公开(公告)号：CN1132236C

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：CN95102930.4

申请日：1995-02-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田重晴 ,  佐伯準一 ,  吉田勇 ,  大路一也 ,  本田美智晴 ,  北野诚 ,  米田奈柄 ,  江口州志 ,  西邦彦 ,  安生一郎 ,  大塚宪一

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体塑封，特别涉及对BGA封装的封装结构和方法。一种树脂密封的BGA封装，其中支撑架牢固地支撑半导体部件，例如，IC芯片，电路板或电路膜，用树脂密封，用由上半模和下半模构成的模具，其下半模中有多个凸柱，每个凸柱的位置与每个外引出端对应。模具有分割结构，在其各分割的零件之间有出气孔。

公开(公告)号：CN1113035A

公开(公告)日：1995-12-06

申请号：CN95102930.4

申请日：1995-02-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田重晴 ,  佐伯準一 ,  吉田勇 ,  大路一也 ,  本田美智晴 ,  北野诚 ,  米田奈柄 ,  江口州志 ,  西邦彦 ,  安生一郎 ,  大塚宪一

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体塑封，特别涉及对BGA封装的封装结构和方法。一种树脂密封的BGA封装，其中支撑架牢固地支撑半导体部件，例如，IC芯片，电路板或电路膜，用树脂密封，用由上半模和下半模构成的模具，其下半模中有多个凸柱，每个凸柱的位置与每个外引出端对应，模具有分割结构，在其各分割的零件之间有出气孔。

公开(公告)号：CN1701437A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN03825313.5

申请日：2003-06-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 横塚刚秀 ,  原田正英 ,  山下志郎 ,  内山薰 ,  江口州志 ,  浅野雅彦 ,  佐藤弘二

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/021 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在像MCM结构那样具有内插器基板的电子装置中，不仅保持内插器基板和主板之间的连接可靠性，还可以提高散热性。在本发明中，使用热容量和导热性都较高的金属芯板作为内插器基板和主板。进而，内插器基板和主板之中的至少一方设置了芯板金属的露出部分。在该芯板金属的露出部分上直接形成焊接用的焊片，并通过焊锡连接内插器基板和主板。

公开(公告)号：CN1146985C

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN98102973.6

申请日：1998-06-06

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立电线株式会社

Inventor： 荻野雅彦 ,  上野巧 ,  江口州志 ,  濑川正则 ,  永井晃 ,  小角博义 ,  石井利昭 ,  安生一郎 ,  西村朝雄 ,  宫崎忠一 ,  御田护 ,  冈部则夫

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: 为了缓和半导体装置与封装基板之间的热应力，在使用由具有3维网孔结构方式连续气泡的中心层1和粘接层2的三层结构构成粘接薄片的半导体装置中，作为配置在半导体芯片5与形成布线4的布线层之间的应力缓冲层，设定中心层1的厚度比率为整个应力缓冲层厚度的0.2以上，由于采用粘接薄片可简化制造工序，所以能够大量生产并提高封装可靠性。

公开(公告)号：CN1013063B

公开(公告)日：1991-07-03

申请号：CN88106264

申请日：1988-08-27

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立电线株式会社

Inventor： 丹野清吉 ,  竹谷则明 ,  江口州志 ,  浅野秀树 ,  崎行雄 ,  詫摩勇悦 ,  射场本正彦 ,  向井淳二

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/10 ,  G02B6/16

CPC classification number: G02B6/4202 ,  G01F23/2927 ,  G01P3/486 ,  G02B6/4212 ,  G02B6/4298

Abstract: 一种光传输光学部件，包括由透明材料作的芯子和用折射率比该芯材小的材料作的包覆层组成的光导体，以及发光和/或接收元件。其中用和芯材一样的或者折射率与芯材一样的，刚性比包覆层和/或外套材料大的材料，把发光元件和/或接收元件作成一体。该光学部件可在高温下使用而没有任何明显的光传输损耗。

公开(公告)号：CN1033698A

公开(公告)日：1989-07-05

申请号：CN88106264

申请日：1988-08-27

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立电线株式会社

Inventor： 丹野清吉 ,  竹谷则明 ,  江口州志 ,  浅野秀树 ,  崎行雄 ,  沱摩勇悦 ,  射场本正彦 ,  向井淳二

IPC: G02B6/10 ,  G02B6/16 ,  G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4202 ,  G01F23/2927 ,  G01P3/486 ,  G02B6/4212 ,  G02B6/4298

Abstract: 一种光传输光学部件，包括由透明材料作的芯子和用折射率比该芯材小的材料作的包覆层组成的光导体，以及发光和/或接收元件。其中用和芯材一样的或者折射率与芯材一样的，刚性比包覆层和/或外套材料大的材料，把发光元件和/或接收元件作成一体。该光学部件可在高温下使用而没有任何明显的光传输损耗。

公开(公告)号：CN1802883A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN03826743.8

申请日：2003-07-03

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立汽车技术有限公司

Inventor： 江口州志 ,  浅野雅彦 ,  佐佐木正浩 ,  内山薰

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0064 ,  H05K5/0034 ,  H05K5/0082 ,  H05K5/065 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49171

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种提高成产性，可小型化同时可提高可靠性的组件装置及其制造方法。具有：连接器(6)，其具有连接用金属端子；和电路基板(1)，其安装了电子部件，通过金属导线(7)连接连接器(6)和基板(1)。通过同一热固化性树脂(9)对与所述连接器(6)的基板连接的面侧、所述金属导线(7)和电子部件进行密封，热固化性树脂(9)，固化前的形态在40℃以下的温度为固态，密封电子部件的热固化性树脂(9)的厚度，形成为根据电子部件的高度而变化。

公开(公告)号：CN1272959A

公开(公告)日：2000-11-08

申请号：CN98809718.4

申请日：1998-06-12

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 永井晃 ,  上野巧 ,  赤星晴夫 ,  江口州志 ,  荻野雅彦 ,  佐藤俊也 ,  西村朝雄 ,  安生一郎

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02125 ,  H01L2224/02145 ,  H01L2224/0236 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14153 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 一种半导体装置及其制造方法,该半导体装置具有:形成了集成电路的半导体元件;在该半导体元件的集成电路形成面一侧形成的多个电极焊区;通过导体层导电性地连接到该电极焊区上的外部连接用的凸点电极;以及在该集成电路形成面与该电极焊区和该凸点电极与该导体层之间形成的、粘接到这些部分上的应力缓和层,从该应力缓和层的表面起将该应力缓和层切除3分之1以上,将该应力缓和层分割为多个区域。按照本发明,能以低成本提供可靠性良好、能实现高密度安装的半导体装置。

公开(公告)号：CN100487888C

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN99127384.2

申请日：1999-10-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 荻野雅彦 ,  上野巧 ,  江口州志 ,  永井晃 ,  佐藤俊也 ,  石井利昭 ,  小角博义 ,  濑川正则 ,  露野円丈 ,  西村朝雄 ,  安生一郎

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3171 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3164 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供半导体器件、半导体晶片以及半导体组件：其中半导体器件翘曲很小；在下落试验中几乎不产生芯片边缘的损伤和龟裂；半导体器件在安装可靠性和大规模生产性很优异。半导体器件(17)包括：半导体芯片(64)；提供在半导体芯片形成有电路和电极的平面上的多孔应力释放层(3)；提供在应力释放层上并连接到电极的电路层(2)；以及提供在所述电路层上的外部端子(10)；其中有机保护膜(7)形成在半导体芯片与应力释放层相反的平面上，应力释放层、半导体芯片(6)以及有机保护膜(7)的各侧面在相同的平面上露出。

公开(公告)号：CN1091301C

公开(公告)日：2002-09-18

申请号：CN97102173.2

申请日：1997-02-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 北野诚 ,  河野龙治 ,  田中直敬 ,  矢口昭弘 ,  熊泽铁雄 ,  安生一郎 ,  田中英树 ,  西村朝雄 ,  江口州志 ,  永井晃 ,  御田护

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/02 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种半导体器件，包括带有多个用于外部连接的电极的半导体芯片、粘接到除多个电极中至少某些电极之外的半导体芯片的由弹性体树脂组成的弹性体树脂部位、一个在其表面上包括狭带布线图形的狭带树脂层、用于将印刷布线图形粘结到狭带布线图形的多个焊料块、用于将半导体芯片的多个电极连接到狭带布线图形的引线、以及用来覆盖引线和由引线连接的多个电极的密封树脂。该弹性体树脂的横向弹性模量≥50MPa且≤750MPa。