公开(公告)号：TW201743415A

公开(公告)日：2017-12-16

申请号：TW106113781

申请日：2017-04-25

申请人： 英特爾IP公司 ,  INTEL IP CORPORATION

发明人： 達爾米亞 席德哈爾斯 ,  DALMIA, SIDHARTH ,  庫許尼爾 伊加爾 Y. ,  KUSHNIR, IGAL YEHUDA

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01Q1/00

CPC分类号： H01L23/66 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/145 ,  H01L2924/14511 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

摘要： 所揭示的是具有附接至一天線封裝及蓋封裝之一半導體封裝的無線模組。該半導體封裝可具有設置於其上之一或多個電子組件。可藉由使用一或多個耦合墊將該天線封裝通訊性耦合至該半導體封裝。該天線封裝可進一步具有用於傳送及或接收無線信號之一或多個元件。亦可將該蓋封裝附接至位在與上有設置該天線封裝之側對立之一側上的該半導體封裝。該蓋封裝可提供路由安排及/或附加天線元件。該蓋封裝亦可允許通過其本身施配熱油脂。該天線封裝、該蓋封裝、及該半導體封裝可具有不同數量之互連層及/或不同之構造材料。

简体摘要： 所揭示的是具有附接至一天线封装及盖封装之一半导体封装的无线模块。该半导体封装可具有设置于其上之一或多个电子组件。可借由使用一或多个耦合垫将该天线封装通信性耦合至该半导体封装。该天线封装可进一步具有用于发送及或接收无线信号之一或多个组件。亦可将该盖封装附接至位在与上有设置该天线封装之侧对立之一侧上的该半导体封装。该盖封装可提供路由安排及/或附加天线组件。该盖封装亦可允许通过其本身施配热油脂。该天线封装、该盖封装、及该半导体封装可具有不同数量之互连层及/或不同之构造材料。

公开(公告)号：TW201719857A

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：TW105121525

申请日：2016-07-07

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 索比斯基 丹尼爾 ,  SOBIESKI, DANIEL ,  達爾瑪維卡塔 克里斯多夫 ,  DARMAWIKARTA, KRISTOF ,  波野帕提 斯里倫加 S. ,  BOYAPATI, SRI RANGA SAI ,  切雷克庫爾 莫維 ,  CELIKKOL, MERVE ,  李奎五 ,  LEE, KYU OH ,  艾根 肯麥爾 ,  AYGUN, KEMAL ,  錢治國 ,  QIAN, ZHIGUO

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/147 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/3511

摘要： 本發明大體上論述用於包括一無機中介件之多晶片封裝之方法及裝置。一種裝置可包括：一基體，該基體於其中包括低密度互連電路；該基體上之一無機中介件，該無機中介件包括電連接至該低密度互連電路之高密度互連電路，該無機中介件包括無機材料；以及兩個或兩個以上晶片，其電連接至該無機中介件，該等兩個或兩個以上晶片經由該高密度互連電路彼此電連接。

简体摘要： 本发明大体上论述用于包括一无机中介件之多芯片封装之方法及设备。一种设备可包括：一基体，该基体于其中包括低密度互连电路；该基体上之一无机中介件，该无机中介件包括电连接至该低密度互连电路之高密度互连电路，该无机中介件包括无机材料；以及两个或两个以上芯片，其电连接至该无机中介件，该等两个或两个以上芯片经由该高密度互连电路彼此电连接。

公开(公告)号：TWI570885B

公开(公告)日：2017-02-11

申请号：TW103115684

申请日：2010-11-22

申请人： 泰斯拉公司 ,  TESSERA, INC.

发明人： 歐根賽安 維吉 ,  OGANESIAN, VAGE ,  穆翰米德 艾里亞斯 ,  MOHAMMED, ILYAS ,  米契爾 克瑞格 ,  MITCHELL, CRAIG ,  哈巴 貝勒卡塞姆 ,  HABA, BELGACEM ,  賽維拉亞 琵悠許 ,  SAVALIA, PIYUSH

IPC分类号： H01L27/04 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L23/5384 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14645 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI563638B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：TW103145297

申请日：2014-12-24

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 陳思瑩 ,  CHEN, SZUYING ,  楊敦年 ,  YAUNG, DUNNIAN

IPC分类号： H01L27/118

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/585 ,  H01L24/09 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14643 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/08052 ,  H01L2224/08146 ,  H01L2224/0913 ,  H01L2224/09515 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/81359 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

公开(公告)号：TW201642438A

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：TW105127121

申请日：2009-07-29

申请人： 瑞薩電子股份有限公司 ,  RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

发明人： 佐藤幸弘 ,  SATO, YUKIHIRO ,  宇野友彰 ,  UNO, TOMOAKI

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L27/088 ,  H01L29/78

CPC分类号： H01L23/492 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/05 ,  H01L24/33 ,  H01L24/34 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73219 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本發明公開了一種可提高半導體裝置之可靠性的技術。在半導體裝置SM1的封裝PA內包裝了形成有功率金氧半場效電晶體之半導體晶片4PH,4PL、和形成有控制其動作的控制電路之半導體晶片4D，半導體晶片4PH,4PL,4D各自被搭載在印模銲墊7D1,7D2,7D3之上。高側的半導體晶片4PH的源極電極用的接合銲墊12S1,12S2，經由金屬板8A與印模銲墊7D2電性連接。在印模銲墊7D2的上表面設有形成於搭載了半導體晶片4PL的區域的電鍍層9b、以及形成於接合有金屬板8A的區域的電鍍層9c，電鍍層9b和電鍍層9c經由未形成有電鍍層的區域被隔開。

简体摘要： 本发明公开了一种可提高半导体设备之可靠性的技术。在半导体设备SM1的封装PA内包装了形成有功率金氧半场效应管之半导体芯片4PH,4PL、和形成有控制其动作的控制电路之半导体芯片4D，半导体芯片4PH,4PL,4D各自被搭载在印模焊垫7D1,7D2,7D3之上。高侧的半导体芯片4PH的源极电极用的接合焊垫12S1,12S2，经由金属板8A与印模焊垫7D2电性连接。在印模焊垫7D2的上表面设有形成于搭载了半导体芯片4PL的区域的电镀层9b、以及形成于接合有金属板8A的区域的电镀层9c，电镀层9b和电镀层9c经由未形成有电镀层的区域被隔开。

公开(公告)号：TWI532040B

公开(公告)日：2016-05-01

申请号：TW101125193

申请日：2012-07-12

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 哈巴 貝勒卡塞姆 ,  HABA, BELGACEM ,  柔伊 華爾 ,  ZOHNI, WAEL ,  柯斯伯 理查 狄威特 ,  CRISP, RICHARD DEWITT ,  穆翰米德 艾里亞斯 ,  MOHAMMED, ILYAS

IPC分类号： G11C11/401

CPC分类号： H01L23/481 ,  G11C5/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L27/108 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/091 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TWI527083B

公开(公告)日：2016-03-21

申请号：TW100115015

申请日：2011-04-29

申请人： 史達晶片有限公司 ,  STATS CHIPPAC, LTD.

发明人： 金炫泰 ,  KIM, HYUNTAI ,  李鎔澤 ,  LEE, YONGTAEK ,  金光 ,  KIM, GWANG ,  安秉勳 ,  AHN, BYUNGHOON ,  劉凱 ,  LIU, KAI

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L23/64 ,  H04B1/40

CPC分类号： H01L27/0676 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L27/016 ,  H01L27/0805 ,  H01L28/10 ,  H01L28/40 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TWI523188B

公开(公告)日：2016-02-21

申请号：TW099141437

申请日：2010-11-30

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEC INC.

发明人： 彭寶慶 ,  PERNG, BAW CHING ,  溫英男 ,  WEN, YING NAN ,  張恕銘 ,  CHANG, SHU MING

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/16 ,  H01L23/492 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/50 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/098 ,  B81C1/0023 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0792 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI523128B

公开(公告)日：2016-02-21

申请号：TW100132555

申请日：2011-09-09

申请人： 史達晶片有限公司 ,  STATS CHIPPAC, LTD.

发明人： 林耀劍 ,  LIN, YAOJIAN ,  馮霞 ,  FENG, XIA ,  陳康 ,  CHEN, KANG ,  方建敏 ,  FANG, JIANMIN

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/78 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/585 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10335 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：TWI523126B

公开(公告)日：2016-02-21

申请号：TW099123389

申请日：2010-07-16

申请人： 史達晶片有限公司 ,  STATS CHIPPAC, LTD.

发明人： 林耀劍 ,  LIN, YAOJIAN

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L23/13

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207