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91.

发明专利
半導体装置有权
标题翻译：半导体器件

公开(公告)号：JP2015072942A

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：JP2013206560

申请日：2013-10-01

申请人： ローム株式会社

发明人： 山上守 , 藤井賢治

IPC分类号： H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L23/12 , H01L23/48 , H01L21/60

CPC分类号： H01L24/49 , H01L23/49524 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/73 , H01L2224/02375 , H01L2224/0346 , H01L2224/0347 , H01L2224/0391 , H01L2224/03914 , H01L2224/0401 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/05008 , H01L2224/05009 , H01L2224/05022 , H01L2224/05026 , H01L2224/05147 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05548 , H01L2224/05554 , H01L2224/05557 , H01L2224/05567 , H01L2224/05571 , H01L2224/05583 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/08245 , H01L2224/13024 , H01L2224/13076 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13582 , H01L2224/13655 , H01L2224/13664 , H01L2224/1411 , H01L2224/16245 , H01L2224/40245 , H01L2224/40247 , H01L2224/40479 , H01L2224/40491 , H01L2224/40499 , H01L2224/40993 , H01L2224/4112 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48177 , H01L2224/48247 , H01L2224/48824 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/4912 , H01L2224/49177 , H01L2224/73221 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/525 , H01L23/53223 , H01L23/53238 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/351

摘要： 【課題】樹脂パッケージに封止された集積回路を備える半導体チップにおいて、半導体チップの抵抗値の増加を抑制しながら、半導体チップ−樹脂パッケージ間の抵抗値を低減できる半導体装置を提供すること。【解決手段】集積回路が形成された半導体チップ4と、半導体チップ4上に形成され、それぞれが集積回路に接続された複数の第1電極パッド17と、当該複数の第1電極パッド17に一括して電気的に接続され、各第1電極パッド17よりも広い面積で半導体チップ4の最表面に露出する再配線20と、半導体チップ4を封止する樹脂パッケージ2とを含む、半導体装置1を形成する。【選択図】図3A

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种降低半导体芯片和树脂封装之间的电阻值的半导体器件，同时抑制包括由树脂封装的集成电路的半导体芯片中的半导体芯片的电阻值的增加。解决方案：半导体器件1包括：形成集成电路的半导体芯片4; 形成在半导体芯片4上并与集成电路连接的多个第一电极焊盘17; 与多个第一电极焊盘17共同且电连接的再布线20的面积大于每个第一电极焊盘17的面积，并且暴露在半导体芯片4的最外表面上; 以及密封半导体芯片4的树脂封装2.形成半导体器件1以实现上述目的。

92.

发明专利
半導体装置有权

公开(公告)号：JP5702937B2

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：JP2010055276

申请日：2010-03-12

申请人： 株式会社日立製作所

发明人： 池田靖 , 東平知丈

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/46 , H01L24/29 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/39 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/3303 , H01L2224/33181 , H01L2224/37026 , H01L2224/37147 , H01L2224/37655 , H01L2224/40091 , H01L2224/40225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49111 , H01L2224/49505 , H01L2224/73265 , H01L2224/83805 , H01L2224/84205 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L23/24 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2924/00011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/20751 , H01L2924/2076 , H01L2924/351

93.

发明专利
発光装置と表示装置有权

公开(公告)号：JP5692445B2

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：JP2014132374

申请日：2014-06-27

申请人： 日亜化学工業株式会社

发明人： 清水義則 , 阪野顕正 , 野口泰延 , 森口敏生

IPC分类号： C09K11/62 , C09K11/80 , C09K11/08 , H01L33/50

CPC分类号： H01L33/50 , C09K11/7767 , C09K11/7774 , G02B6/0023 , G02B6/0073 , H01J29/20 , H01L33/501 , H01L33/502 , H05B33/14 , G02B6/0025 , G02B6/0051 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L24/45 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2933/0091 , H01L33/504 , H01L33/56 , Y02B20/181

94.

发明专利
半導体装置有权
标题翻译：半导体设备

公开(公告)号：JPWO2013046824A1

公开(公告)日：2015-03-26

申请号：JP2013535972

申请日：2012-06-18

申请人： ローム株式会社

发明人： 啓樹奥村 , 啓樹奥村

IPC分类号： H01L25/04 , H01L21/60 , H01L25/18

CPC分类号： H01L25/072 , H01L23/4952 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/09 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/04 , H01L25/18 , H01L27/0629 , H01L2224/04042 , H01L2224/0603 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48011 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/48106 , H01L2224/48137 , H01L2224/48138 , H01L2224/48139 , H01L2224/48157 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48471 , H01L2224/4903 , H01L2224/49109 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2224/78313 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/2065 , H01L2924/20651 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012

摘要： 一端がバイポーラデバイスに接続され、他端が導電部材に接続され、中間部がユニポーラデバイスに接続されているボンディングワイヤを含む半導体装置において、ワイヤボンディングの信頼性を向上化できる半導体装置を提供する。パッケージ4は、ダイパッド61と、ソース用リード63と、第1のMOSFET11と、第1のショットキーバリアダイオード21と含む。第1のMOSFET11のソース電極11Sと第1のショットキーバリアダイオード21のアノード電極21Aとソース用リード63は、一端部が第1のMOSFET11のソース電極11Sに接合され、他端部がソース用リード63に接合され、中間部が第1のショットキーバリアダイオード21のアノード電極21Aに接合されたボンディングワイヤ31によって電気的に接合されている。

摘要翻译： 一端连接到所述双极型器件，其另一端连接到所述导电构件，在包括接合线的半导体装置的中间部分连接到所述单极性器件，提供一种能够提高引线接合的可靠性的半导体装置。封装4包括管芯焊盘61，源极引线63，第一MOSFET 11，第一肖特基势垒二极管21。阳极电极21A和源极引线的第一肖特基势垒二极管21的第一MOSFET 11源极电极11S的63的一端结合到所述第一MOSFET 11的源极电极11S，另一端引线为源 63接合到中间部分通过接合线31电连接接合到第一肖特基势垒二极管21的阳极电极21A。