公开(公告)号：WO2012029470A1

公开(公告)日：2012-03-08

申请号：PCT/JP2011/067335

申请日：2011-07-28

Applicant: 日立電線株式会社 ,  山口 拓人 ,  岡本 正英 ,  池田 靖 ,  黒田 洋光 ,  黒木 一真 ,  秦 昌平 ,  小田 祐一

Inventor： 山口　拓人 ,  岡本　正英 ,  池田　靖 ,  黒田　洋光 ,  黒木　一真 ,  秦　昌平 ,  小田　祐一

IPC: B23K35/22 ,  B23K1/00 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  B23K35/28 ,  B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  C22C5/02 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C22C18/00 ,  C22C18/02 ,  C22C21/00 ,  H01L21/52 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K35/0238 ,  B21B3/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/282 ,  B23K35/286 ,  B23K35/302 ,  B23K35/38 ,  B23K35/383 ,  B23K2201/40 ,  B32B15/017 ,  B32B15/018 ,  C22C5/02 ,  C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/04 ,  C22F1/08 ,  C22F1/165 ,  H01L21/50 ,  H01L23/06 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/12792 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/83205

Abstract: 　半導体素子と、フレームあるいは基板、または、金属板と金属板との接合を、鉛を使用しない材料を用い、かつ、高い信頼性を確保することを目的とする。半導体素子と、フレームあるいは基板との接合材料として、Zn系金属層101がAl系金属層102a, 102bによって挟持され、さらにAl系金属層102a, 102bの外側がX系金属層103a,103b（X=Cu、Au、Ag、Sn）によって挟持された積層材料を接合材料として用いることによって、高酸素濃度雰囲気においても、表面のX系金属層が、当該接合材料が溶融する時点まで、ZnとAlを酸化から保護し、当該接合材料のはんだとしての濡れ性、接合性を保つことができ、接合部の高い信頼性を確保することができる。

Abstract translation: 所公开的连接材料，其制造方法和接合结构的制造方法利用无铅材料，并确保半导体元件与框架或基板之间，或金属板与另一金属板之间的接合部的高可靠性。 对于半导体元件和框架或基板之间的接合，通过使用包括Zn基金属层（101），两侧的Al基金属层（102a，102b）和X-型金属层 即使在富含氧的环境下，Al基金属层（102a，102b）外侧的金属基金属层（103a，103b）（X = Cu，Au，Ag或Sn），表面的X系金属 层保护Zn和Al免于氧化，直到所述接合材料熔化，保持所述接合材料作为焊料的润湿性和粘合性，并确保接合部的高可靠性。

公开(公告)号：WO2011108436A1

公开(公告)日：2011-09-09

申请号：PCT/JP2011/054133

申请日：2011-02-24

Applicant: 国立大学法人大阪大学 ,  菅沼 克昭 ,  金 声俊

Inventor： 菅沼　克昭 ,  金　声俊

IPC: H01L21/52 ,  B23K35/28 ,  C22C18/00

CPC classification number: C22C18/00 ,  B23K35/282 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/014

Abstract: 　本発明による基板１１０に半導体部材１２０を積層した半導体装置１００は、半導体部材１２０と基板１１０とは亜鉛を主成分とする半導体装置用接合材１３０を介して接合されている。また、基板１１０の表面および半導体部材１２０の表面の少なくとも一方に半導体装置用接合材１３０の拡散を防ぐコート層が設けられている。また、コート層１４０は、窒化物、炭化物または炭窒化物からなるバリア層１４１と、貴金属からなる保護層１４２とを積層して構成される。更に、バリア層１４１を構成する窒化物、炭化物または炭窒化物は、基板１１０に設けられた絶縁層１１１を構成する物質が有する自由エネルギーよりも小さい自由エネルギーを有するように選択される。

Abstract translation: 公开了一种半导体器件（100），其包括层叠在基板（110）上的半导体部件（120），其中半导体部件（120）和基板（110）通过半导体器件接合材料（130）彼此接合， 含锌为主要成分。 用于防止半导体器件接合材料（130）的扩散的涂层设置在基板（110）的表面和半导体部件（120）的表面中的至少一个上。 涂层（140）由包含氮化物，碳化物或碳氮化物的阻挡层（141）和包含贵金属的保护层（142）构成，其中阻挡层（141）和保护层（142） 彼此层压。 构成阻挡层（141）的氮化物，碳化物或碳氮化物被选择为具有小于形成在基板（110）上的构成绝缘层（111）的物质的自由能的自由能。

公开(公告)号：WO2011046499A3

公开(公告)日：2011-04-21

申请号：PCT/SE2010/051098

申请日：2010-10-12

Applicant: SAPA HEAT TRANSFER AB ,  EKSTRÖM, Hans-Erik ,  OSKARSSON, Anders

Inventor： EKSTRÖM, Hans-Erik ,  OSKARSSON, Anders

IPC: C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/28 ,  B32B15/01

Abstract: The invention relates to a method for making a sandwich material for brazing, comprising the steps of: - providing a core layer of a first alloy that contains (by wt. %): 0.5-2.0% Mn,

公开(公告)号：WO2010144837A3

公开(公告)日：2011-03-24

申请号：PCT/US2010038365

申请日：2010-06-11

Applicant: SMITH INTERNATIONAL ,  ZHANG YOUHE ,  SHEN YUELIN ,  BURHAN YURI ,  LOCKWOOD GREGORY T

Inventor： ZHANG YOUHE ,  SHEN YUELIN ,  BURHAN YURI ,  LOCKWOOD GREGORY T

IPC: E21B10/54 ,  B23K1/00 ,  B23K31/02 ,  B23K35/28 ,  B23K101/20 ,  E21B10/42 ,  E21B10/62

CPC classification number: E21B10/567 ,  B23P15/28 ,  E21B10/52 ,  E21B10/573 ,  E21B10/633

Abstract: Cutter assemblies comprising an outer support element and a cutting element disposed therein. The cutting element is immovably attached to the outer support element. Also provided are downhole tools incorporating such cutter assemblies and methods of making such downhole tools.

Abstract translation: 切割器组件包括外部支撑元件和设置在其中的切割元件。 切割元件不可移动地附接到外部支撑元件。 还提供了包括这种切割器组件的井下工具以及制造这种井下工具的方法。

公开(公告)号：WO2010000666A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：PCT/EP2009/057956

申请日：2009-06-25

Applicant: ALERIS ALUMINUM KOBLENZ GMBH ,  WITTEBROOD, Adrianus Jacobus ,  DE HAAN, Theobald ,  BÜRGER, Achim

Inventor： WITTEBROOD, Adrianus Jacobus ,  DE HAAN, Theobald ,  BÜRGER, Achim

IPC: B23K35/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/28 ,  B32B15/01 ,  C22C21/02 ,  C22C21/04

CPC classification number: B23K35/0238 ,  B23K35/002 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/28 ,  B23K35/286 ,  C22C21/02 ,  C22C21/04 ,  Y10T428/12764

Abstract: The invention relates to a brazing sheet material for CAB brazing without applying flux, the brazing sheet material comprising of an aluminium core alloy layer provided with a first brazing clad layer material on one or both sides of said aluminium core layer and at least one second brazing clad layer material positioned between the aluminium core alloy layer and the first braze clad layer material, wherein the second brazing clad layer material is an Al-Si alloy brazing material having 5% to 20% Si and 0.01 % to 3% Mg, and wherein the first brazing clad layer material is an Al-Si alloy brazing material having 2% to 14% Si and less than 0.4% Mg. The invention further relates to a brazed assembly manufactured in a brazing operation.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于没有施加助焊剂的CAB钎焊的钎焊片材料，该钎焊片材料包括在所述铝芯层的一侧或两侧上设置有第一钎焊包层材料的铝芯合金层和至少一个第二钎焊 位于铝芯合金层和第一钎焊覆层层材料之间的覆层层材料，其中第二钎焊覆层材料是具有5％至20％的Si和0.01％至3％的Mg的Al-Si合金钎焊材料，其中 第一钎焊覆层材料是具有2％至14％的Si且小于0.4％的Mg的Al-Si合金钎焊材料。 本发明还涉及一种在钎焊操作中制造的钎焊组件。

公开(公告)号：WO2009115198A1

公开(公告)日：2009-09-24

申请号：PCT/EP2009/001593

申请日：2009-03-06

Applicant: LINDE AKTIENGESELLSCHAFT ,  SCHÖNBERGER, Manfred ,  LEBACHER, Hermann ,  DIETRICH, Jörg ,  MAIER, Thomas

Inventor： SCHÖNBERGER, Manfred ,  LEBACHER, Hermann ,  DIETRICH, Jörg ,  MAIER, Thomas

IPC: B23K9/02 ,  B23K35/28 ,  C22C21/00 ,  F28F9/02

CPC classification number: F28F9/0219 ,  B23K33/004 ,  B23K2201/14 ,  B23K2203/10 ,  F28D9/00 ,  F28F21/084

Abstract: Die Erfindung beschreibt ein Verfahren zur Verbindung mindestens zweier metallischer Bauteile mittels einer Schweißverbindung mit Schweißbadsicherung wie beispielsweise der Verbindung eines Headers am Wärmetauscherblock eines Plattenwärmetauschers. Die Schweißbadsicherung (3a) ist erfindungsgemäß am Header (1) ausgeformt und sichert die Schweißnaht (2). Die Schweißbadsicherung ist bereits Teil des Headers, ihre Montage entfällt. Zusätzlich wird das Strömungsprofil im Inneren des Headers verbessert.

Abstract translation: 本发明描述了通过焊接接头的装置与一个焊接连接至少两个金属部件，如板式热交换器的热交换块的报头中的连接的方法。 熔池（3A）被根据本发明的报头（1）形成，并且固定所述焊缝（2）。 熔池已经是头，省略组件的一部分。 此外，该流动分布在头的内部提高。

公开(公告)号：WO2008148986A3

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：PCT/FR2008/050782

申请日：2008-05-02

Applicant: CENTRE REGIONAL D'INNOVATION ET DE TRANSFERT DE TECHNOLOGIE POUR LA TRANSFORMATION ET LE TRAITEMENT DES METAUX ET ALLIAGES (CRITT) ,  L'AIR LIQUIDE Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude ,  MAZET, Thierry ,  JULLIARD, Franck ,  RIDLOVA, Martina ,  DULCY, Jacky ,  GANTOIS, Michel

Inventor： MAZET, Thierry ,  JULLIARD, Franck ,  RIDLOVA, Martina ,  DULCY, Jacky ,  GANTOIS, Michel

IPC: B23K1/008 ,  C01B21/04 ,  B23K35/28

Abstract: La présente invention concerne un procédé de brasage d'aluminium conduit dans un four à la pression atmosphérique, se caractérisant par la mise en oeuvre des conditions opérationnelles suivantes : i) le fait que l'alliage d'apport utilisé est un alliage obtenu par mécano-synthèse comprenant de l'Aluminium, du Silicium, du Nickel et éventuellement du Magnésium ou d'autres éléments d'alliage tels que le Cuivre, le Zinc, l'Argent le Chrome et le Titane; j ) le fait que la teneur en oxygène dans le four soit inférieure à quelques ppm, de préférence inférieure à un ppm et que le point de rosée dans le four soit inférieur à -30°C, et de préférence inférieur à -40 °C et plus préf érentiellement encore inférieur à -45 °C.

公开(公告)号：WO2006100860A1

公开(公告)日：2006-09-28

申请号：PCT/JP2006/302982

申请日：2006-02-20

Applicant: 住友電気工業株式会社 ,  大石 幸広 ,  河部 望

Inventor： 大石 幸広 ,  河部 望

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/28 ,  B23K35/40 ,  C22C23/00

CPC classification number: C22C23/02 ,  B21C1/003 ,  B23K35/284 ,  B23K35/40 ,  C22C23/00 ,  C22C23/04 ,  C22F1/06

Abstract: 　　表面清浄性に優れるマグネシウム溶接線、及びこの製造方法を提供する。 　　本発明溶接線は、純マグネシウム又はマグネシウム基合金からなる押出材などの母材に伸線加工を施した後、得られた伸線材の表面にシェービング加工を施して得られる。伸線後にシェービング加工を施すことで、伸線の際に利用する潤滑剤や被膜を効果的に除去すると共に、伸線加工中に生成された酸化物を効果的に除去することができる。そのため、得られた溶接線は、表面清浄性に優れる。伸線加工の潤滑剤には、洗浄や脱脂処理により除去が容易な油性潤滑剤や湿式潤滑剤を利用することが好ましい。

Abstract translation: 镁合金线表面清洁度优异; 及其制造方法。 提供了通过拉丝纯镁或镁基合金的母体材料（例如挤出物）制成的焊接线，并且对所得拉丝的表面进行剃刮。 通过拉丝后的剃刮操作，不仅可以有效地除去拉丝中使用的任何润滑剂或涂层，还可以有效地除去在拉丝期间形成的任何氧化物。 因此，所获得的焊接线在表面清洁方面表现优异。 作为用于拉丝的润滑剂，优选使用通过清洗或脱脂处理可以容易地除去的湿润润滑剂或油基润滑剂。

公开(公告)号：WO2005089037A3

公开(公告)日：2006-04-13

申请号：PCT/AT2005000065

申请日：2005-02-25

Applicant: FRONIUS INT GMBH ,  BRUCKNER JUERGEN

Inventor： BRUCKNER JUERGEN

IPC: B23K35/28 ,  B23K35/02

CPC classification number: B23K35/286 ,  B23K35/0261

Abstract: The invention relates to an additional welding material alloy, preferably in the form of a welding rod, which is based on aluminum and has the following composition in weight percentage: Si 1 - 5; Fe

Abstract translation: 焊料合金，优选在焊接线的形式的基础上，铝的重量百分数的如下组成：硅1-5; 的Fe <0.1; 锰0,5 - 1,5; 的Zr = 0.01; CR = 0.01; 铜<0.03; 毫克<0.01; 的Ti <0.005; 的Na，P，B中的总<0.005和不可避免的杂质以百分比在每种情况下= 0.001的比例（重量），和由A1构成的组，以及用于制造焊丝，制造方法焊接钎焊构造和Schweisslötkonstruktion与两个组成部件的方法（1，2） 其中一个部件（2）由铝和一第二组元部件（1）是由钢制成。

公开(公告)号：WO2004062843A2

公开(公告)日：2004-07-29

申请号：PCT/MX2004000001

申请日：2004-01-08

Applicant: VARGAS MARTINEZ MAURICIO ,  LOPEZ PARTIDA ROSITERE

Inventor： VARGAS MARTINEZ MAURICIO ,  LOPEZ PARTIDA ROSITERE

IPC: B23K1/018 ,  B23K7/00 ,  B23K35/00 ,  B23K35/22 ,  B23K35/28 ,  H05K3/22 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/22 ,  B23K1/018 ,  B23K2201/40 ,  H05K3/225 ,  H05K3/34

Abstract: The invention relates to a method of preparing a universal detacher for electronic components, comprising a desoldering paste for removing any type of electronic component. The invention comprises the alloying of tin, lead and mercury, together with zinc chloride, potato starch, petrolatum, camphor, eucalyptus and a colouring agent, which produces a desoldering paste for electronic components. The inventive desoldering paste can be used to retrieve any piece of electronic circuitry in full and without causing any damage.

Abstract translation: 本发明涉及一种制备用于电子部件的通用分离器的方法，包括用于去除任何类型的电子部件的脱焊膏。 本发明包括锡，铅和汞的合金化，以及氯化锌，马铃薯淀粉，凡士林，樟脑，桉树和着色剂，其产生用于电子部件的脱焊膏。 本发明的脱焊膏可以用于全部检索任何电子电路，而不会造成任何损坏。