公开(公告)号：JP2009532854A

公开(公告)日：2009-09-10

申请号：JP2009502341

申请日：2006-03-31

Applicant: アフコ・コマンディテール・フェンノートシャップ

Inventor： バッキーニ，ジスルフォ

IPC: H01L31/04 ,  B41F15/08 ,  B41F15/26 ,  B41F15/42 ,  B41M1/12 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/1216 ,  B41F15/26 ,  H01L31/022425 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0165 ,  Y02E10/50

Abstract: 導体トラック（１３）を上に作成することができる第１の面である前面（１１ａ）と、第１の面（１１ａ）と反対側の第２の面（１１ｂ）とを有する光電池用の支持体（１１）を金属化する装置（１０）及び方法であって、装置（１０）は、導体トラック（１３）を得るために第１の面（Ｈａ）に金属組成物を移すことができる金属化手段（１６，１９，２０）と、支持体（１１）を第２の面（１ｉｂ）を介して置くことができる支持台とを有し、支持台は、高い弾性率を有する材料で作成されるとともに、支持体（１１）の第２の面（１１ｂ）に適合することができ、金属化手段（１６，１９，２０）の動作に従って支持台自体が第２の面（１１ｂ）の凹凸（２９）に入り込む。
【選択図】図２

公开(公告)号：JP4305547B2

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：JP2007146544

申请日：2007-06-01

Applicant: エプソンイメージングデバイス株式会社

Inventor： 淳 斎藤

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/4007 ,  G02F1/13452 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/13008 ,  H05K1/111 ,  H05K3/305 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10977 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/013

公开(公告)号：JP4281656B2

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：JP2004274625

申请日：2004-09-22

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 淳 斎藤

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/305 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP2009128357A

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：JP2008180064

申请日：2008-07-10

Applicant: Samsung Electro Mech Co Ltd ,  三星電機株式会社

Inventor： PARK HO-JOON ,  OH JUN-ROK

IPC: G01R1/073 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2886 ,  G01R3/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K3/101 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/128

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a probe card capable of protecting a probe head during an etching process to reduce defective rate of the probe cards.
SOLUTION: This probe card which uses a thermoplastic resin includes a printed circuit board; the probe head provided on its one face, with a plurality of terminals; connected electrically to the printed circuit board; a plurality of probe chips electrically connected to the plurality of terminals and arranged on the other face of the probe head. At least the other face of the probe head is formed of the thermoplastic resin.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够在蚀刻过程中保护探头的探针卡，以减少探针卡的缺陷率。

解决方案：使用热塑性树脂的该探针卡包括印刷电路板; 探头在其一个面上设置有多个端子; 与印刷电路板电连接; 多个探针芯片，其电连接到所述多个端子并且布置在所述探针头的另一个面上。 至少探头的另一面由热塑性树脂形成。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2007063580A1

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：JP2007547808

申请日：2005-11-30

Applicant: パナソニック電工株式会社

Inventor： 晃一 野上 ,  晃一 野上 ,  義昭 江崎 ,  義昭 江崎 ,  高好 小関 ,  高好 小関

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  C08G59/50 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K5/51 ,  C08L13/00 ,  C08L33/00 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

CPC classification number: C08G59/56 ,  C08G59/688 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/41 ,  C08K5/49 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209

Abstract: (A)ハロゲンを含有せず、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂(B)ジアミノジフェニルスルホン(C)カルボキシル基を含有するアクリロニトリルブタジエンゴムと、カルボキシル基を含有するアクリルゴムのうち、少なくとも一方を含むエラストマー(D)有機ホスフィン類と、ホスホニウム塩のうち、少なくとも一方を含む硬化促進剤の(A)〜(D)の各成分を必須成分とし、さらに(E)リン系難燃剤(F)水酸化アルミニウム少なくとも含む充填材の(E)(F)成分を配合して、エポキシ樹脂組成物を調製する。ハロゲンフリーで、難燃性を確保し、かつ密着性、電気絶縁信頼性、屈曲性を満足することができる。

公开(公告)号：JP2009032845A

公开(公告)日：2009-02-12

申请号：JP2007194160

申请日：2007-07-26

Applicant: Sony Chemical & Information Device Corp ,  ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社

Inventor： KONISHI MISAO ,  TANAKA YOSHIHITO ,  TASHIRO TOMOJI

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75983 ,  H01L2224/75986 ,  H01L2224/75988 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0278 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a packaging technology for a thermocompression bonding device having a simple constitution, wherein electrical components can be packaged efficiently, using an adhesive. SOLUTION: The thermocompression bonding device is provided with a stage 2 of rigid material, a compression-bonding member 3 of elastic material which is attached to the stage 2, and a heating mechanism 4 which is arranged above the compression-bonding member 3 to face each other, being movable in the vertical direction. At a main part 40 of the heating mechanism 4, a heating pressurizing surface 40a whose size corresponds to a heating region for the adhesive used for thermocompression bonding is formed. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供具有简单结构的热压接合装置的包装技术，其中可以使用粘合剂有效地包装电气部件。 解决方案：热压接装置设置有刚性材料的阶段2，附接到工作台2的弹性材料的压接构件3和设置在压接构件上方的加热机构4 3彼此面对，可在垂直方向上移动。 在加热机构4的主要部分40，形成一个加热加压表面40a，该加热加压表面的尺寸对应于用于热压接的粘合剂的加热区域。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2006118059A1

公开(公告)日：2008-12-18

申请号：JP2007514689

申请日：2006-04-21

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 希 高野 ,  希 高野 ,  神谷　雅己 ,  雅己 神谷

IPC: C08J5/24 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08G59/4042 ,  B32B15/08 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T442/2992

Abstract: 接着信頼性に十分優れ、かつ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維等のケバの発生を十分に抑制することができる複合体を提供することを目的とする。かかる課題を解決する本発明の複合体100は、繊維シート101に樹脂組成物102を含浸させてなる複合体であって、樹脂組成物102の硬化物の20℃における貯蔵弾性率が、100〜2000MPaである。この複合体100は、貫通孔103を有していてもよい。

公开(公告)号：JP4171926B2

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：JP2006252559

申请日：2006-09-19

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 宗英 西面

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B32B37/003 ,  B32B37/12 ,  B32B2457/08 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/068 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4082735B2

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：JP52041498

申请日：1996-12-03

Applicant: トーマスアンドベッツインターナショナルインコーポレイテッド

Inventor： グッドウィン，ジョナサン，ダブリュー ,  クロッツァー，デビッド，アール． ,  デドナト，デービッド，エー． ,  ミチャウド，アーサー，ジー．

IPC: B32B7/02 ,  H01B5/14 ,  B32B25/04 ,  B32B27/08 ,  H01B1/00 ,  H01H1/029 ,  H01H13/702 ,  H01L23/498 ,  H01R11/01 ,  H01R12/52 ,  H01R12/71 ,  H01R13/03 ,  H01R13/24 ,  H01R13/658 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10 ,  H05K3/32 ,  H05K3/38 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01R13/2414 ,  B32B27/08 ,  H01H1/029 ,  H01H13/702 ,  H01H2209/014 ,  H01H2239/034 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/52 ,  H01R12/714 ,  H01R13/035 ,  H01R13/6599 ,  H05K1/095 ,  H05K3/102 ,  H05K3/325 ,  H05K3/38 ,  H05K3/386 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/1168 ,  Y10T428/25 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: Several different types of electrically conductive elastomers are disclosed along with the methods for their fabrication. In one particular embodiment, a layered composition is disclosed which comprises a substrate, a first layer, and a second layer. The substrate is formed of a non-conductive elastic material and it has an outer surface. The first layer, which is formed with a non-conductive elastic material, is grafted to the outer surface of the substrate. The second layer, which is formed with a non-conductive elastic material having a quantity of conductive flakes interspersed therein, is grafted to an outer surface of the first layer. The second layer can further be formed with a quantity of rounded or jagged conductive particles interspersed in the non-conductive elastic material such that some of the conductive particles are present along an outer surface of the second layer. Alternatively, a quantity of rounded or jagged conductive particles may be imbedded in an outer surface of the second layer.

公开(公告)号：JPWO2005117510A1

公开(公告)日：2008-04-03

申请号：JP2006514021

申请日：2005-05-26

Applicant: イビデン株式会社 ,  Jsr株式会社 ,  Jsr株式会社

Inventor： 苅谷　隆 ,  隆 苅谷 ,  俊樹 古谷 ,  俊樹 古谷 ,  宏文 後藤 ,  宏文 後藤 ,  岩永　伸一郎 ,  伸一郎 岩永

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/115 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674

Abstract: 多層プリント配線板10は、コア基板20と、該コア基板20上に形成され上面に導体パターン32が設けられたビルドアップ層30と、該ビルドアップ層30上に形成された低弾性率層40と、該低弾性率層40の上面に設けられICチップ70とはんだバンプ66を介して接続されるランド52と、低弾性率層40を貫通してランド52と導体パターン32とを電気的に接続する導体ポスト50と、を備え、低弾性率層40はエポキシ樹脂、フェノール樹脂、架橋ゴム粒子及び硬化触媒を含む樹脂組成物により形成されている。