公开(公告)号：US10186480B2

公开(公告)日：2019-01-22

申请号：US13741382

申请日：2013-01-14

申请人： Sriram Muthukumar ,  Charles A. Gealer

发明人： Sriram Muthukumar ,  Charles A. Gealer

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H01L25/18 ,  H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/00

摘要： A stacked-chip apparatus includes a package substrate and an interposer with a chip stack disposed with a standoff that matches the interposer. A package-on-package stacked-chip apparatus includes a top package disposed on the interposer.

公开(公告)号：US20100327419A1

公开(公告)日：2010-12-30

申请号：US12459226

申请日：2009-06-26

申请人： Sriram Muthukumar ,  Charles A. Gealer

发明人： Sriram Muthukumar ,  Charles A. Gealer

IPC分类号： H01L25/11 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A stacked-chip apparatus includes a package substrate and an interposer with a chip stack disposed with a standoff that matches the interposer. A package-on-package stacked-chip apparatus includes a top package disposed on the interposer.

摘要翻译： 堆叠式芯片装置包括封装基板和具有布置成具有与插入件匹配的支架的芯片堆叠的插入器。 一种封装在一体的堆叠式芯片装置，包括设置在插入件上的顶部封装。

公开(公告)号：US20150091182A1

公开(公告)日：2015-04-02

申请号：US14041722

申请日：2013-09-30

申请人： Chia-Pin Chiu ,  Qing Ma ,  Robert L. Sankman ,  Paul B. Fischer ,  Patrick Morrow ,  William J. Lambert ,  Charles A. Gealer ,  Tyler Osborn

发明人： Chia-Pin Chiu ,  Qing Ma ,  Robert L. Sankman ,  Paul B. Fischer ,  Patrick Morrow ,  William J. Lambert ,  Charles A. Gealer ,  Tyler Osborn

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/15 ,  H01L21/48 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/2499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： A die assembly formed on a thin dielectric sheet is described. In one example, a first and a second die have interconnect areas. A dielectric sheet, such as glass, silicon, or oxidized metal is applied over the interconnect areas of dies. Conductive vias are formed in the dielectric sheet to connect with pads of the interconnect areas. A build-up layer includes routing to connect pads of the first die interconnect area to pads of the second die interconnect area through the conductive vias and a cover is applied over the dies, the dielectric sheet, and the build-up layer.

摘要翻译： 描述了形成在薄介电片上的模具组件。 在一个示例中，第一和第二管芯具有互连区域。 将诸如玻璃，硅或氧化金属之类的电介质片施加在管芯的互连区域上。 导电孔形成在电介质片中以与互连区的焊盘连接。 堆积层包括通过导电通孔将第一管芯互连区的焊盘连接到第二管芯互连区的焊盘的路由，并且覆盖被施加在管芯，电介质层和堆积层上。

公开(公告)号：US20100061056A1

公开(公告)日：2010-03-11

申请号：US12231965

申请日：2008-09-08

申请人： Damion Searls ,  Weston C. Roth ,  Margaret D. Ramirez ,  James D. Jackson ,  Rainer E. Thomas ,  Charles A. Gealer

发明人： Damion Searls ,  Weston C. Roth ,  Margaret D. Ramirez ,  James D. Jackson ,  Rainer E. Thomas ,  Charles A. Gealer

IPC分类号： H05K7/00 ,  H01L23/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H05K1/181 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Disclosed are embodiments of a system-level assembly including an integrated circuit (IC) die directly attached to a mainboard. An IC die directly attached to a mainboard or other circuit board may be referred to as a direct-chip attach (DCA) die. A package is disposed over at least a portion of the DCA die and coupled with the mainboard. The package includes one or more other IC die disposed on a substrate. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 公开了包括直接连接到主板的集成电路（IC）管芯的系统级组件的实施例。 直接连接到主板或其他电路板的IC芯片可以被称为直接芯片连接（DCA）裸片。 将一个封装设置在DCA管芯的至少一部分上并与主板耦合。 封装包括设置在基板上的一个或多个其它IC管芯。 描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US20090321925A1

公开(公告)日：2009-12-31

申请号：US12165374

申请日：2008-06-30

申请人： Charles A. Gealer ,  Sabina J. Houle

发明人： Charles A. Gealer ,  Sabina J. Houle

IPC分类号： H01L23/06

CPC分类号： H01L23/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/00

摘要： In some embodiments, an injection molded metal IC package stiffener and package-to-package interconnect frame is presented. In this regard, an apparatus is introduced comprising a microelectronic device package substrate, a microelectronic device coupled with a top surface of the package substrate, and an injection-molded, metal stiffener coupled with the package substrate, wherein the stiffener includes a central opening and at least partially surrounds the microelectronic device, and wherein the stiffener includes a plurality of vias that each couple a contact on a bottom surface of the stiffener with a respective contact on a top surface of the stiffener. Other embodiments are also disclosed and claimed.

摘要翻译： 在一些实施例中，提出了注射成型的金属IC封装加强件和封装到封装互连框架。 在这方面，引入了包括微电子器件封装衬底，与封装衬底的顶表面耦合的微电子器件以及与封装衬底耦合的注射成型的金属加强件的装置，其中加强件包括中心开口和 至少部分地围绕所述微电子器件，并且其中所述加强件包括多个通孔，每个通孔将所述加强件的底表面上的接触件与所述加强件的顶表面上的相应接触件联接。 还公开并要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US07166924B2

公开(公告)日：2007-01-23

申请号：US10921014

申请日：2004-08-17

申请人： Jicun Lu ,  Charles A. Gealer

发明人： Jicun Lu ,  Charles A. Gealer

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83139 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： A stacked dice electronic package without spacers between the dice and where an overlying die is landed on wire bonds of the underlying die is disclosed.

摘要翻译： 公开了一种在骰子之间没有间隔物的堆叠骰子电子包装，并且其中覆盖的芯片着落在下面的裸片的引线接合上。

公开(公告)号：US10251273B2

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：US12231965

申请日：2008-09-08

申请人： Damion Searls ,  Weston C. Roth ,  Margaret D. Ramirez ,  James D. Jackson ,  Rainer E. Thomas ,  Charles A. Gealer

发明人： Damion Searls ,  Weston C. Roth ,  Margaret D. Ramirez ,  James D. Jackson ,  Rainer E. Thomas ,  Charles A. Gealer

IPC分类号： H05K7/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48 ,  H05K1/18 ,  H01L23/498 ,  H01L25/03 ,  H01L23/552 ,  H01L23/00 ,  H05K3/28

摘要： Disclosed are embodiments of a system-level assembly including an integrated circuit (IC) die directly attached to a mainboard. An IC die directly attached to a mainboard or other circuit board may be referred to as a direct-chip attach (DCA) die. A package is disposed over at least a portion of the DCA die and coupled with the mainboard. The package includes one or more other IC die disposed on a substrate. Other embodiments are described and claimed.

公开(公告)号：US09368429B2

公开(公告)日：2016-06-14

申请号：US13631744

申请日：2012-09-28

申请人： Qing Ma ,  Johanna M. Swan ,  Min Tao ,  Charles A. Gealer ,  Edward A. Zarbock

发明人： Qing Ma ,  Johanna M. Swan ,  Min Tao ,  Charles A. Gealer ,  Edward A. Zarbock

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40 ,  H01L23/00 ,  G01P15/08 ,  B81C1/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538

CPC分类号： B81C1/00301 ,  B81B7/007 ,  B81C1/00238 ,  B81C2203/0145 ,  G01P15/0802 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

摘要： Integration of sensor chips with integrated circuit (IC) chips. At least a first sensor chip including a first sensor is affixed to a first side of an interposer to hermitically seal the first sensor within a first cavity. An IC chip is affixed to a second side of the interposer opposite the first sensor, the IC chip is electrically coupled to the first sensor by a through via in the interposer. In embodiments, the first sensor includes a MEMS device and the IC chip comprises a circuit to amplify a signal from the MEMS device. The interposer may be made of glass, with the first sensor chip and the IC chip flip-chip bonded to the interposer by compression or solder. Lateral interconnect traces provide I/O between the devices on the interposer and/or a PCB upon which the interpose is affixed.

摘要翻译： 传感器芯片与集成电路（IC）芯片的集成。 至少包括第一传感器的第一传感器芯片固定到插入件的第一侧，以将第一传感器密封在第一腔内。 IC芯片被固定到与第一传感器相对的插入件的第二侧，IC芯片通过插入器中的通孔电耦合到第一传感器。 在实施例中，第一传感器包括MEMS器件，并且IC芯片包括放大来自MEMS器件的信号的电路。 插入器可以由玻璃制成，其中第一传感器芯片和IC芯片倒装芯片通过压缩或焊接接合到插入器。 横向互连迹线在插入件上的器件和/或其上插入插入物的PCB之间提供I / O。

公开(公告)号：US06750551B1

公开(公告)日：2004-06-15

申请号：US09473305

申请日：1999-12-28

申请人： Kristopher Frutschy ,  Charles A. Gealer ,  Carlos A. Gonzalez

发明人： Kristopher Frutschy ,  Charles A. Gealer ,  Carlos A. Gonzalez

IPC分类号： H01L2348

CPC分类号： F16L41/08 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

摘要： A surface mount-type microelectronic component assembly which does not physically attach the microelectronic component to its carrier substrate. Electrical contact is achieved between the microelectronic component and the carrier with solder balls attached to either the microelectronic component or the carrier substrate. A force is exerted on the assembly to achieve sufficient electrical contact between the microelectronic component and the carrier substrate.

摘要翻译： 表面安装型微电子部件组件，其不将微电子部件物理地附接到其载体基板。 在微电子部件和载体之间实现电接触，焊球与微电子部件或载体基板连接。 在组件上施加力以在微电子部件和载体基板之间实现足够的电接触。

公开(公告)号：US6043560A

公开(公告)日：2000-03-28

申请号：US984428

申请日：1997-12-03

申请人： Kevin J. Haley ,  Niel C. Delaplane ,  Ravindranath V. Mahajan ,  Robert Starkston ,  Charles A. Gealer ,  Joseph C. Krauskopf

发明人： Kevin J. Haley ,  Niel C. Delaplane ,  Ravindranath V. Mahajan ,  Robert Starkston ,  Charles A. Gealer ,  Joseph C. Krauskopf

IPC分类号： H01L23/40 ,  H01L23/42 ,  H01L23/30 ,  H01L23/28 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/4043 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002

摘要： A method and apparatus for controlling the thickness of a thermal interface between a processor die and a thermal plate in a microprocessor assembly are provided. The apparatus includes a generally rectangular shaped thermal top cover having a recessed portion of predetermined depth and aperture therein. The thermal top cover fits over the processor die. A thermal interface layer fills the recessed portion of the thermal top cover covering the processor die. The depth of the recessed portion is greater than the thickness of the processor die so that the thickness of the thermal interface layer is controlled. A thermal plate is placed over the thermal top cover in contact with the thermal grease so as to form a thermal path from the processor die to the thermal plate.

摘要翻译： 提供了一种用于控制微处理器组件中的处理器管芯和热板之间的热界面的厚度的方法和装置。 该装置包括大致矩形的热顶盖，其具有预定深度和孔中的凹部。 热顶盖装在处理器模具上。 热界面层填充覆盖处理器管芯的热顶盖的凹陷部分。 凹部的深度大于处理器管芯的厚度，从而控制热界面层的厚度。 将热板放置在与热油脂接触的热顶盖上，以形成从处理器管芯到热板的热路径。