公开(公告)号：WO2013161891A1

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：PCT/JP2013/062100

申请日：2013-04-24

Applicant: 須賀 唯知 ,  ボンドテック株式会社

Inventor： 須賀　唯知 ,  山内　朗

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L25/0652 ,  B23K31/02 ,  B23K37/00 ,  B23K37/0408 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/6836 ,  H01L22/10 ,  H01L23/10 ,  H01L23/562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/74 ,  H01L24/742 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/95 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/0384 ,  H01L2224/03845 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06134 ,  H01L2224/0615 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/09181 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11845 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14134 ,  H01L2224/1415 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/27009 ,  H01L2224/2755 ,  H01L2224/27823 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/27845 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/74 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/75842 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/80003 ,  H01L2224/8001 ,  H01L2224/80013 ,  H01L2224/80065 ,  H01L2224/8013 ,  H01L2224/80132 ,  H01L2224/80143 ,  H01L2224/80201 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/8022 ,  H01L2224/8023 ,  H01L2224/80447 ,  H01L2224/8083 ,  H01L2224/80907 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81065 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/8301 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/8323 ,  H01L2224/83234 ,  H01L2224/83355 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】接合界面に樹脂などの望ましくない残存物を残さないようにして、チップとウエハとの間又は積層された複数のチップ間の電気的接続を確立し機械的強度を上げる、ウエハ上にチップを効率よく接合する技術を提供すること。 【解決手段】金属領域を有するチップ側接合面を有する複数のチップを、複数の接合部を有する基板に接合する方法が、チップ側接合面の金属領域を、表面活性化処理し、かつ親水化処理するステップ（Ｓ１）と、基板の接合部を表面活性化処理し、かつ親水化処理するステップ（Ｓ２）と、表面活性化処理されかつ親水化処理された複数のチップを、それぞれ、チップの金属領域が基板の接合部に接触するように、表面活性化処理されかつ親水化処理された基板の対応する接合部上に取り付けるステップ（Ｓ３）と、基板と基板上に取り付けられた複数のチップとを含む構造体を加熱するステップ（Ｓ４）とを備える。

Abstract translation: [问题]提供一种用于将晶片高效地接合到晶片而不在接合界面上留下不需要的残留物（例如树脂）的技术，建立芯片和晶片之间或多个分层芯片之间的电连接并增加机械强度。 [解决方案]本发明的用于将包含金属区域的芯片侧接合表面的多个芯片接合到包括多个接合部分的基板的本发明的方法具有以下步骤：（S1）其中芯片的金属区域 接合表面进行表面活化处理和亲水化处理; 步骤（S2），其中对所述基板的接合部进行表面活化处理和亲水化处理; 已经进行表面活化处理和亲水化处理的多个芯片中的每一个被附着到已进行了表面活化处理和亲水化处理的基板上的相应接合部分的步骤（S3） 处理，使得芯片的金属区域与基板的接合部分接触; 以及步骤（S4），其中包括基板和附接到基板的多个芯片的结构被加热。

公开(公告)号：WO2015072594A1

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：PCT/KR2013/010326

申请日：2013-11-14

Applicant: (주)정원기술

Inventor： 최지웅 ,  조진구 ,  최정수

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/52 ,  H01L23/40

CPC classification number: H01L23/40 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2924/12042

Abstract: 본 발명은 기판 스테이지 모듈(10)과 본딩 헤드 모듈(20) 및 얼라인 비젼 모듈(30)로 구성되어 기판이 기판 스테이지 모듈(10)에 안착된 상태에서 본딩 헤드 모듈(20)이 칩을 전달받은 상태에서 얼라인 비젼 모듈(30)이 비젼 검사를 수행하여 기판과 칩의 위치를 얼라인 한 후, 본딩 헤드 모듈(20)이 Z방향으로 하강하여 가압 및 레이저 조사에 의해 본딩이 이루어진 후 다시 본딩 헤드 모듈(20)이 Z방향으로 상승하여 원위치로 복귀하도록 된 것을 레이저 칩 본딩기의 칩 정렬장치이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种激光芯片接合机的芯片对准装置，包括：基板台模块（10），接合头模块（20）和对准视觉模块（30），其中，在接合头 模块（20）以基板放置在基板台模块（10）上的状态接收芯片，对准视觉模块（30）通过进行视觉检查来对准基板和芯片的位置，结合头 模块（20）沿Z方向下降，通过按压和激光照射进行接合，并且接合头模块（20）在Z方向再次上升，以返回到其原始位置。

公开(公告)号：WO2017137420A2

公开(公告)日：2017-08-17

申请号：PCT/EP2017/052714

申请日：2017-02-08

Applicant: PINK GMBH THERMOSYSTEME

Inventor： ÖTZEL, Christoph ,  ULRICH, Holger ,  OSTERWALD, Dr. Frank

IPC: H01L21/67 ,  B30B15/34 ,  B22F3/14

CPC classification number: B29C33/04 ,  B22F3/003 ,  B22F7/08 ,  B22F2999/00 ,  B29C33/02 ,  B29C2033/023 ,  B29L2031/3425 ,  B29L2031/3493 ,  B30B15/061 ,  B30B15/34 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75312 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/75755 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75983 ,  H01L2224/75984 ,  H01L2224/75986 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  B22F3/14 ,  B22F3/03 ,  B22F3/10

Abstract: Die Erfindung geht aus von einer Sintervorrichtung (10) zum Herstellen eines Werkstücks (30) aus zumindest einer Komponente mittels Drucksintern. Die Sintervorrichtung weist ein Oberwerkzeug (12) und ein Unterwerkzeug (14) auf, zwischen denen die zumindest eine Komponente aufgenommen ist. Das Oberwerkzeug (12) und das Unterwerkzeug (14) sind zum Aufbringen einer Presskraft auf das zu sinternde Werkstück (30) relativ zueinander verstellbar. Es ist zumindest einer Heizvorrichtung (18a, 18b) zum Erwärmen des zu sinternden Werkstücks (30) vorgesehen. Es wird vorgeschlagen, dass die Sintervorrichtung ferner zumindest eine Kühlvorrichtung (22a, 22b) in einem Oberwerkzeug (12) aufweist, die aktiv die Sintervorrichtung auf konstantere Temperatur hält. Denn beim Sinterpressvorgang heizt das heißere Unterwerkzeug unerwünscht das Oberwerkzeug auf und würde ohne die aktive und gesteuerte Kühlvorrichtung zur Überhitzung des oberen Sinterwerkzeuges führen. Des Weiteren ist ohne die Kühlvorrichtung keine konstante Temperaturhaltung bei kurzen Sintertaktvorgängen sicherzustellen.

Abstract translation: 本发明基于用于通过压力烧结从至少一个部件制造工件（30）的烧结设备（10）。 烧结装置具有上部工具（12）和下部工具（14），所述至少一个部件容纳在所述下部工具（14）之间。 上部工具（12）和下部工具（14）可相对于彼此进行调节，以将压力施加到待烧结的工件（30）。 提供至少一个加热装置（18a，18b）用于加热待烧结的工件（30）。 建议烧结装置还包括在上部工具（12）中的至少一个冷却装置（22a，22b），其将烧结装置主动加热到更恒定的温度。 在烧结压制过程中，较热的下部工具不合需要地加热上部工具，并且在没有主动和受控制的冷却装置的情况下会导致上部烧结工具过热。 此外，如果没有冷却装置，则不需要通过短时间的烧结循环操作来确保恒温维护。

公开(公告)号：WO2014188768A1

公开(公告)日：2014-11-27

申请号：PCT/JP2014/057293

申请日：2014-03-18

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 瀬山　耕平

IPC: H01L21/60 ,  H05K13/02

CPC classification number: H05K13/04 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75734 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/97 ,  H05K3/30 ,  H05K2203/1105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83

Abstract: 　基板（２００）に半導体チップ（４００）の実装を行うフリップチップ実装装置において、その表面に固定した基板（２００）を加熱する加熱領域（４５２）と、その表面に固定した基板（２００）を加熱しない非加熱領域（４５６）と、に区分された少なくとも１つの区分実装ステージ（４５）を有する。これにより、簡便な装置で基板に多数の電子部品を効率的に実装することができる電子部品実装装置を提供する。

Abstract translation: 一种用于将半导体芯片（400）安装在基板（200）上的倒装芯片安装装置，包括至少一个划分为加热区域（452）的分开的安装台（45），其中基板（200）固定到 加热表面，并且其中固定到表面的基底（200）不被加热的非加热区域（456）。 因此，提供了一种能够通过简单的结构将多个电子部件有效地安装在基板上的电子部件安装装置。

公开(公告)号：WO2009128206A1

公开(公告)日：2009-10-22

申请号：PCT/JP2009/001432

申请日：2009-03-30

Applicant: パナソニック株式会社 ,  戸村善広 ,  熊澤謙太郎 ,  樋口貴之 ,  中村浩二郎

Inventor： 戸村善広 ,  熊澤謙太郎 ,  樋口貴之 ,  中村浩二郎

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75304 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81209 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/249954 ,  H01L2924/00

Abstract: 　ツール保護シート１０の加圧フィルム１０ｂの側にシールドフィルム１８を有し、半導体チップ１をツール保護シート１０を介して加熱加圧する際に、シート固定治具９により加圧フィルム１０ｂを離型させ、加圧加熱ツール１１により加圧フィルムが膨張し、半導体チップ１の周辺からはみ出ている絶縁性樹脂膜５に当接し、外圧力をかけながら硬化させることを特徴とする。

Abstract translation: 倒装芯片安装装置在工具保护片（10）的加压膜（10b）侧具有屏蔽膜（18）。 在通过工具保护片（10）向半导体芯片（1）进行加热和加压的时候，加压膜（10b）通过片材固定夹具（9）从模具中释放，通过加压/加热 工具（11）与从半导体芯片（1）的周边突出的绝缘树脂膜（5）抵接，并在施加外部压力的同时硬化。

公开(公告)号：WO2005004225A1

公开(公告)日：2005-01-13

申请号：PCT/JP2004/009160

申请日：2004-06-29

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  有賀 剛 ,  萩原 順一

Inventor： 有賀 剛 ,  萩原 順一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/67092 ,  B23K20/023 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/4835 ,  H01L21/67057 ,  H01L23/481 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75821 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81026 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83895 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明は、第１被接合物と第２被接合物とを挟圧して接合する接合方法に関する。本発明の接合方法は、前記第１被接合物と前記第２被接合物とを、前記第１被接合物の接合面と前記第２被接合物の接合面とが対向するように、それぞれ第１保持部材および第２保持部材に保持させる第１工程と、前記第１被接合物と前記第２被接合物とが前記第１保持部材および前記第２保持部材に保持された状態で、前記第１被接合物の前記接合面および前記第２被接合物の前記接合面を処理液にて処理する第２工程と、前記第１保持部材および前記第２保持部材により前記第１被接合物および前記第２被接合物を挟圧して、前記接合面同士を密着させて接合する第３工程と、を備えている。

Abstract translation: 一种用于通过保持和压制将待接合的第一材料接合到待接合的第二材料的接合方法，包括：用于在第一保持构件上保持待接合的第一材料和第二待接合材料的第一步骤， 保持构件，使得待接合的第一材料的接合面与待接合的第二材料的接合面相对;第二步骤，用于处理第一待接合材料的接合面和第二接合面的接合面; 在待接合的第一材料的状态下与处理液接合的材料和被接合的第二材料被保持在第一保持构件和第二保持构件上，第三步骤用于紧密配合和接合接合面 通过由第一保持构件和第二保持构件保持并按压第一待接合材料和第二待接合材料而彼此连接。

公开(公告)号：WO2016104710A1

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：PCT/JP2015/086244

申请日：2015-12-25

Applicant: 富士電機株式会社

Inventor： 横山　勝治 ,  松下　毅 ,  中原　浩昭 ,  竹内　正樹 ,  和田　剛典 ,  菊池　昌宏 ,  五十嵐　嘉男 ,  成瀬　光洋 ,  百瀬　政弘

IPC: H01L21/52 ,  B23K1/00 ,  B23K1/002 ,  B23K1/008 ,  B23K3/04 ,  B23K31/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/002 ,  B23K1/008 ,  B23K3/0475 ,  B23K3/085 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67248 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75265 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/759 ,  H05K3/3494

Abstract: 　気密性のある処理室内で加熱及び冷却の処理を行うことができ、加熱冷却効率を高めると共に、装置の小型化を実現できる加熱冷却機器を提供する。　加熱冷却機器１００は、気密性の処理室４と、被処理部材１を加熱する誘導加熱コイル２ａからなる誘導加熱装置２と、被処理部材１を冷却する冷却装置３と、被処理部材１の温度を測定するための温度センサ５と、誘導加熱装置２及び冷却装置３を制御する制御装置６を備え、更に被処理部材１と冷却装置３の冷却部３ａの少なくとも一方を移動させて、被処理部材１と冷却部３ａとの距離を変更する移動装置１５を設けた。

Abstract translation: 提供一种能够在气密处理室内进行加热和冷却处理的加热和冷却装置，并且能够在提高加热和冷却效率的同时实现装置的尺寸减小。 该加热和冷却装置100设置有：气密处理室4; 感应加热装置2，其由加热被处理物1的感应加热线圈2a组成; 冷却被处理物1的冷却装置3; 用于测量待处理部件1的温度的温度传感器5; 以及控制感应加热装置2和冷却装置3的控制装置6.该加热和冷却装置100还设置有移动装置15，移动装置15使待处理部件1和冷却装置3a中的至少一个 冷却装置3，从而改变被处理物1与冷却单元3a之间的距离。

公开(公告)号：WO2014141514A1

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：PCT/JP2013/075478

申请日：2013-09-20

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 瀬山　耕平

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  B23K3/085 ,  B23K37/04 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/75621 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/3701 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 　フリップチップボンダにおいて、半導体チップ（２０）を反転させる吸着反転コレット（３０）と、吸着反転コレット（３０）で反転させた半導体チップ（２０）を吸着反転コレット（３０）から受け取って回路基板（６５）にボンディングするボンディングツール（５０）とを有し、吸着反転コレット（３０）は内部に冷却空気を流通させて吸着反転コレット（３０）を冷却する冷却流路を備え、ボンディング品質を低下させずにボンディング時間を短縮できる。

Abstract translation: 一种倒装芯片连接器，包括：用于使半导体芯片（20）反相的拾取器反相夹头（30）; 以及接合工具（50），其在从所述拾取器翻转夹头（30）被所述拾取器翻转夹头（30）反转之后接收所述半导体芯片（20），并将其粘合到电路板（65）。 拾取器翻转夹头（30）设置有用于在内部分配冷却空气以冷却拾取器翻转夹头（30）的冷却流动路径。 结果，可以缩短接合时间，而不降低接合质量。

公开(公告)号：WO2014087740A1

公开(公告)日：2014-06-12

申请号：PCT/JP2013/077759

申请日：2013-10-11

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 角谷　修 ,  河村　敬人志 ,  瀬山　耕平 ,  佐藤　亮

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/75 ,  B29C65/18 ,  B29C65/44 ,  B29K2701/10 ,  B29L2031/3406 ,  B32B37/06 ,  B32B37/08 ,  B32B37/10 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/755 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75803 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　ボンディングステージの近傍に設けられたボンディングツール冷却装置（１０）であって、フレーム（１２）と、ボンディングツール（６１）の先端面が接地する接地面（１４ａ）を有する接地板（１４）と、接地板（１４）の接地面（１４ａ）と反対側の面に取り付けられた放熱フィン（１５）と、を含む冷却部材（１６）と、を備え、冷却部材（１６）は、接地面（１４ａ）に沿ったＸ軸と、接地面（１４ａ）に沿ったＹ軸との２つの軸の回りに回転自在となるように支持機構（２００）によってフレーム（１２）に支持されている。これにより、ボンディングツールの冷却時間を短縮することができる。

Abstract translation: 一种设置在接合台附近的接合工具冷却装置（10），其中所述装置设置有：框架（12）; 以及包括接合板（14）的冷却构件（16），所述接触板具有接合工具（61）的前端面与所述接触面接触的接触面（14a），以及散热翅片（15），其安装在所述接合面 与接触板（14）的接触面（14a）相对的一侧; 所述冷却构件（16）通过支撑机构（200）被支撑在所述框架（12）上，以便能够围绕两个轴线旋转，沿着接触面（14a）的x轴和沿接触面的y轴 （14A）。 从而可以缩短接合工具的冷却时间。

公开(公告)号：WO2010070806A1

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：PCT/JP2009/005890

申请日：2009-11-06

Applicant: パナソニック株式会社 ,  戸村善広 ,  清水一路 ,  熊澤謙太郎

Inventor： 戸村善広 ,  清水一路 ,  熊澤謙太郎

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75313 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3512

Abstract: 　アンダーフィル樹脂（６）を半導体チップ（１）と配線基板（４）の間に介在させて半導体チップ（１）を配線基板（４）にフリップチップ実装するとともに、配線基板（４）の上に半導体チップ（１）を覆う容器を接合するに際し、配線基板（４）と半導体チップ（１）の間にアンダーフィル樹脂（６）を挟んで位置決め配設された半導体チップ（１）を圧着ツール（８）で加圧加熱するときに、半導体チップ（１）の周囲のはみ出したアンダーフィル樹脂（６）の表面を、一定繰り返しパターンの凹凸部を形成したフィルム（１３）を介して圧着ツール（８）で押圧して、凹凸部（１６ａ）を形成し、半導体チップ（１）を覆う容器の内面とアンダーフィル樹脂表面の凹凸部（１６ａ）とを接合する。

Abstract translation: 在半导体芯片（1）和电路板（4）之间用半导体芯片（1）倒装安装在具有底部填充树脂（6）的电路板（4）上。 覆盖半导体芯片（1）的容器被接合在电路板（4）上。 此时，通过压接工具（8）对位于电路基板（4）与半导体芯片（1）之间的底部填充树脂（6）进行定位的半导体芯片（1） 。 当这样做时，半导体芯片（1）的周围的突出的底部填充树脂（6）的表面被压接工具（8）通过膜（13）压制，膜（13）具有周期性重复的表面图案 以形成表面浮雕（16a）。 然后，覆盖半导体芯片（1）的容器的内表面和底部填充树脂表面的表面浮雕（16a）彼此接合。