够减小装配面积。