公开(公告)号：US20120043668A1

公开(公告)日：2012-02-23

申请号：US12860156

申请日：2010-08-20

申请人： Gamal Refai-Ahmed ,  Michael Z. Su ,  Bryan Black ,  Maxat Touzelbaev ,  Yizhang Yang

发明人： Gamal Refai-Ahmed ,  Michael Z. Su ,  Bryan Black ,  Maxat Touzelbaev ,  Yizhang Yang

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/04 ,  H01L21/563 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： A method of assembling a semiconductor chip device is provided that includes placing an interposer on a first semiconductor chip. The interposer includes a first surface seated on the first semiconductor chip and a second surface adapted to thermally contact a heat spreader. The second surface includes a first aperture. A second semiconductor chip is placed in the first aperture.

摘要翻译： 提供一种组装半导体芯片器件的方法，其包括将插入件放置在第一半导体芯片上。 插入器包括安置在第一半导体芯片上的第一表面和适于热接触散热器的第二表面。 第二表面包括第一孔。 第二半导体芯片放置在第一孔中。

公开(公告)号：US09806014B2

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：US15007791

申请日：2016-01-27

申请人： Michael S. Alfano ,  Bryan Black ,  Michael Z. Su ,  Joseph R. Siegel ,  Julius E. Din ,  Anwar Kashem

发明人： Michael S. Alfano ,  Bryan Black ,  Michael Z. Su ,  Joseph R. Siegel ,  Julius E. Din ,  Anwar Kashem

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16227

摘要： Various interposers and methods of manufacturing related thereto are disclosed. In one aspect, an apparatus is provided that includes an interposer that has a first side and a second side opposite the first side. The first side has a first reticle field and a second reticle field larger than the first reticle field. Plural conductor pads are positioned on the first side in the first reticle field. Plural dummy conductor pads are positioned on the first side in the second reticle field and outside the first reticle field.

公开(公告)号：US20160365335A1

公开(公告)日：2016-12-15

申请号：US15247259

申请日：2016-08-25

申请人： Bryan Black ,  Michael Z. Su ,  Gamal Refai-Ahmed ,  Joe Siegel ,  Seth Prejean

发明人： Bryan Black ,  Michael Z. Su ,  Gamal Refai-Ahmed ,  Joe Siegel ,  Seth Prejean

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/481 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05095 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor chip with conductive vias and a method of manufacturing the same are disclosed. The method includes forming a first plurality of conductive vias in a layer of a first semiconductor chip. The first plurality of conductive vias includes first ends and second ends. A first conductor pad is formed in ohmic contact with the first ends of the first plurality of conductive vias.

摘要翻译： 公开了一种具有导电孔的半导体芯片及其制造方法。 该方法包括在第一半导体芯片的层中形成第一多个导电通孔。 第一多个导电通孔包括第一端和第二端。 第一导体焊盘与第一多个导电通孔的第一端欧姆接触形成。

公开(公告)号：US09385055B2

公开(公告)日：2016-07-05

申请号：US12860156

申请日：2010-08-20

申请人： Gamal Refai-Ahmed ,  Michael Z. Su ,  Bryan Black ,  Maxat Touzelbaev ,  Yizhang Yang

发明人： Gamal Refai-Ahmed ,  Michael Z. Su ,  Bryan Black ,  Maxat Touzelbaev ,  Yizhang Yang

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/04 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L25/065 ,  H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/04 ,  H01L21/563 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： A method of assembling a semiconductor chip device is provided that includes placing an interposer on a first semiconductor chip. The interposer includes a first surface seated on the first semiconductor chip and a second surface adapted to thermally contact a heat spreader. The second surface includes a first aperture. A second semiconductor chip is placed in the first aperture.

摘要翻译： 提供一种组装半导体芯片器件的方法，其包括将插入件放置在第一半导体芯片上。 插入器包括安置在第一半导体芯片上的第一表面和适于热接触散热器的第二表面。 第二表面包括第一孔。 第二半导体芯片放置在第一孔中。

公开(公告)号：US08866276B2

公开(公告)日：2014-10-21

申请号：US14132557

申请日：2013-12-18

申请人： Michael Z. Su ,  Gamal Refai-Ahmed ,  Bryan Black

发明人： Michael Z. Su ,  Gamal Refai-Ahmed ,  Bryan Black

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L23/24 ,  H01L23/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/14

CPC分类号： H01L23/24 ,  H01L21/563 ,  H01L23/147 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacturing is provided that includes providing a semiconductor chip with an insulating layer. The insulating layer includes a trench. A second semiconductor chip is stacked on the first semiconductor chip to leave a gap. A polymeric filler is placed in the gap wherein a portion of the polymeric filler is drawn into the trench.

摘要翻译： 提供一种制造方法，其包括为半导体芯片提供绝缘层。 绝缘层包括沟槽。 第二半导体芯片堆叠在第一半导体芯片上以留下间隙。 将聚合物填料放置在间隙中，其中一部分聚合物填料被拉入沟槽。

公开(公告)号：US08749254B2

公开(公告)日：2014-06-10

申请号：US12945971

申请日：2010-11-15

申请人： Michael Z. Su

发明人： Michael Z. Su

IPC分类号： G01R31/00

CPC分类号： G01R31/2849 ,  G01R31/2817 ,  G01R31/2875

摘要： A device instructs a power supply to provide a current to a power cycling test structure that includes a heat source interconnected with a package, via a first level interconnect mechanism, and a printed circuit board (PCB) interconnected with the package, via a second level interconnect mechanism. The device also monitors thermal feedback associated with the heat source, and monitors, based on the provided current, voltage feedback associated with the power cycling test structure. The device further determines a thermal profile of the power cycling test structure based on the thermal feedback and the voltage feedback.

摘要翻译： 一种设备指示电源通过第一级互连机构和与封装相互连接的印刷电路板（PCB）经由第二级别向包括与封装相互连接的热源的电力循环测试结构提供电流 互连机制。 该装置还监测与热源相关联的热反馈，并且基于所提供的电流监测与功率循环测试结构相关联的电压反馈。 该装置还基于热反馈和电压反馈来确定功率循环测试结构的热分布。

公开(公告)号：US20130342231A1

公开(公告)日：2013-12-26

申请号：US13529754

申请日：2012-06-21

申请人： Michael Alfano ,  Joel Siegel ,  Michael Z. Su ,  Bryan Black ,  Neil McLellan

发明人： Michael Alfano ,  Joel Siegel ,  Michael Z. Su ,  Bryan Black ,  Neil McLellan

IPC分类号： G01R1/04 ,  H05K3/30 ,  G01R31/00

CPC分类号： G01R31/2884 ,  H01L22/34 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/13 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/4913

摘要： Various interposers and methods of manufacturing related thereto are disclosed. In one aspect, a method of manufacturing is provided that includes fabricating a first test structure onboard an interposer that has a first side and second side opposite the first side. Additional test structures may be fabricated.

摘要翻译： 公开了各种插入件及其制造方法。 一方面，提供一种制造方法，其包括制造具有与第一侧相对的第一侧和第二侧的插入件上的第一测试结构。 可以制造附加的测试结构。

公开(公告)号：US20120241985A1

公开(公告)日：2012-09-27

申请号：US13072554

申请日：2011-03-25

申请人： Roden R. Topacio ,  Michael Z. Su ,  Neil McLellan

发明人： Roden R. Topacio ,  Michael Z. Su ,  Neil McLellan

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/58 ,  H01L21/28

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/02233 ,  H01L2224/02235 ,  H01L2224/02255 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029

摘要： Various semiconductor chip input/output structures and methods of making the same are disclosed. In one aspect, a method of manufacturing is provided that includes providing a semiconductor chip that has a first conductor pad and a passivation structure. A second conductor pad is fabricated around but not in physical contact with the first conductor pad to leave a gap. The second conductor pad is adapted to protect a portion of the passivation structure.

摘要翻译： 公开了各种半导体芯片输入/输出结构及其制造方法。 一方面，提供一种制造方法，其包括提供具有第一导体焊盘和钝化结构的半导体芯片。 围绕第二导体焊盘制造第二导体焊盘而不与第一导体焊盘物理接触以留下间隙。 第二导体焊盘适于保护钝化结构的一部分。

公开(公告)号：US20120205791A1

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：US13456968

申请日：2012-04-26

申请人： Michael Z. Su ,  Gamal Refai-Ahmed ,  Bryan Black

发明人： Michael Z. Su ,  Gamal Refai-Ahmed ,  Bryan Black

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/585 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/60 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacturing includes connecting a first end of a first through-silicon-via to a first die seal proximate a first side of a first semiconductor chip. A second end of the first thu-silicon-via is connected to a second die seal proximate a second side of the first semiconductor chip opposite the first side.

公开(公告)号：US20120075807A1

公开(公告)日：2012-03-29

申请号：US12889590

申请日：2010-09-24

申请人： Gamal Refai-Ahmed ,  Bryan Black ,  Michael Z. Su

发明人： Gamal Refai-Ahmed ,  Bryan Black ,  Michael Z. Su

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/13 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/0652 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1056

摘要： A method of manufacturing is provided that includes placing a thermal management device in thermal contact with a first semiconductor chip of a semiconductor chip device. The semiconductor chip device includes a first substrate coupled to the first semiconductor chip. The first substrate has a first aperture. At least one of the first semiconductor chip and the thermal management device is at least partially positioned in the first aperture.

摘要翻译： 提供了一种制造方法，其包括将热管理装置放置成与半导体芯片装置的第一半导体芯片热接触。 半导体芯片器件包括耦合到第一半导体芯片的第一衬底。 第一基板具有第一孔。 第一半导体芯片和热管理装置中的至少一个至少部分地位于第一孔中。