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公开(公告)号:CN102382613B
公开(公告)日:2014-03-12
申请号:CN201110222705.4
申请日:2006-03-15
申请人: 日立化成株式会社
IPC分类号: C09J175/16 , C09J7/02 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号: C08G18/672 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08L75/16 , C08L2666/20 , C09J133/066 , C09J133/14 , C09J175/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/6607 , C08G18/48 , H01L2924/00
摘要: 本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的薄膜状粘接剂具备基材和设于其上的由粘接剂组合物形成的粘接剂层,粘接剂组合物含自由基产生剂、热塑性树脂和分子内具有2个以上自由基聚合性基团且重均分子量为3000~30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯,聚氨酯(甲基)丙烯酸酯包含分子内具有下述式(B)和/或下述通式(C)表示的2价有机基团及选自下述通式(D)、(E)和(F)表示的2价有机基团中的1种以上基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯,,式(C)中,R5及R6各自表示氢原子和甲基或各自表示甲基和氢原子,,式(D)、(E)及(F)中,l、m及n各自表示大于1小于等于60的整数。
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公开(公告)号:CN103563061A
公开(公告)日:2014-02-05
申请号:CN201280025465.1
申请日:2012-05-24
申请人: 住友电木株式会社
IPC分类号: H01L21/52
CPC分类号: H01L23/49579 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C09J9/00 , C09J11/04 , H01L21/6836 , H01L23/3107 , H01L23/367 , H01L23/3737 , H01L23/49513 , H01L23/49816 , H01L23/49894 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29386 , H01L2224/29439 , H01L2224/32225 , H01L2224/3224 , H01L2224/32245 , H01L2224/3226 , H01L2224/32501 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2924/01014 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/014
摘要: 根据本发明,提供成品率优异的半导体装置。本发明的半导体装置(10)具备:基材(芯片焊盘)(2);半导体元件(3);和介于基材与半导体元件(3)之间,将两者粘接的粘接层(1)。在粘接层(1)中含有热传导性填料(8)。该半导体装置(10)在粘接层(1)中分散有热传导性填料(8),在将整个粘接层(1)中的热传导性填料(8)的含有率设为C、将粘接层(1)的从半导体元件(3)侧的界面起至深度2μm的区域1中的热传导性填料(8)的含有率设为C1、并将粘接层(1)的从基材(芯片焊盘)(2)侧的界面起至深度2μm的区域2中的热传导性填料(8)的含有率设为C2时,满足C1<C并且C2<C。
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公开(公告)号:CN102277123B
公开(公告)日:2013-12-18
申请号:CN201110220510.6
申请日:2006-03-15
申请人: 日立化成株式会社
IPC分类号: C09J175/16 , C09J9/02 , H01L23/00 , H05K3/32
CPC分类号: C08G18/672 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08L75/16 , C08L2666/20 , C09J133/066 , C09J133/14 , C09J175/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/6607 , C08G18/48 , H01L2924/00
摘要: 本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物的特征为,含有自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团且重均分子量为3000~30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯,其中,所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯包含分子内具有下述式(B)和/或下述通式(C)表示的2价有机基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯,式(C)中,R5及R6各自表示氢原子和甲基或者各自表示甲基和氢原子。
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公开(公告)号:CN103443919A
公开(公告)日:2013-12-11
申请号:CN201280016243.3
申请日:2012-03-30
申请人: 三菱化学株式会社
CPC分类号: H01L23/5329 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L23/29 , H01L23/295 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/0557 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06181 , H01L2224/11334 , H01L2224/11462 , H01L2224/13025 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/2937 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , Y10T428/2991 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供一种由兼备高导热性和低线膨胀性的层间填充材料组合物填充的三维集成电路叠层体。本发明的三维集成电路叠层体具有半导体基板叠层体,该半导体基板叠层体是将至少2层以上形成有半导体器件层的半导体基板叠层而得到的,其中,在该半导体基板之间具有第一层间填充材料层,所述第一层间填充材料层含有树脂(A)及无机填料(B),并且导热系数为0.8W/(m·K)以上。
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公开(公告)号:CN103429634A
公开(公告)日:2013-12-04
申请号:CN201280013772.8
申请日:2012-03-28
申请人: 日立化成株式会社
IPC分类号: C08G59/62 , B32B15/092 , B32B27/38 , C08J5/18 , C08K3/38 , C08L63/00 , H01L23/373 , H05K1/03 , H05K7/20
CPC分类号: H01L33/641 , B32B15/092 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2457/14 , B32B2457/20 , C08J5/18 , C08J2363/00 , C08K3/38 , C08K2003/385 , C08L61/06 , C08L63/00 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: 本发明提供一种树脂组合物,其含有环氧树脂单体、包含具有下述通式(I)所表示的结构单元的化合物的酚醛清漆树脂以及填料,在前述填料的使用激光衍射法测定的粒径分布中,在0.01μm以上且小于1μm、1μm以上且小于10μm以及10μm以上100μm以下的各个范围内具有峰,具有10μm以上100μm以下的粒径的填料含有氮化硼粒子。下述通式(I)中,R1表示烷基、芳基或芳烷基,R2和R3分别独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基,m表示0~2的数,n表示1~7的数。
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公开(公告)号:CN103403896A
公开(公告)日:2013-11-20
申请号:CN201280011864.2
申请日:2012-02-23
申请人: 迪睿合电子材料有限公司
CPC分类号: H01L33/60 , C09J9/02 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81903 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012 , H01L2924/05341 , H01L2924/05432 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/05599
摘要: 用于将发光元件在布线板上进行各向异性导电连接的光反射性各向异性导电粘接剂,含有热固性树脂组合物、导电颗粒、光反射性针状绝缘颗粒以及光反射性球状绝缘颗粒。热固性树脂组合物中的光反射性针状绝缘颗粒和光反射性球状绝缘颗粒的配混量相对于热固性树脂组合物分别为1~50体积%,光反射性球状绝缘颗粒与光反射性针状绝缘颗粒的配混比(V/V)为1:1~10。光反射性各向异性导电粘接剂为氧化钛晶须、氧化锌晶须、钛酸盐晶须、硼酸铝晶须或硅灰石。
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公开(公告)号:CN103184014A
公开(公告)日:2013-07-03
申请号:CN201210581306.1
申请日:2012-12-27
申请人: 第一毛织株式会社
IPC分类号: C09J7/00 , C09J201/00 , C09J163/00 , C09J161/06 , C09J11/06 , H01L23/488
CPC分类号: C09J163/00 , C08G59/50 , C08G59/621 , C08K5/0025 , C08K5/18 , C08L61/06 , C09J7/10 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2400/22 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014
摘要: 本发明涉及一种用于半导体的粘附组合物、粘附膜和半导体装置。更具体地,本发明涉及一种粘附组合物,所述粘附组合物利用高粘结特性通过固化率的提高可以允许PCB烘烤工艺和PCB等离子体工艺省略,并且为了减少工艺时间在导线粘结过程中通过应用到在线工艺而部分固化,从而使固化工艺(或半固化或B阶段)省略或减少。对于本发明的粘附组合物,将酚醛树脂和胺固化树脂共同用作固化剂以允许固化工艺的省略或减少,并且将咪唑固化剂或微胶囊型潜在固化剂用作固化剂以提高固化率。
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公开(公告)号:CN103178033A
公开(公告)日:2013-06-26
申请号:CN201210558437.8
申请日:2012-12-20
申请人: 第一毛织株式会社
IPC分类号: H01L23/485
CPC分类号: H01L24/29 , H01L24/13 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/29082 , H01L2224/2929 , H01L2224/29301 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29398 , H01L2224/29401 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/15788 , H01L2924/20106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/014
摘要: 本发明是由包括导电微球的各向异性导电膜连接的半导体装置。公开了一种由各向异性导电膜连接的半导体装置。所述各向异性导电膜包括含第一导电颗粒的第一导电层。所述第一导电颗粒包括含二氧化硅或二氧化硅复合物的核并具有7,000N/mm2至12,000N/mm2的20%K值。
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公开(公告)号:CN103160220A
公开(公告)日:2013-06-19
申请号:CN201210548296.1
申请日:2012-12-17
申请人: 第一毛织株式会社
IPC分类号: C09J7/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01L23/28
CPC分类号: C09J163/00 , C08G59/504 , C08G59/56 , C08G59/621 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/50 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H01L2924/00
摘要: 本文公开了用于半导体的粘合剂膜,所述粘合剂膜同时包含胺类固化剂和酚类固化剂,并呈现优异的与孔隙特性和可靠性相关的性质。所述用于半导体的粘合剂膜呈现固化前的储能模量和80%固化后的储能模量之间的1.5至3.0的高变化比,在芯片贴附时具有挠性以防止孔隙的产生,在EMC模制时利于孔隙的去除以控制贴附界面的孔隙面积,并具有硬度以在固化后提供良好的芯片剪切强度和耐回流,从而确保高可靠性。本文还公开了半导体装置。
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公开(公告)号:CN102971365A
公开(公告)日:2013-03-13
申请号:CN201180029804.9
申请日:2011-06-17
申请人: 迪睿合电子材料有限公司
CPC分类号: B29D7/01 , B26D1/08 , B26D3/28 , B26D7/086 , B29C35/02 , B29C47/0004 , B29C47/0019 , B29C47/0021 , B29C47/0066 , B29C47/1027 , B29C47/8805 , B29C70/14 , B29C70/62 , B29K2509/00 , B29K2883/00 , B29K2995/0013 , B29K2995/0044 , B29K2995/0073 , B29L2007/00 , B29L2031/18 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08J5/18 , C08J2383/04 , C08J2383/05 , C08J2383/07 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K5/56 , C08K7/06 , C08K7/18 , C08K2003/2227 , C08K2201/001 , C08K2201/005 , C08L83/04 , C08L83/14 , C08L2205/025 , H01L23/3737 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/29393 , H01L2224/29499 , H01L2224/8385 , H01L2924/0002 , Y10T428/24 , Y10T428/24355 , Y10T428/24488 , Y10T428/24777 , Y10T428/268 , C08L83/00 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供切面的表面粗糙度小,从而在界面的热阻变低,厚度方向的导热性高,因此适合夹持在各种热源与散热构件之间来使用的热导电性片和导热性片的制造方法。导热性片的制造方法,其至少含有用挤出机将含有聚合物、各向异性导热性填料和填充剂的导热性组合物挤出,将上述各向异性导热性填料沿挤出方向取向了的挤出成形物进行成形的挤出成形工序、使上述挤出成形物固化而形成固化物的固化工序、和使用超声波切割器将上述固化物在相对于上述挤出方向为垂直的方向切断成规定厚度的切断工序。
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