公开(公告)号：CN1424756A

公开(公告)日：2003-06-18

申请号：CN02156318.7

申请日：2002-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  祐伯圣 ,  中谷诚一

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/20 ,  H05K3/205 ,  H05K3/281 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0264 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0665

Abstract: 制作把埋置在电绝缘基板(104)的表层的金属布线(105)与覆盖金属布线(105)能够以机械方式剥离而且防止氧化的载片(101)贴合在一起的金属布线基板，使用了该基板的半导体装置把埋置在电绝缘基板(104)中的金属端子电极(105)与半导体元件(106)上的突出电极(107)电连接，突出电极(107)具有通过把基板(104)加热、加压安装半导体元件(107)来挤压前端的结构，是用绝缘树脂体(108)增强基板(104)与半导体元件(106)的连接部分，并且构成为一体的结构，由此，使用低成本的布线图形，提供具备低电阻而且能够与高可靠性的凸点连接的载片的金属布线基板和半导体装置及其制造方法。

公开(公告)号：CN1366446A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN02101799.9

申请日：2002-01-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  菅谷康博 ,  小松慎五 ,  中谷诚一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 具有电绝缘层101、经电绝缘层叠层的多层第1布线图形102a,102b、电连接处于不同层的第1布线图形间的至少一条第1内通路104以及埋没在电绝缘层101内并安装在多层的第1布线图形中任一图形上的至少一只电子零件103,第1内通路104的至少一条通路在第1布线图形102a、102b的叠层方向上,占据与电子零件103占据的范围重复的范围,而且在该方向上其高度比电子零件103的高度低。因为第1内通路104的高度低,所以可以减小通路直径。从而可以提供高可靠性的能高密度安装的零件内藏模块。

公开(公告)号：CN1044762C

公开(公告)日：1999-08-18

申请号：CN94116432.2

申请日：1994-09-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 畠山秋仁 ,  中谷诚一 ,  川北晃司 ,  十河宽 ,  小川立夫 ,  小岛环生

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249996

Abstract: 一种印刷电路板，包括设置有通孔的、具有闭合气孔的未固化基片材料。形成通孔时，基片材料中存在的气孔从通孔内壁处打开而构成凹形部分。以导电浆料填充通孔和凹形部分，增加导电浆料和通孔壁表面之间的固紧作用，从而改善其粘合，使填充在通孔中的导电树脂复合物与印刷电路板基板之间实现物理化学粘接。

公开(公告)号：CN1108026A

公开(公告)日：1995-09-06

申请号：CN94113752.X

申请日：1994-09-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  畠山秋仁 ,  川北晃司 ,  十河宽 ,  小川立夫 ,  小岛环生

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01R12/523 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/249996 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/674

Abstract: 电路基板连接件包括在两面设置无粘性薄膜的有机多孔基材及在所需位置设置的通孔，其以导电树脂料填充直至无粘性薄膜的表面。此结构能使内通路孔连接，因而可获得电路板连接件，及高靠性高质量的电连接件。由于采用包括在两面设有无粘性薄膜的有机多孔基板及在所需位置设置了通孔，其以导电树脂料填充至无粘性薄膜表面的电路板连接件，可以用相当稳定地制造的双面板或四层板容易形成高多层板。

公开(公告)号：CN102742013B

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN200980100562.0

申请日：2009-07-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  中谷诚一 ,  小川立夫

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/336 ,  H01L51/05

CPC classification number: H01L51/0541 ,  H01L51/0004 ,  H01L51/0022 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/107 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 在本发明中，提供用于制造柔性半导体装置的方法。本发明的制造方法，其特征在于，包括：(i)在树脂薄膜的上面形成绝缘膜的工序、(ii)在树脂薄膜的上面形成取出电极图形的工序、(iii)按照与取出电极图形接触的方式在绝缘膜上形成半导体层的工序、(iv)按照覆盖半导体层及取出电极图形的方式在树脂薄膜的上面形成密封树脂层的工序；利用印刷法，进行所述(i)～(iv)的至少一个形成工序。在所述制造方法中，能够在不使用真空工艺或光刻法等的情况下，利用简易的印刷工艺来形成各种层。

公开(公告)号：CN103688601A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201280032091.6

申请日：2012-12-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 黑岩太治 ,  中谷诚一 ,  山下嘉久 ,  泽田享

IPC: H05K3/22 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/22 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0139 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种在陶瓷基板上具有导体图案复合体和绝缘层的陶瓷基板复合体。本发明的陶瓷基板复合体，其特征在于，以使绝缘层与导体图案复合体的一部分重叠的方式，将导体图案复合体和绝缘层交替地设于陶瓷基板上，另外，导体图案复合体由导体部及在导体部内局部地存在的绝缘部构成，绝缘部是构成绝缘层的绝缘材料。另外，本发明提供一种在陶瓷基板上具有导体图案复合体及绝缘层的陶瓷基板复合体的制造方法。本发明的陶瓷基板复合体的制造方法，其特征在于，使以覆盖陶瓷基板上的导体部或其前体的方式涂布的绝缘层原料因浸润特性而不浸润导体部或其前体，由此使导体图案复合体或其前体露出，在陶瓷基板上形成与导体图案复合体相邻接的绝缘层。

公开(公告)号：CN103649886A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201380002131.7

申请日：2013-05-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 一柳贵志 ,  山下嘉久 ,  中谷诚一

IPC: G06F3/041 ,  C01G9/00 ,  C01G9/02 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B5/14 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01B13/003 ,  H01B13/0036 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/022483 ,  H01L31/1884 ,  H01L31/1888 ,  H01L51/5209 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明的透明电极具有支撑基板、设置于支撑基板上的第一透明导电性膜、设置于第一透明导电性膜上的透明绝缘性膜、以及设置于透明绝缘性膜上的第二透明导电性膜。在本发明的透明电极中，第一透明导电性膜和第二透明导电性膜以及在它们之间设置的透明绝缘性膜全部包含金属化合物，另外，第一透明导电性膜和第二透明导电性膜具有结晶结构，另一方面，透明绝缘性膜具有非晶结构。

公开(公告)号：CN102067320B

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201080001895.0

申请日：2010-02-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 一柳贵志 ,  中谷诚一 ,  平野浩一

IPC: H01L29/786 ,  G09F9/30 ,  H01L21/28 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/336 ,  H01L21/768 ,  H01L21/822 ,  H01L23/52 ,  H01L27/04 ,  H01L29/417 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49

CPC classification number: H01L29/78603 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/1266 ,  H01L29/458 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/7869 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明公开了一种柔性半导体装置的制造方法。该柔性半导体装置的制造方法包括：准备由第一金属层(10)、无机绝缘层(20)、半导体层(30)及第二金属层(40)叠层而成的叠层膜(80)的工序；蚀刻第二金属层(40)，形成由第二金属层(40)形成的源极电极(42s)和漏极电极(42d)的工序；将树脂层(50)压接在叠层膜(80)的形成有源极电极(42s)和漏极电极(42d)的面上，将源极电极(42s)和漏极电极(42d)埋设在树脂层(50)中的工序；以及蚀刻第一金属层(10)，形成由第一金属层(10)形成的栅极电极(10g)的工序。无机绝缘层(20g)起栅极绝缘膜的作用，半导体层(30)起沟道的作用。

公开(公告)号：CN101630646B

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN200910142581.1

申请日：2009-07-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北江孝史 ,  辛岛靖治 ,  泽田享 ,  中谷诚一

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/563 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06505 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/323 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0001

Abstract: 本发明公开了一种基板间的连接方法、倒装芯片安装体及基板间连接结构。将含有导电性粒子和气泡产生剂的树脂提供到分别有多个电极的基板之间后，对树脂加热，来使含在树脂中的导电性粒子熔化，并使气泡产生剂产生气泡。在至少一个基板上形成有台阶部，通过使气泡在对树脂加热的工序中成长，树脂就挤压到气泡外面，树脂中已熔化的导电性粒子由此诱导到电极间，形成接合体，而树脂诱导到基板间的台阶部之间的部位，通过树脂的固化固定基板。因此能够提供能实现可靠性高的安装体的基板间的连接方法。

公开(公告)号：CN101911269B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN200980102246.7

申请日：2009-11-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木武 ,  保手浜健一 ,  平野浩一 ,  中谷诚一

IPC: H01L21/336 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1362 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L29/66742 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/786 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/7869

Abstract: 本发明提供一种柔性半导体装置。本发明的柔性半导体装置具有：金属层，其具有栅极电极、源极电极以及漏极电极；金属氧化膜，其是构成金属层的金属的金属氧化膜，形成在金属层的表面区域；以及半导体层，其隔着金属氧化膜而形成在栅极电极之上。本发明的柔性半导体装置在金属层的表面区域局部形成未被金属氧化膜覆盖的非覆盖部位，经由非覆盖部位，源极电极和半导体层之间以及漏极电极和半导体层之间相互电连接。