公开(公告)号：JP6330658B2

公开(公告)日：2018-05-30

申请号：JP2014506003

申请日：2013-03-12

申请人： 住友ベークライト株式会社

发明人： 伊藤 慎吾

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85948 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033

公开(公告)号：JP6325051B2

公开(公告)日：2018-05-16

申请号：JP2016209128

申请日：2016-10-26

申请人： エルジー イノテック カンパニー リミテッド

发明人： ミン,ボンクル

IPC分类号： H01L33/62

CPC分类号： H01L25/167 ,  F21K9/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/13 ,  H01L29/866 ,  H01L33/38 ,  H01L33/507 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP6319525B1

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2017550957

申请日：2017-05-26

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 宮脇 勝巳 ,  長明 健一郎

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： ヒートシンク(1)の上に半導体チップ(2,3)が実装されている。複数のリード端子(5,6)が半導体チップ(2,3)に接続されている。複数のリード端子(5,6)は高周波信号を通す第1のリード端子を有する。互いに分離された複数の誘電体(10,11)が、複数のリード端子(5,6)とヒートシンク(1)との間にそれぞれ個別に設けられている。封止樹脂(12)が半導体チップ(2,3)、複数のリード端子(5,6)及び複数の誘電体(10,11)を封止する。

公开(公告)号：JP2018050058A

公开(公告)日：2018-03-29

申请号：JP2017206034

申请日：2017-10-25

申请人： ローム株式会社

发明人： 外山 智一郎

IPC分类号： H01L33/60 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01L33/64

CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 【課題】 LEDチップの発光効率を高めることが可能な半導体発光装置を提供する。 【解決手段】 半導体発光装置は、表面および裏面を有し、かつ第1貫通部および第2貫通部が設けられた基板と、前記表面に配置された第1配線および第2配線と、前記第1貫通部に配置され、かつ前記第1配線に接続された第1貫通配線と、前記第2貫通部に配置され、かつ前記第2配線に接続された第2貫通配線と、前記裏面に配置された第3配線および第4配線と、前記表面に対向するチップ裏面を有し、かつ前記チップ裏面にアノード電極およびカソード電極が設けられるとともに、前記アノード電極が前記第1配線に接続され、かつ前記カソード電極が前記第2配線に接続されたLEDチップと、前記LEDチップを覆う透光部材と、を備え、前記LEDチップは、厚さ方向視において、前記アノード電極と前記カソード電極との間に位置する領域が、前記第3配線に重なるものを含む。 【選択図】 図2

公开(公告)号：JP6300316B2

公开(公告)日：2018-03-28

申请号：JP2014074628

申请日：2014-03-31

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 中島 栄

IPC分类号： H01L29/739 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H01L21/8234 ,  H01L27/088 ,  H01L21/336 ,  H01L29/78

CPC分类号： H03K17/567 ,  G01R19/0084 ,  G01R31/44 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/088 ,  H01L27/092 ,  H01L29/7395 ,  H01L29/7815 ,  H01L29/7825 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06134 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H03K3/353 ,  H03K17/687 ,  H05B37/0227 ,  H05B37/03 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP2018046242A

公开(公告)日：2018-03-22

申请号：JP2016181845

申请日：2016-09-16

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： ▲柳▼生 祐貴

IPC分类号： B23K20/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45687 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/7801 ,  H01L2224/7815 ,  H01L2224/78756 ,  H01L2224/8502 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85355 ,  H01L2224/85359 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/85898 ,  H01L2224/85948 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/0541 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01106 ,  H01L2924/01107 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00

摘要： 【課題】半導体装置の信頼性を向上する。 【解決手段】ワイヤボンディング工程は、ワイヤおよびパッド電極を、還元ガス雰囲気に晒し、ボール部の表面に第1水酸基層を形成し、パッド電極の表面に第2水酸基層を形成する工程(S31)、第1水酸基層および第2水酸基層を介して、ボール部をパッド電極に仮接合する第1ボンディング工程(S32)、第1ボンディング工程後に、半導体チップおよび基材に熱処理を施し、ボール部をパッド電極に本接合する工程(S34)、を有する。 【選択図】図5

公开(公告)号：JP2018506187A

公开(公告)日：2018-03-01

申请号：JP2017542914

申请日：2016-02-10

申请人： コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ ,  KONINKLIJKE PHILIPS N.V.

发明人： ベクテル,ハンス−ヘルムート ,  ネルソン,エーリク ,  シュリッカー,エイプリル ダウン

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/38 ,  H01L33/50

CPC分类号： H01L25/0756 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265

摘要： 本発明の実施形態に従ったデバイスは、第1のn型領域と第1のp型領域との間に配置された第1の半導体発光層を含む。第2のn型領域と第2のp型領域との間に配置された第2の半導体発光層が、第1の半導体発光層の上に配置される。非III族窒化物材料が、第1の発光層と第2の発光層とを隔てる。

公开(公告)号：JP6230124B2

公开(公告)日：2017-11-15

申请号：JP2014246564

申请日：2014-12-05

申请人： 太陽誘電株式会社

发明人： 杉山 裕一 ,  宮崎 政志 ,  濱田 芳樹

IPC分类号： H04N5/335 ,  H04N5/369 ,  H01L27/146

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L24/32 ,  H01L27/14607 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14685 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/10155

公开(公告)号：JP2017183623A

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：JP2016071807

申请日：2016-03-31

申请人： ローム株式会社

发明人： 芳我 基治

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85951

摘要： 【課題】ワイヤのリード側の端部を補強するバンプを安定して形成することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。 【解決手段】半導体チップと、半導体チップの周囲に配置されたリードと、半導体チップとリードとを接続するワイヤと、ワイヤのリード側の端部を覆うようにリードに接合されたバンプ14とを含み、バンプ14は、リードのアイランドとの対向方向に交差する方向に沿って並ぶ、平坦部25および平坦部25の周縁に配置された突起状のワイヤ残部26または切り欠き状のワイヤ切断痕36を頂部24に有している、半導体装置を提供する。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP2017183511A

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：JP2016068488

申请日：2016-03-30

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 田代 幸典

IPC分类号： B29C45/27 ,  B29C45/02 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/565 ,  B29C45/0046 ,  B29C45/14655 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/544 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  B29C45/2708 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181

摘要： 【課題】半導体装置の信頼性の向上を図る。 【解決手段】モールド工程における樹脂注入時に、平面視で、配線基板31における複数のダイシング領域31dのそれぞれの延長線上とは異なる位置にモールド金型10の複数のゲート10eを配置し、これら複数のゲート10eから樹脂7を注入することにより、ダイシング領域31dでのエアの巻き込みを低減してボイドの発生率を低下させることができる。これにより、封止体にボイドが形成される等の外観不良の発生やリフロー時に発生するクラックの起点の形成を抑制することができ、半導体装置(BGA1)の信頼性の向上を図ることができる。 【選択図】図15