公开(公告)号：US5298685A

公开(公告)日：1994-03-29

申请号：US913086

申请日：1992-07-14

申请人： Perminder S. Bindra ,  Ross Downey Havens ,  Voya R. Markovich ,  Jaynal A. Molla

发明人： Perminder S. Bindra ,  Ross Downey Havens ,  Voya R. Markovich ,  Jaynal A. Molla

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46 ,  H05K1/100

CPC分类号： H05K3/462 ,  H01R12/52 ,  H05K3/368 ,  H05K3/445 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/054 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/28 ,  H05K3/325 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4076 ,  H05K3/423 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4623 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

摘要： Polymeric subcomposites of a circuit board are interconnected by metallic dendrites on electrical contact pads whereby electrical contact pads of one or the subcomposites are larger widthwise than electrical contact pads of the other subcomposite.

摘要翻译： 电路板的聚合物副复合物通过电接触垫上的金属树突相互连接，由此一个或多个子复合材料的电接触垫的宽度方向比另一个子复合材料的电接触垫宽。

公开(公告)号：US5137461A

公开(公告)日：1992-08-11

申请号：US606007

申请日：1990-10-30

申请人： Perminder S. Bindra ,  Jerome J. Cuomo ,  Thomas P. Gall ,  Anthony P. Ingraham ,  Sung K. Kang ,  Jungihl Kim ,  Paul Lauro ,  David N. Light ,  Voya R. Markovich ,  Ekkehard F. Miersch ,  Jaynal A. Molla ,  Douglas O. Powell ,  John J. Ritsko ,  George J. Saxenmeyer, Jr. ,  Jack A. Varcoe ,  George F. Walker

发明人： Perminder S. Bindra ,  Jerome J. Cuomo ,  Thomas P. Gall ,  Anthony P. Ingraham ,  Sung K. Kang ,  Jungihl Kim ,  Paul Lauro ,  David N. Light ,  Voya R. Markovich ,  Ekkehard F. Miersch ,  Jaynal A. Molla ,  Douglas O. Powell ,  John J. Ritsko ,  George J. Saxenmeyer, Jr. ,  Jack A. Varcoe ,  George F. Walker

IPC分类号： H01R4/26 ,  H01R4/58 ,  H01R13/22 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01R4/26 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/98 ,  H01R13/22 ,  H01R4/58 ,  H05K3/325 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49224

摘要： A separable and reconnectable connection for electrical equipment is provided that is suitable for miniaturization in which vertical interdigitating members integrally attached and protruding from a planar portion are accommodated in control of damage in lateral displacement that occurs on mating with an opposite similar contact. Displacement damage is averted through accommodating lateral stresses by providing one or more of a conformal opposing contact, by strengthening through coating and base reinforcement and a deformable coating. The contacts are fabricated by physical and chemical processes including sputtering, normal and pulse electroplating and chemical vapor deposition. The contacts on completion are provided with a surrounding immobilizing material that enhances rigidity.

摘要翻译： 提供一种用于电气设备的可分离和可重新连接的连接件，其适于小型化，其中容纳从平面部分一体地附接和突出的垂直交叉构件，以控制与相对的类似接触件配合时发生的横向位移损坏。 通过提供一个或多个共形相对的接触，通过加强涂层和基底加强件以及可变形的涂层来容纳横向应力来避免位移损伤。 接触是通过物理和化学过程制造的，包括溅射，正常和脉冲电镀以及化学气相沉积。 完成的触点设置有增强刚性的周边固定材料。

公开(公告)号：US5435057A

公开(公告)日：1995-07-25

申请号：US195174

申请日：1994-02-14

申请人： Perminder S. Bindra ,  Ross D. Havens ,  Voya R. Markovich ,  Jaynal A. Molla

发明人： Perminder S. Bindra ,  Ross D. Havens ,  Voya R. Markovich ,  Jaynal A. Molla

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/462 ,  H01R12/52 ,  H05K3/368 ,  H05K3/445 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/054 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/28 ,  H05K3/325 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4076 ,  H05K3/423 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4623 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

摘要： Polymeric subcomposites of a circuit board are interconnected by metallic dendrites on electrical contact pads whereby electrical contact pads of one or the subcomposites are larger widthwise than electrical contact pads of the other subcomposite.

摘要翻译： 电路板的聚合物副复合物通过电接触垫上的金属树突相互连接，由此一个或多个子复合材料的电接触垫的宽度方向比另一个子复合材料的电接触垫宽。

公开(公告)号：US5185073A

公开(公告)日：1993-02-09

申请号：US692606

申请日：1991-04-29

申请人： Perminder S. Bindra ,  Jerome J. Cuomo ,  Thomas P. Gall ,  Anthony P. Ingraham ,  Sung K. Kang ,  Jungihl Kim ,  Paul Lauro ,  David N. Light ,  Voya R. Markovich ,  Ekkehard F. Miersch ,  Jaynal A. Molla ,  Douglas O. Powell ,  John J. Ritsko ,  George J. Saxenmeyer, Jr. ,  Jack A. Varcoe ,  George F. Walker

发明人： Perminder S. Bindra ,  Jerome J. Cuomo ,  Thomas P. Gall ,  Anthony P. Ingraham ,  Sung K. Kang ,  Jungihl Kim ,  Paul Lauro ,  David N. Light ,  Voya R. Markovich ,  Ekkehard F. Miersch ,  Jaynal A. Molla ,  Douglas O. Powell ,  John J. Ritsko ,  George J. Saxenmeyer, Jr. ,  Jack A. Varcoe ,  George F. Walker

IPC分类号： H01R4/26 ,  H01R4/58 ,  H01R13/22 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01R13/22 ,  H01R4/26 ,  H01R4/58 ,  H05K3/325 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14

摘要： A separable and reconnectable connection for electrical equipment is provided that is suitable for miniaturization in which vertical interdigitating members integrally attached and protruding from a planar portion are accommodated in control of damage in lateral displacement that occurs on mating with an opposite similar contact. Displacement damage is averted through accommodating lateral stresses by providing one or more of a conformal opposing contact, by strengthening through coating and base reinforcement and a deformable coating. The contacts are fabricated by physical and chemical processes including sputtering, normal and pulse electroplating and chemical vapor deposition. Pulse electroplating of palladium provides a dendritic deposit of uniform height, uniform rounded points and less branching. The contacts on completion are provided with a surrounding immobilizing material that enhances rigidity.

摘要翻译： 提供一种用于电气设备的可分离和可重新连接的连接件，其适于小型化，其中容纳从平面部分一体地附接和突出的垂直交叉构件，以控制与相对的类似接触件配合时发生的横向位移损坏。 通过提供一个或多个共形相对的接触，通过加强涂层和基底加强件以及可变形的涂层来容纳横向应力来避免位移损伤。 接触是通过物理和化学过程制造的，包括溅射，正常和脉冲电镀以及化学气相沉积。 钯的脉冲电镀提供均匀高度，均匀圆点和较少支化的树枝状沉积物。 完成的触点设置有增强刚性的周边固定材料。

公开(公告)号：US5129142A

公开(公告)日：1992-07-14

申请号：US605615

申请日：1990-10-30

申请人： Perminder S. Bindra ,  Dennis A. Canfield ,  Voya R. Markovich ,  Jeffrey McKeveny ,  Robert E. Ruane ,  Edwin L. Thomas

发明人： Perminder S. Bindra ,  Dennis A. Canfield ,  Voya R. Markovich ,  Jeffrey McKeveny ,  Robert E. Ruane ,  Edwin L. Thomas

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/462 ,  H05K3/445 ,  H05K1/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/054 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/28 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4076 ,  H05K3/423 ,  H05K3/428 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165

摘要： A structure and method are disclosed for making high density circuit board. Using photosensitive or other dielectric materials over a circuitized power core, vias and lands are opened up, filled with joining metal and aligned with the next level, eliminating a major registration problem in building up a high density composite and reducing the number of steps in the manufacturing process.

摘要翻译： 公开了一种用于制造高密度电路板的结构和方法。 在电路化电源核心上使用光敏或其他电介质材料，通孔和焊盘被打开，填充有接合金属并与下一级对齐，从而消除了建立高密度复合材料的主要配准问题，并减少了 制造工艺。

公开(公告)号：US08499440B2

公开(公告)日：2013-08-06

申请号：US12380618

申请日：2009-03-02

申请人： Robert M. Japp ,  Voya R. Markovich ,  Kostas I. Papthomas

发明人： Robert M. Japp ,  Voya R. Markovich ,  Kostas I. Papthomas

IPC分类号： H05K3/20 ,  H05K1/00

CPC分类号： H05K3/4688 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/09309 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/0401

摘要： A method of making a circuitized substrate including a composite layer having a first dielectric sub-layer including a halogen-free resin and fibers dispersed therein and a second dielectric sub-layer without fibers but also including a halogen-free resin with inorganic particulates therein.

摘要翻译： 一种制造电路化基板的方法，该基板包括具有包含无卤素树脂的第一介电子层和分散在其中的纤维的复合层和不含纤维的第二电介质子层，并且还包括无卤素树脂和无机颗粒。

公开(公告)号：US08446707B1

公开(公告)日：2013-05-21

申请号：US13269770

申请日：2011-10-10

申请人： Rabindra N. Das ,  Konstantinos I. Papathomas ,  Voya R. Markovich ,  James J. McNamara

发明人： Rabindra N. Das ,  Konstantinos I. Papathomas ,  Voya R. Markovich ,  James J. McNamara

IPC分类号： H01G4/06

CPC分类号： H01G4/33 ,  H01G7/06 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602

摘要： A low loss capacitance and low loss insulating dielectric material consisting of a thermosetting resin, thermoplastic resin, a cross-linker, and containing a quantity of ferroelectric ceramic nano-particles of barium titanate within. The combined low loss insulating dielectric layer and a low loss capacitive layer resulting from the material allows one continuous layer that can form internal capacitors and permit the modifying the dielectric thickness between signal layers for impedance matching within a layer of substrate. More significantly, the applied layer of low loss capacitive materials can simultaneously act as a capacitor as well as a dielectric for separation of signal layers.

摘要翻译： 由热固性树脂，热塑性树脂，交联剂组成的含有钛酸钡的铁电陶瓷纳米粒子的低损耗电容和低损耗绝缘介电材料。 组合的低损耗绝缘电介质层和由该材料产生的低损耗电容层允许一个连续的层可以形成内部电容器并且允许改变信号层之间的介电厚度以在衬底层内进行阻抗匹配。 更重要的是，所应用的低损耗电容材料层可以同时充当电容器以及用于分离信号层的电介质。

公开(公告)号：US08242376B2

公开(公告)日：2012-08-14

申请号：US12854252

申请日：2010-08-11

申请人： John M. Lauffer ,  Voya R. Markovich ,  Michael Wozniak

发明人： John M. Lauffer ,  Voya R. Markovich ,  Michael Wozniak

IPC分类号： H05K1/03

CPC分类号： H01L21/4857 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/383 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2203/0353 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12993 ,  H01L2224/0401

摘要： A circuitized substrate in which two conductive layers (e.g., electroplated copper foil) are bonded (e.g., laminated) to an interim dielectric layer. Each of the two foil surfaces which physically bond to the dielectric are smooth (e.g., preferably by chemical processing) and include a thin, organic layer thereon, while the outer surfaces of both foils are also smooth (e.g., preferably also using a chemical processing step). One of these resulting conductive layers may function as a ground or voltage plane while the other may function as a signal plane with a plurality of individual signal lines as part thereof. An electrical assembly and an information handling system utilizing such a circuitized substrate are also provided.

摘要翻译： 其中两个导电层（例如，电镀铜箔）被结合（例如层压）到电介质层的电路化衬底。 物理地结合到电介质的两个箔表面中的每一个是光滑的（例如，优选通过化学处理），并且在其上包括薄的有机层，而两个箔的外表面也是光滑的（例如，优选也使用化学处理 步）。 这些导电层中的一个可以用作接地或电压平面，而另一个可以用作具有多个单独信号线作为其一部分的信号平面。 还提供了使用这种电路化基板的电气组件和信息处理系统。

公开(公告)号：US20120201006A1

公开(公告)日：2012-08-09

申请号：US13022654

申请日：2011-02-08

申请人： Voya R. Markovich ,  Rabindra N. Das ,  Frank D. Egitto ,  James J. McNamara, JR.

发明人： Voya R. Markovich ,  Rabindra N. Das ,  Frank D. Egitto ,  James J. McNamara, JR.

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K3/36

CPC分类号： H05K7/1061 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic package with two circuitized substrates which sandwich an interposer therebetween, the interposer electrically interconnecting the substrates while including at least one electrical component (e.g., a power module) substantially therein to provide even further operational capabilities for the resulting package.

摘要翻译： 具有夹在其间的插入件的两个电路化基板的电子封装件，所述插入器将基板电气互连，同时包括至少一个电气部件（例如，功率模块），其基本上在其中，以为所得到的封装提供甚至进一步的操作能力。

公开(公告)号：US08211790B2

公开(公告)日：2012-07-03

申请号：US12380617

申请日：2009-03-02

申请人： Robert M. Japp ,  Voya R. Markovich ,  Kostas I. Papathomas ,  Mark D. Poliks

发明人： Robert M. Japp ,  Voya R. Markovich ,  Kostas I. Papathomas ,  Mark D. Poliks

IPC分类号： H01L21/4763

CPC分类号： H01L23/145 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/564 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/068 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

摘要： A multilayered circuitized substrate including a plurality of dielectric layers each comprised of a p-aramid paper impregnated with a halogen-free, low moisture absorptivity resin including an inorganic filler but not including continuous or semi-continuous fiberglass fibers as part thereof, and a first circuitized layer positioned on a first of the dielectric layers. A method of making this substrate is also provided.

摘要翻译： 一种多层电路化基板，包括多个介电层，每个电介质层由浸渍有不含卤素的低吸湿性树脂的对芳族聚酰胺纸构成，所述不含卤素的低吸湿性树脂包括无机填料，但不包括连续或半连续的玻璃纤维作为其一部分， 电路层位于第一介电层上。 还提供了制造该基板的方法。