公开(公告)号：JP2018078229A

公开(公告)日：2018-05-17

申请号：JP2016220310

申请日：2016-11-11

申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 ,  新日鉄住金マテリアルズ株式会社

发明人： 小田 大造 ,  山田 隆 ,  江藤 基稀 ,  榛原 照男 ,  宇野 智裕

IPC分类号： C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C22C9/04 ,  C22C9/01 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/05624 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2924/01003 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/20752

摘要： 【課題】半導体装置パッケージで用いるモールド樹脂中のイオウ含有量が増大した場合であっても、175℃以上の高温環境でボール接合部の接合信頼性が十分に得られる、半導体装置用のPd被覆Cuボンディングワイヤを提供する。 【解決手段】Cu合金芯材と前記Cu合金芯材の表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、ボンディングワイヤ中にNi,Rh,Ir、Pdの1種以上を総計で0.03〜2質量%含み、さらに、Li,Sb,Fe,Cr,Co,Zn,Ca,Mg,Ptの1種以上を総計で0.002〜3質量%含む。上記ボンディングワイヤを用いることにより、半導体装置パッケージで用いるモールド樹脂中のイオウ含有量が増大した場合であっても、175℃以上の高温環境でボール接合部の接合信頼性が十分に得られる。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP6321143B2

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2016513310

申请日：2014-05-12

申请人： シュンク・ソノシステムズ・ゲーエムベーハー

发明人： ストロー、ディーター

IPC分类号： B23K20/10 ,  H01R4/02 ,  H01R43/02

CPC分类号： G01L5/0076 ,  B23K20/10 ,  B23K2101/32 ,  B23K2101/38 ,  B29C65/08 ,  B29C66/90 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00014 ,  H01R43/0207 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

公开(公告)号：JP6320556B2

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2016555175

申请日：2015-10-09

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 藤野 純司 ,  内田 祥久 ,  小川 翔平 ,  坂元 創一 ,  柳本 辰則

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/45 ,  H01L23/373 ,  H01L23/48 ,  H01L24/09 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29123 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/34 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45032 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48491 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

公开(公告)号：JP6320331B2

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2015051584

申请日：2015-03-16

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 中原 賢太 ,  吉田 博

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

CPC分类号： H01L23/24 ,  H01L23/057 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/84

公开(公告)号：JP2018050084A

公开(公告)日：2018-03-29

申请号：JP2017254629

申请日：2017-12-28

申请人： ローム株式会社

发明人： 吉原 克彦 ,  石井 勝 ,  北黒 弘一

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L23/49844 ,  H01L23/315 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/645 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/34 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/32 ,  H01L2224/72

摘要： 【課題】電源端子、グランド端子および出力端子を、基板の主面と平行な方向に引き出すことが可能な半導体モジュールを提供する。 【解決手段】半導体モジュール120は、第1スイッチング素子Tr1と、第1スイッチング素子Tr1に電気的に接続され、垂直上向き方向に延出し、折り曲げ部を経て第1方向に延出する電源端子Pと、第2スイッチング素子Tr2と、前記第2スイッチング素子に電気的に接続され、垂直上向き方向に延出し、折り曲げ部を経て第1方向に延出するグランド端子Nと、第1スイッチング素子Tr1および第2スイッチング素子Tr2に電気的に接続され、垂直上向き方向に延出し、折り曲げ部を経て第2方向に延出する出力端子OUTとを含む。 【選択図】図9

公开(公告)号：JP6272385B2

公开(公告)日：2018-01-31

申请号：JP2016078093

申请日：2016-04-08

申请人： ローム株式会社

发明人： 吉原 克彦 ,  石井 勝 ,  北黒 弘一

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L23/49844 ,  H01L23/315 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/645 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/34 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/32 ,  H01L2224/72

公开(公告)号：JP2017533598A

公开(公告)日：2017-11-09

申请号：JP2017530431

申请日：2015-08-31

申请人： オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH ,  オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH

发明人： シューマン ミヒャエル ,  シューマン ミヒャエル ,  ゲブーア トビアス ,  ゲブーア トビアス ,  ラッチュ ダーフィト ,  ラッチュ ダーフィト ,  シュペアル マティアス ,  シュペアル マティアス

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/54 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/18 ,  H05K3/284 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本発明は、オプトエレクトロニクス素子において、・プリント基板と、・前記プリント基板の表面上に配置された光源と、を含み、・前記光源は、少なくとも1つの発光ダイオードによって形成された少なくとも1つの発光面を有し、・前記発光ダイオードは、前記プリント基板に電気的に接続されており、・前記発光ダイオードは、封止材料によって少なくとも部分的にモールド封入されている、オプトエレクトロニクス素子に関する。本発明はさらに、オプトエレクトロニクス素子を製造する方法に関する。

公开(公告)号：JP6221590B2

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：JP2013206910

申请日：2013-10-02

申请人： 日産自動車株式会社

发明人： 鈴木 健太 ,  谷本 智

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/36 ,  H01L21/60 ,  H01L23/373

CPC分类号： H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265

公开(公告)号：JP2017531323A

公开(公告)日：2017-10-19

申请号：JP2017518344

申请日：2015-10-02

申请人： エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc. ,  エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc.

发明人： ダラル、ミトゥル ,  グプタ、サンジェイ

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/86 ,  H01L24/92 ,  H01L24/95 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48157 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/49176 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73219 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/86005 ,  H01L2224/86801 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/92248 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/86 ,  H01L2224/05599

摘要： フレキシブル相互接続部、フレキシブル集積回路システムおよびデバイス、並びにフレキシブル集積回路を形成する方法および使用する方法が提示されている。個別のフレキシブル相互接続部によって電気的に接続されている第1および第2の個別デバイスを含むフレキシブル集積回路システムが開示されている。第1の個別デバイスは、その外面に第1の電気接続パッドを備えた第1のフレキシブル多層集積回路(IC)パッケージを含む。第2の個別デバイスは、その外面に第2の電気接続パッドを備えた第2のフレキシブル多層集積回路(IC)パッケージを含む。個別のフレキシブル相互接続部は、第1の個別デバイスの第1の電気接続パッドに取り付けられるとともに同第1の個別デバイスの第1の電気接続パッドを第2の個別デバイスの第2の電気接続パッドに電気的に接続する。

公开(公告)号：JP6183061B2

公开(公告)日：2017-08-23

申请号：JP2013175397

申请日：2013-08-27

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 姜 東哲 ,  遠藤 由則 ,  阿部 秀則

IPC分类号： C08K3/26 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08L63/00

CPC分类号： H01L2224/05624 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48824