公开(公告)号：CN102640284A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201080055141.3

申请日：2010-11-30

申请人： 旭硝子株式会社

发明人： 中山勝寿

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L33/62 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/28

CPC分类号： H05K3/246 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T428/12361 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供耐硫化性良好的元件搭载用基板。元件搭载用基板(1)包括：低温烧成陶瓷基板(2)；形成于所述低温烧成陶瓷基板(2)的表面的由以银为主体的金属构成的厚膜导体层(3)；被覆所述厚膜导体层(3)的边缘部(31)，且与位于所述边缘部(31)外侧的所述低温烧成陶瓷基板(2)结合的由低温烧成陶瓷形成的被覆部(4)；形成于所述厚膜导体层(3)的表面的由导电性金属构成的镀覆层(5)。

公开(公告)号：CN102598882A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080038572.9

申请日：2010-09-29

申请人： 日本梅克特隆株式会社

发明人： 稻叶雅一 ,  岩濑雅之

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24

CPC分类号： H05K3/244 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49155

摘要： 公开了一种接线电路板，其中以低环境负荷并以高的生产力形成导电中间层，所述导电中间层具有尽可能地消除焊料腐蚀现象的功能。接线电路板提供有绝缘基底材料（2）；在绝缘基底材料（2）的至少一个表面上形成的接线电路图案（3）；形成在接线电路图案（3）的一部分上并具有在其上安装的电子零件（7）的电子零件安装连接盘部（31）；以及在电子零件安装连接盘部（31）上形成并且由导电墨膜的烘烤体组成的导电中间层（5）。

公开(公告)号：CN102569245A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110384571.6

申请日：2011-11-28

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 童耿直 ,  许志岱 ,  潘福康

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/3436 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10719 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： 本发明提供一种印刷电路板组装物，包括：一印刷电路板，包括多个导电垫，其中该些导电垫具有一第一表面积；以及一先进四方扁平无脚封装物，焊接于该印刷电路板之上，其中该先进四方扁平无脚封装物包括面向该些导电垫之多个引脚，且该些引脚具有一第二表面积，其中该第二表面积与该第一表面积之间具有约介于20-85％之一比值，该多个引脚与该多个导电垫实体连接。本发明的印刷电路板组装物可以实现较好的安装。

公开(公告)号：CN101636038B

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200910160127.9

申请日：2009-07-24

申请人： 通用汽车环球科技运作公司

发明人： A·L·贝里

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H01L23/488

CPC分类号： H05K3/3452 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/099

摘要： 具有增强机械强度的印刷电路板球栅阵列系统。在一个实施例中，PCB BGA系统包括：PCB；形成在PCB上的PCB BGA焊盘；电镀的通孔通路，其至少部分地穿过PCB布置成邻近PCB BGA焊盘；以及布置在PCB上的焊接掩模。焊接掩模包括：(i)BGA焊盘开口，通过该开口暴露PCB BGA；以及(ii)通路开口，通过该开口暴露电镀的通孔通路的中心部分。通路开口的内径小于电镀的通孔通路的外径。

公开(公告)号：CN102111951A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN201010621686.8

申请日：2010-12-28

申请人： 日本特殊陶业株式会社

发明人： 前田真之介 ,  铃木哲夫 ,  杉本笃彦 ,  伊藤达也 ,  半户琢也 ,  平野训

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/3452 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K3/383 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0346 ,  H05K2203/0369 ,  H01L2924/00

摘要： 一种多层布线基板，包括：多个第一主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第一主表面中；以及多个第二主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第二主表面中；其中多个导体层交替地形成在多个堆叠的树脂绝缘层中，并且通过导通孔导体可操作地彼此连接，该导通孔导体逐渐变细使得其直径向第一或第二主表面变宽，其中，在第二主表面中的暴露的最外树脂绝缘层中形成多个开口，并且从暴露的最外树脂绝缘层的外主表面向内地定位被布置为与多个开口匹配的第二主表面侧连接端子的端子外表面，并且端子内表面的边缘被倒圆。

公开(公告)号：CN102045939A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200910205487.6

申请日：2009-10-19

申请人： 巨擘科技股份有限公司

发明人： 杨之光

IPC分类号： H05K1/05 ,  H05K3/38 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48

CPC分类号： H05K3/4007 ,  H01L2224/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K3/048 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/0594

摘要： 一种柔性多层基板的金属层结构，包括第一金属层以及介电层，第一金属层具有一本体及一嵌基。本体位于嵌基上方，且嵌基的底面积大于本体的底面积。当介电层披覆于第一金属层的本体及嵌基上后，在第一金属层的位置开设一导通孔，用于使第一金属层的本体与介电层上的一第二金属层接合。本体及嵌基可为一体成型且同时形成。当本发明的金属层结构作为柔性多层基板的孔垫或金属线路时，不易与所接触的介电层发生脱层或分离现象，具有更高的可靠性。

公开(公告)号：CN102024800A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010277105.3

申请日：2010-09-08

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 高桥康弘

IPC分类号： H01L25/00

CPC分类号： H05K3/3431 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

摘要： 本发明提供能够抑制电子部件在电路基板上倾倒的电路模块。该电路模块中，电子部件(12)包括：部件主体(13)，其具有与电路基板(20)相对的安装面(S11)；以及多个外部电极，其设置在安装面(S11)，且设置于在该安装面(S11)的相互平行的边(B1、B2)之间延伸，并且在y轴方向上具有边(B1)的一半宽度的区域(A1)内，电路基板(20)包括：基板主体(22)；多个外部电极(24、26、28)，其设置在基板主体(22)的主面(S12)上，与多个外部电极(14、16、18)分别连接；以及支承部(29、31、33、35)，其以从主面(S12)突出的方式设置，在区域(A1)外与电子部件(12)重叠。

公开(公告)号：CN101080441B

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200580043277.1

申请日：2005-12-14

申请人： 伊士曼化工公司

发明人： T·J·佩科里尼 ,  D·S·麦威廉斯 ,  S·A·吉连 ,  M·E·廷彻尔 ,  C·M·坦纳

IPC分类号： C08J5/18

CPC分类号： H05K1/0326 ,  C08J5/18 ,  C08J2367/02 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/116 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/099 ,  Y10T428/1086 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31786

摘要： 公开了由聚酯制造的双轴取向的聚酯膜，所述的聚酯包括(1)包括在约95和约100摩尔％之间的对苯二甲酸残基的二酸残基；(2)包括在约95和约100摩尔％之间的1，4-环己烷二甲醇残基的二醇残基；(3)约0.5至约5摩尔％的另一种二羧酸或二醇残基，其中，所述聚酯包括总共100摩尔％的二酸残基和总共100摩尔％的二醇残基。在一个实施方式中，双轴取向的聚酯膜的厚度为70至150微米(3-5密耳)。在另一个实施方式中，当将所述双轴取向聚酯薄膜浸没在预加热至260℃的焊料槽中10秒钟时，双轴取向的聚酯膜的收缩率不超过3％。所述膜是通过以从约2.5×2.5至3.5×3.5的比率将在约450和1800微米之间厚度的基本上无定形的流延薄膜进行拉伸，同时保持温度在90℃和130℃之间，并且在从260℃至Tm的实际成膜温度下将被拉伸的薄膜进行热定形，其中Tm是通过差示扫描量热法(DSC)测量的聚酯的熔点，同时保持被拉伸薄膜的尺寸。

公开(公告)号：CN101171895B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200680014863.8

申请日：2006-06-28

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 川村洋一郎 ,  泽茂树 ,  丹野克彦 ,  田中宏德 ,  藤井直明

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H05K3/28

CPC分类号： H05K3/3478 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/42 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/544 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0557 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明提供一种印刷线路板，对形成有导体电路的布线基板，在其表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成用于安装电子部件的焊锡凸块，其中，即使是设于该阻焊层的开口部的间距为200μm以下的窄间距构造中，通过使焊锡凸块直径W与开口部的开口直径D之比(W/D)为1.05～1.7，提高了连接可靠性及绝缘可靠性。

公开(公告)号：CN101283631B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200680037132.5

申请日：2006-12-20

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 丹野克彦

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC分类号： B23K1/20 ,  H01L21/4853 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明提供一种印刷线路板的制造方法，该制造方法可以以相同的高度形成口径不同的凸块。将搭载在阻焊层(70)的小直径开口(71S)上的小直径焊锡球(77M)形成为小直径凸块(78S)，将搭载在阻焊层(70)的大直径开口(71P)上的大直径焊锡球(77L)形成为大直径凸块(78P)，由此，可以以相同的高度(H1、H2)形成口径不同的小直径凸块(78S)与大直径凸块(78P)。因此，在通过小直径凸块(78S)与大直径凸块(78P)搭载IC芯片(90)时，可以确保IC芯片(90)与多层印刷线路板(10)的连接可靠性。