公开(公告)号：CN109640538A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811169106.9

申请日：2018-10-08

申请人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

发明人： 马尔科·加瓦宁 ,  乔纳森·西尔瓦诺·德索萨 ,  马库斯·莱特格布 ,  海因茨·莫伊齐 ,  托马斯·克里韦茨 ,  格诺特·格罗伯 ,  埃里克·施拉费尔 ,  迈克·莫瑞安茨 ,  赖纳·弗劳瓦尔纳 ,  胡贝特·海丁格尔 ,  格诺特·舒尔茨 ,  格诺特·格蒙德纳 ,  费迪南德·卢特舒尼格

IPC分类号： H05K3/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  B29C64/106 ,  B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B29C64/268 ,  B33Y80/00

CPC分类号： H05K3/4644 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/05 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/101 ,  H05K3/102 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/128 ,  H05K3/12 ,  B29C64/106 ,  B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B29C64/268 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827

摘要： 描述了一种至少一部分设计为三维打印结构的部件载体及其制造方法，其中部件载体包括载体主体。载体主体包括多个导电层结构和/或电绝缘层结构，其中部件载体的至少一部分被设计为三维打印结构。该制造方法包括：连接多个导电层结构和/或电绝缘层结构，以形成载体主体；借助于三维打印，将部件载体的至少一部分设计为三维打印结构。本申请提供的部件载体能简单制造并且允许部件载体结构的布置中更多的灵活性。

公开(公告)号：CN108400776A

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201810121859.6

申请日：2018-02-07

申请人： 太阳诱电株式会社

发明人： 田中祥子 ,  井上真 ,  田坂直之

IPC分类号： H03H7/01 ,  H03H7/03 ,  H03H9/15

CPC分类号： H03H9/72 ,  H03H7/0115 ,  H03H7/0138 ,  H03H7/1775 ,  H03H9/171 ,  H03H9/64 ,  H05K1/181 ,  H05K5/065 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10522

摘要： 滤波电路、复用器以及模块。该滤波电路包括：第一元件，该第一元件是串联连接在输入端子与输出端子之间的第一电容器或第一电感器；第二元件，该第二元件在输入端子与输出端子之间并联连接到第一元件，当第一元件是第一电容器时该第二元件是第二电感器，并且当第一元件是第一电感器时该第二元件是第二电容器；第三元件，该第三元件在输入端子与输出端子之间并联连接到第一元件且与第二元件串联连接，当第一元件是第一电容器时该第三元件是第三电感器，并且当第一元件是第一电感器时该第三元件是第三电容器；以及声波谐振器，该声波谐振器具有第一端和第二端，该第一端联接到在第二元件与第三元件之间的第一节点，该第二端联接到接地端子。

公开(公告)号：CN105580273B

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201480051591.3

申请日：2014-09-26

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 及川彰

IPC分类号： H03H9/25 ,  H03H9/145

CPC分类号： H03H9/64 ,  H01L41/047 ,  H01L41/107 ,  H03H9/02897 ,  H03H9/02992 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/725 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/10083

摘要： 本发明的弹性波装置具备：压电基板(2)；被配置在压电基板(2)上的激励电极(3)；被配置在压电基板(2)上的、与激励电极(3)电连接的电极焊盘(4)；和被配置在压电基板(2)上以使得与激励电极(3)之间配置振动空间(Sp)的罩体(5)，罩体(5)在内部具有与电极焊盘(4)电连接的贯通导体(6)，并且与压电基板(2)对置的面(5A)弯曲成相对于压电基板(2)的上表面(2A)而从与贯通导体(6)相接的位置向激励电极(3)侧靠近。

公开(公告)号：CN104319239B

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201410339712.6

申请日：2014-04-16

申请人： 天工方案公司

发明人： A·J·洛比安科 ,  H·E·陈 ,  R·F·达维奥克斯 ,  H·M·古延 ,  M·S·里德 ,  L·A·德奥里奥

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/31

CPC分类号： H05K1/0218 ,  B23K26/361 ,  B23K26/362 ,  B23K26/386 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/172 ,  H01L21/565 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/64 ,  H04B1/3833 ,  H04B1/3838 ,  H04B1/40 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/288 ,  H05K3/30 ,  H05K3/303 ,  H05K9/0022 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49016 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

摘要： 公开了涉及射频(RF)模块的共形覆膜的设备及方法。在一些实施例中，模块可包括在安装在封装基板的RF组件之上形成的包覆膜。包覆膜也可以覆盖表面贴装器件(SMD)，诸如实施为管芯尺寸表面声波(SAW)器件(CSSD)的RF滤波器。模块还可以包括在包覆模之上形成并且配置成为模块提供RF屏蔽功能的导电层。导电层可以穿过SMD电连接到封装基板的接地平面。可以在SMD之上的包覆膜中形成开口；并且导电层可以与开口相符以将导电层和SMD的上表面电连接，由此有助于接地连接。

公开(公告)号：CN107852824A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680032607.5

申请日：2016-06-09

申请人： 赛姆布兰特有限公司

发明人： 吉安弗兰可·阿拉斯塔 ,  加雷思·亨尼根 ,  安德鲁·西蒙·霍尔·布鲁克斯 ,  沙林达·维克拉姆·辛格

IPC分类号： H05K3/28

CPC分类号： H05K3/467 ,  C23C16/30 ,  C23C16/505 ,  H05K1/181 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1338

摘要： 一种电气组件，所述电气组件在其至少一个表面上具有多层保形涂层，其中，所述多层涂层的每层通过前体混合物的等离子体沉积获得，所述前体混合物包括：(a)一种或多种有机硅化合物；(b)可选地，O2、N2O、NO2、H2、NH3、N2、SiF4和/或六氟丙烯(HFP)；和(c)可选地，He、Ar和/或Kr。所得到的等离子体沉积材料的化学性质可以用通式SiOxHyCzFaNb来描述。通过调整x、y、z、a和b的值来调整保形涂层的性质。

公开(公告)号：CN107801294A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710795624.0

申请日：2017-09-06

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 山内大辅 ,  田边浩之

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0224 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2203/0514 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2201/0929

摘要： 本发明提供布线电路基板及其制造方法。在悬挂基板中，在支承基板上形成第1绝缘层。在第1绝缘层上形成接地层和电源用布线图案。接地层具有比支承基板的电导率高的电导率。以覆盖接地层和电源用布线图案的方式在第1绝缘层上形成第2绝缘层。以与接地层重叠的方式在第2绝缘层上形成写入用布线图案。在支承基板、第1绝缘层以及第2绝缘层的层叠方向上，接地层与写入用布线图案之间的间隔大于电源用布线图案与写入用布线图案之间的间隔。

公开(公告)号：CN107785480A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201710744525.X

申请日：2017-08-25

申请人： 天津威盛电子有限公司

发明人： 河宗秀 ,  朴殷台 ,  金奉秀 ,  韩正勋 ,  金昌德

IPC分类号： H01L41/053 ,  H01L41/23 ,  H01L41/25

CPC分类号： H03H9/02992 ,  H03H3/02 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1085 ,  H05K1/181 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2036 ,  H01L41/0533 ,  H01L41/23 ,  H01L41/25

摘要： 公开了一种射频(RF)模块，其包括：声表面波(SAW)器件，其包括压电基板、形成在所述压电基板的一个表面上的叉指式换能器(IDT)电极和输入/输出电极、以及接合到所述输入/输出电极的凸块；印刷电路板(PCB)，其包括与所述输入/输出电极相对应的端子，并且所述SAW器件以将所述凸块接合到所述端子的方式安装在其上；模制部分，其覆盖所述SAW器件；以及坝部，其围绕所述IDT电极、所述输入/输出电极和所述凸块，以不允许形成所述模制部分的模制材料进入其中布置有所述IDT电极、所述输入/输出电极和所述凸块的空间。

公开(公告)号：CN106851979A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201611231318.6

申请日：2016-12-28

申请人： 深圳天珑无线科技有限公司

发明人： 曾永聪 ,  谢维亮

IPC分类号： H05K1/18

CPC分类号： H05K1/18 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009

摘要： 本发明公开了一种电子设备及便携式智能终端，所述电子设备包括：电路板，其中所述电路板的至少一个角落处开设有缺口；刚性支撑板，设置在所述电路板的缺口处；其中，所述刚性支撑板上设置有至少一个电子器件以节省所述至少一个电子器件的安装空间。通过上述方式，能够节省电子设备内部器件的安装空间，提高空间利用率。

公开(公告)号：CN103378816B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201310139770.X

申请日：2013-04-22

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 中川尚广

IPC分类号： H03H9/02 ,  H03H3/02

CPC分类号： H05K1/115 ,  H01L2224/16225 ,  H03H9/0514 ,  H03H9/1021 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T29/49165

摘要： 基底基板、电子器件以及基底基板的制造方法。本发明的课题是提供具有优异的气密性和电气特性的基底基板、使用该基底基板的可靠性较高的电子器件以及具有优异的气密性和电气特性的基底基板的制造方法。作为解决手段，基底基板（210）具有：绝缘体基板（211），其具有贯通处于表里关系的两个主面间的贯通孔（213、215）；贯通电极（251、271），其配置在贯通孔（213、215）内；以及中间层，其夹在贯通孔（213、215）的内表面与贯通电极（251、271）之间，在贯通电极（251、271）侧具有与内表面相比凹凸小的面。

公开(公告)号：CN104126224B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201380010881.9

申请日：2013-03-05

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 辻野真广 ,  片山永一 ,  向井绘美 ,  小笠原厚志

IPC分类号： H01L23/04

CPC分类号： H05K1/181 ,  H01L23/057 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K1/184 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10196 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种元件收纳用封装件(1)，具备：矩形形状的基板(2)，其在上表面具有元件的安装区域(R)；框体(3)，其在基板(2)上沿着安装区域(R)的外周而被设置，在一部分具有槽口(C)；和输入输出端子(4)，其被设置在槽口(C)，从被框体(3)围起的区域延伸到未被框体(3)围起的区域。输入输出端子(4)包含：第1绝缘层(4a)、在第1绝缘层(4a)上层叠的第2绝缘层(4b)、和在第2绝缘层(4b)上层叠的第3绝缘层(4c)。在第1绝缘层(4a)的上表面设置被设定为规定电位的多个第1端子(6)，在第1绝缘层(4a)的下表面设置被设定为规定电位的多个第2端子过的多个第3端子(8)。(7)，在第2绝缘层(4b)的上表面设置交流信号流