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公开(公告)号：CN104701287A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201410733546.8
申请日：2014-12-04
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/367
CPC分类号： H01L23/36 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/3675 , H01L23/3677 , H01L23/42 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/29011 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/33519 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2225/06589 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/15311 , H01L2924/16153 , H01L2924/16251 , H01L2924/1679 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2924/014
摘要： 本发明提供了一种封装件，该封装件包括具有导电层的衬底，并且导电层包括暴露部分。管芯堆叠件设置在衬底上方并且电连接至导电层。高导热系数材料设置在衬底上方并且接触导电层的暴露部分。封装件还包括凸轮环，凸轮环位于高导热系数材料上方并且接触高导热系数材料。本发明涉及具有热点热管理部件的3DIC封装。
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公开(公告)号：CN109309063A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201710804579.0
申请日：2017-09-08
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/467 , H01L23/485 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/06 , H01L21/568 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/3677 , H01L23/42 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/06519 , H01L2224/09519 , H01L2224/12105 , H01L2224/14519 , H01L2224/17519 , H01L2224/214 , H01L2224/30519 , H01L2224/33519 , H01L2924/18162 , H01L2924/351 , H01L23/367 , H01L23/467 , H01L24/05 , H01L2224/0231 , H01L2224/02331 , H01L2224/02379 , H01L2224/02381
摘要： 一种半导体封装包括管芯、保护层、多个第一导电性通孔、多个第二导电性通孔、多个导热性通孔以及连接图案。所述管芯包括多个第一接垫及多个第二接垫。所述保护层设置在所述管芯上。所述多个第一导电性通孔及所述多个第二导电性通孔延伸穿过所述保护层并分别接触所述第一接垫及所述第二接垫。所述多个导热性通孔设置在所述保护层之上。所述导热性通孔中的每一个与所述第一导电性通孔及所述第二导电性通孔间隔开。所述连接图案设置在所述保护层上且连接所述第一导电性通孔及所述导热性通孔。所述导热性通孔通过所述连接图案及所述第一导电性通孔连接到所述第一接垫。
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公开(公告)号：CN103633075B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310275097.2
申请日：2013-07-02
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/58
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/3737 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L23/585 , H01L24/19 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2221/68359 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/26125 , H01L2224/26145 , H01L2224/26155 , H01L2224/26175 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/325 , H01L2224/33505 , H01L2224/33519 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73267 , H01L2224/81007 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06558 , H01L2225/06568 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2224/83 , H01L2224/19 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 本发明公开了一种叠层封装半导体器件和形成该半导体器件的方法，该半导体器件包括具有至少一个第一管芯和至少一个第二管芯的封装件。该半导体器件还包括将至少一个第一管芯和至少一个第二管芯电连接至衬底的一组导电元件。该半导体器件还包括位于至少一个第一管芯和至少一个第二管芯之间的热接触垫以将至少一个第一管芯热隔离于至少一个第二管芯。
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公开(公告)号：CN107851622A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201580081973.5
申请日：2015-08-31
申请人： 英特尔IP公司
CPC分类号： H01L23/3675 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/42 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L2224/13024 , H01L2224/16227 , H01L2224/32141 , H01L2224/32507 , H01L2224/33519 , H01L2924/15153
摘要： 本文的实施例总体上涉及便于导热性的封装组件的领域。封装可具有悬挂管芯并附接到印刷电路板(PCB)。封装可具有有源侧平面和与第一有源侧平面相对的非有源侧平面。封装还可具有球栅阵列(BGA)矩阵，其具有由BGA矩阵的最远点到封装的有源侧平面的距离确定的高度。封装还可具有附接到封装的有源侧平面的悬挂管芯，悬挂管芯具有大于BGA矩阵高度的z高度。当封装附接到PCB时，悬挂管芯可配合到在PCB上的凹进的或被切掉的区域内，且导热材料可连接悬挂管芯和PCB。
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公开(公告)号：CN104701287B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410733546.8
申请日：2014-12-04
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/367
CPC分类号： H01L23/36 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/3675 , H01L23/3677 , H01L23/42 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/29011 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/33519 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2225/06589 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/15311 , H01L2924/16153 , H01L2924/16251 , H01L2924/1679 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2924/014
摘要： 本发明提供了一种封装件，该封装件包括具有导电层的衬底，并且导电层包括暴露部分。管芯堆叠件设置在衬底上方并且电连接至导电层。高导热系数材料设置在衬底上方并且接触导电层的暴露部分。封装件还包括凸轮环，凸轮环位于高导热系数材料上方并且接触高导热系数材料。本发明涉及具有热点热管理部件的3DIC封装。
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公开(公告)号：CN103633075A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310275097.2
申请日：2013-07-02
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/58
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/3737 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L23/585 , H01L24/19 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2221/68359 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/26125 , H01L2224/26145 , H01L2224/26155 , H01L2224/26175 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/325 , H01L2224/33505 , H01L2224/33519 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73267 , H01L2224/81007 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06558 , H01L2225/06568 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2224/83 , H01L2224/19 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 本发明公开了一种叠层封装半导体器件和形成该半导体器件的方法，该半导体器件包括具有至少一个第一管芯和至少一个第二管芯的封装件。该半导体器件还包括将至少一个第一管芯和至少一个第二管芯电连接至衬底的一组导电元件。该半导体器件还包括位于至少一个第一管芯和至少一个第二管芯之间的热接触垫以将至少一个第一管芯热隔离于至少一个第二管芯。
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