公开(公告)号：JP2013239716A

公开(公告)日：2013-11-28

申请号：JP2013131022

申请日：2013-06-21

Applicant: Board Of Trustees Of The Univ Of Illinois ,  ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ

Inventor： JOHN A ROGERS ,  MATTHEW MEITL ,  SUN YUGANG ,  KO HEUNG CHO ,  ANDREW CARLSON ,  CHOI WON MOOK ,  MARK STOYKOVICH ,  JIANG HANQING ,  HUANG YONGGANG ,  RALPH G NUZZO ,  LEE KEON JAE ,  KANG SEONG JUN ,  ZHU ZHENGTAO ,  ETIENNE MENARD ,  AHN JONG-HYUN ,  KIM HOON-SIK ,  KHANG DAHL-YOUNG

IPC: H01L21/02 ,  G02B6/122 ,  G02B26/02 ,  H01L27/12 ,  H01L31/10

CPC classification number: H01L27/0688 ,  B81B3/0078 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/8221 ,  H01L21/8258 ,  H01L27/0605 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/1446 ,  H01L27/281 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/16 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1606 ,  H01L29/20 ,  H01L29/7781 ,  H01L29/7842 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0203 ,  H01L51/0097 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0271 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2924/00012

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a stretchable component or interconnect for establishing electrical contact with device components.SOLUTION: The component or interconnect comprises a first end, a second end, and a central portion located between the first end and the second end.

Abstract translation: 要解决的问题：提供用于与设备部件建立电接触的可拉伸部件或互连件。解决方案：部件或互连件包括第一端部，第二端部和位于第一端部和第二端部之间的中心部分。

公开(公告)号：JPWO2011145411A1

公开(公告)日：2013-07-22

申请号：JP2011548224

申请日：2011-04-13

Applicant: 東海ゴム工業株式会社

Inventor： 高橋　渉 ,  渉 高橋 ,  吉川　均 ,  均 吉川 ,  小林　淳 ,  淳 小林

IPC: H01B5/14 ,  C08K7/04 ,  C08L21/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/095 ,  C08K2201/001 ,  G06F3/044 ,  H01L41/0478 ,  H02N1/006 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248

Abstract: 軟らかく伸縮可能であって、伸長時にも電気抵抗が増加しにくい導電膜を提供する。導電膜は、エラストマーと金属フィラーとを含み、導電性の指標となる条件(A)[基準個数の平均値が0.8(個/μm)以上、または、金属フィラーは厚さが1μm以下でアスペクト比が26以上のフレーク状フィラーを含み、基準個数の平均値が0.4(個/μm)以上]、および柔軟性の指標となる条件(B)[エラストマーの面積割合が60%以上である単位領域の個数が20個以上]を満たす。

公开(公告)号：JP5079456B2

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：JP2007288890

申请日：2007-11-06

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 昌宏 春原 ,  洋弘 町田

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/16152 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: In a wiring substrate (2) of a semiconductor device (1), a hollow portion (H) is provided under a pad wiring portion (23) including a connection pad (P), and thus a wiring layer (24) has a cantilever structure in which the pad wiring portion (23) is formed as an aerial wiring, and a semiconductor chip (40) is flip-chip connected to the connection pad (P). The pad wiring portion (23) including the connection pad (P) is formed on a sacrifice layer (14) which is filled in a recess portion (C) in an interlayer insulating layer (32) of the wiring substrate (2), then the semiconductor chip (40) is flip-chip connected to the connection pad (P), and then the hollow portion (H) is provided by removing the sacrifice layer (14).

公开(公告)号：JP5059607B2

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：JP2007526192

申请日：2005-07-20

Applicant: インフィネオン テクノロジーズ アーゲーInfineon Technologies Ag

Inventor： ヴェルナー，ホルガー ,  シュタイナー，レイナー ,  バウアー，ミヒャエル

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A wiring substrate of a semiconductor component includes: an underside with a wiring structure; a top side with cutouts; a rubber-elastic material arranged in the cutouts; and external contact pads arranged on the rubber-elastic material and configured to be coupled to external contacts. A method for producing a wiring substrate of this type, involves pressing the rubber-elastic material pads into a precursor of a polymer plastic during the production process.

Abstract translation: 半导体部件的布线基板包括：具有布线结构的下侧; 顶部有切口; 布置在所述切口中的橡胶弹性材料; 以及设置在橡胶弹性材料上并且被配置为联接到外部触点的外部接触垫。 制造这种布线基板的方法涉及在生产过程中将橡胶弹性材料垫压入聚合物塑料的前体中。

公开(公告)号：JP2012184424A

公开(公告)日：2012-09-27

申请号：JP2012078290

申请日：2012-03-29

Applicant: Hitachi Chemical Co Ltd ,  日立化成工業株式会社

Inventor： WATANABE ITSUO ,  FUJINAWA MITSUGI ,  ARIFUKU MASAHIRO ,  KANAZAWA TOMOKO ,  KUWANO ATSUSHI

IPC: C09J4/02 ,  C08K5/14 ,  C08K5/521 ,  C08L9/02 ,  C08L13/00 ,  C08L21/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  C09J157/00 ,  C09J171/10 ,  C09J201/06 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/2865 ,  C08G18/3206 ,  C08G18/3821 ,  C08G18/672 ,  C08K5/14 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/521 ,  C08L9/02 ,  C08L13/00 ,  C08L21/00 ,  C09D5/24 ,  C09D175/16 ,  C09J201/06 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0145 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31935 ,  C08G18/8016 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit connection material for electric and electronic purposes excellent in low temperature rapid-curing property and having a long pot life.SOLUTION: This circuit connection material is a film-shaped anisotropically conductive circuit connection material interposed between circuit electrodes confronting each other, pressurizing the circuit electrodes opposite to each other to electrically connect between the electrodes in the pressurizing direction, containing as essential components, the components (1) to (4) below, and containing a specific amount of a radical-polymerizable substance having the phosphoric acid ester structure below. (1) a curing agent generating a free radical by being heated selected from diacyl peroxide, peroxy dicarbonate, peroxy ester, peroxy ketal, dialkyl peroxide, hydroperoxide, and silyl peroxide, (2) a hydroxy group-containing resin having a molecular weight of 10,000 or more, (3) a radical-polymerizable substance containing a radical-polymerizable substance having a phosphoric acid ester structure, (4) conductive particles.

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供低温快速固化性能优异且使用寿命长的电气电子用电路连接材料。 解决方案：该电路连接材料是介于彼此面对的电路电极之间的膜状各向异性导电电路连接材料，对彼此相对的电路电极加压，以在加压方向电连接电极， ，下述成分（1）〜（4），并含有特定量的具有磷酸酯结构的自由基聚合性物质。 （1）通过加热选自二酰基过氧化物，过氧化二碳酸酯，过氧酯，过氧基缩酮，二烷基过氧化物，氢过氧化物和甲硅烷基过氧化物产生自由基的固化剂，（2）含羟基的树脂，其分子量为 10,000以上，（3）含有具有磷酸酯结构的自由基聚合性物质的自由基聚合性物质，（4）导电性粒子。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP5029691B2

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：JP2009519104

申请日：2007-06-13

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 和良 小島 ,  宏治 小林 ,  征宏 有福

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J109/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K2201/0133

公开(公告)号：JP5017168B2

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：JP2008114761

申请日：2008-04-25

Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社

Inventor： 典男 小池 ,  雅明 福原

IPC: H04N5/225 ,  H04N5/232 ,  H04N5/335

CPC classification number: H04N5/2253 ,  G02B5/201 ,  G02B5/223 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10553

公开(公告)号：JP4998373B2

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：JP2008142088

申请日：2008-05-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 智一 山田

IPC: H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/0133

公开(公告)号：JP4932789B2

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：JP2008151766

申请日：2008-06-10

Applicant: モレックス インコーポレイテドMolex Incorporated

Inventor： 俊博 新津

IPC: H01R12/78 ,  H01R12/52 ,  H01R12/61 ,  H01R12/73 ,  H03H7/01

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01R12/613 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/147 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/2018

公开(公告)号：JPWO2009151108A1

公开(公告)日：2011-11-17

申请号：JP2010516888

申请日：2009-06-12

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 明 大内 ,  明 大内

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K1/11 ,  H05K3/24 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/246 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 高信頼性の確保が可能な実装基板、及び基板、並びにそれらの製造方法を提供する。電極パッド4が形成された基板2と、電極パッド4を含む基板2上に形成された第1絶縁層8と、第1絶縁層8上に形成されるとともに、第1絶縁層8よりも弾性率が低い応力緩和層9と、第1絶縁層8及び応力緩和層9に形成されるとともに電極パッド4に通ずる開口部と、開口部に充填されるとともに導電粒子及び樹脂を含んだ導電性接着剤6と、導電性接着剤6の表面に形成された金属層7と、を備える。第1絶縁層8と応力緩和層9の界面は、開口部(領域a)において導電性接着剤6と接する。導電性接着剤6は、金属層7と接している導電性接着剤6の表層部において、導電粒子が樹脂の最外層よりも突出している。金属層7は、樹脂を介することなく導電粒子と直接密着している。(図1)