公开(公告)号：CN1263356C

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN02121812.9

申请日：2002-06-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  山下嘉久 ,  中谷诚一

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/03 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0156 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在使由无机填料70～95质量%，至少包含液状的热硬化性树脂、热可塑性树脂粉末及潜在性硬化剂的树脂组成物5～30质量%组成的热传导树脂组成物与金属箔粘合的同时，在比上述热硬化性树脂开始硬化的温度低的温度下加热加压使上述热传导树脂组成物非可逆增粘并固化，其后形成通孔并硬化热硬化性树脂作为绝缘基片，通过形成金属化孔及电路图形，提高通孔的加工生产率，从而提供能以低成本进行孔加工的具有高散热性的电路基片的制造方法。另外，上述热传导树脂组成物最好是与增强材料一体化。

公开(公告)号：CN1702857A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200510075943.1

申请日：2005-05-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  山本義之 ,  中谷诚一 ,  小岛俊之 ,  小松慎五

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01B5/14

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L24/82 ,  H01L24/86 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的半导体器件的实施例包含：第一半导体元件，其包含第一元件本体部和设在所述第一元件本体部的第一面上的第一元件电极；配线板，其包含绝缘基板和形成在所述绝缘基板的主面上的第一配线层，并且被安置成使所述主面与所述第一元件本体部的第二面相对；第一薄膜，其覆盖着包括所述第一元件电极的表面在内的所述第一半导体元件的面的至少一部分和所述配线板的位于所述第一半导体元件侧的面的至少一部分；以及第二配线层，其形成在所述第一薄膜的位于所述配线板侧的面上，并且包含具有第一端和第二端的第一配线。所述第一配线的第一端接合在所述第一元件电极上，所述第一配线的第二端接合在所述第一配线层的一部分上。

公开(公告)号：CN1691313A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200510067790.6

申请日：2002-05-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  平野浩一 ,  中谷诚一

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/34 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/284 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种中间存在着导热性电绝缘构件地把已电连到布线基板上的发热部件和散热片连接起来的功率组件，其特征在于：上述导热性电绝缘构件是含有热固化性树脂(A)、热可塑性树脂(B)、潜在性固化剂(C)和无机填充物(D)的固化组成物，上述导热性电绝缘构件在对于上述发热部件的形状和部件高度的不整齐划一相补性地变形后的状态下粘接到上述发热部件上，并借助于上述散热片使由上述发热部件发生的热散热。借助于此，提供使从电子部件发生的热均一地效率良好地进行散热，可以高密度装配的功率组件及其制造方法。

公开(公告)号：CN1667819A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN200510054349.4

申请日：2005-03-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石丸幸宏 ,  中谷诚一 ,  齐藤义行

IPC: H01L23/14 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H05K1/167 ,  H05K3/105 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/171 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在根据本发明的电路板(100)中，在衬底上，在包括能够在电绝缘态与导电态之间交替变化的相变材料的相变层(10)的至少一部分中，形成导电路径(20、21)，所述导电路径通过相变层(10)中的相变已经转入导电态，其中所述相变材料包括硫族化物半导体，通过激光照射在电绝缘态与导电态之间变化，在结晶相中进入导电态，在非晶相中进入电绝缘态。以这种方式，通过把激光照射到相变层上、利用由能够在电绝缘态与导电态之间交替变化的相变材料形成的相变层中的相变，来形成导电路径，并且因此可以形成尺寸非常小的微型孔和导体。此外，随后的修复、再加工或微调也很容易。

公开(公告)号：CN1649145A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN200510004772.3

申请日：2005-01-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  辛岛靖治 ,  一柳贵志 ,  中谷诚一 ,  西山东作

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/183 ,  H05K1/187 ,  H05K3/20 ,  H05K3/403 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种不必转接孔形成工序就能制造的部件内置模块。部件内置模块(100)具有绝缘性薄片状基体(10)，该基体具有上侧表面(10a)和面对该上侧表面的下侧表面(10b)以及连接上侧表面与下侧表面的侧面(10c)；从上侧表面经由侧面延伸到下侧表面的至少一条布线(20)；和配置在薄片状基体内的电子部件(32)。根据本发明，与以前相比，可提供可有效制造的部件内置模块。

公开(公告)号：CN1204790C

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN01145230.7

申请日：2001-12-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  平野浩一 ,  中谷诚一 ,  铃村政毅

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种带导热性树脂片状部件的引线框。它在制造高导热性基板中可抑制引线框上出现树脂溢料，还可缩短导热性基板的制造周期。它具有导热性树脂片状部件(101)，引线框在其上面，与其形成一体，其中，导热性树脂片状部件由无机填料70-95重量份和至少含热固性树脂的热固性树脂组合物5-30重量份组成的材料形成，热固性树脂呈半固化状态。

公开(公告)号：CN1191742C

公开(公告)日：2005-03-02

申请号：CN02144269.X

申请日：1997-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  半田治之

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B2305/74 ,  B32B2307/302 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/1034 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种传热基板，其特征是，具备具有70-95重量份无机填料，和5-30重量份的热硬化树脂组合物的混合物薄片；和与上述混合物薄片形成一个整体的引线框架；上述混合物填充至引线框架的表面上。

公开(公告)号：CN1551719A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410044718.7

申请日：2004-05-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  田口丰 ,  菅谷康博 ,  中谷诚一 ,  藤井俊夫

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/115 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明涉及一种具有内置电路元件的组件，包括电绝缘层、设置在电绝缘层的两个主平面上的一对布线层、与该对布线层电连接并且在其厚度方向穿过电绝缘层的多个通路导体和埋置在电绝缘层中的电路元件，其中根据预定的规则，在电绝缘层的周边部分设置该多个通路导体。所述多个通路导体例如被间隔设置，以便在平行于其主平面方向的电绝缘层的切割平面中形成至少一条直线。

公开(公告)号：CN1535101A

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN200410031431.0

申请日：2004-03-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  石富裕之 ,  中谷诚一

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/382 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T428/12451 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2843 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明的转移板包括具有不低于60℃的玻璃化转变温度的树脂膜、形成在该树脂膜上的有机硅树脂层以及形成在有机硅树脂层上的金属布线图形。金属布线图形具有形成粗糙表面的暴露表面，并且该粗糙表面具有2μm或以上的十点平均表面粗糙度(Rz)，而布线图形的与有机硅树脂层接触的表面具有低于暴露表面的表面粗糙度(Rz)。由此，本发明提供一种具有改善的转移性能以便在低温下进行转移、改善的尺寸稳定性以及通路连接可靠性的转移板。本发明还提供一种使用这种转移板的布线板及其制造方法。

公开(公告)号：CN1427663A

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN02144269.X

申请日：1997-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  半田治之

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B2305/74 ,  B32B2307/302 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/1034 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种传热基板，其特征是，具备具有70－95重量份无机填料，和5－30重量份的热硬化树脂组合物的混合物薄片；和与上述混合物薄片形成一个整体的引线框架；上述混合物填充至引线框架的表面上。