公开(公告)号：US09030912B2

公开(公告)日：2015-05-12

申请号：US13175817

申请日：2011-07-01

申请人： Yun Wang ,  Jun Lu

发明人： Yun Wang ,  Jun Lu

IPC分类号： G01V1/28

CPC分类号： G01V1/286 ,  G01V2210/48 ,  G01V2210/586

摘要： An approach is provided for a multi-component seismic data processing that separates P-type and S-type seismic waves in an affine coordinate system. A method for separating and composing seismic waves comprises: determining base vectors of the seismic waves; transforming and separating the seismic wave in an affine coordinate system; and obtaining a signal with true amplitudes and eliminating a mode leakage phenomenon. Therefore, the method achieves the wave separation and recovers the amplitudes of separated waves simultaneously, which reduces noises to provide more precisely seismic data and to satisfy the requirement of seismic data analysis and processing.

摘要翻译： 提供了一种用于在仿射坐标系中分离P型和S型地震波的多分量地震数据处理的方法。 一种用于分离和组合地震波的方法包括：确定地震波的基矢量; 在仿射坐标系中转换和分离地震波; 并获得具有真实幅度的信号并消除模式泄漏现象。 因此，该方法实现了波分离，同时恢复了分离波的振幅，减少了噪声，提供了更精确的地震数据，满足了地震数据分析与处理的要求。

公开(公告)号：US09006901B2

公开(公告)日：2015-04-14

申请号：US13946949

申请日：2013-07-19

申请人： Yuping Gong ,  Yan Xun Xue ,  Ming-Chen Lu ,  Ping Huang ,  Jun Lu ,  Hamza Yilmaz

发明人： Yuping Gong ,  Yan Xun Xue ,  Ming-Chen Lu ,  Ping Huang ,  Jun Lu ,  Hamza Yilmaz

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/13 ,  H01L23/00

CPC分类号： H05K3/306 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/06 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/29 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/89 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24147 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4697 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/8385

摘要： A thin power device comprises a substrate having a first set of first contact pads at a front surface of the substrate electrically connecting to a second set of second contact pads at a back surface of the substrate, a through opening opened from the front surface and through the substrate exposing a third contact pad at the back surface of the substrate, a semiconductor chip embedded into the through opening with a back metal layer at a back surface of the semiconductor chip attached on the third contact pad, and a plurality of conductive structures electrically connecting electrodes at a front surface of the semiconductor chip with the corresponding first contact pads in the first sets of first contact pads.

摘要翻译： 薄功率器件包括衬底，衬底在衬底的前表面处具有第一组第一接触焊盘，电连接到衬底的背面处的第二组第二接触焊盘，从前表面开口并穿过 所述基板在所述基板的背面暴露第三接触焊盘，在所述第三接触焊盘的所述半导体芯片的后表面处嵌入所述通孔中的背面金属层的半导体芯片，以及多个导电结构， 将所述半导体芯片的前表面处的电极与所述第一组第一接触焊盘中的对应的第一接触焊盘连接。

公开(公告)号：US20150035129A1

公开(公告)日：2015-02-05

申请号：US13955206

申请日：2013-07-31

申请人： Xiaotian Zhang ,  Hua Pan ,  Ming-Chen Lu ,  Jun Lu ,  Hamza Yilmaz

发明人： Xiaotian Zhang ,  Hua Pan ,  Ming-Chen Lu ,  Jun Lu ,  Hamza Yilmaz

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/304 ,  H01L21/56 ,  H01L21/78 ,  H01L22/14 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/27 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/07 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/118 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40145 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48177 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

摘要： A stacked multi-chip packaging structure comprises a lead frame, a first semiconductor chip mounted on the lead frame, a second semiconductor chip flipped-chip mounted on the lead frame, a metal clip mounted on top of the first and second semiconductor chips and a third semiconductor chip stacked on the meal clip; bonding wires electrically connecting electrodes on the third semiconductor chip to the first and second semiconductor chips and the pins of the lead frame; plastic molding encapsulating the lead frame, the chips and the metal clip.

摘要翻译： 堆叠多芯片封装结构包括引线框架，安装在引线框架上的第一半导体芯片，安装在引线框架上的第二半导体芯片翻转芯片，安装在第一和第二半导体芯片顶部的金属夹子和 第三个半导体芯片堆叠在餐夹上; 将第三半导体芯片上的电极电连接到第一和第二半导体芯片和引线框架的引脚的接合线; 塑料成型封装引线框架，芯片和金属夹。

公开(公告)号：US20140361420A1

公开(公告)日：2014-12-11

申请号：US13913770

申请日：2013-06-10

申请人： Hamza Yilmaz ,  Yan Xun Xue ,  Jun Lu ,  Peter Wilson ,  Yan Huo ,  Zhiqiang Niu ,  Ming-Chen Lu

发明人： Hamza Yilmaz ,  Yan Xun Xue ,  Jun Lu ,  Peter Wilson ,  Yan Huo ,  Zhiqiang Niu ,  Ming-Chen Lu

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49568 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/768 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/544 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： A hybrid packaging multi-chip semiconductor device comprises a lead frame unit, a first semiconductor chip, a second semiconductor chip, a first interconnecting structure and a second interconnecting structure, wherein the first semiconductor chip is attached on a first die paddle and the second semiconductor chip is flipped and attached on a third pin and a second die paddle, the first interconnecting structure electrically connecting a first electrode at a front surface of the first semiconductor chip and a third electrode at a back surface of the second semiconductor chip and a second electrode at the front surface of the first semiconductor chip is electrically connected by second interconnecting structure.

摘要翻译： 一种混合封装多芯片半导体器件，包括引线框单元，第一半导体芯片，第二半导体芯片，第一互连结构和第二互连结构，其中第一半导体芯片附接在第一裸片上，第二半导体 芯片被翻转并附接在第三引脚和第二管芯焊盘上，第一互连结构电连接第一半导体芯片的前表面处的第一电极和第二半导体芯片的后表面处的第三电极和第二电极 在第一半导体芯片的前表面通过第二互连结构电连接。

公开(公告)号：US08877900B2

公开(公告)日：2014-11-04

申请号：US13503729

申请日：2010-10-29

申请人： Peter Peizhi Luo ,  Kevin Caili Wangr ,  Pingyu Zhong ,  Mark Hsieh ,  Yan Li ,  Xinwei Wang ,  Feng Dong ,  Andrei Golosov ,  Yan Ni ,  Weirong Wang ,  Laurence B. Peterson ,  Rose Cubbon ,  Sujata Sharma ,  Jon Condra ,  Jun Lu ,  Gopalakrishnan Parthasarathy ,  Stephen Soisson ,  Noel Byrne

发明人： Peter Peizhi Luo ,  Kevin Caili Wangr ,  Pingyu Zhong ,  Mark Hsieh ,  Yan Li ,  Xinwei Wang ,  Feng Dong ,  Andrei Golosov ,  Yan Ni ,  Weirong Wang ,  Laurence B. Peterson ,  Rose Cubbon ,  Sujata Sharma ,  Jon Condra ,  Jun Lu ,  Gopalakrishnan Parthasarathy ,  Stephen Soisson ,  Noel Byrne

IPC分类号： C07K16/40 ,  C07K16/00 ,  A61K39/395

CPC分类号： C07K16/40 ,  C07K2299/00 ,  C07K2317/21 ,  C07K2317/52 ,  C07K2317/55 ,  C07K2317/76 ,  C07K2317/94 ,  C07K2319/00

摘要： Antagonists of human proprotein convertase subtilisin-kexin type 9 (“PCSK9”) are disclosed. The disclosed antagonists are effective in the inhibition of PCSK9 function and, accordingly, present desirable antagonists for use in the treatment of conditions associated with PCSK9 activity. The present invention also discloses nucleic acid encoding said antagonists, vectors, host cells, and compositions comprising the antagonists. Methods of making PCSK9-specific antagonists as well as methods of using the antagonists for inhibiting or antagonizing PCSK9 function are also disclosed and form important additional aspects of the present disclosure.

摘要翻译： 公开了人前体蛋白转化酶枯草杆菌蛋白酶-Kexin 9型（“PCSK9”）的拮抗剂。 所公开的拮抗剂在抑制PCSK9功能方面是有效的，因此，呈现用于治疗与PCSK9活性相关的病症的所需拮抗剂。 本发明还公开了编码所述拮抗剂，载体，宿主细胞和包含拮抗剂的组合物的核酸。 还公开了制备PCSK9特异性拮抗剂的方法以及使用拮抗剂抑制或拮抗PCSK9功能的方法，并形成了本公开的重要的附加方面。

公开(公告)号：US08783145B2

公开(公告)日：2014-07-22

申请号：US13518023

申请日：2010-12-23

申请人： Aimin Deng ,  Hui Ding ,  Jun Lu ,  Jianrong Xie

发明人： Aimin Deng ,  Hui Ding ,  Jun Lu ,  Jianrong Xie

IPC分类号： C25C7/08 ,  C25B9/00 ,  C25D1/00

CPC分类号： C25C7/08 ,  Y10T83/2185 ,  Y10T83/2187 ,  Y10T83/219

摘要： An apparatus for stripping metal sheets from a cathode blank includes: a frame; a stripping assembly disposed on the frame; and a receiving mechanism including at least one receiving platform which is disposed on the frame for receiving the deposited metal sheets. The stripping assembly includes: first and second clipping mechanisms for clipping a conductive member on an upper end of the cathode blank; first and second stripping mechanisms for stripping the deposited metal sheets from two surfaces of the cathode blank; a bottom positioning mechanism for positioning a lower end of the cathode blank; and first and second loosening mechanisms each including a push rod which is movably disposed on the frame in the transversal direction for pushing the cathode blank.

摘要翻译： 用于从阴极毛坯剥离金属片的设备包括：框架; 设置在框架上的剥离组件; 以及接收机构，其包括设置在所述框架上的用于接收所沉积的金属片的至少一个接收平台。 剥离组件包括：第一和第二夹持机构，用于夹住阴极毛坯的上端上的导电构件; 用于从阴极坯料的两个表面剥离沉积的金属片的第一和第二剥离机构; 用于定位阴极毛坯的下端的底部定位机构; 以及第一和第二松动机构，每个松动机构包括推杆，所述推杆在横向方向上可移动地设置在框架上以推动阴极坯料。

公开(公告)号：US08778874B2

公开(公告)日：2014-07-15

申请号：US11791446

申请日：2005-11-24

申请人： Hirokazu Arimoto ,  Jun Lu ,  Yoshinori Yamano ,  Tatsuro Yasukata ,  Osamu Yoshida ,  Tsutomu Iwaki ,  Yutaka Yoshida ,  Issei Kato ,  Kenji Morimoto ,  Kayo Yasoshima

发明人： Hirokazu Arimoto ,  Jun Lu ,  Yoshinori Yamano ,  Tatsuro Yasukata ,  Osamu Yoshida ,  Tsutomu Iwaki ,  Yutaka Yoshida ,  Issei Kato ,  Kenji Morimoto ,  Kayo Yasoshima

IPC分类号： A61K38/00 ,  A61P31/04 ,  A61K38/14 ,  C07K9/00 ,  A61K38/04

CPC分类号： C07K9/008 ,  A61K38/00 ,  A61K38/04

摘要： Novel glycopeptide antibiotic derivatives. These derivatives are represented by the formula (aglycon part of glycopeptide antibiotic derivative)-(Sac-NH)—RA [wherein (aglycon part of glycopeptide antibiotic derivative) is the part formed by removing the sugar part from a known glycopeptide antibiotic derivative; (Sac-NH) part is an amino sugar part or a sugar chain part containing an amino sugar; and RA represents, e.g., the formula —X1—Ar1—X2—Y—X3—Ar2 (wherein X1, X2, and X3 each represents 1) a single bond or 2) a heteroatom or heteroatom-containing group selected from the group consisting of —N═, ═N—, —NR1—, —O—, etc.; Y represents —NR2CO— or —CONR2— (wherein R2 represents hydrogen or lower alkyl), etc.)]. These derivatives have antibacterial activity against vancomycin-resistant bacteria.

摘要翻译： 新型糖肽抗生素衍生物。 这些衍生物由式（糖肽抗生素衍生物的糖苷配基） - （Sac-NH）-RA [其中（糖肽抗生素衍生物的糖苷配基部分）是通过从已知的糖肽抗生素衍生物中除去糖部分而形成的部分） （Sac-NH）部分是含有氨基糖的氨基糖部分或糖链部分; RA表示例如式-X1-Ar1-X2-Y-X3-Ar2（其中X1，X2和X3各自表示1）单键或2）选自以下的杂原子或含杂原子的基团： 的-N =，-N =，-NR1-，-O-等; Y表示-NR2CO-或-CONR2-（其中R2表示氢或低级烷基）等）。 这些衍生物对万古霉素抗性细菌具有抗菌活性。

公开(公告)号：US20140192952A1

公开(公告)日：2014-07-10

申请号：US14131896

申请日：2012-07-27

申请人： Paul J. Keall ,  Ricky O'Brien ,  Benjamin J. Cooper ,  Jun Lu ,  Jeffrey F. Williamson

发明人： Paul J. Keall ,  Ricky O'Brien ,  Benjamin J. Cooper ,  Jun Lu ,  Jeffrey F. Williamson

IPC分类号： A61B6/00

CPC分类号： A61B6/541 ,  A61B6/4085 ,  A61B6/486 ,  A61B6/5205 ,  A61B6/5264 ,  A61B6/583 ,  A61N2005/1061

摘要： A method of optimizing 4D cone beam computed tomography (4DCBCT) imaging is provided that includes using a scanner to generate projections of a target, where the projections are used to form a cone beam computed tomography (CBCT) scan of the target, where the CBCT includes a 3D image of the target, and using an appropriately programmed computer to control rotation speed of a gantry and projection acquisition of the CBCT in real-time according to a measured patient respiratory signal, where the real-time acquisition of the CBCT forms an optimized 4DCBCT image set.

摘要翻译： 提供了一种优化4D锥形束计算机断层摄影（4DCBCT）成像的方法，其包括使用扫描仪产生靶的投影，其中投影用于形成目标的锥束计算机断层摄影（CBCT）扫描，其中CBCT 包括目标的3D图像，并且使用适当编程的计算机根据所测量的患者呼吸信号实时地控制台架的转速和CBCT的投影采集，其中CBCT的实时采集形成 优化的4DCBCT图像集。

公开(公告)号：US20140135497A1

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：US14072146

申请日：2013-11-05

申请人： Li Liu ,  Deniz Akalay ,  Weitong Dong ,  Jianqing Feng ,  Christian Wolfgang Hemp ,  Jun Lu ,  Le Xie ,  Jinsong Yang

发明人： Li Liu ,  Deniz Akalay ,  Weitong Dong ,  Jianqing Feng ,  Christian Wolfgang Hemp ,  Jun Lu ,  Le Xie ,  Jinsong Yang

IPC分类号： C07D239/30 ,  C07D239/54

CPC分类号： C07D239/30 ,  C07D239/54

摘要： This invention relates to a novel method for the synthesis of 2,4-dichloro-5-trifluoromethyl-pyrimidine useful as intermediate in the manufacture of pharmaceutically active ingredients.

摘要翻译： 本发明涉及一种合成2,4-二氯-5-三氟甲基 - 嘧啶的新方法，其用作制备药物活性成分的中间体。

公开(公告)号：US08703545B2

公开(公告)日：2014-04-22

申请号：US13408185

申请日：2012-02-29

申请人： Zhiqiang Niu ,  Ming-Chen Lu ,  Yan Xun Xue ,  Yan Huo ,  Hua Pan ,  Guo Feng Lian ,  Jun Lu

发明人： Zhiqiang Niu ,  Ming-Chen Lu ,  Yan Xun Xue ,  Yan Huo ,  Hua Pan ,  Guo Feng Lian ,  Jun Lu

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor package is provided with an Aluminum alloy lead-frame without noble metal plated on the Aluminum base lead-frame. Aluminum alloy material with proper alloy composition and ratio for making an aluminum alloy lead-frame is provided. The aluminum alloy lead-frame is electroplated with a first metal electroplating layer, a second electroplating layer and a third electroplating layer in a sequence. The lead-frame electroplated with the first, second and third metal electroplating layers is then used in the fabrication process of a power semiconductor package including chip connecting, wire bonding, and plastic molding. After the molding process, the area of the lead-frame not covered by the molding compound is electroplated with a fourth metal electroplating layer that is not easy to be oxidized when exposing to air.

摘要翻译： 半导体封装设置有没有贵金属的铝合金引线框架，镀在铝基底引线框架上。 提供具有适当的合金组成和制造铝合金引线框架的比例的铝合金材料。 铝合金引线框架依次电镀有第一金属电镀层，第二电镀层和第三电镀层。 然后，利用第一，第二和第三金属电镀层电镀的引线框架用于包括芯片连接，引线接合和塑性模制的功率半导体封装的制造过程中。 在模制过程之后，未被模塑料覆盖的引线框架的区域用暴露于空气中不容易氧化的第四金属电镀层电镀。