公开(公告)号：JP6260814B2

公开(公告)日：2018-01-17

申请号：JP2013517890

申请日：2012-06-01

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 佐伯 翼 ,  和田 義之 ,  本村 耕治 ,  境 忠彦

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/7515 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/75821 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/8102 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/9205

公开(公告)号：JP5852770B2

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：JP2009089327

申请日：2009-04-01

Applicant: パック テック−パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー

Inventor： ガーセム アズダーシュト

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L24/75 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/107 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3478 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49822 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53274

公开(公告)号：JP5794142B2

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：JP2011285371

申请日：2011-12-27

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 児玉 壮平 ,  田中 康太郎

IPC: H01B7/00 ,  H01B11/18 ,  H05K7/00 ,  H01R12/53 ,  H01R12/65

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10356 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49149

公开(公告)号：JP2014500105A

公开(公告)日：2014-01-09

申请号：JP2013544475

申请日：2011-10-27

Applicant: ボストン サイエンティフィック ニューロモデュレイション コーポレイション

Inventor： アン マーガレット ピアンカ ,  ウィリアム ジョージ オリンスキ

IPC: A61N1/05 ,  A61N1/36

CPC classification number: A61N1/0534 ,  A61N1/05 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/49218 ,  Y10T29/4922

Abstract: 刺激リードを製造する方法は、複数のセグメント電極(702)をキャリア(706)に取付ける工程を含む。 セグメント電極(702)の各々は、１０度〜３４５度の範囲の円弧にわたって延びる湾曲形態を有する。 本方法は更に、導体(712)をセグメント電極(702)に取付ける工程と、キャリア(706)を円筒形に形成し、且つ、複数のセグメント電極(702)を上記円筒形内に配置する工程と、キャリア(706)上に配置されたセグメント電極(702)の周りにリード本体を成形する工程と、キャリア(706)の少なくとも一部分を除去して、セグメント電極(702)を分離する工程を含む。

公开(公告)号：JP2013211271A

公开(公告)日：2013-10-10

申请号：JP2013098257

申请日：2013-05-08

Applicant: Molex Inc ,  モレックス インコーポレイテドMolex Incorporated

Inventor： SCOTT D SOMMERS ,  REGNIER KENT E ,  KAMARAUSKAS MICHAEL R ,  EMANUEL G BANAKIS ,  GALEN F FROMM

IPC: H01R13/6473 ,  H01R12/75 ,  H01R13/658

CPC classification number: H05K3/00 ,  H01R12/57 ,  H01R12/707 ,  H01R12/725 ,  H01R13/658 ,  H01R23/6873 ,  Y10T29/49149

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connector which allows high density mounting and is suitable for high frequency signaling.SOLUTION: A board-mountable connector 20 is provided. The connector 20 includes a shield 24 and an insulative housing 22 with a tongue. Terminals (S, G, and D) are supported by the housing 22 in two rows and the rows extend from a mating interface to a board mounting interface. The terminals (S, G, and D) are mounted to the board with surface mount technology in two rows that are at about 0.4 mm pitch. The two rows of terminals (S, G, and D) are configured in a signal, signal, ground triangular configuration so as to provide a triangular terminal arrangement that extends from the mating interface to the mounting interface.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种允许高密度安装并适用于高频信号的连接器。解决方案：提供一种板安装式连接器20。 连接器20包括屏蔽24和具有舌头的绝缘外壳22。 端子（S，G和D）由壳体22支撑成两排，并且排从配合接口延伸到电路板安装接口。 端子（S，G和D）以表面贴装技术安装在板上，两行间距约为0.4mm。 两排端子（S，G和D）被配置成信号，信号，接地三角形配置，以便提供从配合接口延伸到安装接口的三角形端子装置。

公开(公告)号：JP5221231B2

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：JP2008187751

申请日：2008-07-18

Applicant: 日立電線株式会社 ,  日立電線ファインテック株式会社

Inventor： 正義 青山 ,  寛 沖川 ,  宙 坂東 ,  育 東谷 ,  義治 真崎

IPC: C23C2/38 ,  C23C2/26 ,  H01B5/02 ,  H01L31/042

CPC classification number: H01L31/022425 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151

公开(公告)号：JP5180216B2

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：JP2009529380

申请日：2007-09-20

Applicant: フォームファクター, インコーポレイテッド

Inventor： キム，タエ，マ

IPC: G01R1/073 ,  G01R1/067 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07342 ,  G01R1/06727 ,  G01R3/00 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49718 ,  Y10T29/49726 ,  Y10T29/4973 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T428/20

公开(公告)号：JP5141917B2

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：JP2009151511

申请日：2009-06-25

Applicant: 住友電装株式会社

Inventor： 秀紀 後藤

IPC: H05K1/18 ,  H01R9/22 ,  H01R12/00 ,  H01R12/50 ,  H01R12/71

CPC classification number: H05K3/306 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/91 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10537 ,  Y10T29/49149

公开(公告)号：JP5109977B2

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：JP2008534188

申请日：2006-09-14

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 敏秋 中馬

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/001 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  C25D5/48 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12903

公开(公告)号：JP5040746B2

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：JP2008065926

申请日：2008-03-14

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 研二 福田

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014