公开(公告)号：US20140015116A1

公开(公告)日：2014-01-16

申请号：US14008457

申请日：2011-12-16

申请人： Peng Fu ,  Shan Luo ,  Zhong Lu ,  Kaiyou Qian ,  Chin Tien Chiu ,  Cheeman Yu ,  Hem Takiar ,  Ye Bai

发明人： Peng Fu ,  Shan Luo ,  Zhong Lu ,  Kaiyou Qian ,  Chin Tien Chiu ,  Cheeman Yu ,  Hem Takiar ,  Ye Bai

IPC分类号： H01L23/552

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A memory device including a metallic layer shielding electromagnetic radiation and/or dissipating heat, and a method of making the memory device, are disclosed. The metallic layer is formed on a metallic layer transfer assembly. The metallic layer transfer assembly and the unencapsulated memory device are placed in a mold and encapsulated. During the encapsulation and curing of the molding compound, the metallic layer is transferred from the shield to the encapsulated memory device.

摘要翻译： 公开了一种包括屏蔽电磁辐射和/或耗散热的金属层的存储器件，以及制造存储器件的方法。 金属层形成在金属层转移组件上。 将金属层转移组件和未封装的存储器件放置在模具中并封装。 在模塑料的包封和固化期间，金属层从屏蔽转移到封装的存储器件。

公开(公告)号：US09337153B2

公开(公告)日：2016-05-10

申请号：US14008457

申请日：2011-12-16

申请人： Peng Fu ,  Shan Luo ,  Zhong Lu ,  Kaiyou Qian ,  Chin Tien Chiu ,  Cheeman Yu ,  Hem Takiar ,  Ye Bai

发明人： Peng Fu ,  Shan Luo ,  Zhong Lu ,  Kaiyou Qian ,  Chin Tien Chiu ,  Cheeman Yu ,  Hem Takiar ,  Ye Bai

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/56 ,  H01L23/433 ,  H01L23/00 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A memory device including a metallic layer shielding electromagnetic radiation and/or dissipating heat, and a method of making the memory device, are disclosed. The metallic layer is formed on a metallic layer transfer assembly. The metallic layer transfer assembly and the unencapsulated memory device are placed in a mold and encapsulated. During the encapsulation and curing of the molding compound, the metallic layer is transferred from the shield to the encapsulated memory device.

摘要翻译： 公开了一种包括屏蔽电磁辐射和/或耗散热的金属层的存储器件，以及制造存储器件的方法。 金属层形成在金属层转移组件上。 将金属层转移组件和未封装的存储器件放置在模具中并封装。 在模塑料的包封和固化期间，金属层从屏蔽转移到封装的存储器件。

公开(公告)号：US20120279651A1

公开(公告)日：2012-11-08

申请号：US13257285

申请日：2011-05-05

申请人： Wei Gu ,  Zhong Lu ,  Shrikar Bhagath ,  Chin-Tien Chiu ,  Hem Takiar ,  XiangYang Liu

发明人： Wei Gu ,  Zhong Lu ,  Shrikar Bhagath ,  Chin-Tien Chiu ,  Hem Takiar ,  XiangYang Liu

IPC分类号： H01L21/64 ,  B05C11/00 ,  B32B3/10 ,  B05D5/10 ,  C09J7/02 ,  B05C21/00 ,  B05B1/00

CPC分类号： H01L24/83 ,  B05B12/20 ,  B05B13/02 ,  B05B14/00 ,  H01L21/56 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T428/24802 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A system and method are disclosed for applying a die attach epoxy to substrates on a panel of substrates. The system includes a window clamp having one or more windows through which the epoxy may be applied onto the substrate panel. The size and shape of the one or more windows correspond to the size and shape of the area on the substrate to receive the die attach epoxy. Once the die attach epoxy is sprayed onto the substrate through the windows of the window clamp, the die may be affixed to the substrate and the epoxy cured in one or more curing steps. The system may further include a clean-up follower for cleaning epoxy off of the window clamp, and a window cleaning mechanism for cleaning epoxy off of the sidewalls of the windows of the window clamp.

摘要翻译： 公开了一种用于将芯片附着环氧树脂施加到基板面板上的基板的系统和方法。 该系统包括具有一个或多个窗口的窗口夹具，环氧树脂可以通过该窗口施加到基板面板上。 一个或多个窗口的尺寸和形状对应于基板上的区域的尺寸和形状以接收管芯附着环氧树脂。 一旦模具附着环氧树脂通过窗口夹具的窗口喷涂到基材上，模具可以固定在基材上，环氧树脂在一个或多个固化步骤中固化。 该系统还可以包括用于清洁窗夹的环氧树脂的清理跟随器，以及用于从窗夹的窗口侧壁清洁环氧树脂的窗清洁机构。

公开(公告)号：US09331045B2

公开(公告)日：2016-05-03

申请号：US14399495

申请日：2012-05-07

申请人： Wei Gu ,  Zhong Lu ,  Cheeman Yu ,  Chin-Tien Chiu ,  En-Yong Tai ,  Min Ni

发明人： Wei Gu ,  Zhong Lu ,  Cheeman Yu ,  Chin-Tien Chiu ,  En-Yong Tai ,  Min Ni

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/544 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/544 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： A laminating device (230) and method are disclosed for laminating semiconductor die (220) on substrates on a panel (200) of substrates. The laminating device (230) includes lamination units (234,236,238,240) that operate independently of each other so that a row or column of semiconductor die (220) may be independently laminated onto a row or column of substrates simultaneously.

摘要翻译： 公开了用于将基板上的半导体管芯（220）层压在基板（200）上的层压装置（230）和方法。 层压装置（230）包括层叠单元（234,236,238,240），其彼此独立地操作，使得半导体管芯（220）的行或列可以独立地层压到基板的行或列上。

公开(公告)号：US20140183727A1

公开(公告)日：2014-07-03

申请号：US14118485

申请日：2011-05-18

申请人： Zhong Lu ,  Fen Yu ,  Chin Tien Chiu ,  Cheeman Yu ,  Fuqiang Xiao

发明人： Zhong Lu ,  Fen Yu ,  Chin Tien Chiu ,  Cheeman Yu ,  Fuqiang Xiao

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L23/49866 ,  H01L21/768 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03013 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06145 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48456 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78349 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85948 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48095

摘要： A wire bonded structure for a semiconductor device is disclosed. The wire bonded structure comprises a bonding pad; and a continuous length of wire mutually diffused with the bonding pad, the wire electrically coupling the bonding pad with a first electrical contact and a second electrical contact different from the first electrical contact.

摘要翻译： 公开了一种用于半导体器件的引线接合结构。 引线接合结构包括接合焊盘; 以及与所述接合焊盘相互扩散的连续长度的导线，所述线将所述接合焊盘与第一电接触和与所述第一电接触不同的第二电接触电耦合。

公开(公告)号：US20130015589A1

公开(公告)日：2013-01-17

申请号：US13265662

申请日：2011-07-14

申请人： Chih-Chin Liao ,  Chin-Tien Chiu ,  Cheeman Yu ,  Suresh Kumar Upadhyayula ,  Wen Cheng Li ,  Zhong Lu

发明人： Chih-Chin Liao ,  Chin-Tien Chiu ,  Cheeman Yu ,  Suresh Kumar Upadhyayula ,  Wen Cheng Li ,  Zhong Lu

IPC分类号： H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A multi-die semiconductor device is disclosed. The device may include one or more first-sized die on a substrate and one or more second-sized die affixed over the one or more first-sized die. The second-sized die may have a larger footprint than the first-sized die. An internal molding compound may be provided on the substrate having a footprint the same size as the second-sized die. The second-sized die may be supported on the internal molding compound. Thereafter, the first and second-sized die and the internal molding compound may be encapsulated in an external molding compound.

摘要翻译： 公开了一种多芯片半导体器件。 该装置可以包括在基底上的一个或多个第一尺寸的模具和一个或多个第二尺寸的模具，该模具固定在一个或多个第一尺寸模具上。 第二尺寸的模具可以具有比第一尺寸的模具更大的占地面积。 可以在衬底上设置内部模制化合物，其尺寸与第二尺寸模具相同。 第二尺寸的模具可以支撑在内部模塑料上。 此后，第一和第二尺寸模具和内部模塑料可以封装在外部模塑料中。

公开(公告)号：US20150115479A1

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：US14399495

申请日：2012-05-07

申请人： Wei Gu ,  Zhong Lu ,  Cheeman Yu ,  Chin-Tien Chiu ,  En-Yong Tai ,  Min Ni

发明人： Wei Gu ,  Zhong Lu ,  Cheeman Yu ,  Chin-Tien Chiu ,  En-Yong Tai ,  Min Ni

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/544 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： A laminating device (230) and method are disclosed for laminating semiconductor die (220) on substrates on a panel (200) of substrates. The laminating device (230) includes lamination units (234,236,238,240) that operate independently of each other so that a row or column of semiconductor die (220) may be independently laminated onto a row or column of substrates simultaneously.

摘要翻译： 公开了用于将基板上的半导体管芯（220）层压在基板（200）上的层压装置（230）和方法。 层压装置（230）包括层叠单元（234,236,238,240），其彼此独立地操作，使得半导体管芯（220）的行或列可以独立地层压到基板的行或列上。

公开(公告)号：US20140346686A1

公开(公告)日：2014-11-27

申请号：US14342157

申请日：2011-09-02

申请人： Fu Peng ,  Zhong Lu ,  Chin Tien Chiu ,  Cheeman Yu ,  Matthew Chen ,  Weiting Jiang

发明人： Fu Peng ,  Zhong Lu ,  Chin Tien Chiu ,  Cheeman Yu ,  Matthew Chen ,  Weiting Jiang

IPC分类号： H01L23/544 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/566 ,  H01L23/28 ,  H01L23/544 ,  H01L23/552 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A memory device including graphical content and a method of making the memory device with graphical content are disclosed. The graphical content is formed on a release media. The release media and the unencapsulated memory device are placed in a mold and encapsulated. During the encapsulation and curing of the molding compound, the graphical content is transferred from the release media to the encapsulated memory device.

摘要翻译： 公开了一种包括图形内容的存储设备和使具有图形内容的存储设备的方法。 图形内容形成在释放介质上。 将释放介质和未封装的存储器件放置在模具中并封装。 在模塑料的包封和固化期间，图形内容从释放介质转移到封装的存储器件。

公开(公告)号：US09704797B2

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：US14118485

申请日：2011-05-18

申请人： Zhong Lu ,  Fen Yu ,  Chin Tien Chiu ,  Cheeman Yu ,  Fuqiang Xiao

发明人： Zhong Lu ,  Fen Yu ,  Chin Tien Chiu ,  Cheeman Yu ,  Fuqiang Xiao

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/00 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L23/49866 ,  H01L21/768 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03013 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06145 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48456 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78349 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85948 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48095

摘要： A wire bonded structure for a semiconductor device is disclosed. The wire bonded structure comprises a bonding pad; and a continuous length of wire mutually diffused with the bonding pad, the wire electrically coupling the bonding pad with a first electrical contact and a second electrical contact different from the first electrical contact.

公开(公告)号：US6142626A

公开(公告)日：2000-11-07

申请号：US360028

申请日：1999-07-23

申请人： Zhong Lu ,  Weidong Lu

发明人： Zhong Lu ,  Weidong Lu

IPC分类号： A61F9/00 ,  G02B1/00 ,  G02C7/02 ,  G02C7/10

CPC分类号： G02C7/10 ,  G02C2202/16

摘要： The chromatic vision correction resin glasses with reduced concave reflection is manufactured according to the following steps. First, the resin eyeglass is dyed chemically to meet the requirements of 4 sorts (21 kinds) of chromatogram correction curves. Second, the convex of resin eyeglass is coated in a vacuum environment with a CF film, the thickness of which should be controlled to make the light permeability of the dyed resin eyeglass decrease about 10% to lower the reflection of its concave. Third, in order to reduce concave reflection further, it is practicable to coat the concave with permeance promotion film by evaporation. This technique can eliminate the visual disturbance of eyes imaging which occurs in the surrounding of intensive light. As a result, the effect of chromatic vision correction is improved. Meanwhile, it also can diminish the production cost, increase productivity, so that it not only achieves the aim of chromatic vision correction, but also has the effect of eyes' protection.

摘要翻译： 根据以下步骤制造具有减少的凹面反射的彩色视力矫正树脂玻璃。 首先，树脂眼镜进行化学染色，以满足色谱校正曲线4种（21种）的要求。 其次，将树脂眼镜的凸起涂布在具有CF膜的真空环境中，其厚度应被控制以使染色树脂眼镜的透光度降低约10％，以降低其凹面的反射。 第三，为了进一步减少凹面反射，通过蒸发将渗透促进膜涂覆在凹面上是可行的。 这种技术可以消除在强光周围发生的眼睛成像的视觉障碍。 结果，改善了色视觉矫正的效果。 同时也可以降低生产成本，提高生产效率，不仅实现了色视觉矫正的目的，而且具有眼睛保护的作用。