公开(公告)号：CN1090549C

公开(公告)日：2002-09-11

申请号：CN98114952.9

申请日：1998-06-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： G·迪贾科莫

IPC: B23K35/26 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0557 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种焊料柱结构，该结构对利用C-4互连接合电子元件特别有用，该焊料柱结构包括一个焊料柱，该焊料柱在其一端固定到其中一个待接合的衬底上，并在另一端具有一层铟。在软熔期间，为了接合另一个衬底，铟和部分焊料柱一起熔化形成一种具有增强的抗疲劳性的Pb-Sn-In三元合金接头。还提供一种利用该焊料柱来制成各电子元件组件的方法，并提供了用该方法和焊料柱制成的电子元件组件。

公开(公告)号：CN1205927A

公开(公告)日：1999-01-27

申请号：CN98114952.9

申请日：1998-06-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： G·迪贾科莫

IPC: B23K35/26 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0557 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种焊料柱结构,该结构对利用C－4互连接合电子元件特别有用,该焊料柱结构包括一个焊料柱,该焊料柱在其一端固定到其中一个待接合的衬底上,并在另一端具有一层铟。在软熔期间,为了接合另一个衬底,铟和部分焊料柱一起熔化形成一种具有增强的抗疲劳性的Pb－Sn－In三元合金接头。还提供一种利用该焊料柱来制成各电子元件组件的方法,并提供了用该方法和焊料柱制成的电子元件组件。

公开(公告)号：CN1181619A

公开(公告)日：1998-05-13

申请号：CN97120465.9

申请日：1997-10-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 霍马兹德亚尔·M·达拉尔 ,  肯尼斯·M·法龙 ,  格内·J·高登兹 ,  辛西亚·苏姗·米尔科维奇

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0165 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

Abstract: 一种将器件或封装直接连接到低成本且具有高可靠性的柔性有机电路载体上的结构和方法。用于连接的IC芯片上实现了一种新的焊料互连结构。该结构包含一层淀积在高熔点的铅－锡焊料球顶上的纯锡。这些方法、技术和冶金学结构使得能够将任意复杂度的电子器件直接连接到任意基片及任意封装层次结构上。而且,采用其它连接技术的器件或封装,如SMT,BGA,TBGA等都可以连接到柔性电路载体上。

公开(公告)号：CN1152190A

公开(公告)日：1997-06-18

申请号：CN96109910.0

申请日：1996-07-12

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： K·M·发龙 ,  C·R·勒科兹 ,  M·V·皮尔森

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L24/12 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0557 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2924/01004

Abstract: 提供具有与表面接触件或凸粒相连的通道的基片。迫使连接材料糊料通过在漏印孔板中的孔淀积到基片上的接触件阵列区，然后在糊料加热和冷却时偏压该孔板使其靠紧基片，将连接材料转移到接触件上。连接材料可以是焊剂糊料，基片可以是半导体芯片基片，计算机芯片，本方法可用于制造倒装式芯片、球粒格网阵列式模块、柱形件格网阵列式模块、电路板、以及包括信息管理系统的上述元件的附着结构。

公开(公告)号：CN85108637A

公开(公告)日：1986-07-09

申请号：CN85108637

申请日：1985-10-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 佐藤了平 ,  大岛宗夫 ,  田中稔 ,  坂口胜 ,  村口旻 ,  广田和夫

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/00 ,  B23K35/24

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: 在用焊料将诸如半导体或其它元件一类的电子电路元件与用于装配该元件的基板连接中，该焊料包括高熔点焊料部份和体积较小的低熔点焊料，该高熔点焊料部份需经诸如轧制和热处理之类的加工，以便破坏它的铸态结构。经由各低熔点部分，高熔点焊料部份既与电子电路基板相连接又与电子电路元件相连接。这种方法能够使各待接物体之间相互连接而不减损已加工和热处理过的高熔点焊料的延展性和抗疲劳性。这种焊接的方法可以保证高可靠的制造诸如LSI一类的小型化的高密度电路。

公开(公告)号：CN2891583Y

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200620058203.7

申请日：2006-04-25

Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司

Inventor： 朱德祥

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R12/707 ,  H01R13/2442 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/1394 ,  Y02P70/613

Abstract: 本实用新型电路板的改良结构，在该电路板上设有若干焊垫，在该焊垫上设有导电通道，且在电路板上设有阻隔物将所述通道阻塞，以防止焊料进入通道内。与现有技术相比较，本实用新型电路板的改良结构，由于在焊料内设有阻隔物，该阻隔物可先将通道阻塞，可有效的防止焊料阻塞电路板上的通孔，且在导电通道上设有焊垫，可以使端子直接焊接在电路板的导电通道内，有效缩短了端子与电路板的导通路径，有利于端子与电路板的电性连接。

公开(公告)号：CN205282469U

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201520719544.3

申请日：2015-09-16

Applicant: 意法半导体公司

Inventor： J·塔利多 ,  F·R·戈麦斯

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L21/4842 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/54 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10992 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本申请涉及电子器件和半导体封装体。本公开的实施例涉及一种在引线外表面中形成有凹进的引线框封装体。该凹进被填充以诸如焊料的填充材料。该凹进中的填充材料为诸如焊料的填充材料提供在将该封装体安装至诸如印刷电路板(PCB)的另一设备期间用以粘合的可润湿表面。这使得能够在该封装体的引线和PCB之间形成强的焊料接合。这还使得能够在该封装体已经被安装之后对该焊料接合进行有所改善的视觉检查。

公开(公告)号：CN204390755U

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201420667941.6

申请日：2014-11-11

Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司

Inventor： 朱德祥 ,  黄凯泽 ,  何建志 ,  余天植 ,  林庆其

IPC: H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01R12/50

CPC classification number: H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01R4/04 ,  H01R12/714 ,  H01R12/73 ,  H01R13/2414 ,  H05K1/09 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0475 ,  H05K2203/0495 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本实用新型公开了一种导电材料，包括：一液态镓合金混合若干固态颗粒状物体，形成固态液态共存的导电材料，设于一第一导体以及一第二导体之间，用于电性连接。其中，所述第一导体设于第一电子元件上，所述第二导体设于第二电子元件上。本实用新型的导电材料加工容易，导电性能良好，同时能大大降低所述第一电子元件和所述第二电子元件的连接厚度。