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公开(公告)号:CN101156236A
公开(公告)日:2008-04-02
申请号:CN200680011434.5
申请日:2006-03-16
申请人: 松下电器产业株式会社
CPC分类号: H01L24/16 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11001 , H01L2224/11003 , H01L2224/1141 , H01L2224/11502 , H01L2224/11522 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/165 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29299 , H01L2224/29305 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29316 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/8388 , H01L2224/83885 , H01L2224/83886 , H01L2224/83887 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1579 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0264 , H05K2203/087 , H05K2203/1178 , Y02P70/613 , H01L2924/01031 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/00011 , H01L2924/00015 , H01L2924/066 , H01L2924/06 , H01L2924/0675 , H01L2924/0695 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要: 在第1电子元件(2)上载置含有焊料粉(5a)和树脂(4)的焊料树脂组合物(6),第1电子元件(2)的连接端子(3)和第2电子元件(8)的电极端子(7)相对置地配置,加热第1电子元件(2)和焊料树脂组合物以使从包含在第1电子元件(2)中的气体发生源(1)喷出气体,通过使气体(9a)在焊料树脂组合物(6)中对流,从而使焊料粉(5a)在焊料树脂组合物(6)中流动,使其自己集合在连接端子(3)及电极端子(7)上,从而使连接端子(3)及电极端子(7)电连接。由此,提供一种能够将以窄节距布线的半导体芯片的电极端子和电路基板的连接端子高连接可靠性地连接的倒装片安装方法、以及用于安装在电路基板上的凸块形成方法。
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公开(公告)号:CN101138078A
公开(公告)日:2008-03-05
申请号:CN200680007432.9
申请日:2006-03-06
申请人: 松下电器产业株式会社
CPC分类号: H01L24/81 , H01L21/6835 , H01L23/49883 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/1141 , H01L2224/1152 , H01L2224/11524 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/293 , H01L2224/294 , H01L2224/73104 , H01L2224/83886 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0425 , H05K2203/087 , H05K2203/1178 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要: 本发明提供一种适用于倒装片安装法或隆起焊盘形成法中的组合物,其包括第一成分(3a)、第二成分(3b)、金属粒子(1,1’)及对流添加剂。在第二成分(3a)中,分散有金属粒子(1,1’),并且含有对流添加剂。至少一部分的金属粒子(1)内置有第一成分(3a),当因加热而使金属粒子(1)熔融时,第一成分(3a)与第二成分(3b)即接触而开始热硬化树脂(3c)的形成。另外,对流添加剂因被加热而产生气体,在组合物的内部产生对流。
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公开(公告)号:CN1893772A
公开(公告)日:2007-01-10
申请号:CN200610094373.5
申请日:2006-06-29
申请人: 欧姆龙株式会社
CPC分类号: H05K3/3452 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K3/341 , H05K2201/09381 , H05K2201/099 , H05K2201/09909 , H05K2201/10166 , H05K2201/10969 , H05K2201/2036 , H05K2203/1178 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要: 本发明涉及一种电路基板,其能够除去焊盘电极和接合区之间产生的气泡。在电路基板上的接合区(11A)的任一端设置抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)。在接合区(11A)上印刷焊锡膏(12A),并在其上面装载电子部件(MOSFET等),进行加热。当焊锡膏(12A)熔化时,电子部件的电极与抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)相接。在接合区(11A)和电子部件的电极之间产生由抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)形成的间隙,由于熔化了的焊锡膏(12A)不润湿抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B),所以焊锡中产生的气泡通过该间隙被排出抗蚀剂(11A)的端部。
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公开(公告)号:CN1864258A
公开(公告)日:2006-11-15
申请号:CN200480028637.6
申请日:2004-09-17
申请人: 摩托罗拉公司
发明人: 约翰·M·瓦尔德福格尔 , 布赖恩·R·比利克 , 赫尔曼·J·米勒 , 比利·J·万坎农
IPC分类号: H01L23/10 , H01L23/12 , H01L23/34 , H01L23/48 , H01L23/52 , H01L21/44 , H01L21/48 , H01L21/50
CPC分类号: H05K3/0061 , H01L23/3677 , H01L2924/0002 , H05K1/0206 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K3/341 , H05K3/386 , H05K3/44 , H05K2201/0347 , H05K2201/068 , H05K2201/09063 , H05K2201/1003 , H05K2203/1178 , H01L2924/00
摘要: 一种电气电路装置(300),包括:具有接地层(336)、至少一个热孔(332)、和至少一个焊孔(334)的基板(330);散热器(310);和粘合层(320),用于将散热器以机械方式联接到基板的接地层,由此至少一个基板热孔的至少一部分同散热器重叠,粘合层具有至少一个热孔(332)和至少一个焊孔(324),其中使至少一个基板焊孔同至少一个粘合层焊孔对准、并且使至少一个基板热孔同至少一个粘合层热孔对准,实现了散热器和基板的接地层之间的预定区域中的焊料润湿。
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公开(公告)号:CN1284426C
公开(公告)日:2006-11-08
申请号:CN01821582.3
申请日:2001-11-28
申请人: 英特尔公司
CPC分类号: H05K3/3436 , H01L2224/81 , H05K1/113 , H05K3/0094 , H05K2201/0959 , H05K2201/10734 , H05K2203/1178 , Y02P70/613
摘要: 集成电路(120)的电接触(122)连接到包括通孔(115)的印刷电路板(PCB)的结合焊盘。一种制造电子组件的方法,利用了如挥发性有机化合物(VOC)的热膨胀物质施加到PCB的至少一个操作。一些VOC(114)进入通孔槽(115)内。使用回流焊接技术,如球栅阵列(BGA)焊料球部件(120)的表面安装技术部件的电接触(122)固定到结合焊盘(104)。根据一个实施例,通孔(115)被形成为偏离中心,以便通过减小VOC从通孔槽(115)向外排气导致的焊料球膨胀(123)的影响,以抑制焊料回流操作期间相邻焊料球(122)之间的桥连。还介绍了基板和电子系统。
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公开(公告)号:CN1214459C
公开(公告)日:2005-08-10
申请号:CN01116915.X
申请日:2001-05-12
申请人: 日本电气株式会社
发明人: 水崎学
IPC分类号: H01L23/488 , H01L23/52
CPC分类号: H05K3/3436 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05001 , H01L2224/0554 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H05K2201/09036 , H05K2201/09472 , H05K2201/09663 , H05K2203/1178 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
摘要: 本发明的目的是提供一种半导体器件的载体衬底的电极结构,其中半导体封装的电极与主衬底的电极之间的结合部分的强度和可靠性得到改进。作为一个载体衬底(102)的电极、传统上是圆柱形的焊接区(103)在其内部可具有一个同心的半球面空心部分,并且在其圆周部分设置一个凸缘部分,凸缘部分的外径对应于传统的圆柱体的外径。在凸缘部分和邻近凸缘部分的焊接区(103)的壁表面的的部分中设置两个狭口(104),用于释出空气。在载体衬底(102)中朝向外表面设置一个半球面凹进,并且焊接区(103)固定地与载体衬底(102)相接触,使得焊接区(103)安装在凹进中,并且凸缘部分邻接载体衬底的外表面。
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公开(公告)号:CN1561655A
公开(公告)日:2005-01-05
申请号:CN02819239.7
申请日:2002-09-30
申请人: 英特尔公司
CPC分类号: H05K3/3436 , H01L2924/15151 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/0094 , H05K2201/09381 , H05K2201/0959 , H05K2201/09663 , H05K2201/10636 , H05K2201/10689 , H05K2201/10734 , H05K2203/0455 , H05K2203/1178 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要: 一种设备包括基板、所述基板中的一个或多个焊盘202过孔以及所述一个或多个焊盘202过孔中的至少一个中的一个或多个排气孔204。
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公开(公告)号:CN1137506C
公开(公告)日:2004-02-04
申请号:CN98117739.5
申请日:1998-09-02
申请人: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC分类号: H01L21/60
CPC分类号: G06F3/044 , H05K1/0289 , H05K1/116 , H05K3/281 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K3/4069 , H05K3/4611 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/10666 , H05K2201/10977 , H05K2203/0455 , H05K2203/1178 , Y10S428/901 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917
摘要: 本发明的层压基板虽在传感器基板(2)与PCB(20)之间,夹着保护膜(7)与连接层(8),但在传感器基板(2)的通孔(35)与PCB(20)的通孔(23)的连通部分,在保护膜(7)与连接层(8)上形成缺口部,形成与层压基板边缘部外侧连通的排气口(36)。虽从传感器基板(2)的表面将导电材料(11)充填到通孔(35)内,但因通孔内的空气被从排气口(36)排出,所以导电材料(11)可确实地得到充填,保证了电极(12)与接合区(28)的接通。
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公开(公告)号:CN104219874B
公开(公告)日:2018-08-07
申请号:CN201410234662.5
申请日:2014-05-29
申请人: 大自达电线股份有限公司
发明人: 渡边正博
CPC分类号: H05K9/0084 , H05K1/0216 , H05K1/0393 , H05K9/0081 , H05K2201/0358 , H05K2203/1178
摘要: 本发明提供能够防止金属薄膜与粘接剂层的剥离的电磁波屏蔽薄膜、使用其的印刷电路板、及压延铜箔。电磁波屏蔽薄膜(1)为至少将金属薄膜(4)和粘接剂层(5)依次层叠而成的结构,依据JISK7129的水蒸气透过率在温度80℃、湿度95%RH、压差1atm下为0.5g/m·24h以上。
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公开(公告)号:CN108235562A
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:CN201711407006.0
申请日:2017-12-22
申请人: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
发明人: 伊菲斯·阿卜德尔拉扎克 , 沃尔夫冈·斯科瑞特维塞尔 , 阿尔坦·巴弗蒂里
CPC分类号: H05K1/185 , B32B27/00 , C09J7/22 , C09J2201/20 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , H05K3/4602 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/1178
摘要: 用于在嵌入进基部结构(104)的过程中临时支撑部件(102)的带体(100),其中所述带体(100)包括载体箔(106)、施加在载体箔(106)的至少一个主表面的至少一部分上的粘合剂(108)以及至少一个气流开口(110),所述气流开口延伸穿过所述带体(100),以使空气能够流过所述带体(100)。
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