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91.发明专利抗電遷移及順應式線互連、奈米大小焊錫組成物、其製造系統、與組裝已焊封裝的方法 ELECTROMIGRATION-RESISTANT AND COMPLIANT WIRE INTERCONNECTS, NANO-SIZED SOLDER COMPOSITIONS, SYSTEMS MADE THEREOF, AND METHODS OF ASSEMBLING SOLDERED PACKAGES 审中-公开抗电迁移及顺应式线互连、奈米大小焊锡组成物、其制造系统、与组装已焊封装的方法 ELECTROMIGRATION-RESISTANT AND COMPLIANT WIRE INTERCONNECTS, NANO-SIZED SOLDER COMPOSITIONS, SYSTEMS MADE THEREOF, AND METHODS OF ASSEMBLING SOLDERED PACKAGES
公开(公告)号：TW200742010A
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：TW095123868
申请日：2006-06-30
发明人： 華飛 HUA, FAY
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L21/4846 , H01L21/486 , H01L23/36 , H01L23/49827 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05647 , H01L2224/1141 , H01L2224/11436 , H01L2224/1147 , H01L2224/1152 , H01L2224/11848 , H01L2224/11849 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/13311 , H01L2224/13316 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13411 , H01L2224/13416 , H01L2224/13439 , H01L2224/13444 , H01L2224/13447 , H01L2224/13499 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/27436 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/9211 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/0105 , H01L2224/11 , H01L2224/27 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要： 一種奈米大小金屬粒子組成物包含一第一金屬,其具有約50奈米或更小之粒子尺寸。一線互連係與一迴焊之奈米銲錫接觸並具有與迴焊奈米銲錫相同的金屬或合金組成物。一微電子封裝也揭露,其使用該迴焊奈米銲錫組成物。一種組裝微電子封裝的方法包含準備一線互連樣板。一計算系統包含一耦接至一線互連的奈米銲錫組成物。
简体摘要： 一种奈米大小金属粒子组成物包含一第一金属,其具有约50奈米或更小之粒子尺寸。一线互连系与一回焊之奈米焊锡接触并具有与回焊奈米焊锡相同的金属或合金组成物。一微电子封装也揭露,其使用该回焊奈米焊锡组成物。一种组装微电子封装的方法包含准备一线互连样板。一计算系统包含一耦接至一线互连的奈米焊锡组成物。
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92.发明专利半導體裝置之製造方法 MANAFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE 失效半导体设备之制造方法 MANAFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200739694A
公开(公告)日：2007-10-16
申请号：TW095142918
申请日：2006-11-21
CPC分类号： H01L21/6835 , B23K26/0006 , B23K26/0081 , B23K2201/34 , B23K2201/35 , B23K2203/08 , B23K2203/10 , B23K2203/172 , B23K2203/56 , H01L21/268 , H01L21/28512 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L29/456 , H01L29/66272 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/04026 , H01L2224/27436 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/0132 , H01L2924/01014 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要： 本發明係提供半導體裝置的製造方法,其對於半導體或半導體裝置之基板的薄層化,能夠基板不破裂地處理且高良率地實施背面半導體/金屬之間接觸改善的熱處理,良率佳地製造半導體裝置。本發明之半導體裝置的製造方法,係從半導體基板表面側到中途為止切割並形成切入部,基板表面側將固定在支持基台。接著,研磨基板背面側並將半導體基板薄層化後,在基板背面依序形成金屬電極、成為熱容納層的碳膜。接著,以0.01ms~10ms的短時間在碳膜上照射功率密度1kW/cm^2、1MW/cm^2的光,從碳膜傳達熱並將半導體和金屬電極的界面進行合金化。之後,從切入部分離半導體基板並將之分隔化。
简体摘要： 本发明系提供半导体设备的制造方法,其对于半导体或半导体设备之基板的薄层化,能够基板不破裂地处理且高良率地实施背面半导体/金属之间接触改善的热处理,良率佳地制造半导体设备。本发明之半导体设备的制造方法,系从半导体基板表面侧到中途为止切割并形成切入部,基板表面侧将固定在支持基台。接着,研磨基板背面侧并将半导体基板薄层化后,在基板背面依序形成金属电极、成为热容纳层的碳膜。接着,以0.01ms~10ms的短时间在碳膜上照射功率密度1kW/cm^2、1MW/cm^2的光,从碳膜传达热并将半导体和金属电极的界面进行合金化。之后,从切入部分离半导体基板并将之分隔化。
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公开(公告)号：TW201812989A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106140096
申请日：2013-08-27
发明人： 納倫德爾納斯卡德薩拉拉瑪亞 , NARENDRNATH,KADTHALA RAMAYA , 席拉溫甘嘉哈 , SHEELAVANT,GANGADHAR , 阿格渥莫尼卡 , AGARWAL,MONIKA , 比哈那卡艾史希 , BHATNAGAR,ASHISH
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： B32B37/1292 , B32B7/14 , H01L21/67005 , H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/6831 , H01L21/6833 , H01L21/6835 , H01L21/68785 , H01L2221/68318 , H01L2221/68381 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27436 , H01L2224/27438 , H01L2224/29011 , H01L2224/29012 , H01L2224/29013 , H01L2224/29014 , H01L2224/29078 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/83862 , H01L2224/83877 , H01L2224/98 , H01L2924/15151 , Y10T156/10 , Y10T279/23 , Y10T428/24851 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 揭示一種接合基板的方法、使用此方法形成總成的方法，以及整修該等總成的改良方法，該等方法利用在用於結合兩個基板之黏接劑中形成之至少一個通道來改良總成之製造、效能及整修。在一個實施例中，總成包括藉由黏接層固定至第二基板的第一基板。該總成包括一通道，該通道具有由黏接層定界之至少一個側並且具有暴露於總成之外部之出口。
简体摘要： 揭示一种接合基板的方法、使用此方法形成总成的方法，以及整修该等总成的改良方法，该等方法利用在用于结合两个基板之黏接剂中形成之至少一个信道来改良总成之制造、性能及整修。在一个实施例中，总成包括借由黏接层固定至第二基板的第一基板。该总成包括一信道，该信道具有由黏接层定界之至少一个侧并且具有暴露于总成之外部之出口。
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公开(公告)号：TWI619223B
公开(公告)日：2018-03-21
申请号：TW104133175
申请日：2015-10-08
申请人： 艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
发明人： 朴東久 , PARK, DONG JOO , 朴傑森 , PARK, JAE SUNG , 金錦雄 , KIM, JIN SEONG , 元秋亨 , YOON, JU HOON
IPC分类号： H01L23/538
CPC分类号： H01L24/32 , H01L23/3128 , H01L23/49838 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/27436 , H01L2224/29006 , H01L2224/29294 , H01L2224/29344 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/294 , H01L2224/32058 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83385 , H01L2224/83851 , H01L2224/92 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/15331 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2224/16 , H01L21/56 , H01L21/304 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI596185B
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：TW102118777
申请日：2013-05-28
申请人： 東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人： 松村和行 , MATSUMURA, KAZUYUKI , 藤丸浩一 , FUJIMARU, KOICHI , 野中敏央 , NONAKA, TOSHIHISA
IPC分类号： C09J7/02 , C09J179/04 , H01L21/68
CPC分类号： H01L24/29 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/105 , C08G73/1053 , C08G73/106 , C08L63/00 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2423/046 , C09J2423/106 , C09J2431/006 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/11831 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/27003 , H01L2224/27436 , H01L2224/27831 , H01L2224/2919 , H01L2224/73104 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , Y10T428/31721 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/014 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI594344B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW102128059
申请日：2013-08-06
发明人： 脅岡紗香 , WAKIOKA, SAYAKA , 中川弘章 , NAKAGAWA, HIROAKI , 西村善雄 , NISHIMURA, YOSHIO , 定永周治郎 , SADANAGA, SHUJIRO
IPC分类号： H01L21/58
CPC分类号： H01L24/29 , C08K9/06 , C09J163/00 , H01L21/563 , H01L21/76841 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/27416 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29387 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81444 , H01L2224/81801 , H01L2224/81815 , H01L2224/83091 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83204 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2224/83986 , H01L2224/9205 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/20106 , H01L2924/3512 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/27 , H01L2924/05442 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI593064B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW101134094
申请日：2012-09-18
发明人： 清水良一 , SHIMIZU, RYOICHI , 松本徹 , MATSUMOTO, TOHRU , 長谷川琢哉 , HASEGAWA, TAKUYA , 今村圭男 , IMAMURA, YOSHIO
CPC分类号： H05K3/4038 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/544 , H01L24/19 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2221/68359 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32245 , H01L2224/82039 , H01L2224/82132 , H01L2224/83005 , H01L2224/83132 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/14 , H05K1/0266 , H05K1/0269 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K1/188 , H05K3/303 , H05K3/421 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/09063 , H05K2201/09918 , H05K2203/063 , H05K2203/0703 , H05K2203/1461 , Y02P70/613 , Y10T29/49165
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公开(公告)号：TW201725644A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105132621
申请日：2016-10-07
申请人： 吉帝偉士股份有限公司 , J-DEVICES CORPORATION
发明人： 甲斐稔 , KAI, MINORU
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/681 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/75312 , H01L2224/75316 , H01L2224/7532 , H01L2224/75702 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/8317 , H01L2224/8318 , H01L2224/83191 , H01L2924/00014 , H01L2924/0715 , H01L2924/0635 , H01L2924/06 , H01L2924/013 , H01L2924/00012
摘要： 在此提供一種半導體製造裝置及使用於此半導體製造裝置之接合頭，其能夠提升半導體裝置對於被裝設體之被附著面的裝設精確度，且可提升被裝設體之被附著面與半導體裝置間的接合性。在此提供一種接合頭及適用此接合頭之半導體製造裝置，接合頭於與半導體裝置接觸的部分含有彈性構件，接合頭具有校準標記辨識區域，能夠檢測出設置於前述半導體裝置之被接觸面上且設置成光學可讀取之標記。
简体摘要： 在此提供一种半导体制造设备及使用于此半导体制造设备之接合头，其能够提升半导体设备对于被装设体之被附着面的装设精确度，且可提升被装设体之被附着面与半导体设备间的接合性。在此提供一种接合头及适用此接合头之半导体制造设备，接合头于与半导体设备接触的部分含有弹性构件，接合头具有校准标记辨识区域，能够检测出设置于前述半导体设备之被接触面上且设置成光学可读取之标记。
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公开(公告)号：TWI586238B
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW102122094
申请日：2013-06-21
发明人： 清水良一 , SHIMIZU, RYOICHI , 岩本光生 , IWAMOTO, MITSUO , 戶田光昭 , TODA, MITSUAKI
CPC分类号： H05K1/188 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/544 , H01L24/19 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2221/68359 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32245 , H01L2224/82039 , H01L2224/82132 , H01L2224/83005 , H01L2224/83132 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/14 , H05K1/0269 , H05K1/0284 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/305 , H05K3/4007 , H05K2201/0335 , H05K2201/09154 , H05K2201/0939 , H05K2201/09472 , H05K2201/09918 , H05K2203/0353 , H05K2203/0361 , H05K2203/063 , Y02P70/613 , Y10T29/49131
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公开(公告)号：TWI569385B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105105436
申请日：2012-05-23
发明人： 下邊安雄 , SHIMOBE, YASUO , 村山龍一 , MURAYAMA, RYUICHI , 三戶手啟二 , MITOTE, KEIJI
IPC分类号： H01L23/28
CPC分类号： H01L23/49579 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C09J9/00 , C09J11/04 , H01L21/6836 , H01L23/3107 , H01L23/367 , H01L23/3737 , H01L23/49513 , H01L23/49816 , H01L23/49894 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29386 , H01L2224/29439 , H01L2224/32225 , H01L2224/3224 , H01L2224/32245 , H01L2224/3226 , H01L2224/32501 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2924/01014 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/014
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