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公开(公告)号：TW201423851A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW102141021
申请日：2013-11-12
申请人： 史達晶片有限公司 , STATS CHIPPAC, LTD.
发明人： 瑪莉姆蘇 潘迪C , MARIMUTHU, PANDI C. , 沈一權 , SHIM, IL KWON , 林耀劍 , LIN, YAOJIAN , 崔源璟 , CHOI, WON KYOUNG
CPC分类号： H01L23/481 , H01L21/568 , H01L23/49833 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L25/0657 , H01L2224/03 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1134 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/11849 , H01L2224/11901 , H01L2224/12105 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2224/73267 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本發明提供一種半導體裝置，其包含一半導體晶粒。一第一互連結構被設置在該半導體晶粒的一周邊區域上方。一半導體構件被設置在該半導體晶粒上方。該半導體構件包含一第二互連結構。該半導體構件係被設置在該半導體晶粒上方，以便對齊該第二互連結構和該第一互連結構。該第一互連結構包含複數個互連單元，該複數個互連單元被設置圍繞該半導體晶粒的第一與第二相鄰側邊，以便形成圍繞該半導體晶粒之該些互連單元的L形邊界。一第三互連結構被形成在該半導體晶粒上方，垂直於該第一互連結構。一絕緣層會被形成在該半導體晶粒和第一互連結構上方。複數個通孔會被形成貫穿該絕緣層並且被形成在該第一互連結構之中，該第二互連結構則被設置在該些通孔裡面。
简体摘要： 本发明提供一种半导体设备，其包含一半导体晶粒。一第一互链接构被设置在该半导体晶粒的一周边区域上方。一半导体构件被设置在该半导体晶粒上方。该半导体构件包含一第二互链接构。该半导体构件系被设置在该半导体晶粒上方，以便对齐该第二互链接构和该第一互链接构。该第一互链接构包含复数个互连单元，该复数个互连单元被设置围绕该半导体晶粒的第一与第二相邻侧边，以便形成围绕该半导体晶粒之该些互连单元的L形边界。一第三互链接构被形成在该半导体晶粒上方，垂直于该第一互链接构。一绝缘层会被形成在该半导体晶粒和第一互链接构上方。复数个通孔会被形成贯穿该绝缘层并且被形成在该第一互链接构之中，该第二互链接构则被设置在该些通孔里面。
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公开(公告)号：TWI438875B
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：TW100116105
申请日：2011-05-09
发明人： 林彥甫 , LIN, YAN FU , 林俊成 , LIN, JING CHENG , 邱文智 , CHIOU, WEN CHIH , 鄭心圃 , JENG, SHIN PUU , 余振華 , YU, CHEN HUA
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/544
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/49838 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2223/54413 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2223/54486 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/73204 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2924/0001 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI437679B
公开(公告)日：2014-05-11
申请号：TW099136436
申请日：2010-10-26
发明人： 沈文維 , SHEN, WEN WEI , 施應慶 , SHIH, YING CHING , 陳承先 , CHEN, CHEN SHIEN , 陳明發 , CHEN, MING FA
IPC分类号： H01L23/52 , H01L21/768
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/486 , H01L23/3114 , H01L23/3192 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5384 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0381 , H01L2224/03831 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/11472 , H01L2224/1162 , H01L2224/11622 , H01L2224/1181 , H01L2224/11849 , H01L2224/11903 , H01L2224/13016 , H01L2224/13025 , H01L2224/13084 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13155 , H01L2224/13169 , H01L2224/1354 , H01L2224/1403 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06568 , H01L2924/0002 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI433268B
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW100133482
申请日：2011-09-16
发明人： 陳冠能 , CHEN, KUAN NENG , 徐聖堯 , HSU, SHENG YAO
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/52 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/1145 , H01L2224/13082 , H01L2224/13147 , H01L2224/13166 , H01L2224/16137 , H01L2224/16145 , H01L2224/16501 , H01L2224/16505 , H01L2224/81055 , H01L2224/81193 , H01L2224/8183 , H01L2225/06524 , H01L2924/00014 , H01L2924/01022 , H01L2924/00012 , H01L2924/05341 , H01L2924/01029
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公开(公告)号：TW201407750A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW102126414
申请日：2013-07-24
发明人： 余振華 , YU, CHEN HUA , 鄭心圃 , JENG, SHIN PUU , 侯上勇 , HOU, SHANG YUN , 葉德強 , YEH, DER CHYANG
CPC分类号： H01L23/5381 , H01L21/486 , H01L21/563 , H01L23/147 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/585 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2224/0345 , H01L2224/0348 , H01L2224/0361 , H01L2224/03616 , H01L2224/0362 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/14515 , H01L2224/16237 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81424 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/81895 , H01L2224/83104 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2224/1144 , H01L2924/00
摘要： 本發明提供一種半導體元件與其製法。半導體元件，包括：一中介層具有一第一側及一第二側，其中該中介層包括：一第一區域包括第一電路；一第二區域包括第二電路；以及一第三區域位於該第一區域與該第二區域之間，其中該第三區域不具有電路，且從該第一側延伸到該第二側；以及一導電路徑介於該第一區域與該第二區域之間，且該導電路徑延伸越過該第三區域之上。
简体摘要： 本发明提供一种半导体组件与其制法。半导体组件，包括：一中介层具有一第一侧及一第二侧，其中该中介层包括：一第一区域包括第一电路；一第二区域包括第二电路；以及一第三区域位于该第一区域与该第二区域之间，其中该第三区域不具有电路，且从该第一侧延伸到该第二侧；以及一导电路径介于该第一区域与该第二区域之间，且该导电路径延伸越过该第三区域之上。
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公开(公告)号：TW201405680A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102121682
申请日：2013-06-19
发明人： 邱志威 , CHIU, TZU WEI , 王姿予 , WANG, TZU YU , 侯上勇 , HOU, SHANG YUN , 鄭心圃 , JENG, SHIN PUU , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI , 鄧宏安 , TENG, HUNG AN , 吳偉誠 , WU, WEI CHENG
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , B23K1/0016 , C23C14/165 , C23C14/34 , C23C18/32 , C23C18/42 , H01L23/3192 , H01L23/562 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05572 , H01L2224/05582 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/10125 , H01L2224/114 , H01L2224/1145 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/119 , H01L2224/11903 , H01L2224/13005 , H01L2224/13012 , H01L2224/13019 , H01L2224/13022 , H01L2224/13076 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13166 , H01L2224/13562 , H01L2224/13564 , H01L2224/13583 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/13664 , H01L2224/16058 , H01L2224/16059 , H01L2224/16145 , H01L2224/16148 , H01L2224/8112 , H01L2224/81141 , H01L2224/81193 , H01L2224/81345 , H01L2224/81365 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06593 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/13091 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/207 , H01L2924/206 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 一種凸塊結構，用於電性耦接半導體元件，包括一第一凸塊，位於一第一半導體元件之上，該第一凸塊具有一第一非平坦部分(例如，凸出部)；一第二凸塊，位於一第二半導體元件之上，該第二凸塊具有一第二非平坦部分(例如，凹陷部)；以及一焊接連結，設成於該第一非平坦部分以及該第二非平坦部分以電性連接該第一半導體元件以及該第二半導體元件。
简体摘要： 一种凸块结构，用于电性耦接半导体组件，包括一第一凸块，位于一第一半导体组件之上，该第一凸块具有一第一非平坦部分(例如，凸出部)；一第二凸块，位于一第二半导体组件之上，该第二凸块具有一第二非平坦部分(例如，凹陷部)；以及一焊接链接，设成于该第一非平坦部分以及该第二非平坦部分以电性连接该第一半导体组件以及该第二半导体组件。
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公开(公告)号：TWI423357B
公开(公告)日：2014-01-11
申请号：TW099141650
申请日：2010-12-01
发明人： 郭正錚 , KUO, CHEN CHENG , 陳承先 , CHEN, CHEN SHIEN
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/11 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/0345 , H01L2224/0361 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05027 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/11472 , H01L2224/11474 , H01L2224/11849 , H01L2224/11902 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13022 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13099 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01061 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/01083 , H01L2924/01051 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
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公开(公告)号：TW201344807A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW101114983
申请日：2012-04-26
发明人： 殷宏林 , YIN, HUNG LIN , 謝哲偉 , HSIEH, JER WEI , 林立元 , LIN, LI YUAN
IPC分类号： H01L21/50
CPC分类号： H01L23/49866 , B81C1/00269 , B81C2203/019 , H01L21/50 , H01L21/76251 , H01L23/10 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/95 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0347 , H01L2224/03614 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05073 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05655 , H01L2224/05669 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11614 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/16503 , H01L2224/16507 , H01L2224/2745 , H01L2224/27462 , H01L2224/2747 , H01L2224/27614 , H01L2224/29011 , H01L2224/2908 , H01L2224/29082 , H01L2224/29084 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/32146 , H01L2224/32148 , H01L2224/32235 , H01L2224/32238 , H01L2224/32503 , H01L2224/32507 , H01L2224/48091 , H01L2224/48148 , H01L2224/48228 , H01L2224/48463 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/73215 , H01L2224/81011 , H01L2224/81013 , H01L2224/81022 , H01L2224/81121 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81825 , H01L2224/81948 , H01L2224/83011 , H01L2224/83013 , H01L2224/83022 , H01L2224/83121 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83805 , H01L2224/83825 , H01L2224/83948 , H01L2224/9202 , H01L2224/92147 , H01L2224/95 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/16235 , H01L2924/351 , H01L2924/00015 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本發明提供一種基材的接合方法，包含：首先提供一第一基材和一第二基材，其中一第一銀層覆蓋第一基材之表面，一第二銀層覆蓋第二基材之表面以及一金屬層覆蓋第二銀層，其中金屬層包含一第一鍚層，接著進行一接合製程，將第一基材與第二基材對準，使得金屬層和第一銀層接觸，並且施加負載並加熱至一預定溫度以生成Ag3Sn金屬間化合物，最後降溫並移除負載，完成接合製程。
简体摘要： 本发明提供一种基材的接合方法，包含：首先提供一第一基材和一第二基材，其中一第一银层覆盖第一基材之表面，一第二银层覆盖第二基材之表面以及一金属层覆盖第二银层，其中金属层包含一第一钖层，接着进行一接合制程，将第一基材与第二基材对准，使得金属层和第一银层接触，并且施加负载并加热至一预定温度以生成Ag3Sn金属间化合物，最后降温并移除负载，完成接合制程。
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公开(公告)号：TWI411079B
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW099134680
申请日：2010-10-12
发明人： 黃見翎 , HWANG, CHIEN LING , 吳逸文 , WU, YI WEN , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/05 , H01L23/3192 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0346 , H01L2224/03464 , H01L2224/03831 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05558 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13147 , H01L2924/0002 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201336005A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW102102788
申请日：2013-01-25
发明人： 魏程昶 , WEI, CHENG CHANG , 楊素純 , YANG, SU CHUN , 陳筱芸 , CHEN, HSIAO YUN , 董志航 , TUNG, CHIH-HANG , 史達元 , SHIH, DA YUAN , 余振華 , YU, CHEN HUA
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H05K13/0465 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1134 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/13014 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/16057 , H01L2224/16058 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/75252 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/8193 , H01L2924/00013 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/13099 , H01L2224/05099 , H01L2224/05599
摘要： 本發明提供一種拉伸焊料凸塊的方法，包括加熱一焊料凸塊至高於焊料凸塊的熔點；拉伸焊料凸塊以增加焊料凸塊的高度；以及降低焊料凸塊的溫度。
简体摘要： 本发明提供一种拉伸焊料凸块的方法，包括加热一焊料凸块至高于焊料凸块的熔点；拉伸焊料凸块以增加焊料凸块的高度；以及降低焊料凸块的温度。
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