公开(公告)号：CN101356644A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200780001159.3

申请日：2007-02-09

申请人： 温德克工业股份有限公司

发明人： 陈刚程

IPC分类号： H01L23/29

CPC分类号： H05K3/303 ,  H01L21/67259 ,  H01L22/32 ,  H01L22/34 ,  H01L23/041 ,  H01L23/10 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/481 ,  H01L23/544 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/72 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2223/54466 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/144 ,  H05K1/16 ,  H05K3/222 ,  H05K3/325 ,  H05K7/20436 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49133 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 本发明提供了一种使用各向异性导电薄膜(ACM)作为元件互连，并用压有安插凹槽的基板或定位夹具来将元件便利地安装在电子装置中的基板上的装配电子装置的系统和方法。该夹具可包括多层互连，以提高密封于外壳之中的电子装置的布线密度。对准链接可用于监测一个复杂装置之中ACM界面元件的位置和接触的完整度。该系统和方法使元件可以取下再用。元件的互连组件或传导通路可用于通过ACM层互连多层邻近基板成为一个堆叠式电子装置。

公开(公告)号：CN101188218A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710153554.5

申请日：2007-09-21

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 黃智焕 ,  金东汉 ,  金喆禹 ,  李相熺 ,  裴光缜

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L23/49572 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 本发明公开了一种半导体芯片和一种包括该半导体芯片的半导体封装，该半导体芯片包括：多个键合焊盘，设置在半导体芯片上；多个不同高度的芯片凸点，设置在相应的键合焊盘上。

公开(公告)号：CN101186203A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710166477.7

申请日：2007-11-20

申请人： 株式会社爱德克斯

发明人： 鹤田松久

IPC分类号： B60T8/36 ,  F15B21/08 ,  H05K7/00

CPC分类号： B60T8/3675 ,  B60T17/04 ,  B60T17/22 ,  H05K3/306 ,  H05K7/1417 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/105 ,  H05K2203/167 ,  Y10T137/86228

摘要： 一种液压控制装置，其构造为树脂壳体的基板保持单元插设和安装到基板的安装孔以固定基板。基板保持单元具有关于连接部设置在连接器容纳部一侧的位置处的连接器侧基板保持单元，以及关于连接部设置在螺线管容纳部一侧的位置处的螺线管侧基板保持单元。

公开(公告)号：CN1305181C

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN01129239.3

申请日：2001-06-18

申请人： 株式会社鼎新

发明人： 西奥多·A·库利 ,  罗伯特·爱德华·阿尔达斯 ,  周豫

IPC分类号： H01R31/06 ,  H01R13/22 ,  H01R13/24 ,  H01R9/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L21/70

CPC分类号： G01R1/06716 ,  G01R1/045 ,  G01R1/07307 ,  H01L23/13 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/514 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00

摘要： 一种具有一块接触基片和多个接触器的接触构件，是一组大的接触构件或接触器组件，用于与接触目标建立电连接。该接触构件由一块接触基片和多个接触器构成，其中，每一个接触器都有一个弯曲部分，它可以在垂直方向产生弹力。在该接触基片的外边界有啮合机构，它可以在任意边与其它接触基片连接，这样就可以组装成一个具有所需尺寸、形状及规定数量接触器的接触器组件。

公开(公告)号：CN1897793A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610106460.8

申请日：2006-04-22

申请人： 惠普开发有限公司

发明人： A·莱昂

IPC分类号： H05K3/40 ,  G01R31/28

CPC分类号： H05K1/0268 ,  G01R1/07357 ,  H05K1/116 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/167

摘要： 本发明提供一种处理与基片(21)连接的通路(10)的方法和检测通路(10)的方法。无铅焊料糊(60)的图案涂加在通路(10)的孔(13)周围。焊糊(60)回流形成通路(10)的焊盘(12)上的无铅焊料的图案，其仅覆盖在焊盘(12)的部分表面区域一部分，焊料糊基本上对称地定位于孔(13)的相对侧面。在回流中产生的焊剂不足以塞住孔(13)。可通过包括共线的第一和第二边缘和具有相对于焊盘(12)上的无铅焊料图案的优选的方位的片状探针探测无铅焊料。

公开(公告)号：CN1842249A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610071551.2

申请日：2006-03-28

申请人： 日本航空电子工业株式会社

发明人： 吉田拓史 ,  高桥诚哉 ,  秋元比吕志

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H01R12/00

CPC分类号： H05K1/118 ,  H01L23/544 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0032 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00

摘要： 连接器部件具有导体部(13)和伪图案部(15)，所述导体部(13)和伪图案部(15)都由金属导体形成并安置在基部(11)上。导体部(13)和伪图案部(15)通过蚀刻形成。伪图案部(15)具有通过蚀刻掉金属导体形成的定位部(21)。基部(11)具有定位孔(21)，所述定位孔(21)通过将具有1500nm或者更大的波长的激光施加到定位部形成。

公开(公告)号：CN1780526A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200510124957.8

申请日：2005-07-08

申请人： 瓦雷欧·维申公司

发明人： 马克·杜瓦蒂 ,  简-马克·尼克雷 ,  大卫·米欧特 ,  法布里斯·高文

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K7/02 ,  G12B15/00 ,  H05K3/00 ,  H05K13/00 ,  H05B41/36 ,  B60Q1/00

CPC分类号： H05K7/205 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0061 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种尤其用于机动车头灯的放电灯控制模块的具有散热体的电子组件。一种具有散热体的电子组件，基本包括印制电路(1)和外壳(3，4)，外壳能够用于热传导和/或电绝缘，并包括散热体(2，5，6)。该散热体插入到印制电路的至少一个表面和外壳的一个表面之间，所述散热体延伸到印制电路的表面的主体部分之上，并包括一方面用于将其固定到印制电路上的粘接面以及另一方面将其固定到外壳表面的粘接面。

公开(公告)号：CN1723551A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200480001819.4

申请日：2004-01-14

申请人： 索尼株式会社

发明人： 仙田亚由美

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613

摘要： 当通过接合凸点在安装板上安装半导体芯片时，由于凸点的相互位置偏移而发生接合故障。在通过倒装芯片系统将其上形成有多个凸点的半导体芯片安装到其上形成有多个凸点(4)的安装板(3)上之前，在其上形成凸点的安装板(3)上形成比凸点(4)厚的抗蚀剂层(5)，然后构图该抗蚀剂层以形成半圆形截面的突出引导体(5A)，其从凸点(4)附近的凸点(4)形成面突出并且具有朝向安装板(3)上的凸点(4)侧的引导面(曲面)。

公开(公告)号：CN1592968A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN03801562.5

申请日：2003-02-19

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 东谷比吕志 ,  安保武雄 ,  叶山雅昭

IPC分类号： H01L25/04

CPC分类号： G01R31/02 ,  G01R31/28 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/16 ,  H05K1/186 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/171 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

摘要： 本发明的模块化器件，通过层叠电路基板(3)和接合电路基板(5)并使之一体化，从而实现安装元件(1)的内置。其中，至少在电路基板(3)的单面安装有一个以上的安装元件(1)；在接合电路基板(5)上的与安装在上述电路基板(3)的单面上的至少一个以上的安装元件(1)对应的部分，设有能嵌入该安装元件(1)的凹部(4)或孔。这样，可以提供确保层间连接的可靠性、可高精度、高密度地内置多个安装元件、可靠性高的模块化器件。

公开(公告)号：CN1186972C

公开(公告)日：2005-01-26

申请号：CN01804858.7

申请日：2001-02-09

申请人： 蒂科电子比利时公司

发明人： 雅克·朗格维尔 ,  托姆·奥克特 ,  艾伯特·胡尔霍斯特 ,  彼得·贝特索恩

IPC分类号： H05K3/30 ,  H05K1/11 ,  H01R12/18

CPC分类号： H01R12/721 ,  H05K1/117 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10S439/951

摘要： 一种印制电路板(1)有附件(3)，该附件包围印制电路板(1)的表面接触件(11)，该表面接触件将与印制电路板连接器接触，该印制电路板连接器覆盖印制电路板(1)的一部分和印制电路板(1)在表面接触件(11)周围的边缘，该附件包括凹部(31)，该凹部与表面接触件(11)相对应，从而保证与印制电路板连接器的接触件(21)正确连接。