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发明专利
アルミニウム被覆銅リボン有权

公开(公告)号：JP6211065B2

公开(公告)日：2017-10-11

申请号：JP2015510800

申请日：2013-05-07

申请人： ヘレーウスドイチュラントゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツングウントコンパニーコマンディートゲゼルシャフト , Heraeus Deutschland GmbH&Co.KG

发明人： オイゲンミルケ , ペータープレノズィル , スヴェントーマス

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/48 , B21C1/003 , B21C9/00 , B32B15/01 , H01B1/023 , H01B1/026 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L25/165 , H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/4382 , H01L2224/43848 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45033 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45624 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/4847 , H01L2224/85051 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01322 , H01L2924/1203 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/16151 , H01L2924/20303 , H01L2924/20304 , H01L2924/20305 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/207 , H01L2924/2075 , Y10T29/49117 , Y10T428/1275

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发明专利
プリント配線板の製造方法审中-公开

公开(公告)号：JP2017183411A

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：JP2016066252

申请日：2016-03-29

申请人： 味の素株式会社

发明人： 大越雅典 , 奈良橋弘久

IPC分类号： C08J5/18 , H05K3/46

CPC分类号： H05K1/036 , B32B37/06 , B32B37/12 , B32B37/1207 , B32B7/12 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/32 , H05K3/0058 , H05K3/388 , B32B2037/1253 , B32B2309/02 , B32B2309/025 , B32B2457/08 , H01L2224/16227 , H01L2224/24227 , H01L2224/32227 , H01L2224/48227 , H01L24/48

摘要： 【課題】支持体を付けたまま樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成したとしても、硬化ムラ等のないプリント配線板の製造方法等の提供。【解決手段】支持体、該支持体上に設けられた樹脂組成物層を備える接着シートを準備する工程、樹脂組成物層が内層基板と接合するように、内層基板に積層する工程及び接着シートを所定の温度T1(℃)から所定の温度T2(℃)へ加熱することで熱硬化させ、絶縁層を形成する工程、を含む。加熱時のMD方向の支持体の最大膨張率と、加熱終了時点における支持体の膨張率との差と、加熱時のTD方向の支持体の最大膨張率と、加熱終了時点における支持体の膨張率との差の和をX、120℃以上における樹脂組成物層の最低溶融粘度をYとしたとき、Y>2700Xの関係を満たすように熱硬化させる。【選択図】図3

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发明专利
半導体装置及びその製造方法审中-公开

公开(公告)号：JP2017183398A

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：JP2016065743

申请日：2016-03-29

申请人： 東芝メモリ株式会社

发明人： 高久悟

IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/04 , H01L25/18 , H01L21/56

CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/56 , H01L21/78 , H01L23/13 , H01L23/16 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L21/561 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48245 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2225/0651 , H01L24/49 , H01L2924/1443 , H01L43/02 , H01L43/08

摘要： 【課題】半導体チップを容易に封止する半導体装置の製造方法を提供することである。【解決手段】実施形態の半導体装置の製造方法は、第1の面の端部に互いに対向する第1の側壁部及び第2の側壁部を有する第1の磁性体基板を基板上に設ける工程と、前記第1の側壁及び第2の側壁の間に前記第1の磁性体基板上に接着剤を介して半導体チップを設ける工程と、第2の面を有し、前記第2面上に樹脂が設けられた板状磁性体基板を前記第1の側壁及び前記第2の側壁上に接して設ける工程と、を有する。【選択図】図1

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发明专利
電力用半導体素子の負荷端子审中-公开

公开(公告)号：JP2017175117A

公开(公告)日：2017-09-28

申请号：JP2017017306

申请日：2017-02-02

申请人： インフィネオンテクノロジーズアーゲー , INFINEON TECHNOLOGIES AG

发明人： ロート, ローマン , ヒレ, フランク , シュルツェ, ハンス−ヨアヒム

IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/3205 , H01L21/28 , H01L29/417 , H01L21/60 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/522

CPC分类号： H01L24/05 , H01L24/03 , H01L2224/02181 , H01L2224/0219 , H01L2224/03462 , H01L2224/0347 , H01L2224/03848 , H01L2224/04042 , H01L2224/05083 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05618 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0566 , H01L2224/05664 , H01L2224/0603 , H01L2224/48091 , H01L2224/491 , H01L2224/4911 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2924/00014 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074

摘要： 【課題】電力用半導体素子の強制負荷端子構造物を提供する。【解決手段】電力用半導体素子1は、第1の負荷端子構造物11と、第1の負荷端子構造物11から離されて配置される第2の負荷端子構造物12と、第1の負荷端子構造物11及び第2の負荷端子構造物12のそれぞれと電気的に結合され、負荷電流を通すように構成された半導体構造物10と、を含む。第1の負荷端子構造物11は、半導体構造物10と接触する導電層111と、ボンディングブロック112と、導電層111及びボンディングブロック112のそれぞれの硬度より高い硬度を有する支持ブロック113と、を含む。第1の負荷端子構造物11は、支持ブロック113と、導電層111及び支持ブロック113の少なくとも一方の中に配置されたゾーンであって、窒素原子を有するゾーンを含む。【選択図】図1

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发明专利
樹脂組成物审中-公开

公开(公告)号：JP2017171714A

公开(公告)日：2017-09-28

申请号：JP2016056429

申请日：2016-03-22

申请人： 富士電機株式会社

发明人： 仲俣祐子 , 市村裕司

IPC分类号： C08L27/12 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/07 , H01L25/18 , C08L63/00

CPC分类号： C08L63/00 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L23/3114 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/69 , H01L29/16 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , C08L2201/08 , C08L2203/206 , H01L2224/40225 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/69 , H01L2224/73265 , H01L23/24 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033

摘要： 【課題】封止樹脂が酸化し劣化すると、樹脂の高分子の結合が、一部切断され、樹脂中および樹脂と金属部材界面付近においてクラックや剥離を生じなく、着色されている時、退色やチョーキング(白亜化)を生じない樹脂組成物の提供。【解決手段】熱硬化性樹脂主剤と、硬化剤と、フッ素樹脂粉末と、無機充填材と、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン/パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)/クロロトリフルオロエチレン共重合体から選択される1以上のフッ素樹脂粉末とを含む樹脂組成物、及び前記樹脂組成物からなる封止材により封止されてなる半導体装置。熱硬化性樹脂主剤がエポキシ樹脂であり、硬化剤が、酸無水物系硬化剤である樹脂組成物。【選択図】なし

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发明专利
半導体装置の製造方法および半導体装置审中-公开

公开(公告)号：JP2017168704A

公开(公告)日：2017-09-21

申请号：JP2016053322

申请日：2016-03-17

申请人： 東芝メモリ株式会社

发明人： 岩本正次 , 山崎尚

IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/00

CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/56 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48095 , H01L2224/48175 , H01L2224/49176

摘要： 【課題】半導体装置における電磁波障害を抑制することである。【解決手段】半導体装置の製造方法は、半導体素子と、半導体素子を封止する封止樹脂層と、半導体素子に電気的に接続され且つ封止樹脂層の一面から突出するグランド電位に接続可能なグランド端子および信号端子と、を具備する被処理体と、第1の面と、第2の面と、第1の面から第2の面まで連続的に露出する第1の溝と、第1の面に露出する第2の溝と、を具備する治工具と、をグランド端子が第1の溝に挿入され信号端子が第2の溝に挿入されるとともに一面が第1の面に接するように重ね合わせて配置する工程と、封止樹脂層の露出部およびグランド端子の露出部を覆うように導電性シールド層を形成して導電性シールド層とグランド端子との間を電気的に接続する工程と、を具備する。【選択図】図1

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发明专利
Ｓ字型セラミック・フィードスルー审中-公开

公开(公告)号：JP2017527103A

公开(公告)日：2017-09-14

申请号：JP2016574214

申请日：2015-06-04

申请人： アメテックイージス , アメテックイージス

发明人： マクギリブレイ、ケネス、ジー． , スターディヴァント、リッキー、リー

IPC分类号： H01L23/13 , H01L23/12 , H01P3/08 , H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0284 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2223/6611 , H01L2223/6627 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15787 , H05K1/0245 , H05K1/0306 , H05K2201/09018 , H01L2224/45099

摘要： 電気インターコネクト(10)は、両端側に第1の端部(10)および第2の端部(18)を有する非平面セラミック基板(12,14)を有する。対向する第1の面(22)および第2の面(24)を有する第1の導電層(20)が、セラミック基板(12,14)内に配置され、対向する第1の面(22)および第2の面(24)のうちの一方が第1の端部(16)で露出し、対向する第1の面(22)および第2の面(24)のうちの一方が第2の端部(18)で露出する。この電気インターコネクト(10)は、高周波通信用途において、集積回路内のハイブリッドパッケージを回路基板に取り付けるために有用である。