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11.

发明授权
焊锡材料及电子部件接合体失效转让

公开(公告)号：CN103962744B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201410196746.4

申请日：2010-04-19

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 酒谷茂昭 , 古泽彰男 , 末次宪一郎 , 中村太一

IPC: B23K35/26 , B23K1/00 , B23K1/19

CPC classification number: H05K3/3463 , B23K35/262 , B23K2101/36 , B32B15/01 , C22C13/00 , H05K3/3442 , H05K2201/10992 , Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种显示高耐热疲劳性，能有效地降低导致制品功能停止的连接不良发生的无铅焊锡材料。一种焊锡材料，其含有1.0～4.0重量％Ag、4.0～6.0重量％In、0.1～1.0重量％Bi、总计1重量％以下(其中不包括0重量％)的选自Cu、Ni、Co、Fe及Sb中的1种以上元素，余量为Sn。使用该焊锡材料在基板(1)的含铜的电极焊盘(1a)上接合电子部件(3)的含铜的电极部(3a)时，可以在焊锡接合部形成应力缓和性优异的部分(5b)，使Cu-Sn金属间化合物(5a)从电极焊盘(1a)与电极部(3a)迅速地生长，可以形成牢固的封闭结构。由此，即使在严酷的温度环境下，也可以防止龟裂的发生及伸长，可以实现高耐热疲劳特性，从而可以降低连接不良的发生。

12.

发明公开
电子部件模块有权

公开(公告)号：CN104364899A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380031145.1

申请日：2013-05-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中越英雄 , 高木阳一 , 小川伸明 , 高冈英清 , 中野公介 , 镰田明彦 , 水白雅章

IPC: H01L23/12 , H01L23/15 , H01L25/00 , H05K3/34

CPC classification number: H05K7/02 , H01L23/15 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/1531 , H01L2924/19106 , H05K1/141 , H05K1/186 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K2201/0367 , H05K2201/10318 , H05K2201/10477 , H05K2201/10977 , H05K2201/10992 , H05K2203/047

Abstract: 本发明的电子部件模块中，经由接合部将布线基板上的导电焊盘与柱状的连接端子构件相接合，并且在布线基板上形成有封装连接端子构件的树脂层，所述电子部件模块能够抑制构成接合部的接合材料在将该电子部件模块安装到安装用基板上时所实施的回流工序中流出。预先在连接端子构件(6)的露出侧的端面(9)上形成由Cu-M类合金(M为Ni及/或Mn)构成的电镀层(15)，其中，该Cu-M类合金能够与构成接合部(10)的接合材料中所含的Sn类低熔点金属生成金属间化合物，并且该Cu-M类合金与该金属间化合物的晶格常数差在50％以上。即使在回流工序中接合材料再次熔融并朝向外部流出，该接合材料也会与Cu-M类电镀层(15)接触而形成由金属间化合物构成的高熔点合金体(27)，从而将连接端子构件(6)与树脂层(11)的界面封堵。

13.

发明公开
焊锡材料及电子部件接合体失效转让

公开(公告)号：CN103962744A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410196746.4

申请日：2010-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 酒谷茂昭 , 古泽彰男 , 末次宪一郎 , 中村太一

IPC: B23K35/26 , B23K1/00 , B23K1/19

CPC classification number: H05K3/3463 , B23K35/262 , B23K2101/36 , B32B15/01 , C22C13/00 , H05K3/3442 , H05K2201/10992 , Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种显示高耐热疲劳性，能有效地降低导致制品功能停止的连接不良发生的无铅焊锡材料。一种焊锡材料，其含有1.0～4.0重量％Ag、4.0～6.0重量％In、0.1～1.0重量％Bi、总计1重量％以下(其中不包括0重量％)的选自Cu、Ni、Co、Fe及Sb中的1种以上元素，余量为Sn。使用该焊锡材料在基板(1)的含铜的电极焊盘(1a)上接合电子部件(3)的含铜的电极部(3a)时，可以在焊锡接合部形成应力缓和性优异的部分(5b)，使Cu-Sn金属间化合物(5a)从电极焊盘(1a)与电极部(3a)迅速地生长，可以形成牢固的封闭结构。由此，即使在严酷的温度环境下，也可以防止龟裂的发生及伸长，可以实现高耐热疲劳特性，从而可以降低连接不良的发生。

14.

发明公开
电连接器无效

公开(公告)号：CN103906358A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201410116308.2

申请日：2014-03-27

Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司

Inventor： 朱德祥

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H01B1/02 , H01B1/026 , H01R4/04 , H01R12/714 , H01R12/73 , H01R13/2414 , H05K1/09 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/3457 , H05K2201/0364 , H05K2201/042 , H05K2201/10189 , H05K2201/10984 , H05K2201/10992 , H05K2203/0278 , H05K2203/0475 , H05K2203/0495 , Y10T428/256 , Y10T428/31678

Abstract: 本发明公开了一种电连接器，包括：一电路板，所述电路板开设有数个第一接触垫，所述每一第一接触垫上设置有一低熔点金属，所述低熔点金属的熔点低于40°C；一芯片模块，所述芯片模块对应所述第一接触设有数个第二接触垫，所述第一接触垫通过所述低熔点金属与所述第二接触垫进行电性导接。本发明电连接器的芯片模块通过低熔点金属直接与电路板电性导接，大大的降低了电连接器的厚度，简化了制作工艺，降低了生产成本。

15.

发明公开
电连接件无效

公开(公告)号：CN101971426A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200980108930.6

申请日：2009-03-13

Applicant: 君特注塑系统有限公司

Inventor： 赫伯特·君特 , 西埃格丽德·佐默 , 克里斯特尔·克雷奇马尔 , 乌韦·帕尔奇

IPC: H01R4/62

CPC classification number: H01R4/625 , H05K1/092 , H05K3/245 , H05K3/321 , H05K2201/10992 , H05K2203/1131

Abstract: 在由第一材料制成的第一导电部件(44)和由第二材料制成的第二导电部件(48；62；70)之间的电连接件(50；60)在导电部件(44、48；62；70)之间包括至少两个由不同的粘附层材料制成的、产生连接的并且导电的粘附层(52、54、56)。

16.

发明授权
带半导体部件的布线基板失效

公开(公告)号：CN100501982C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200510116278.6

申请日：2005-11-04

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐木一 , 井场政宏

IPC: H01L23/14 , H01L21/60 , H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/49816 , H01L2224/81191 , H01L2924/01322 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K2201/09427 , H05K2201/099 , H05K2201/10992 , H05K2203/0465 , H05K2203/0594 , Y02P70/613 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种在倒装芯片连接的回流处理时，在焊料连接部不易产生龟裂等缺陷的带半导体部件的布线基板。半导体部件(100)以部件侧端子阵列(41)通过分立的焊料连接部(11)而与基板侧焊盘阵列(40)按倒装芯片连接。在半导体部件侧和基板侧的阻焊剂层(18、8)上，设基板侧开口部(8h)的底面内径为D，部件侧开口部的底面内径为D0，把D/D0调整至0.70～0.99。

17.

发明公开
在衬底上形成多层凸起的方法无效

公开(公告)号：CN1959531A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200610148685.X

申请日：2006-10-31

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 萧喜铭 , 周安乐 , 黎戈

IPC: G03F7/16 , B41M1/12 , G03F7/00 , H01L21/027

CPC classification number: H01L24/12 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L2224/0381 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/114 , H01L2224/11552 , H01L2224/116 , H01L2224/11849 , H01L2224/11901 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13116 , H01L2224/13147 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H05K3/3484 , H05K3/3494 , H05K2201/10992 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/0557 , H05K2203/107 , H05K2203/1476 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099

Abstract: 用于在衬底上形成多层凸起的方法，包含在衬底上沉积第一金属粉末，和有选择地熔化或者回流第一金属粉末的一部分以形成第一凸起。然后在第一凸起上沉积第二金属粉末，并熔化以在第一凸起上形成第二凸起。掩模板配置在衬底上方以选择熔化的金属粉末的部分，通过照射射束熔化金属粉末。在不需要任何湿化学制品的情况下形成多层凸起。

18.

发明公开
包括抗疲劳三元焊接合金的半导体装置的组装方法无效

公开(公告)号：CN1929950A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200580007514.9

申请日：2005-03-09

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 曾科军

IPC: B23K31/00 , B23K31/02 , B23K35/24 , B23K35/12 , B23K35/22 , B32B15/00 , H01L23/48 , H01L23/52 , H01L29/40

CPC classification number: H05K3/3463 , B23K35/025 , B23K35/262 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/11 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/81805 , H01L2224/81825 , H01L2924/00014 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/10992 , H01L2224/05599 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047

Abstract: 本发明揭示一种用于组装一具有抗疲劳互连圆角的半导体装置的方法，其提供一具有至少一个焊料突起的半导体芯片，所述至少一个焊料突起包含一熔化温度高于所用焊膏的锡与铅的合金。另外，提供一焊膏(优选二元焊膏)，其包含锡和约2.5重量百分比的银，且具有一约 221℃的熔化温度。使所述焊料突起与所述焊膏接触(803)；使所述突起部分地浸入在所述膏体中(804)；且提供热能以便在约235℃下重熔所述焊膏(805)。控制所述膏体重熔后的能量和时间的量，以使熔化的膏体溶解预定量的所述焊料突起(铅和锡)，以便形成一约为共晶成分(约1.62重量％的Ag，36.95重量％的Pb，61.43重量％的Sn)的三元合金，而不熔化所述焊料突起(806)。

19.

发明授权
结构加固了的球栅阵列半导体封装及系统失效

公开(公告)号：CN1100473C

公开(公告)日：2003-01-29

申请号：CN97121146.9

申请日：1997-10-17

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： R·C·道克尔蒂 , R·M·弗拉加 , C·N·拉米雷兹 , S·K·雷 , 小C·L·雷诺尔斯 , G·J·罗宾斯

IPC: H05K3/34 , H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05552 , H01L2224/0603 , H01L2224/06051 , H01L2224/13012 , H01L2224/14 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2224/81136 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/3011 , H05K1/111 , H05K2201/094 , H05K2201/09781 , H05K2201/10992 , H05K2203/041 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2924/00

Abstract: 用于安装集成电路器件的球栅阵列表面的支撑结构，该结构由形成于集成电路器件的球栅阵列面上的任选拐角处的支撑焊料构成。一种形式是，沿由球栅阵列限定的轴形成高熔点焊料的L形图形，其特征在于，L形图形沿一个轴的截面与焊料球的截面匹配，在沿另一轴的焊料球位置之间形成连续体。必要时加支撑焊料，以提供结构加固及热传导。支撑焊料截面的控制可以确保用于连接集成电路器件的熔融低温回流焊的表面张力作用不显著改变最终集成电路器件球与底下的印刷电路板触点间的相对间隔。