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公开(公告)号:CN100409435C
公开(公告)日:2008-08-06
申请号:CN03138577.X
申请日:2003-05-30
申请人: 松下电器产业株式会社
CPC分类号: H01G2/065 , H01L25/0652 , H01L29/0657 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/10157 , H01L2924/10158 , H01L2924/3011 , H05K1/185 , H05K3/3442 , H05K2201/09154 , H05K2201/10568 , H05K2201/10636 , H05K2201/2036 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49004 , Y10T29/49082 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
摘要: 一种电路元件组件,包括:装配部件,包括一块片基以及在该片基上提供的一个布线图案;电路元件,包括一个元件主体以及在该元件主体的末端处提供的一个外部电极,该电路元件被安装到该装配部件;以及导电材料,它使该外部电极与该布线图案电气连接。其中,该元件主体的形状使得该元件主体上提供该外部电极的第一部分比该元件主体的第二部分更薄,该第二部分是其上没有设置外部电极的部分,而且该外部电极被安排在该元件主体被相对于参考平面放置的一个侧面的区域之内,该参考平面包含该元件主体的一个预定表面,而且该电路元件被安装到该装配部件的方式使得该元件主体与该装配部件接触。该元件主体的该预定表面是当该电路元件被安装到装配部件时,该元件主体上正对该装配部件的一个表面。
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公开(公告)号:CN101192583A
公开(公告)日:2008-06-04
申请号:CN200710193327.5
申请日:2007-12-03
申请人: 罗姆股份有限公司
发明人: 阪本达哉
IPC分类号: H01L23/485 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC分类号: H01L23/3192 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/73203 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/10157 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要: 本发明提供一种半导体装置,其具备:半导体芯片,其具有在规定位置处配置有外部连接用电极的层间膜;再配线,其与所述电极导通,且设置在所述层间膜上;绝缘层,其覆盖所述再配线;焊盘,其经由在所述绝缘层上形成的开口,与所述再配线导通;焊料端子,其设置在所述焊盘上。在所述绝缘层上设置感光性树脂膜,利用所述感光性树脂膜覆盖所述层间膜的外周缘。
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公开(公告)号:CN1921098A
公开(公告)日:2007-02-28
申请号:CN200610152325.7
申请日:2006-09-26
申请人: 钰创科技股份有限公司
发明人: 夏浚
IPC分类号: H01L23/488 , H01L23/485
CPC分类号: H01L23/4951 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/04042 , H01L2224/05157 , H01L2224/05554 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/45144 , H01L2224/4807 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4826 , H01L2224/48453 , H01L2224/48464 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10157 , H01L2924/12044 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 本发明涉及一种具有垂直排列的焊垫结构的半导体晶粒(片)。该些焊垫结构是垂直地配置在Y方向上、或者横跨半导体晶粒(芯片)的宽度。该些焊垫结构中的两列分别被设置于半导体晶粒的两侧,而有另一列被设置于半导体晶粒的中央。一第一焊线群将位于半导体晶粒(芯片)两侧的各焊垫结构与陶瓷封装上的传导引线结构电连接。而另一第二焊线群将位于半导体晶粒(芯片)中央的焊垫结构与位于半导体晶粒上(芯片)的芯片上引线(LOC)结构电连接。相较于习知在半导体晶粒(芯片)的所有侧边上的垂直及水平焊垫结构列配置,本发明的垂直排列焊垫结构的配置方式,可以让已完成的半导体晶粒(芯片)在进行平行测试时达到最佳的效果。
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公开(公告)号:CN1783447A
公开(公告)日:2006-06-07
申请号:CN200510118766.0
申请日:2005-10-31
申请人: 印芬龙科技股份有限公司
CPC分类号: H01L23/482 , H01L21/304 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/3121 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2221/6834 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05548 , H01L2224/16225 , H01L2224/24145 , H01L2224/32225 , H01L2224/4824 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81801 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2225/06551 , H01L2225/06582 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10157 , H01L2924/15311 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/03
摘要: 依据本发明的方法提供了载体1,在所述载体上在边界线100之间设置一个或多个半导体元件,半导体元件的半导体接触连接区域3位于载体1的第一表面200之上。然后在载体中引入具有倾斜侧壁108的圆锥形沟102,所述倾斜侧壁108沿着边界线100运转。在随后的方法步骤中形成将半导体接触连接区域3的至少一个连接至沟102的至少一个倾斜侧壁108的重新布线装置5。然后从与第一表面200相对的一侧变薄载体1。在这种情况中,变薄载体1,至少直至暴露沟底103。在变薄载体1之前立即施加的粘性载体6的去除之后,因此得到无导线的单片化半导体元件。
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公开(公告)号:CN1701439A
公开(公告)日:2005-11-23
申请号:CN200480001111.9
申请日:2004-08-19
申请人: 关西电力株式会社
发明人: 菅原良孝
IPC分类号: H01L23/34 , H01L29/861 , H01L29/74
CPC分类号: H01L29/8613 , H01L23/045 , H01L23/34 , H01L23/345 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L29/0619 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L29/744 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/05599 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/4823 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49111 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/05042 , H01L2924/10157 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15312 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/20758 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: 为了得到可控制电流较大且损失较低的功率半导体装置,使用加热器等加热装置令使用宽间隙半导体的双极半导体元件的温度上升。该温度是比这样的温度高的温度,在所述这样的温度下,随所述宽间隙双极半导体元件的温度上升而降低的内嵌电压的降低数量所对应的所述宽间隙双极半导体元件的恒定损失的减少数量变得比随所述温度的上升而增加的导通电阻的增加数量所对应的所述恒定损失的增加数量大。
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公开(公告)号:CN1211854C
公开(公告)日:2005-07-20
申请号:CN99108864.6
申请日:1999-06-28
申请人: 现代电子产业株式会社
CPC分类号: H01L24/03 , H01L23/24 , H01L23/3171 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L29/0657 , H01L2224/02235 , H01L2224/02255 , H01L2224/02317 , H01L2224/02319 , H01L2224/02321 , H01L2224/0233 , H01L2224/02335 , H01L2224/0235 , H01L2224/02379 , H01L2224/02381 , H01L2224/031 , H01L2224/03334 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05548 , H01L2224/11334 , H01L2224/1134 , H01L2224/13076 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/4813 , H01L2224/48227 , H01L2224/48599 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/0106 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10157 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , H01L2224/02 , H01L2224/03 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
摘要: 一种芯片尺寸封装及其制造方法。在半导体芯片10的上面形成凹部11,在凹部11的底面中央及两侧形成焊盘20和绝缘盘30。各盘20、30由金属丝40连接,将密封剂50埋入凹部11内。此时,使金属丝40的中间部自密封剂50露出,在该露出的金属丝40的部分形成凸起60,将焊球70置于凸起60上。这样,由于密封剂50不从半导体芯片10突出,故半导体芯片10的厚度等于封装的厚度,可实现封装的轻薄化。
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公开(公告)号:CN1551345A
公开(公告)日:2004-12-01
申请号:CN200410038139.1
申请日:2004-05-08
申请人: 维莎半导体有限公司
IPC分类号: H01L23/488
CPC分类号: H01L23/3185 , H01L23/296 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L29/0657 , H01L2224/05001 , H01L2224/05026 , H01L2224/05571 , H01L2224/056 , H01L2224/13012 , H01L2224/13014 , H01L2224/13099 , H01L2224/14051 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10157 , H01L2924/14 , H01L2924/00012 , H01L2224/05099
摘要: 在单个半导体元件的背面提供衬底层。在所述衬底层和所述单个半导体元件的接触面之间设置有源层。至少两个焊接接点与所述有源层电连接并凸出所述接触面以将所述单个半导体元件直接焊接到托板上。所述接触面具有玻璃钝化层。可选择或额外地,至少在所述单个半导体元件的一个侧面提供绝缘层以防止所述单个半导体元件焊接到托板时发生短路。此外,在所述接触面上的所述焊接接点可以具有不同的外形。
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公开(公告)号:CN1246731A
公开(公告)日:2000-03-08
申请号:CN99100256.3
申请日:1999-01-25
申请人: 三星电子株式会社
CPC分类号: H01L24/94 , H01L23/3114 , H01L23/562 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L29/0657 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05647 , H01L2224/10126 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1147 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/10157 , H01L2924/10158 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/013
摘要: 根据本发明,芯片尺寸封装CSP以晶片级制造。CSP包括芯片、用于再分布芯片的芯片焊盘的导电层、一个或两个绝缘层以及通过导电层与相应芯片焊盘相连并为CSP的端子的多个凸起。此外,为改善CSP的可靠性,提供了加强层、边缘保护层和芯片保护层。加强层吸收当CSP安装在线路板上并被长期使用时作用于凸起的应力,并延长凸起及CSP的寿命。边缘保护层和芯片保护层防止外力损坏CSP。在半导体晶片上形成所有构成CSP的元件之后,锯切半导体晶片,得到单个CSP。
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公开(公告)号:CN105453109B
公开(公告)日:2018-05-29
申请号:CN201480045669.0
申请日:2014-08-22
申请人: 指纹卡有限公司
IPC分类号: G06K9/00 , H01L23/31 , H01L21/304 , H01L21/56
CPC分类号: G06K9/0002 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/033 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/035 , H01L2224/04042 , H01L2224/05022 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/06179 , H01L2224/48091 , H01L2224/48148 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/49175 , H01L2224/85186 , H01L2924/00014 , H01L2924/10155 , H01L2924/10157 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
摘要: 一种指纹感测装置,包括:感测电路,该感测电路包括多个感测元件,每个感测元件包括被布置在感测平面中并面向电容式指纹感测装置的表面的感测结构,感测元件中的每个感测元件被配置成提供指示感测结构与放置在指纹感测装置的表面上的手指之间的电磁耦合的信号;以及多个连接垫,多个连接垫电连接至感测电路,以提供感测电路与读出电路之间的电连接,其中,连接垫中的每个连接垫相对于感测平面单独地凹陷,以使得每个连接垫在底部平面中具有底部,以及其中,每个连接垫通过感测装置的相对于底部平面升高的部分与相邻的连接垫分隔开。
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公开(公告)号:CN104637895B
公开(公告)日:2017-06-30
申请号:CN201410125667.4
申请日:2014-03-31
申请人: 南茂科技股份有限公司
发明人: 廖宗仁
IPC分类号: H01L23/367 , H01L21/48
CPC分类号: H01L21/30604 , H01L21/6836 , H01L23/3114 , H01L23/3192 , H01L23/3677 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/525 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L29/0657 , H01L2221/6834 , H01L2224/0231 , H01L2224/0235 , H01L2224/02351 , H01L2224/0236 , H01L2224/02379 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05166 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05569 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/11418 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/13027 , H01L2224/131 , H01L2224/94 , H01L2924/01022 , H01L2924/10156 , H01L2924/10157 , H01L2924/10158 , H05K1/111 , H05K2201/09436 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01074 , H01L2924/00014 , H01L2224/03 , H01L2224/11
摘要: 本发明系关于一种具有侧边散热设计的扇出封装结构,包括:一半导体基板,一焊垫位于所述半导体基板上,以及一重分布线路层连接于所述焊垫并位于所述半导体基板上方且该重分布线路层的一端往所述半导体基板的一侧壁延伸,且所述端与所述侧壁切齐。
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